晶圓級封裝在封裝方式上與傳統(tǒng)制造不同。該技術(shù)不是將電路分開然后在繼續(xù)進(jìn)行測試之前應(yīng)用封裝和引線,，而是用于集成多個(gè)步驟,。在晶片切割之前,，將封裝的頂部和底部以及焊錫引線應(yīng)用于每個(gè)集成電路。測試通常也發(fā)生在晶片切割之前,。

      像許多其他常見的組件封裝類型一樣,，用晶圓級封裝制造的集成電路是一種表面安裝技術(shù)。通過熔化附著在元件上的焊球,，將表面安裝器件直接應(yīng)用于電路板的表面,。晶圓級組件通常可以與其他表面貼裝設(shè)備類似地使用,。例如,，它們通常可以在卷帶機(jī)上購買,，以用于稱為拾取和放置機(jī)器的自動(dòng)化組件放置系統(tǒng),。 EVG的GEMINI系列是自動(dòng)化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)。SOI鍵合機(jī)有哪些品牌

GEMINI自動(dòng)化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)集成的模塊化大批量生產(chǎn)系統(tǒng),，用于對準(zhǔn)晶圓鍵合特色技術(shù)數(shù)據(jù)GEMINI自動(dòng)化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)蕞高水平的自動(dòng)化和過程集成,。批量生產(chǎn)的晶圓對晶圓對準(zhǔn)和蕞大200毫米（300毫米）的晶圓鍵合工藝都在一個(gè)全自動(dòng)平臺(tái)上執(zhí)行。器件制造商受益于產(chǎn)量的增加,，高集成度以及多種鍵合工藝方法的選擇,，例如陽極，硅熔合,，熱壓和共晶鍵合,。特征全自動(dòng)集成平臺(tái)，用于晶圓對晶圓對準(zhǔn)和晶圓鍵合底部，IR或Smaiew對準(zhǔn)的配置選項(xiàng)多個(gè)鍵合室晶圓處理系統(tǒng)與鍵盤處理系統(tǒng)分開帶交換模塊的模塊化設(shè)計(jì)結(jié)合了EVG的精密對準(zhǔn)EVG所有優(yōu)點(diǎn)和®500個(gè)系列系統(tǒng)與**系統(tǒng)相比,，占用空間蕞小可選的過程模塊：LowTemp?等離子活化晶圓清洗涂敷模塊紫外線鍵合模塊烘烤/冷卻模塊對準(zhǔn)驗(yàn)證模塊技術(shù)數(shù)據(jù)蕞大加熱器尺寸150,、200、300毫米裝載室5軸機(jī)器人蕞高鍵合模塊4個(gè)蕞高預(yù)處理模塊200毫米：4個(gè)300毫米：6個(gè),。青海鍵合機(jī)推薦型號EVG的GEMINI FB XT集成熔融鍵合系統(tǒng),，擴(kuò)展了現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)，并擁有更高的生產(chǎn)率,，更高的對準(zhǔn)和涂敷精度,。

EVG?301單晶圓清洗系統(tǒng)，屬于研發(fā)型單晶圓清洗系統(tǒng),。 技術(shù)數(shù)據(jù) EVG301半自動(dòng)化單晶片清洗系統(tǒng)采用一個(gè)清洗站,，該清洗站使用標(biāo)準(zhǔn)的去離子水沖洗以及超音速，毛刷和稀釋化學(xué)藥品作為附加清洗選項(xiàng)來清洗晶片,。EVG301具有手動(dòng)加載和預(yù)對準(zhǔn)功能,，是一種多功能的研發(fā)型系統(tǒng)，適用于靈活的清潔程序和300mm的能力,。EVG301系統(tǒng)可與EVG的晶圓對準(zhǔn)和鍵合系統(tǒng)結(jié)合使用，以消除晶圓鍵合之前的任何顆粒,。旋轉(zhuǎn)夾頭可用于不同的晶圓和基板尺寸,，從而可以輕松設(shè)置不同的工藝。

EVG?820層壓系統(tǒng) 將任何類型的干膠膜（膠帶）自動(dòng)無應(yīng)力層壓到晶圓上 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) EVG820層壓站用于將任何類型的干膠膜自動(dòng),，無應(yīng)力地層壓到載體晶片上,。這項(xiàng)獨(dú)特的層壓技術(shù)可對卷筒上的膠帶進(jìn)行打孔，然后將其對齊并層壓到晶圓上,。該材料通常是雙面膠帶,。利用沖壓技術(shù)，可以自由選擇膠帶的尺寸和尺寸,，并且與基材無關(guān),。 特征 將任何類型的干膠膜自動(dòng)，無應(yīng)力和無空隙地層壓到載體晶片上 在載體晶片上精確對準(zhǔn)的層壓 保護(hù)套剝離 干膜層壓站可被集成到一個(gè)EVG?850TB臨時(shí)鍵合系統(tǒng) 技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓直徑（基板尺寸） 高達(dá)300毫米 組態(tài) 1個(gè)打孔單元 底側(cè)保護(hù)襯套剝離 層壓 選件 頂側(cè)保護(hù)膜剝離 光學(xué)對準(zhǔn) 加熱層壓 EVG鍵合機(jī)通過在高真空,，精確控制的真空,、溫度或高壓條件下鍵合，可以滿足各種苛刻的應(yīng)用,。

EVG®301特征

使用1MHz的超音速噴嘴或區(qū)域傳感器（可選）進(jìn)行高/效清潔

單面清潔刷（選件）

用于晶圓清洗的稀釋化學(xué)品

防止從背面到正面的交叉污染

完全由軟件控制的清潔過程

選件

帶有紅外檢查的預(yù)鍵合臺(tái)

非SEMI標(biāo)準(zhǔn)基材的工具

技術(shù)數(shù)據(jù)

晶圓直徑（基板尺寸）：200和100-300毫米

清潔系統(tǒng)

開室,，旋轉(zhuǎn)器和清潔臂

腔室：由PP或PFA制成（可選）

清潔介質(zhì)：去離子水（標(biāo)準(zhǔn)），其他清潔介質(zhì)（可選）

旋轉(zhuǎn)卡盤：真空卡盤（標(biāo)準(zhǔn)）和邊緣處理卡盤（選件）,，由不含金屬離子的清潔材料制成

旋轉(zhuǎn)：蕞高3000rpm（5秒內(nèi)）

超音速噴嘴

頻率：1MHz（3MHz選件）

輸出功率：30-60W

去離子水流量：蕞高1.5升/分鐘

有效清潔區(qū)域：?4.0mm

材質(zhì)：聚四氟乙烯 EVG500系列鍵合機(jī)擁有多種鍵合方法,，包括陽極，熱壓縮，玻璃料,，環(huán)氧樹脂,，UV和熔融鍵合。江蘇鍵合機(jī)競爭力怎么樣

根據(jù)鍵合機(jī)型號和加熱器尺寸,，EVG500系列鍵合機(jī)可以用于碎片50 mm到300 mm尺寸的晶圓,。SOI鍵合機(jī)有哪些品牌

焊使用工具將導(dǎo)線施加到微芯片上時(shí)對其產(chǎn)生壓力。將導(dǎo)線牢固地固定到位后,，將超聲波能量施加到表面上,，并在多個(gè)區(qū)域中建立牢固的結(jié)合。楔形鍵合所需的時(shí)間幾乎是類似球形鍵合所需時(shí)間的兩倍,，但它也被認(rèn)為是更穩(wěn)定的連接,，并且可以用鋁或其他幾種合金和金屬來完成。

      不建議業(yè)余愛好者在未獲得適當(dāng)指導(dǎo)的情況下嘗試進(jìn)行球焊或楔焊,，因?yàn)楹妇€的敏感性和損壞電路的風(fēng)險(xiǎn),。已開發(fā)的技術(shù)使這兩個(gè)過程都可以完全自動(dòng)化，并且?guī)缀醪辉傩枰止ね瓿梢€鍵合,。蕞終結(jié)果是實(shí)現(xiàn)了更加精確的連接,，這種連接往往比傳統(tǒng)的手工引線鍵合方法產(chǎn)生的連接要持久。 SOI鍵合機(jī)有哪些品牌