鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)系統(tǒng) 1985年,,隨著世界上di一個(gè)雙面對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的發(fā)明,EVG革新了MEMS技術(shù),,并通過(guò)分離對(duì)準(zhǔn)和鍵合工藝在對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合方面樹(shù)立了全球行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),。這種分離導(dǎo)致晶圓鍵合設(shè)備具有更高的靈活性和通用性。EVG的鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)提供了蕞高的精度,,靈活性和易用性以及模塊化升級(jí)功能,,并且已經(jīng)在眾多高通量生產(chǎn)環(huán)境中進(jìn)行了認(rèn)證。EVG鍵對(duì)準(zhǔn)器的精度可滿(mǎn)足蕞苛刻的對(duì)準(zhǔn)過(guò)程,。包含以下的型號(hào):EVG610BA鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng);EVG620BA鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),;EVG6200BA鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),;SmartViewNT鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),;EVG所有鍵合機(jī)系統(tǒng)都可以通過(guò)遠(yuǎn)程通信,。江西鍵合機(jī)技術(shù)支持
對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合是晶圓級(jí)涂層,晶圓級(jí)封裝,,工程襯底zhizao,晶圓級(jí)3D集成和晶圓減薄方面很有用的技術(shù),。反過(guò)來(lái),這些工藝也讓MEMS器件,,RF濾波器和BSI(背面照明)CIS(CMOS圖像傳感器)的生產(chǎn)迅速增長(zhǎng)。這些工藝也能用于制造工程襯底,,例如SOI(絕緣體上硅)。 主流鍵合工藝為:黏合劑,,陽(yáng)極,,直接/熔融,,玻璃料,,焊料(包括共晶和瞬態(tài)液相)和金屬擴(kuò)散/熱壓縮,。采用哪種鍵合工藝取決于應(yīng)用,。EVG500系列可靈活配置選擇以上的所有工藝,。 鍵合機(jī)廠家EVG擁有超過(guò)25年的晶圓鍵合機(jī)制造經(jīng)驗(yàn),,擁有累計(jì)2000多年晶圓鍵合經(jīng)驗(yàn)的員工。同時(shí),,EVG的GEMINI是使用晶圓鍵合的HVM的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),。 當(dāng)?shù)貎r(jià)格鍵合機(jī)質(zhì)保期多久EVG鍵合機(jī)軟件,,支持多語(yǔ)言,集成錯(cuò)誤記錄/報(bào)告和恢復(fù)和單個(gè)用戶(hù)帳戶(hù)設(shè)置,這樣可以簡(jiǎn)化用戶(hù)常規(guī)操作,。
一旦認(rèn)為模具有缺陷,墨水標(biāo)記就會(huì)滲出模具,以便于視覺(jué)隔離,。典型的目標(biāo)是在100萬(wàn)個(gè)管芯中,少于6個(gè)管芯將是有缺陷的,。還需要考慮其他因素,因此可以?xún)?yōu)化芯片恢復(fù)率。質(zhì)量體系確保模具的回收率很高,。晶圓邊緣上的裸片經(jīng)常會(huì)部分丟失。芯片上電路的實(shí)際生產(chǎn)需要時(shí)間和資源,。為了稍微簡(jiǎn)化這種高度復(fù)雜的生產(chǎn)方法,,不對(duì)邊緣上的大多數(shù)模具進(jìn)行進(jìn)一步處理以節(jié)省時(shí)間和資源的總成本,。半導(dǎo)體晶圓的光刻和鍵合技術(shù)以及應(yīng)用設(shè)備,,可以關(guān)注這里:EVG光刻機(jī)和鍵合機(jī),。
一旦將晶片粘合在一起,,就必須測(cè)試粘合表面,,看該工藝是否成功,。通常,,將批處理過(guò)程中產(chǎn)生的一部分產(chǎn)量留給破壞性和非破壞性測(cè)試方法使用,。破壞性測(cè)試方法用于測(cè)試成品的整體剪切強(qiáng)度,。非破壞性方法用于評(píng)估粘合過(guò)程中是否出現(xiàn)了裂紋或異常,,從而有助于確保成品沒(méi)有缺陷。EVGroup(EVG)是制造半導(dǎo)體,,微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS),化合物半導(dǎo)體,,功率器件和納米技術(shù)器件的設(shè)備和工藝解決方案的lingxian供應(yīng)商,。主要產(chǎn)品包括晶圓鍵合,,薄晶圓加工,,光刻/納米壓印光刻(NIL)和計(jì)量設(shè)備,以及光刻膠涂布機(jī),,清潔劑和檢查系統(tǒng)。成立于1980年的EVGroup服務(wù)于復(fù)雜的全球客戶(hù)和合作伙伴網(wǎng)絡(luò),,并為其提供支持,。有關(guān)EVG的更多信息,,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)"鍵合機(jī)",。 我們的服務(wù)包括通過(guò)安全的連接,,電話(huà)或電子郵件,對(duì)包括現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證,,進(jìn)行實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程診斷和設(shè)備/工藝排除故障,。
根據(jù)型號(hào)和加熱器尺寸,,EVG500系列鍵合機(jī)可以用于碎片和50mm至300mm的晶圓。這些工具的靈活性非常適合中等批量生產(chǎn),、研發(fā),,并且可以通過(guò)簡(jiǎn)單的方法進(jìn)行大批量生產(chǎn),因?yàn)殒I合程序可以轉(zhuǎn)移到EVGGEMINI大批量生產(chǎn)系統(tǒng)中,。鍵合室配有通用鍵合蓋,,可快速排空,快速加熱和冷卻。通過(guò)控制溫度,,壓力,時(shí)間和氣體,,允許進(jìn)行大多數(shù)鍵合過(guò)程。也可以通過(guò)添加電源來(lái)執(zhí)行陽(yáng)極鍵合,。對(duì)于UV固化黏合劑,,可選的鍵合室蓋具有UV源,。鍵合可在真空或受控氣體條件下進(jìn)行,。頂部和底部晶片的獨(dú)力溫度控制補(bǔ)償了不同的熱膨脹系數(shù),,從而實(shí)現(xiàn)無(wú)應(yīng)力黏合和出色的溫度均勻性。在不需要重新配置硬件的情況下,,可以在真空下執(zhí)行SOI/SDB(硅的直接鍵合)預(yù)鍵合,。 EVG鍵合機(jī)也可以通過(guò)添加電源來(lái)執(zhí)行陽(yáng)極鍵合。對(duì)于UV固化的黏合劑,,可選的鍵合室蓋里具有UV源,。江西鍵合機(jī)技術(shù)支持
EVG鍵合機(jī)支持全系列晶圓鍵合工藝,這對(duì)于當(dāng)今和未來(lái)的器件制造是至關(guān)重要,。江西鍵合機(jī)技術(shù)支持
EVGroup開(kāi)發(fā)了MLE?(無(wú)掩模曝光)技術(shù),,通過(guò)消除與掩模相關(guān)的困難和成本,滿(mǎn)足了HVM世界中設(shè)計(jì)靈活性和蕞小開(kāi)發(fā)周期的關(guān)鍵要求,。MLE?解決了多功能(但緩慢)的開(kāi)發(fā)設(shè)備與快速(但不靈活)的生產(chǎn)之間的干擾,。它提供了可擴(kuò)展的解決方案,,可同時(shí)進(jìn)行裸片和晶圓級(jí)設(shè)計(jì),支持現(xiàn)有材料和新材料,,并以高可靠性提供高速適應(yīng)性,,并具有多級(jí)冗余功能,以提高產(chǎn)量和降低擁有成本(CoO),。EVG的MLE?無(wú)掩模曝光光刻技術(shù)不僅滿(mǎn)足先進(jìn)封裝中后端光刻的關(guān)鍵要求,而且還滿(mǎn)足MEMS,,生物醫(yī)學(xué)和印刷電路板制造的要求,。 江西鍵合機(jī)技術(shù)支持