BONDSCALE?自動(dòng)化生產(chǎn)熔融系統(tǒng)

啟用3D集成以獲得更多收益

特色

技術(shù)數(shù)據(jù)

EVGBONDSCALE?自動(dòng)化生產(chǎn)熔融系統(tǒng)旨在滿足廣fan的熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用,，包括工程化的基板制造和使用層轉(zhuǎn)移處理的3D集成方法，例如單片3D（M3D）,。借助BONDSCALE,，EVG將晶片鍵合應(yīng)用于前端半導(dǎo)體處理中，并幫助解決內(nèi)部設(shè)備和系統(tǒng)路線圖（IRDS）中確定的“超摩爾”邏輯器件擴(kuò)展的長期挑戰(zhàn),。結(jié)合增強(qiáng)的邊緣對(duì)準(zhǔn)技術(shù),，與現(xiàn)有的熔融鍵合平臺(tái)相比，BONDSCALE大da提高了晶圓鍵合生產(chǎn)率,，并降低了擁有成本（CoO）,。 晶圓級(jí)涂層、封裝,，工程襯底智造,，晶圓級(jí)3D集成和晶圓減薄等用于制造工程襯底，如SOI（絕緣體上硅）,。江西鍵合機(jī)可以試用嗎

引線鍵合主要用于幾乎所有類型的半導(dǎo)體中,，這是因?yàn)槠涑杀拘矢咔乙子趹?yīng)用。在蕞佳環(huán)境中,，每秒蕞多可以創(chuàng)建10個(gè)鍵,。該方法因所用每種金屬的元素性質(zhì)不同而略有不同。通常使用的兩種引線鍵合是球形鍵合和楔形鍵合,。

      盡管球形鍵合的蕞佳選擇是純金,，但由于銅的相對(duì)成本和可獲得性，銅已成為一種流行的替代方法,。此過程需要一個(gè)類似于裁縫的針狀裝置,，以便在施加極高電壓的同時(shí)將電線固定在適當(dāng)?shù)奈恢谩Ｑ乇砻娴膹埩κ谷廴诮饘傩纬汕蛐?，因此得名,。?dāng)銅用于球焊時(shí)，氮?dú)庖詺鈶B(tài)形式使用,，以防止在引線鍵合過程中形成氧化銅,。 低溫鍵合機(jī)針對(duì)高級(jí)封裝，MEMS,，3D集成等不同市場需求,，EVG優(yōu)化了用于對(duì)準(zhǔn)的多個(gè)鍵合模塊。

對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合是晶圓級(jí)涂層,，晶圓級(jí)封裝,，工程襯**造，晶圓級(jí)3D集成和晶圓減薄方面很有用的技術(shù),。反過來,，這些工藝也讓MEMS器件,，RF濾波器和BSI（背面照明）CIS（CMOS圖像傳感器）的生產(chǎn)迅速增長。這些工藝也能用于制造工程襯底,，例如SOI（絕緣體上硅）,。 主流鍵合工藝為：黏合劑，陽極,，直接/熔融,，玻璃料，焊料（包括共晶和瞬態(tài)液相）和金屬擴(kuò)散/熱壓縮,。采用哪種鍵合工藝取決于應(yīng)用,。EVG500系列可靈活配置選擇以上的所有工藝。 鍵合機(jī)廠家EVG擁有超過25年的晶圓鍵合機(jī)制造經(jīng)驗(yàn),，擁有累計(jì)2000多年晶圓鍵合經(jīng)驗(yàn)的員工,。同時(shí)，EVG的GEMINI是使用晶圓鍵合的HVM的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),。

EVG®850SOI的自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng) 自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng),，適用于多種熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) SOI晶片是微電子行業(yè)有望生產(chǎn)出更快，性能更高的微電子設(shè)備的有希望的新基礎(chǔ)材料,。晶圓鍵合技術(shù)是SOI晶圓制造工藝的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù),，可在絕緣基板上實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的單晶硅膜。借助EVG850 SOI生產(chǎn)鍵合系統(tǒng),，SOI鍵合的所有基本步驟-從清潔和對(duì)準(zhǔn)到預(yù)鍵合和紅外檢查-都結(jié)合了起來,。因此，EVG850確保了高達(dá)300mm尺寸的無空隙SOI晶片的高產(chǎn)量生產(chǎn)工藝,。EVG850是wei一在高通量,，高產(chǎn)量環(huán)境下運(yùn)行的生產(chǎn)系統(tǒng)，已被確立為SOI晶圓市場的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),。自動(dòng)鍵合系統(tǒng)EVG?540,，擁有300 mm單腔鍵合室和多達(dá)4個(gè)自動(dòng)處理鍵合卡盤。

EVG®520IS晶圓鍵合系統(tǒng)■擁有EVG®501和EVG®510鍵合機(jī)的所有功能■200mm的單個(gè)或者雙腔自動(dòng)化系統(tǒng)■自動(dòng)晶圓鍵合流程和晶圓替代轉(zhuǎn)移■集成冷卻站,，實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量EVG®540自動(dòng)鍵合系統(tǒng)■300mm單腔鍵合室■自動(dòng)處理多達(dá)4個(gè)鍵合卡盤■模塊化鍵合室■自動(dòng)底側(cè)冷卻EVG®560自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)■多達(dá)4個(gè)鍵合室,，滿足各種鍵合操作■自動(dòng)裝卸鍵合室和冷卻站■遠(yuǎn)程在線診斷■自動(dòng)化機(jī)器人處理系統(tǒng)，用于機(jī)械對(duì)準(zhǔn)的自動(dòng)盒式磁帶晶圓鍵合■工作站式布局,，適用于所有鍵合工藝的設(shè)備配置EVG®GEMINI®自動(dòng)化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)在蕞小的占地面積上,，同時(shí)利用比較/高精度的EVGSmaiewNT技術(shù)，前/列的GEMINI大批量生產(chǎn)系統(tǒng),，并結(jié)合了自動(dòng)光學(xué)對(duì)準(zhǔn)和鍵合操作,。有關(guān)更多詳/細(xì)信息，請參/閱我們的GEMINI手冊,。EVG鍵合機(jī)鍵合工藝可在真空或受控氣體條件下進(jìn)行,。奧地利鍵合機(jī)優(yōu)惠價(jià)格

EVG501鍵合機(jī)：桌越的壓力和溫度均勻性,、高真空鍵合室、自動(dòng)鍵合和數(shù)據(jù)記錄,。江西鍵合機(jī)可以試用嗎

EVG®850TB臨時(shí)鍵合機(jī)特征：

開放式膠粘劑平臺(tái),；

各種載體（硅，玻璃,，藍(lán)寶石等）；

適用于不同基板尺寸的橋接工具功能,；

提供多種裝載端口選項(xiàng)和組合,；

程序控制系統(tǒng)；

實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過程參數(shù),；

完全集成的SECS/GEM接口,；

可選的集成在線計(jì)量模塊，用于自動(dòng)反饋回路,；

技術(shù)數(shù)據(jù)：

晶圓直徑（基板尺寸）：蕞長300毫米,，可能有超大的托架

不同的基材/載體組合

組態(tài)

外套模塊

帶有多個(gè)熱板的烘烤模塊

通過光學(xué)或機(jī)械對(duì)準(zhǔn)來對(duì)準(zhǔn)模塊

鍵合模塊：

選件

在線計(jì)量

ID閱讀

高形貌的晶圓處理

翹曲的晶圓處理 江西鍵合機(jī)可以試用嗎