如何正確使用輪廓儀

準(zhǔn)備工作

1.測(cè)量前準(zhǔn)備。

2.開(kāi)啟電腦,、打開(kāi)機(jī)器電源開(kāi)關(guān),、檢查機(jī)器啟動(dòng)是否正常。

3.擦凈工件被測(cè)表面,。

測(cè)量

1.將測(cè)針正確,、平穩(wěn)、可靠地移動(dòng)在工件被測(cè)表面上,。

2.工件固定確認(rèn)工件不會(huì)出現(xiàn)松動(dòng)或者其它因素導(dǎo)致測(cè)針與工件相撞的情況出現(xiàn)

3.在儀器上設(shè)置所需的測(cè)量條件,。

4.開(kāi)始測(cè)量。測(cè)量過(guò)程中不可觸摸工件更不可人為震動(dòng)桌子的情況產(chǎn)生,。

5.測(cè)量完畢,，根據(jù)圖紙對(duì)結(jié)果進(jìn)行分析，標(biāo)出結(jié)果,，并保存,、打印。

輪廓的角度處理:  

角度處理：兩直線夾角,、直線與Y軸夾角,、直線與X軸夾角點(diǎn)線處理：兩直線交點(diǎn)、交點(diǎn)到直線距離,、交點(diǎn)到交點(diǎn)距離,、交點(diǎn)到圓心距離、交點(diǎn)到點(diǎn)距離圓處理：圓心距離,、圓心到直線的距離,、交點(diǎn)到圓心的距離、直線到切點(diǎn)的距離線處理：直線度,、凸度,、LG凸度,、對(duì)數(shù)曲線

輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應(yīng)用。晶圓片輪廓儀輪廓測(cè)量應(yīng)用

    比較橢圓偏振儀和光譜反射儀光譜橢圓偏振儀(SE)和光譜反射儀(SR)都是利用分析反射光確定電介質(zhì),，半導(dǎo)體,，和金屬薄膜的厚度和折射率。兩者的主要區(qū)別在于橢偏儀測(cè)量小角度從薄膜反射的光,而光譜反射儀測(cè)量從薄膜垂直反射的光,。獲取反射光譜指南入射光角度的不同造成兩種技術(shù)在成本,，復(fù)雜度，和測(cè)量能力上的不同,。由于橢偏儀的光從一個(gè)角度入射,，所以一定要分析反射光的偏振和強(qiáng)度，使得橢偏儀對(duì)超薄和復(fù)雜的薄膜堆有較強(qiáng)的測(cè)量能力,。然而,，偏振分析意味著需要昂貴的精密移動(dòng)光學(xué)儀器。光譜反射儀測(cè)量的是垂直光,，它忽略偏振效應(yīng)（絕大多數(shù)薄膜都是旋轉(zhuǎn)對(duì)稱）,。因?yàn)椴簧婕叭魏我苿?dòng)設(shè)備，光譜反射儀成為簡(jiǎn)單低成本的儀器,。光譜反射儀可以很容易整合加入更強(qiáng)大透光率分析,。從下面表格可以看出,光譜反射儀通常是薄膜厚度超過(guò)10um的優(yōu)先，而橢偏儀側(cè)重薄于10nm的膜厚,。在10nm到10um厚度之間,，兩種技術(shù)都可用。而且具有快速,，簡(jiǎn)便,，成本低特點(diǎn)的光譜反射儀通常是更好的選擇。光譜反射率光譜橢圓偏振儀厚度測(cè)量范圍1nm-1mm(非金屬)-50nm(金屬)*-(非金屬)-50nm(金屬)測(cè)量折射率的厚度要求>20nm(非金屬)5nm-50nm(金屬)>5nm(非金屬)>,。半導(dǎo)體輪廓儀免稅價(jià)格反射光通過(guò)MPD的***減小到聚焦的部分落在CCD相機(jī)上,。

NanoX-系列輪廓儀**性客戶

? 集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)

– 集成電路先進(jìn)封裝和材料：華天科技，通富微電子,，江蘇納佩斯

半導(dǎo)體,，華潤(rùn)安盛等

? MEMS相關(guān)產(chǎn)業(yè)

– 中科院蘇州納米所，中科電子46所,，華東光電集成器件等

? 高 效太陽(yáng)能電池相關(guān)產(chǎn)業(yè)

– 常州億晶光電,，中國(guó)臺(tái)灣速位科技、山東衡力新能源等

? 微電子,、FPD,、PCB等產(chǎn)業(yè)

– 三星電機(jī)、京東方,、深圳夏瑞科技等  

具備 Global alignment & Unit alignment

自動(dòng)聚焦范圍 ： ± 0.3mm

XY運(yùn)動(dòng)速度 **快

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強(qiáng)大的輪廓儀光電一體軟件

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光機(jī)電一體化軟硬件集成

三維分析處理迅速,，結(jié)果實(shí)時(shí)更新

縮放,、定位、平移,、旋轉(zhuǎn)等三維圖像處理

自主設(shè)定測(cè)量閾值,，三維處理自動(dòng)標(biāo)注

測(cè)量模式可根據(jù)需求自由切換

三維圖像支持高清打印

菜單式參數(shù)設(shè)置，一鍵式操作,，人機(jī)界面?zhèn)€性直觀

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10 年硅谷世界500強(qiáng)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)（BD Medical

Instrument）

光學(xué)測(cè)量、軟件系統(tǒng)

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輪廓儀,，能描繪工件表面波度與粗糙度，并給出其數(shù)值的儀器,，采用精密氣浮導(dǎo)軌為直線基準(zhǔn),。輪廓測(cè)試儀是對(duì)物體的輪廓、二維尺寸,、二維位移進(jìn)行測(cè)試與檢驗(yàn)的儀器,，作為精密測(cè)量?jī)x器在汽車(chē)制造和鐵路行業(yè)的應(yīng)用十分***。（來(lái)自網(wǎng)絡(luò)）

先進(jìn)的輪廓儀集成模塊

60年世界水平半導(dǎo)體檢測(cè)技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn) 

所有的關(guān)鍵硬件采用美國(guó),、德國(guó),、日本等 

PI ，納米移動(dòng)平臺(tái)及控制

Nikon,，干涉物鏡

NI,，信號(hào)控制板和Labview64

控制軟件

TMC 隔震平臺(tái)

世界先進(jìn)水平的計(jì)算機(jī)軟硬件技術(shù)平臺(tái)

VS2012/64位，.NET/C#/WPF

Intel Xeon 計(jì)算機(jī)

NanoX-8000主設(shè)備尺寸：1290(W)x1390(D)x2190(H) mm,。重慶襯底輪廓儀

NanoX-2000/3000 系列 3D 光學(xué)干涉輪廓儀建立在移相干涉測(cè)量（PSI）,、白光垂直掃描干涉測(cè)量（VSI）和單色光。晶圓片輪廓儀輪廓測(cè)量應(yīng)用

一,、從根源保障物件成品的準(zhǔn)確性：

通過(guò)光學(xué)表面三維輪廓儀的掃描檢測(cè),，得出物件的誤差和超差參數(shù)，**提高物件在生產(chǎn)加工時(shí)的精確度,。杜絕因上游的微小誤差形成“蝴蝶效應(yīng)”,，造成下游生產(chǎn)加工的更大偏離，**終導(dǎo)致整個(gè)生產(chǎn)鏈更大的損失,。

二,、提高效率：

智能化檢測(cè),，全自動(dòng)測(cè)量，檢測(cè)時(shí)只需將物件放置在載物臺(tái),，然后在檢定軟件上選擇相關(guān)參數(shù),，即可一鍵分析批量測(cè)量。擯棄傳統(tǒng)檢測(cè)方法耗時(shí)耗力,，精確度低的缺點(diǎn),，**提高加工效率。 晶圓片輪廓儀輪廓測(cè)量應(yīng)用