BONDSCALE與EVG的行業(yè)基準GEMINIFBXT自動熔融系統(tǒng)一起出售,，每個平臺針對不同的應用,。雖然BONDSCALE將主要專注于工程化的基板鍵合和層轉移處理,，但GEMINIFBXT將支持要求更高對準精度的應用，例如存儲器堆疊,，3D片上系統(tǒng)（SoC）,，背面照明的CMOS圖像傳感器堆疊以及管芯分區(qū)。特征：在單個平臺上的200mm和300mm基板上的全自動熔融/分子晶圓鍵合應用通過等離子活化的直接晶圓鍵合,，可實現不同材料,，高質量工程襯底以及薄硅層轉移應用的異質集成支持邏輯縮放，3D集成（例如M3）,，3DVLSI（包括背面電源分配）,，N＆P堆棧，內存邏輯,，集群功能堆棧以及超越CMOS的采用的層轉移工藝和工程襯底BONDSCALE?自動化生產熔融系統(tǒng)的技術數據晶圓直徑（基板尺寸）：200,、300毫米ZUI高數量或過程模塊8通量每小時ZUI多40個晶圓處理系統(tǒng)4個裝載口特征：多達八個預處理模塊，例如清潔模塊,，LowTemp?等離子活化模塊,，對準驗證模塊和解鍵合模塊XT框架概念通過EFEM（設備前端模塊）實現ZUI高吞吐量光學邊緣對準模塊：Xmax/Ymax=18μm3σ EVG服務：高真空對準鍵合、集體D2W鍵合,、臨時鍵合和熱,、混合鍵合、機械或者激光剖離,、黏合劑鍵合,。江西EVG301鍵合機

EVG®320自動化單晶圓清洗系統(tǒng)用途：自動單晶片清洗系統(tǒng)，可有效去除顆粒EVG320自動化單晶圓清洗系統(tǒng)可在處理站之間自動處理晶圓和基板,。機械手處理系統(tǒng)可確保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自動預對準和裝載晶圓,。除了使用去離子水沖洗外，配置選項還包括兆頻,，刷子和稀釋的化學藥品清洗,。特征多達四個清潔站全自動盒帶間或FOUP到FOUP處理可進行雙面清潔的邊緣處理（可選）使用1MHz的超音速噴嘴或區(qū)域傳感器（可選）進行高/效清潔先進的遠程診斷防止從背面到正面的交叉污染完全由軟件控制的清潔過程 晶圓鍵合機價格怎么樣EVG鍵合機晶圓鍵合類型有：陽極鍵合、瞬間液相鍵合,、共熔鍵合,、黏合劑鍵合,、熱壓鍵合等多類型。

EVG®805解鍵合系統(tǒng)用途：薄晶圓解鍵合,。EVG805是半自動系統(tǒng),，用于剝離臨時鍵合和加工過的晶圓疊層，該疊層由器件晶圓,，載體晶圓和中間臨時鍵合膠組成,。該工具支持熱剝離或機械剝離?？梢詫⒈【A卸載到單個基板載體上,，以在工具之間安全可靠地運輸。特征：開放式膠粘劑平臺解鍵合選項：熱滑解鍵合解鍵合機械解鍵合程序控制系統(tǒng)實時監(jiān)控和記錄所有相關過程參數薄晶圓處理的獨特功能多種卡盤設計,，可支撐ZUI大300mm的晶圓/基板和載體高形貌的晶圓處理技術數據晶圓直徑（基板尺寸）晶片ZUI大300mm高達12英寸的薄膜組態(tài)1個解鍵合模塊選件紫外線輔助解鍵合高形貌的晶圓處理不同基板尺寸的橋接能力 

在鍵合過程中,，將兩個組件的表面弄平并徹底清潔以確保它們之間的緊密接觸。然后它們被夾在兩個電極之間,，加熱至752-932℃（華氏400-500攝氏度）,，和幾百到千伏的電勢被施加，使得負電極,，這就是所謂的陰極,，是在接觸在玻璃中，正極（陽極）與硅接觸,。玻璃中帶正電的鈉離子變得可移動并向陰極移動,，在與硅片的邊界附近留下少量的正電荷，然后通過靜電吸引將其保持在適當的位置,。帶負電的氧氣來自玻璃的離子向陽極遷移,，并在到達邊界時與硅反應，形成二氧化硅（SiO 2）,。產生的化學鍵將兩個組件密封在一起,。鍵合機供應商EVG擁有超過25年的晶圓鍵合機制造經驗，擁有累計2000多年晶圓鍵合經驗的員工,。

EVG®850SOI的自動化生產鍵合系統(tǒng) 自動化生產鍵合系統(tǒng),，適用于多種熔融/分子晶圓鍵合應用 特色 技術數據 SOI晶片是微電子行業(yè)有望生產出更快，性能更高的微電子設備的有希望的新基礎材料,。晶圓鍵合技術是SOI晶圓制造工藝的一項關鍵技術，可在絕緣基板上實現高質量的單晶硅膜,。借助EVG850 SOI生產鍵合系統(tǒng),，SOI鍵合的所有基本步驟-從清潔和對準到預鍵合和紅外檢查-都結合了起來。因此,，EVG850確保了高達300mm尺寸的無空隙SOI晶片的高產量生產工藝,。EVG850是wei一在高通量,，高產量環(huán)境下運行的生產系統(tǒng)，已被確立為SOI晶圓市場的行業(yè)標準,。EVG鍵合機頂部和底部晶片的獨li溫度控制補償了不同的熱膨脹系數,，實現無應力鍵合和出色的溫度均勻性。山東鍵合機三維芯片應用

EVG的各種鍵合對準（對位）系統(tǒng)配置為各種MEMS和IC研發(fā)生產應用提供了多種優(yōu)勢,。江西EVG301鍵合機

GEMINI®FB特征：新的SmartView®NT3面-面結合對準具有亞50納米晶片到晶片的對準精度多達六個預處理模塊,，例如：清潔模塊LowTemp?等離子基活模塊對準驗證模塊解鍵合模塊XT框架概念通過EFEM（設備前端模塊）實現ZUI高吞吐量可選功能：解鍵合模塊熱壓鍵合模塊技術數據晶圓直徑（基板尺寸）200、300毫米蕞高處理模塊數：6+的SmartView®NT可選功能：解鍵合模塊熱壓鍵合模塊EVG的GEMINIFBXT集成熔融鍵合系統(tǒng),，擴展了現有標準,，并擁有更高的生產率，更高的對準和涂敷精度,，適用于諸如存儲器堆疊,，3D片上系統(tǒng)（SoC），背面照明的CMOS圖像傳感器堆疊和芯片分割等應用,。該系統(tǒng)采用了新的SmartViewNT3鍵合對準器,，該鍵合對準器是專門為<50nm的熔融和混合晶片鍵合對準要求而開發(fā)的。 江西EVG301鍵合機