封裝技術(shù)對微機電系統(tǒng) (micro-electro-mechanical system,MEMS) 器件尺寸及功能的影響巨大,，已成為 MEMS技術(shù)發(fā)展和實用化的關(guān)鍵技術(shù)［1］,。實現(xiàn)封裝的技術(shù)手段很多，其中較關(guān)鍵的工藝步驟就是鍵合工藝,。隨著 MEMS 技術(shù)的發(fā)展,，越來越多的器件封裝需要用到表面帶有微結(jié)構(gòu)的硅片鍵合,，然而MEMS器件封裝一般采用硅—硅直接鍵合( silicon directly bonding,，SDB)  技術(shù)［2］,。由于表面有微結(jié)構(gòu)的硅片界面已經(jīng)受到極大的損傷，其平整度和光滑度遠遠達不到SDB的要求,，要進行復(fù)雜的拋光處理,，這DADA加大了工藝的復(fù)雜性和降低了器件的成品率［3］。 EVG500系列鍵合機擁有多種鍵合方法,，包括陽極,，熱壓縮，玻璃料,，環(huán)氧樹脂,，UV和熔融鍵合。陜西圖像傳感器鍵合機

EVG®850LT特征利用EVG的LowTemp?等離子基活技術(shù)進行SOI和直接晶圓鍵合適用于各種熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用生產(chǎn)系統(tǒng)可在高通量,，高產(chǎn)量環(huán)境中運行盒到盒的自動操作（錯誤加載,，SMIF或FOUP）無污染的背面處理超音速和/或刷子清潔機械平整或缺口對準(zhǔn)的預(yù)鍵合先進的遠程診斷技術(shù)數(shù)據(jù)：晶圓直徑（基板尺寸）100-200、150-300毫米全自動盒帶到盒帶操作預(yù)鍵合室對準(zhǔn)類型：平面到平面或凹口到凹口對準(zhǔn)精度：X和Y：±50μm,，θ：±0.1°結(jié)合力：ZUI高5N鍵合波起始位置：從晶圓邊緣到中心靈活真空系統(tǒng)：9x10-2mbar（標(biāo)準(zhǔn)）和9x10-3mbar（渦輪泵選件） 浙江鍵合機技術(shù)支持EVG鍵合機鍵合卡盤承載來自對準(zhǔn)器對準(zhǔn)的晶圓堆疊,，用來執(zhí)行隨后的鍵合過程。

EVG®540自動晶圓鍵合機系統(tǒng)全自動晶圓鍵合系統(tǒng),，適用于蕞/大300mm的基板技術(shù)數(shù)據(jù)EVG540自動化晶圓鍵合系統(tǒng)是一種自動化的單腔室生產(chǎn)鍵合機,，設(shè)計用于中試線生產(chǎn)以及用于晶圓級封裝，3D互連和MEMS應(yīng)用的大批量生產(chǎn)的研發(fā),。EVG540鍵合機基于模塊化設(shè)計,，為我們未來的晶圓鍵合工藝從研發(fā)到大規(guī)模生產(chǎn)的全集成生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)過渡提供了可靠的解決方案。特征單室鍵合機,，蕞/大基板尺寸為300mm與兼容的Smaiew®和MBA300自動處理多達四個鍵合卡盤符合高安全標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)數(shù)據(jù)蕞/大加熱器尺寸300毫米裝載室使用2軸機器人蕞/高鍵合室2個EVG560鍵合機基于相同的鍵合室設(shè)計,，并結(jié)合了EVG手動鍵合系統(tǒng)的主要功能以及增強的過程控制和自動化功能，可提供高產(chǎn)量的生產(chǎn)鍵合,。機器人處理系統(tǒng)會自動加載和卸載處理室,。 

業(yè)內(nèi)主流鍵合工藝為：黏合劑，陽極,，直接/熔融,，玻璃料，焊料（包括共晶和瞬態(tài)液相）和金屬擴散/熱壓縮,。采用哪種黏合工藝取決于應(yīng)用,。EVG500系列可靈活配置選擇以上的所有工藝。奧地利的EVG擁有超過25年的晶圓鍵合機制造經(jīng)驗,，擁有2000多擁有多年晶圓鍵合經(jīng)驗的員工,，同時,，GEMINI是使用晶圓鍵合的HVM的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。根據(jù)型號和加熱器尺寸,，EVG500系列可以用于碎片和50mm至300mm的晶圓,。這些工具的靈活性非常適合中等批量生產(chǎn)、研發(fā),，并且可以通過簡單的方法進行大批量生產(chǎn),，因為鍵合程序可以轉(zhuǎn)移到EVGGEMINI大批量生產(chǎn)系統(tǒng)中。 LowTemp?等離子基活模塊-適用于GEMINI和GEMINI FB等離子基活,，用于PAWB（等離子基活的晶圓鍵合）,。

半導(dǎo)體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導(dǎo)體,。它們是正（P）型半導(dǎo)體或負（N）型半導(dǎo)體的臨時形式,。硅晶片是非常常見的半導(dǎo)體晶片，因為硅是當(dāng)夏流行的半導(dǎo)體,，這是由于其在地球上的大量供應(yīng),。半導(dǎo)體晶圓是從錠上切片或切割薄盤的結(jié)果，它是根據(jù)需要被摻雜為P型或N型的棒狀晶體,。然后對它們進行刻劃,，以用于切割或切割單個裸片或方形子組件，這些單個裸片或正方形子組件可能瑾包含一種半導(dǎo)體材料或多達整個電路,，例如集成電路計算機處理器,。 EVG所有鍵合機系統(tǒng)可以通過遠程進行通信。GEMINI鍵合機高性價比選擇

EVG?500系列鍵合模塊-適用于GEMINI,，支持除紫外線固化膠以外的所有主流鍵合工藝,。陜西圖像傳感器鍵合機

鍵合卡盤承載來自對準(zhǔn)器對準(zhǔn)的晶圓堆疊，以執(zhí)行隨后的鍵合過程,?？梢允褂眠m合每個通用鍵合室的磚用卡盤來處理各種尺寸的晶圓和鍵合應(yīng)用。EVG®501/EVG®510/EVG®520IS是用于研發(fā)的鍵合機,。晶圓鍵合類型■陽極鍵合■黏合劑鍵合■共熔鍵合■瞬間液相鍵合■熱壓鍵合EVG鍵合機特征■基底高達200mm■壓力高達100kN■溫度高達550°C■真空氣壓低至1·10-6mbar■可選：陽極,，UV固化，650℃加熱器EVG鍵合機加工服務(wù)EVG設(shè)備的晶圓加工服務(wù)包含如下：■等離子活化直接鍵合■ComBond®-硅和化合物半導(dǎo)體的導(dǎo)電鍵合■高真空對準(zhǔn)鍵合■臨時鍵合和熱,、機械或者激光剖離■混合鍵合■黏合劑鍵合■集體D2W鍵合,。 陜西圖像傳感器鍵合機