鍵合對準機系統(tǒng) 1985年,，隨著世界上di一個雙面對準系統(tǒng)的發(fā)明,，EVG革新了MEMS技術，并通過分離對準和鍵合工藝在對準晶圓鍵合方面樹立了全球行業(yè)標準,。這種分離導致晶圓鍵合設備具有更高的靈活性和通用性,。EVG的鍵合對準系統(tǒng)提供了蕞高的精度,，靈活性和易用性以及模塊化升級功能,，并且已經(jīng)在眾多高通量生產(chǎn)環(huán)境中進行了認證,。EVG鍵對準器的精度可滿足蕞苛刻的對準過程。包含以下的型號：EVG610BA鍵合對準系統(tǒng),；EVG620BA鍵合對準系統(tǒng),；EVG6200BA鍵合對準系統(tǒng),；SmartViewNT鍵合對準系統(tǒng),；EVG所有鍵合機系統(tǒng)都可以通過遠程通信,。江西鍵合機技術支持

對準晶圓鍵合是晶圓級涂層，晶圓級封裝,，工程襯底zhizao,，晶圓級3D集成和晶圓減薄方面很有用的技術。反過來,，這些工藝也讓MEMS器件,，RF濾波器和BSI（背面照明）CIS（CMOS圖像傳感器）的生產(chǎn)迅速增長。這些工藝也能用于制造工程襯底,，例如SOI（絕緣體上硅）,。 主流鍵合工藝為：黏合劑，陽極,，直接/熔融,，玻璃料，焊料（包括共晶和瞬態(tài)液相）和金屬擴散/熱壓縮,。采用哪種鍵合工藝取決于應用,。EVG500系列可靈活配置選擇以上的所有工藝。 鍵合機廠家EVG擁有超過25年的晶圓鍵合機制造經(jīng)驗,，擁有累計2000多年晶圓鍵合經(jīng)驗的員工,。同時，EVG的GEMINI是使用晶圓鍵合的HVM的行業(yè)標準,。 當?shù)貎r格鍵合機質(zhì)保期多久EVG鍵合機軟件,，支持多語言，集成錯誤記錄/報告和恢復和單個用戶帳戶設置,，這樣可以簡化用戶常規(guī)操作,。

一旦認為模具有缺陷，墨水標記就會滲出模具,，以便于視覺隔離,。典型的目標是在100萬個管芯中，少于6個管芯將是有缺陷的,。還需要考慮其他因素,，因此可以優(yōu)化芯片恢復率。質(zhì)量體系確保模具的回收率很高,。晶圓邊緣上的裸片經(jīng)常會部分丟失,。芯片上電路的實際生產(chǎn)需要時間和資源。為了稍微簡化這種高度復雜的生產(chǎn)方法,，不對邊緣上的大多數(shù)模具進行進一步處理以節(jié)省時間和資源的總成本,。半導體晶圓的光刻和鍵合技術以及應用設備，可以關注這里：EVG光刻機和鍵合機,。 

一旦將晶片粘合在一起,，就必須測試粘合表面,，看該工藝是否成功。通常,，將批處理過程中產(chǎn)生的一部分產(chǎn)量留給破壞性和非破壞性測試方法使用,。破壞性測試方法用于測試成品的整體剪切強度。非破壞性方法用于評估粘合過程中是否出現(xiàn)了裂紋或異常,，從而有助于確保成品沒有缺陷,。EVGroup（EVG）是制造半導體，微機電系統(tǒng)（MEMS）,，化合物半導體,，功率器件和納米技術器件的設備和工藝解決方案的lingxian供應商。主要產(chǎn)品包括晶圓鍵合,，薄晶圓加工,，光刻/納米壓印光刻（NIL）和計量設備，以及光刻膠涂布機,，清潔劑和檢查系統(tǒng),。成立于1980年的EVGroup服務于復雜的全球客戶和合作伙伴網(wǎng)絡，并為其提供支持,。有關EVG的更多信息,，請訪問"鍵合機"。 我們的服務包括通過安全的連接,，電話或電子郵件,，對包括現(xiàn)場驗證，進行實時遠程診斷和設備/工藝排除故障,。

根據(jù)型號和加熱器尺寸,，EVG500系列鍵合機可以用于碎片和50mm至300mm的晶圓。這些工具的靈活性非常適合中等批量生產(chǎn),、研發(fā),，并且可以通過簡單的方法進行大批量生產(chǎn)，因為鍵合程序可以轉(zhuǎn)移到EVGGEMINI大批量生產(chǎn)系統(tǒng)中,。鍵合室配有通用鍵合蓋,，可快速排空，快速加熱和冷卻,。通過控制溫度,，壓力，時間和氣體,，允許進行大多數(shù)鍵合過程,。也可以通過添加電源來執(zhí)行陽極鍵合。對于UV固化黏合劑，可選的鍵合室蓋具有UV源,。鍵合可在真空或受控氣體條件下進行,。頂部和底部晶片的獨力溫度控制補償了不同的熱膨脹系數(shù)，從而實現(xiàn)無應力黏合和出色的溫度均勻性,。在不需要重新配置硬件的情況下，可以在真空下執(zhí)行SOI/SDB（硅的直接鍵合）預鍵合,。 EVG鍵合機也可以通過添加電源來執(zhí)行陽極鍵合,。對于UV固化的黏合劑，可選的鍵合室蓋里具有UV源,。江西鍵合機技術支持

EVG鍵合機支持全系列晶圓鍵合工藝,，這對于當今和未來的器件制造是至關重要。江西鍵合機技術支持

EVGroup開發(fā)了MLE?（無掩模曝光）技術,，通過消除與掩模相關的困難和成本,，滿足了HVM世界中設計靈活性和蕞小開發(fā)周期的關鍵要求。MLE?解決了多功能（但緩慢）的開發(fā)設備與快速（但不靈活）的生產(chǎn)之間的干擾,。它提供了可擴展的解決方案,，可同時進行裸片和晶圓級設計，支持現(xiàn)有材料和新材料,，并以高可靠性提供高速適應性,，并具有多級冗余功能，以提高產(chǎn)量和降低擁有成本（CoO）,。EVG的MLE?無掩模曝光光刻技術不僅滿足先進封裝中后端光刻的關鍵要求,，而且還滿足MEMS，生物醫(yī)學和印刷電路板制造的要求,。 江西鍵合機技術支持