晶圓級封裝的實現(xiàn)可以帶來許多經(jīng)濟利益,。它允許晶圓制造,，封裝和測試的集成,，從而簡化制造過程?？s短的制造周期時間可提高生產(chǎn)量并降低每單位制造成本。

      晶圓級封裝還可以減小封裝尺寸,，從而節(jié)省材料并進一步降低生產(chǎn)成本,。然而，更重要的是,，減小的封裝尺寸允許組件用于更***的高級產(chǎn)品中,。晶圓級封裝的主要市場驅(qū)動因素之一是需要更小的組件尺寸，尤其是減小封裝高度,。

      岱美儀器提供的EVG的晶圓鍵合機,，可以實現(xiàn)晶圓級封裝的功能。 我們的服務包括通過安全的連接,，電話或電子郵件,，對包括現(xiàn)場驗證，進行實時遠程診斷和設備/工藝排除故障,。新疆鍵合機國內(nèi)用戶

半導體器件的垂直堆疊已經(jīng)成為使器件密度和性能不斷提高的日益可行的方法,。晶圓間鍵合是實現(xiàn)3D堆疊設備的重要工藝步驟。然而,，需要晶片之間的緊密對準和覆蓋精度以在鍵合晶片上的互連器件之間實現(xiàn)良好的電接觸,，并*小化鍵合界面處的互連面積，從而可以在晶片上騰出更多空間用于生產(chǎn)設備,。支持組件路線圖所需的間距不斷減小,，這推動了每一代新產(chǎn)品的更嚴格的晶圓間鍵合規(guī)范。

      imec 3D系統(tǒng)集成兼項目總監(jiān)兼Eric Beyne表示：“在imec,，我們相信3D技術的力量將為半導體行業(yè)創(chuàng)造新的機遇和可能性,，并且我們將投入大量精力來改善它?！疤貏e關注的領域是晶圓對晶圓的鍵合,，在這一方面，我們通過與EV Group等行業(yè)合作伙伴的合作取得了優(yōu)異的成績,。去年,，我們成功地縮短了芯片連接之間的距離或間距，將晶圓間的混合鍵合厚度減小到1.4微米,，是目前業(yè)界標準間距的四倍,。今年，我們正在努力將間距至少降低一半,?！?北京晶圓鍵合機EVG鍵合機提供的加工服務,。

針對表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶圓的封裝展開研究，以采用 Ti / Au 作為金屬過渡層的硅—硅共晶鍵合為對象,，提出一種表面帶有微結(jié)構(gòu)的硅—硅共晶鍵合工藝,，以親水濕法表面活化處理降低硅片表面雜質(zhì)含量，以微裝配平臺與鍵合機控制鍵合環(huán)境及溫度來保證鍵合精度與鍵合強度,，使用恒溫爐進行低溫退火,，解決鍵合對硅晶圓表面平整度和潔凈度要求極高，環(huán)境要求苛刻的問題,。高低溫循環(huán)測試試驗與既定拉力破壞性試驗結(jié)果表明: 提出的工藝在保證了封裝組件封裝強度的同時,，具有工藝溫度低,、容易實現(xiàn)圖形化,、應力匹配度高等優(yōu)點。

焊使用工具將導線施加到微芯片上時對其產(chǎn)生壓力,。將導線牢固地固定到位后,，將超聲波能量施加到表面上，并在多個區(qū)域中建立牢固的結(jié)合,。楔形鍵合所需的時間幾乎是類似球形鍵合所需時間的兩倍,，但它也被認為是更穩(wěn)定的連接，并且可以用鋁或其他幾種合金和金屬來完成,。

      不建議業(yè)余愛好者在未獲得適當指導的情況下嘗試進行球焊或楔焊,，因為焊線的敏感性和損壞電路的風險。已開發(fā)的技術使這兩個過程都可以完全自動化,，并且?guī)缀醪辉傩枰止ね瓿梢€鍵合,。蕞終結(jié)果是實現(xiàn)了更加精確的連接，這種連接往往比傳統(tǒng)的手工引線鍵合方法產(chǎn)生的連接要持久,。 除了支持3D互連和MEMS制造,，晶圓級和先進封裝外，EVG的EVG500系晶圓鍵合機還可用于研發(fā),，中試和批量生產(chǎn),。

EVG®520IS晶圓鍵合系統(tǒng)■擁有EVG®501和EVG®510鍵合機的所有功能■200mm的單個或者雙腔自動化系統(tǒng)■自動晶圓鍵合流程和晶圓替代轉(zhuǎn)移■集成冷卻站，實現(xiàn)高產(chǎn)量EVG®540自動鍵合系統(tǒng)■300mm單腔鍵合室■自動處理多達4個鍵合卡盤■模塊化鍵合室■自動底側(cè)冷卻EVG®560自動晶圓鍵合系統(tǒng)■多達4個鍵合室,，滿足各種鍵合操作■自動裝卸鍵合室和冷卻站■遠程在線診斷■自動化機器人處理系統(tǒng),，用于機械對準的自動盒式磁帶晶圓鍵合■工作站式布局，適用于所有鍵合工藝的設備配置EVG®GEMINI®自動化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)在蕞小的占地面積上,，同時利用比較/高精度的EVGSmaiewNT技術,，前/列的GEMINI大批量生產(chǎn)系統(tǒng)，并結(jié)合了自動光學對準和鍵合操作,。有關更多詳/細信息,，請參/閱我們的GEMINI手冊,。自動鍵合系統(tǒng)EVG?540，擁有300 mm單腔鍵合室和多達4個自動處理鍵合卡盤,。江西鍵合機實際價格

EVG?500系列鍵合模塊-適用于GEMINI,，支持除紫外線固化膠以外的所有主流鍵合工藝。新疆鍵合機國內(nèi)用戶

EVG®520IS晶圓鍵合機系統(tǒng)：

單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng),，用于小批量生產(chǎn),。

EVG520IS單腔單元可半自動操作蕞大200mm的晶圓，適用于小批量生產(chǎn)應用,。EVG520IS根據(jù)客戶反饋和EVGroup的持續(xù)技術創(chuàng)新進行了重新設計,，具有EVGroup專有的對稱快速加熱和冷卻卡盤設計。諸如**的頂側(cè)和底側(cè)加熱器,，高壓鍵合能力以及與手動系統(tǒng)相同的材料和工藝靈活性等優(yōu)勢,，為所有晶圓鍵合工藝的成功做出了貢獻。

特征：

全自動處理,，手動裝卸,，包括外部冷卻站

兼容EVG機械和光學對準器

單室或雙室自動化系統(tǒng)

全自動的鍵合工藝執(zhí)行和鍵合蓋移動

集成式冷卻站可實現(xiàn)高產(chǎn)量

選項：

高真空能力（1E-6毫巴）

可編程質(zhì)量流量控制器

集成冷卻

技術數(shù)據(jù)

蕞大接觸力

10、20,、60,、100kN

加熱器尺寸150毫米200毫米

蕞小基板尺寸單芯片100毫米

真空

標準：1E-5mbar

可選：1E-6mbar 新疆鍵合機國內(nèi)用戶