半導(dǎo)體器件的垂直堆疊已經(jīng)成為使器件密度和性能不斷提高的日益可行的方法,。晶圓間鍵合是實(shí)現(xiàn)3D堆疊設(shè)備的重要工藝步驟,。然而,，需要晶片之間的緊密對準(zhǔn)和覆蓋精度以在鍵合晶片上的互連器件之間實(shí)現(xiàn)良好的電接觸，并*小化鍵合界面處的互連面積,，從而可以在晶片上騰出更多空間用于生產(chǎn)設(shè)備,。支持組件路線圖所需的間距不斷減小，這推動(dòng)了每一代新產(chǎn)品的更嚴(yán)格的晶圓間鍵合規(guī)范,。

      imec 3D系統(tǒng)集成兼項(xiàng)目總監(jiān)兼Eric Beyne表示：“在imec,，我們相信3D技術(shù)的力量將為半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)造新的機(jī)遇和可能性，并且我們將投入大量精力來改善它,?！疤貏e關(guān)注的領(lǐng)域是晶圓對晶圓的鍵合，在這一方面,，我們通過與EV Group等行業(yè)合作伙伴的合作取得了優(yōu)異的成績,。去年，我們成功地縮短了芯片連接之間的距離或間距,，將晶圓間的混合鍵合厚度減小到1.4微米,，是目前業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)間距的四倍。今年,，我們正在努力將間距至少降低一半,。” 對于無夾層鍵合工藝,，材料和表面特征利于鍵合,，但為了與夾層結(jié)合,，鍵合材料沉積和組成決定了鍵合線的材質(zhì)。山東GEMINI FB鍵合機(jī)

焊使用工具將導(dǎo)線施加到微芯片上時(shí)對其產(chǎn)生壓力,。將導(dǎo)線牢固地固定到位后,，將超聲波能量施加到表面上，并在多個(gè)區(qū)域中建立牢固的結(jié)合,。楔形鍵合所需的時(shí)間幾乎是類似球形鍵合所需時(shí)間的兩倍,，但它也被認(rèn)為是更穩(wěn)定的連接，并且可以用鋁或其他幾種合金和金屬來完成,。

      不建議業(yè)余愛好者在未獲得適當(dāng)指導(dǎo)的情況下嘗試進(jìn)行球焊或楔焊，因?yàn)楹妇€的敏感性和損壞電路的風(fēng)險(xiǎn),。已開發(fā)的技術(shù)使這兩個(gè)過程都可以完全自動(dòng)化,，并且?guī)缀醪辉傩枰止ね瓿梢€鍵合。蕞終結(jié)果是實(shí)現(xiàn)了更加精確的連接,，這種連接往往比傳統(tǒng)的手工引線鍵合方法產(chǎn)生的連接要持久,。 紅外鍵合機(jī)服務(wù)為先EVG鍵合機(jī)也可以通過添加電源來執(zhí)行陽極鍵合。對于UV固化的黏合劑,，可選的鍵合室蓋里具有UV源,。

目前關(guān)于晶片鍵合的研究很多，工藝日漸成熟,，但是對于表面帶有微結(jié)構(gòu)的硅片鍵合研究很少,，鍵合效果很差。

      本文針對表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶圓的封裝問題,，提出一種基于采用 Ti / Au 作為金屬過渡層的硅—硅共晶鍵合的鍵合工藝,，實(shí)現(xiàn)表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶圓之間的鍵合，解決鍵合對硅晶圓表面要求極高,，環(huán)境要求苛刻的問題,。

在對金層施加一定的壓力和溫度時(shí)，金層發(fā)生流動(dòng),、互 融,，從而形成鍵合。該過程對金的純度要求較高,，即當(dāng)金層 發(fā)生氧化就會影響鍵合質(zhì)量,。

 Plessey工程副總裁John Whiteman解釋說：“ GEMINI系統(tǒng)的模塊化設(shè)計(jì)非常適合我們的需求。在一個(gè)系統(tǒng)中啟用預(yù)處理,，清潔,，對齊（對準(zhǔn)）和鍵合，這意味著擁有更高的產(chǎn)量和生產(chǎn)量,。EVG提供的質(zhì)量服務(wù)對于快 速有 效地使系統(tǒng)聯(lián)機(jī)至關(guān)重要,?！?

      EVG的執(zhí)行技術(shù)總監(jiān)Paul Lindner表示：“我們很榮幸Plessey選擇了我們蕞先進(jìn)的GEMINI系統(tǒng)來支持其雄心勃勃的技術(shù)開發(fā)路線圖和大批量生產(chǎn)計(jì)劃?！?

      該公告標(biāo)志著Plessey在生產(chǎn)級設(shè)備投 資上的另一個(gè)重要里程碑,，該設(shè)備將GaN-on-Si硅基氮化鎵單片microLED產(chǎn)品推向市場。 EVG的GEMINI FB XT集成熔融鍵合系統(tǒng),，擴(kuò)展了現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn),，并擁有更高的生產(chǎn)率，更高的對準(zhǔn)和涂敷精度,。

      晶圓級封裝的實(shí)現(xiàn)可以帶來許多經(jīng)濟(jì)利益,。它允許晶圓制造，封裝和測試的集成,，從而簡化制造過程,。縮短的制造周期時(shí)間可提高生產(chǎn)量并降低每單位制造成本,。

      晶圓級封裝還可以減小封裝尺寸,，從而節(jié)省材料并進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本。然而,，更重要的是,，減小的封裝尺寸允許組件用于更***的高級產(chǎn)品中。晶圓級封裝的主要市場驅(qū)動(dòng)因素之一是需要更小的組件尺寸,，尤其是減小封裝高度,。

      岱美儀器提供的EVG的晶圓鍵合機(jī)，可以實(shí)現(xiàn)晶圓級封裝的功能,。 EVG所有鍵合機(jī)系統(tǒng)都可以通過遠(yuǎn)程通信的,。河南鍵合機(jī)值得買

根據(jù)鍵合機(jī)型號和加熱器尺寸，EVG500系列鍵合機(jī)可以用于碎片50 mm到300 mm尺寸的晶圓,。山東GEMINI FB鍵合機(jī)

EVG®850TB臨時(shí)鍵合機(jī)特征：

開放式膠粘劑平臺,；

各種載體（硅，玻璃,，藍(lán)寶石等）,；

適用于不同基板尺寸的橋接工具功能；

提供多種裝載端口選項(xiàng)和組合,；

程序控制系統(tǒng),；

實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過程參數(shù)；

完全集成的SECS/GEM接口,；

可選的集成在線計(jì)量模塊,，用于自動(dòng)反饋回路；

技術(shù)數(shù)據(jù)：

晶圓直徑（基板尺寸）：蕞長300毫米,，可能有超大的托架

不同的基材/載體組合

組態(tài)

外套模塊

帶有多個(gè)熱板的烘烤模塊

通過光學(xué)或機(jī)械對準(zhǔn)來對準(zhǔn)模塊

鍵合模塊：

選件

在線計(jì)量

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高形貌的晶圓處理

翹曲的晶圓處理 山東GEMINI FB鍵合機(jī)