焊使用工具將導(dǎo)線施加到微芯片上時對其產(chǎn)生壓力,。將導(dǎo)線牢固地固定到位后,，將超聲波能量施加到表面上,，并在多個區(qū)域中建立牢固的結(jié)合,。楔形鍵合所需的時間幾乎是類似球形鍵合所需時間的兩倍,，但它也被認(rèn)為是更穩(wěn)定的連接,，并且可以用鋁或其他幾種合金和金屬來完成,。

      不建議業(yè)余愛好者在未獲得適當(dāng)指導(dǎo)的情況下嘗試進(jìn)行球焊或楔焊,，因為焊線的敏感性和損壞電路的風(fēng)險,。已開發(fā)的技術(shù)使這兩個過程都可以完全自動化,，并且?guī)缀醪辉傩枰止ね瓿梢€鍵合。蕞終結(jié)果是實現(xiàn)了更加精確的連接,，這種連接往往比傳統(tǒng)的手工引線鍵合方法產(chǎn)生的連接要持久,。 EVG鍵合機(jī)使用直接（實時）或間接對準(zhǔn)方法，能夠支持大量不同的對準(zhǔn)技術(shù),。安徽鍵合機(jī)競爭力怎么樣

EVG 晶圓鍵合機(jī)上的鍵合過程 支持全系列晶圓鍵合工藝對于當(dāng)今和未來的器件制造是至關(guān)重要,。鍵合方法的一般分類是有或沒有夾層的鍵合操作。雖然對于無夾層鍵合(直接鍵合,，材料和表面特征利于鍵合,，但為了與夾層結(jié)合，鍵合材料的沉積和組成決定了鍵合線的材質(zhì),。 EVG 鍵合機(jī)軟件支持 基于Windows的圖形用戶界面的設(shè)計,，注重用戶友好性，并可輕松引導(dǎo)操作員完成每個流程步驟,。多語言支持,，單個用戶帳戶設(shè)置和集成錯誤記錄/報告和恢復(fù)，可以簡化用戶的日常操作,。所有EVG系統(tǒng)都可以遠(yuǎn)程通信,。因此，我們的服務(wù)包括通過安全連接,，電話或電子郵件,，對包括經(jīng)過現(xiàn)場驗證的，實時遠(yuǎn)程診斷和排除故障,。EVG經(jīng)驗豐富的工藝工程師隨時準(zhǔn)備為您提供支持,，這得益于我們分布于全球的支持結(jié)構(gòu)，包括三大洲的潔凈室空間：歐洲 (HQ), 亞洲 (日本) 和北美 (美國).河北鍵合機(jī)三維芯片應(yīng)用烘烤/冷卻模塊-適用于GEMINI用于在涂布后和鍵合之前加工粘合劑層,。

EVG®510晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng)：

用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備完全兼容,。

特色：

EVG510是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，可以處理從碎片到200mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,，例如陽極,，玻璃粉，焊料,，共晶,，瞬態(tài)液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工具設(shè)計允許對不同的晶圓尺寸和工藝進(jìn)行快速便捷的重新工具化,，轉(zhuǎn)換時間不到5分鐘,。這種多功能性非常適合大學(xué)，研發(fā)機(jī)構(gòu)或小批量生產(chǎn)應(yīng)用,。EVG大批量制造工具（例如EVGGEMINI）上的鍵合室設(shè)計相同,，鍵合程序易于轉(zhuǎn)移，可輕松擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模,。

 一旦將晶片粘合在一起,，就必須測試粘合表面，看該工藝是否成功,。通常,，將批處理過程中產(chǎn)生的一部分產(chǎn)量留給破壞性和非破壞性測試方法使用。破壞性測試方法用于測試成品的整體剪切強(qiáng)度,。非破壞性方法用于評估粘合過程中是否出現(xiàn)了裂紋或異常,，從而有助于確保成品沒有缺陷。

      EV Group（EVG）是制造半導(dǎo)體,，微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）,，化合物半導(dǎo)體，功率器件和納米技術(shù)器件的設(shè)備和工藝解決方案的**供應(yīng)商,。主要產(chǎn)品包括晶圓鍵合,，薄晶圓加工，光刻/納米壓印光刻（NIL）和計量設(shè)備,，以及光刻膠涂布機(jī),，清潔劑和檢查系統(tǒng)。成立于1980年的EV Group服務(wù)于復(fù)雜的全球客戶和合作伙伴網(wǎng)絡(luò),，并為其提供支持,。有關(guān)EVG的更多信息，請訪問"鍵合機(jī)",。 EVG鍵合機(jī)晶圓鍵合類型有：陽極鍵合,、瞬間液相鍵合、共熔鍵合,、黏合劑鍵合、熱壓鍵合,。

EVG®501鍵合機(jī)特征：

獨特的壓力和溫度均勻性,；

兼容EVG機(jī)械和光學(xué)對準(zhǔn)器,；

靈活的研究設(shè)計和配置,；

從單芯片到晶圓,；

各種工藝（共晶，焊料,，TLP，直接鍵合）,；

可選的渦輪泵（<1E-5mbar）,；

可升級用于陽極鍵合,；

開室設(shè)計,，易于轉(zhuǎn)換和維護(hù),；

兼容試生產(chǎn)，適合于學(xué)校,、研究所等,；

開室設(shè)計，易于轉(zhuǎn)換和維護(hù),；

200mm鍵合系統(tǒng)的蕞小占地面積：0.8平方米,；

程序與EVG的大批量生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)完全兼容,。

EVG®501鍵合機(jī)技術(shù)數(shù)據(jù)

蕞大接觸力為20kN

加熱器尺寸150毫米200毫米

蕞小基板尺寸單芯片100毫米

真空

標(biāo)準(zhǔn)：0.1毫巴

可選：1E-5mbar

EVG鍵合機(jī)軟件是基于Windows的圖形用戶界面的設(shè)計,，注重用戶友好性,，可輕松引導(dǎo)操作員完成每個流程步驟,。內(nèi)蒙古鍵合機(jī)鍵合精度

EVG?500系列鍵合模塊-適用于GEMINI,，支持除紫外線固化膠以外的所有主流鍵合工藝。安徽鍵合機(jī)競爭力怎么樣

EVG?510鍵合機(jī)特征 獨特的壓力和溫度均勻性 兼容EVG機(jī)械和光學(xué)對準(zhǔn)器 靈活的設(shè)計和配置,，用于研究和試生產(chǎn) 將單芯片形成晶圓 各種工藝（共晶,，焊料，TLP,，直接鍵合） 可選的渦輪泵（<1E-5mbar） 可升級用于陽極鍵合 開室設(shè)計,，易于轉(zhuǎn)換和維護(hù) 生產(chǎn)兼容 高通量，具有快速加熱和泵送規(guī)格 通過自動楔形補償實現(xiàn)高產(chǎn)量 開室設(shè)計,，可快速轉(zhuǎn)換和維護(hù) 200mm鍵合系統(tǒng)的蕞小占地面積：0.8m2 程序與EVG的大批量生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)完全兼容 技術(shù)數(shù)據(jù) 蕞/大接觸力 10,、20,、60kN 加熱器尺寸150毫米200毫米 蕞小基板尺寸單芯片100毫米 真空 標(biāo)準(zhǔn)：0.1毫巴 可選：1E-5mbar安徽鍵合機(jī)競爭力怎么樣

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司位于中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)加太路39號第五層六十五部位,。公司業(yè)務(wù)涵蓋磁記錄,，半導(dǎo)體,，光通訊生產(chǎn),，測試儀器的批發(fā)等,，價格合理,，品質(zhì)有保證,。公司注重以質(zhì)量為中心,，以服務(wù)為理念，秉持誠信為本的理念,，打造儀器儀表良好品牌,。在社會各界的鼎力支持下,，持續(xù)創(chuàng)新,，不斷鑄造高品質(zhì)服務(wù)體驗,，為客戶成功提供堅實有力的支持,。