鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)系統(tǒng) 1985年,，隨著世界上di一個(gè)雙面對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的發(fā)明，EVG革新了MEMS技術(shù),，并通過(guò)分離對(duì)準(zhǔn)和鍵合工藝在對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合方面樹(shù)立了全球行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),。這種分離導(dǎo)致晶圓鍵合設(shè)備具有更高的靈活性和通用性。EVG的鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)提供了蕞高的精度,，靈活性和易用性以及模塊化升級(jí)功能,，并且已經(jīng)在眾多高通量生產(chǎn)環(huán)境中進(jìn)行了認(rèn)證。EVG鍵對(duì)準(zhǔn)器的精度可滿(mǎn)足蕞苛刻的對(duì)準(zhǔn)過(guò)程,。包含以下的型號(hào)：EVG610BA鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)；EVG620BA鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),；EVG6200BA鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),；SmartViewNT鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),；EVG所有鍵合機(jī)系統(tǒng)都可以通過(guò)遠(yuǎn)程通信,。江西鍵合機(jī)技術(shù)支持

對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合是晶圓級(jí)涂層，晶圓級(jí)封裝,，工程襯底zhizao，晶圓級(jí)3D集成和晶圓減薄方面很有用的技術(shù),。反過(guò)來(lái)，這些工藝也讓MEMS器件,，RF濾波器和BSI（背面照明）CIS（CMOS圖像傳感器）的生產(chǎn)迅速增長(zhǎng)。這些工藝也能用于制造工程襯底,，例如SOI（絕緣體上硅）。 主流鍵合工藝為：黏合劑,，陽(yáng)極,，直接/熔融,，玻璃料,，焊料（包括共晶和瞬態(tài)液相）和金屬擴(kuò)散/熱壓縮,。采用哪種鍵合工藝取決于應(yīng)用,。EVG500系列可靈活配置選擇以上的所有工藝,。 鍵合機(jī)廠家EVG擁有超過(guò)25年的晶圓鍵合機(jī)制造經(jīng)驗(yàn),，擁有累計(jì)2000多年晶圓鍵合經(jīng)驗(yàn)的員工。同時(shí),，EVG的GEMINI是使用晶圓鍵合的HVM的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),。 當(dāng)?shù)貎r(jià)格鍵合機(jī)質(zhì)保期多久EVG鍵合機(jī)軟件,，支持多語(yǔ)言，集成錯(cuò)誤記錄/報(bào)告和恢復(fù)和單個(gè)用戶(hù)帳戶(hù)設(shè)置，這樣可以簡(jiǎn)化用戶(hù)常規(guī)操作,。

一旦認(rèn)為模具有缺陷，墨水標(biāo)記就會(huì)滲出模具，以便于視覺(jué)隔離,。典型的目標(biāo)是在100萬(wàn)個(gè)管芯中，少于6個(gè)管芯將是有缺陷的,。還需要考慮其他因素，因此可以?xún)?yōu)化芯片恢復(fù)率。質(zhì)量體系確保模具的回收率很高,。晶圓邊緣上的裸片經(jīng)常會(huì)部分丟失。芯片上電路的實(shí)際生產(chǎn)需要時(shí)間和資源,。為了稍微簡(jiǎn)化這種高度復(fù)雜的生產(chǎn)方法,，不對(duì)邊緣上的大多數(shù)模具進(jìn)行進(jìn)一步處理以節(jié)省時(shí)間和資源的總成本,。半導(dǎo)體晶圓的光刻和鍵合技術(shù)以及應(yīng)用設(shè)備,，可以關(guān)注這里：EVG光刻機(jī)和鍵合機(jī),。 

一旦將晶片粘合在一起,，就必須測(cè)試粘合表面,，看該工藝是否成功,。通常,，將批處理過(guò)程中產(chǎn)生的一部分產(chǎn)量留給破壞性和非破壞性測(cè)試方法使用,。破壞性測(cè)試方法用于測(cè)試成品的整體剪切強(qiáng)度,。非破壞性方法用于評(píng)估粘合過(guò)程中是否出現(xiàn)了裂紋或異常,，從而有助于確保成品沒(méi)有缺陷。EVGroup（EVG）是制造半導(dǎo)體,，微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS），化合物半導(dǎo)體,，功率器件和納米技術(shù)器件的設(shè)備和工藝解決方案的lingxian供應(yīng)商,。主要產(chǎn)品包括晶圓鍵合,，薄晶圓加工,，光刻/納米壓印光刻（NIL）和計(jì)量設(shè)備，以及光刻膠涂布機(jī),，清潔劑和檢查系統(tǒng)。成立于1980年的EVGroup服務(wù)于復(fù)雜的全球客戶(hù)和合作伙伴網(wǎng)絡(luò),，并為其提供支持,。有關(guān)EVG的更多信息,，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)"鍵合機(jī)",。 我們的服務(wù)包括通過(guò)安全的連接,，電話(huà)或電子郵件，對(duì)包括現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證,，進(jìn)行實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程診斷和設(shè)備/工藝排除故障,。

根據(jù)型號(hào)和加熱器尺寸,，EVG500系列鍵合機(jī)可以用于碎片和50mm至300mm的晶圓。這些工具的靈活性非常適合中等批量生產(chǎn),、研發(fā),，并且可以通過(guò)簡(jiǎn)單的方法進(jìn)行大批量生產(chǎn)，因?yàn)殒I合程序可以轉(zhuǎn)移到EVGGEMINI大批量生產(chǎn)系統(tǒng)中,。鍵合室配有通用鍵合蓋,，可快速排空，快速加熱和冷卻。通過(guò)控制溫度,，壓力，時(shí)間和氣體,，允許進(jìn)行大多數(shù)鍵合過(guò)程。也可以通過(guò)添加電源來(lái)執(zhí)行陽(yáng)極鍵合,。對(duì)于UV固化黏合劑,，可選的鍵合室蓋具有UV源,。鍵合可在真空或受控氣體條件下進(jìn)行,。頂部和底部晶片的獨(dú)力溫度控制補(bǔ)償了不同的熱膨脹系數(shù),，從而實(shí)現(xiàn)無(wú)應(yīng)力黏合和出色的溫度均勻性。在不需要重新配置硬件的情況下,，可以在真空下執(zhí)行SOI/SDB（硅的直接鍵合）預(yù)鍵合,。 EVG鍵合機(jī)也可以通過(guò)添加電源來(lái)執(zhí)行陽(yáng)極鍵合。對(duì)于UV固化的黏合劑,，可選的鍵合室蓋里具有UV源,。江西鍵合機(jī)技術(shù)支持

EVG鍵合機(jī)支持全系列晶圓鍵合工藝，這對(duì)于當(dāng)今和未來(lái)的器件制造是至關(guān)重要,。江西鍵合機(jī)技術(shù)支持

EVGroup開(kāi)發(fā)了MLE?（無(wú)掩模曝光）技術(shù),，通過(guò)消除與掩模相關(guān)的困難和成本，滿(mǎn)足了HVM世界中設(shè)計(jì)靈活性和蕞小開(kāi)發(fā)周期的關(guān)鍵要求,。MLE?解決了多功能（但緩慢）的開(kāi)發(fā)設(shè)備與快速（但不靈活）的生產(chǎn)之間的干擾,。它提供了可擴(kuò)展的解決方案,，可同時(shí)進(jìn)行裸片和晶圓級(jí)設(shè)計(jì)，支持現(xiàn)有材料和新材料,，并以高可靠性提供高速適應(yīng)性,，并具有多級(jí)冗余功能，以提高產(chǎn)量和降低擁有成本（CoO）,。EVG的MLE?無(wú)掩模曝光光刻技術(shù)不僅滿(mǎn)足先進(jìn)封裝中后端光刻的關(guān)鍵要求，而且還滿(mǎn)足MEMS,，生物醫(yī)學(xué)和印刷電路板制造的要求,。 江西鍵合機(jī)技術(shù)支持