EVG®620NT掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)（半自動(dòng)/自動(dòng)）特色：EVG®620NT提供國家的本領(lǐng)域掩模對準(zhǔn)技術(shù)在ZUI小化的占位面積,，支持高達(dá)150毫米晶圓尺寸。技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG620NT以其多功能性和可靠性而著稱,，在ZUI小的占位面積上結(jié)合了先進(jìn)的對準(zhǔn)功能和ZUI優(yōu)化的總體擁有成本,，提供了ZUI先進(jìn)的掩模對準(zhǔn)技術(shù)。它是光學(xué)雙面光刻的理想工具,，可提供半自動(dòng)或自動(dòng)配置以及可選的全覆蓋Gen2解決方案,，以滿足大批量生產(chǎn)要求和制造標(biāo)準(zhǔn)。擁有操作員友好型軟件,，ZUI短的掩模和工具更換時(shí)間以及高/效的全球服務(wù)和支持,，使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。EVG通過不斷開發(fā)掩模對準(zhǔn)器來為這些領(lǐng)域做出巨大的貢獻(xiàn),，以提高蕞重要的光刻技術(shù)的水平,。中國香港EVG6200 NT光刻機(jī)

EVG120特征2：先進(jìn)且經(jīng)過現(xiàn)場驗(yàn)證的機(jī)器人具有雙末端執(zhí)行器功能，可確保連續(xù)的高產(chǎn)量,；工藝技術(shù)桌越和開發(fā)服務(wù)：多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[FrameworkSWPlatform]用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能設(shè)備和過程性能根蹤功能,；并行/排隊(duì)任務(wù)處理功能,；智能處理功能；發(fā)生和警報(bào)分析,；智能維護(hù)管理和根蹤,；技術(shù)數(shù)據(jù)：可用模塊；旋涂/OmniSpray®/開發(fā),；烤/冷,；晶圓處理選項(xiàng)：單/雙EE/邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn)；彎曲/翹曲/薄晶圓處理,。晶片光刻機(jī)推薦產(chǎn)品EVG在1985年發(fā)明了世界上弟一個(gè)底部對準(zhǔn)系統(tǒng),，可以在頂部和雙面光刻。

EVG®150特征：晶圓尺寸可達(dá)300毫米多達(dá)6個(gè)過程模塊可自定義的數(shù)量-多達(dá)20個(gè)烘烤/冷卻/汽化堆多達(dá)四個(gè)FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載可用的模塊包括旋轉(zhuǎn)涂層,，噴涂,，NanoCoat?，顯影，烘烤/冷卻/蒸氣/上等EV集團(tuán)專有的OmniSpray®超聲波霧化技術(shù)提供了****的處理結(jié)果,，當(dāng)涉及到極端地形的保形涂層可選的NanoSpray?模塊實(shí)現(xiàn)了300微米深圖案的保形涂層,，長寬比*高為1:10，垂直側(cè)壁廣范的支持材料烘烤模塊溫度高達(dá)250°CMegasonic技術(shù)用于清潔,，聲波化學(xué)處理和顯影,，可提高處理效率并將處理時(shí)間從數(shù)小時(shí)縮短至數(shù)分鐘。

EVG®620BA自動(dòng)鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)：用于晶圓間對準(zhǔn)的自動(dòng)鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng),，用于研究和試生產(chǎn),。EVG620鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)以其高度的自動(dòng)化和可靠性而聞名，專為ZUI大150mm晶圓尺寸的晶圓間對準(zhǔn)而設(shè)計(jì),。EVGroup的鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)具有ZUI高的精度，靈活性和易用性,，以及模塊化升級功能,，并且已經(jīng)在眾多高通量生產(chǎn)環(huán)境中進(jìn)行了認(rèn)證。EVG的鍵對準(zhǔn)系統(tǒng)的精度可滿足MEMS生產(chǎn)和3D集成應(yīng)用等新興領(lǐng)域中ZUI苛刻的對準(zhǔn)過程,。特征：ZUI適合EVG®501,，EVG®510和EVG®520是鍵合系統(tǒng)。支持ZUI大150mm晶圓尺寸的雙晶圓或三晶圓堆疊的鍵對準(zhǔn),。手動(dòng)或電動(dòng)對準(zhǔn)臺,。全電動(dòng)高份辨率底面顯微鏡?；赪indows的用戶界面,。在不同晶圓尺寸和不同鍵合應(yīng)用之間快速更換工具。EVG已經(jīng)與研究機(jī)構(gòu)合作超過35年,，能深入了解他們的獨(dú)特需求,。

EVG®120--光刻膠自動(dòng)化處理系統(tǒng)EVG

®120是用于當(dāng)潔凈室空間有限，需要生產(chǎn)一種緊湊的,，節(jié)省成本光刻膠處理系統(tǒng),。

新型EVG120通用和全自動(dòng)光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達(dá)200mm/8“的基板。新一代EVG120采用全新的超緊湊設(shè)計(jì),，并帶有新開發(fā)的化學(xué)柜,，可用于外部存儲化學(xué)品，同時(shí)提供更高的通量能力,，針對大批量客戶需求進(jìn)行了優(yōu)化,，并準(zhǔn)備在大批量生產(chǎn)（HVM）中使用EVG120為用戶提供了一套詳盡的好處，這是其他任何工具所無法比擬的,，并保證了ZUI高的質(zhì)量各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn),，擁有成本卻非常低。 EVG在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年光刻膠旋涂和噴涂的經(jīng)驗(yàn)。中科院光刻機(jī)聯(lián)系電話

在全球范圍內(nèi),，我們?yōu)樵S多用戶提供了量產(chǎn)型的光刻機(jī)系統(tǒng),，并得到了用戶的無數(shù)好評。中國香港EVG6200 NT光刻機(jī)

我們可以根據(jù)您的需求提供進(jìn)行優(yōu)化的多用途系統(tǒng),。我們的掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)用于從掩模對準(zhǔn)到鍵合對準(zhǔn)的快速簡便轉(zhuǎn)換,。此外，可以使用用于壓印光刻的可選工具集,，例如UV-納米壓印光刻,，熱壓印或微接觸印刷。所有系統(tǒng)均支持原位對準(zhǔn)驗(yàn)證軟件,，以提高手動(dòng)操作系統(tǒng)的對準(zhǔn)精度和可重復(fù)性,。EVG620NT/EVG6200NT可從手動(dòng)到自動(dòng)基片處理，實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場升級,。此外,，所有掩模對準(zhǔn)器都支持EVG專有的NIL技術(shù)。如果您需要納米壓印設(shè)備,，請?jiān)L問岱美一起官網(wǎng),，或者直接聯(lián)系我們。中國香港EVG6200 NT光刻機(jī)