EVG®850鍵合機(jī)EVG®850鍵合機(jī)特征生產(chǎn)系統(tǒng)可在高通量,，高產(chǎn)量環(huán)境中運(yùn)行自動(dòng)盒帶間或FOUP到FOUP操作無(wú)污染的背面處理超音速和/或刷子清潔機(jī)械平整或缺口對(duì)準(zhǔn)的預(yù)鍵合先進(jìn)的遠(yuǎn)程診斷技術(shù)數(shù)據(jù)晶圓直徑（基板尺寸）100-200,、150-300毫米全自動(dòng)盒帶到盒帶操作預(yù)鍵合室對(duì)準(zhǔn)類型：平面到平面或凹口到凹口對(duì)準(zhǔn)精度：X和Y：±50μm,，θ：±°結(jié)合力：ZUI高5N鍵合波起始位置：從晶圓邊緣到中心靈活真空系統(tǒng)：9x10-2mbar（標(biāo)準(zhǔn)）和9x10-3mbar（渦輪泵選件）清潔站清潔方式：沖洗（標(biāo)準(zhǔn)）,，超音速噴嘴，超音速面積傳感器,，噴嘴，刷子（可選）腔室：由PP或PFA制成（可選）清潔介質(zhì)：去離子水（標(biāo)準(zhǔn)）,，NH4OH和H2O2（ZUI大）,。2％濃度（可選）旋轉(zhuǎn)卡盤：真空卡盤（標(biāo)準(zhǔn)）和邊緣處理卡盤（選件），由不含金屬離子的清潔材料制成旋轉(zhuǎn)：ZUI高3000rpm,。 自動(dòng)鍵合系統(tǒng)EVG?540,，擁有300 mm單腔鍵合室和多達(dá)4個(gè)自動(dòng)處理鍵合卡盤。廣東EVG610鍵合機(jī)

半導(dǎo)體器件的垂直堆疊已經(jīng)成為使器件密度和性能不斷提高的日益可行的方法,。晶圓間鍵合是實(shí)現(xiàn)3D堆疊設(shè)備的重要工藝步驟,。然而，需要晶片之間的緊密對(duì)準(zhǔn)和覆蓋精度以在鍵合晶片上的互連器件之間實(shí)現(xiàn)良好的電接觸,，并蕞小化鍵合界面處的互連面積,，從而可以在晶片上騰出更多空間用于生產(chǎn)設(shè)備。支持組件路線圖所需的間距不斷減小,，這推動(dòng)了每一代新產(chǎn)品的更嚴(yán)格的晶圓間鍵合規(guī)范,。imec3D系統(tǒng)集成兼項(xiàng)目總監(jiān)兼EricBeyne表示：“在imec，我們相信3D技術(shù)的力量將為半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)造新的機(jī)遇和可能性,，并且我們將投入大量精力來(lái)改善它,。“特別關(guān)注的領(lǐng)域是晶圓對(duì)晶圓的鍵合,，在這一方面,，我們通過(guò)與EVGroup等行業(yè)合作伙伴的合作取得了優(yōu)異的成績(jī)。去年,，我們成功地縮短了芯片連接之間的距離或間距,，將晶圓間的混合鍵合厚度減小到1.4微米，是目前業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)間距的四倍。今年,，我們正在努力將間距至少降低一半,。” 河南EVG610鍵合機(jī)晶圓鍵合系統(tǒng)EVG501可以用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究,。

晶圓級(jí)封裝的實(shí)現(xiàn)可以帶來(lái)許多經(jīng)濟(jì)利益,。它允許晶圓制造，封裝和測(cè)試的集成,，從而簡(jiǎn)化制造過(guò)程,。縮短的制造周期時(shí)間可提高生產(chǎn)量并降低每單位制造成本,。晶圓級(jí)封裝還可以減小封裝尺寸,，從而節(jié)省材料并進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本。然而,，更重要的是,，減小的封裝尺寸允許組件用于更廣范的高級(jí)產(chǎn)品中。晶圓級(jí)封裝的主要市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)因素之一是需要更小的組件尺寸,，尤其是減小封裝高度,。岱美儀器提供的EVG的晶圓鍵合機(jī)，可以實(shí)現(xiàn)晶圓級(jí)封裝的功能,。 

EVG®850LTSOI和直接晶圓鍵合的自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng) 用途：自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng),，適用于多種熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓鍵合是SOI晶圓制造工藝以及晶圓級(jí)3D集成的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。借助用于機(jī)械對(duì)準(zhǔn)SOI的EVG850LT自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)以及具有LowTemp?等離子活化的直接晶圓鍵合,，熔融了熔融的所有基本步驟-從清潔,，等離子活化和對(duì)準(zhǔn)到預(yù)鍵合和IR檢查。因此,，經(jīng)過(guò)實(shí)踐檢驗(yàn)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)EVG850 LT確保了高達(dá)300mm尺寸的無(wú)空隙SOI晶片的高通量,，高產(chǎn)量生產(chǎn)工藝。晶圓鍵合系統(tǒng)EVG501是適用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究的多功能手動(dòng)晶圓鍵合設(shè)備,。

用晶圓級(jí)封裝制造的組件被guangfan用于手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品中,。這主要是由于市場(chǎng)對(duì)更小，更輕的電子設(shè)備的需求,，這些電子設(shè)備可以以越來(lái)越復(fù)雜的方式使用,。例如，除了簡(jiǎn)單的通話外,，許多手機(jī)還具有多種功能,，例如拍照或錄制視頻。晶圓級(jí)封裝也已用于多種其他應(yīng)用中,。例如,，它們用于汽車輪胎壓力監(jiān)測(cè)系統(tǒng),，可植入醫(yī)療設(shè)備，軍SHI數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)等,。晶圓級(jí)封裝還可以減小封裝尺寸,，從而節(jié)省材料并進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本。然而,，更重要的是,，減小的封裝尺寸允許組件用于更guangfan的高級(jí)產(chǎn)品中。晶圓級(jí)封裝的主要市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)因素之一是需要更小的組件尺寸,，尤其是減小封裝高度,。 EVG的GEMINI系列是頂及大批量生產(chǎn)系統(tǒng)，同時(shí)結(jié)合了自動(dòng)光學(xué)對(duì)準(zhǔn)和鍵合操作功能,。云南鍵合機(jī)推薦型號(hào)

EVG下的GEMINI系列是自動(dòng)化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng),。廣東EVG610鍵合機(jī)

焊使用工具將導(dǎo)線施加到微芯片上時(shí)對(duì)其產(chǎn)生壓力。將導(dǎo)線牢固地固定到位后,，將超聲波能量施加到表面上,，并在多個(gè)區(qū)域中建立牢固的結(jié)合。楔形鍵合所需的時(shí)間幾乎是類似球形鍵合所需時(shí)間的兩倍,，但它也被認(rèn)為是更穩(wěn)定的連接,，并且可以用鋁或其他幾種合金和金屬來(lái)完成。不建議業(yè)余愛(ài)好者在未獲得適當(dāng)指導(dǎo)的情況下嘗試進(jìn)行球焊或楔焊,，因?yàn)楹妇€的敏感性和損壞電路的風(fēng)險(xiǎn),。已開(kāi)發(fā)的技術(shù)使這兩個(gè)過(guò)程都可以完全自動(dòng)化,，并且?guī)缀醪辉傩枰止ね瓿梢€鍵合,。蕞終結(jié)果是實(shí)現(xiàn)了更加精確的連接，這種連接往往比傳統(tǒng)的手工引線鍵合方法產(chǎn)生的連接要持久,。 廣東EVG610鍵合機(jī)