光刻膠處理系統(tǒng)

EVG100系列光刻膠處理系統(tǒng)為光刻膠涂層和顯影建立了質(zhì)量和靈活性方面的新標(biāo)準(zhǔn)。EVG100系列的設(shè)計(jì)旨在提供**廣/泛的工藝變革，其模塊化功能可提供旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻模塊,，以滿(mǎn)足個(gè)性化生產(chǎn)需求。這些系統(tǒng)可處理各種材料,，例如正性和負(fù)性光刻膠,，聚酰亞胺，薄光刻膠層的雙面涂層,，高粘度光刻膠和邊緣保護(hù)涂層,。這些系統(tǒng)可以處理多種尺寸的基板，直徑從2寸到300 mm,，矩形,，正方形甚至不規(guī)則形狀的基板，而無(wú)需或只需很短的加工時(shí)間,。

EVG鍵合機(jī)掩模對(duì)準(zhǔn)系列產(chǎn)品,，使用的是**/先進(jìn)的工程工藝。天津光刻機(jī)化合物半導(dǎo)體應(yīng)用

EVG ® 105—晶圓烘烤模塊

設(shè)計(jì)理念：?jiǎn)螜C(jī)EVG ® 105烘烤模塊是專(zhuān)為軟或后曝光烘烤過(guò)程而設(shè)計(jì),。

特點(diǎn)：可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤,，曝光后烘烤和硬烘烤過(guò)程,。受控的烘烤環(huán)境可確保均勻蒸發(fā)?？删幊痰慕咏N(xiāo)可提供對(duì)光刻膠硬化過(guò)程和溫度曲線(xiàn)的**/佳控制,。EVG105烘烤模塊可以同時(shí)處理300 mm的晶圓尺寸或4個(gè)100 mm的晶圓。

特征

**烘烤模塊

晶片尺寸**/大為300毫米,，或同時(shí)**多四個(gè)100毫米晶片

溫度均勻性≤±1°C @ 100°C,，**/高250°C烘烤溫度

用于手動(dòng)和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷(xiāo)

烘烤定時(shí)器

基材真空（直接接觸烘烤）

N 2吹掃和近程烘烤0-1 mm距離晶片至加熱板可選

不規(guī)則形狀的基材

技術(shù)數(shù)據(jù)

晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米

烤盤(pán)：

溫度范圍：≤250°C

手動(dòng)將升降桿調(diào)整到所需的接近間隙

江西光刻機(jī)優(yōu)惠價(jià)格EVG通過(guò)不斷開(kāi)發(fā)掩模對(duì)準(zhǔn)器來(lái)為這些領(lǐng)域做出巨大的貢獻(xiàn)，以提高**重要的光刻技術(shù)的水平,。

HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù)：

對(duì)準(zhǔn)方式：

上側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0.5 μm,；

底側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±1,0 μm；

紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基材

先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能：

手動(dòng)對(duì)準(zhǔn),；

自動(dòng)對(duì)準(zhǔn),；

動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)。

對(duì)準(zhǔn)偏移校正：

自動(dòng)交叉校正/手動(dòng)交叉校正,；

大間隙對(duì)準(zhǔn),。

工業(yè)自動(dòng)化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲,，翹曲,，邊緣晶圓處理

曝光源：汞光源/紫外線(xiàn)LED光源

曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

楔形補(bǔ)償：全自動(dòng)軟件控制；非接觸式

曝光選項(xiàng)：

間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光

系統(tǒng)控制

操作系統(tǒng)：Windows

文件共享和備份解決方案/無(wú)限制 程序和參數(shù)

多語(yǔ)言用戶(hù)GUI和支持：CN,，DE,，F(xiàn)R，IT,，JP,，KR

實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪(fǎng)問(wèn)，診斷和故障排除

光刻機(jī)軟件支持

基于Windows的圖形用戶(hù)界面的設(shè)計(jì),，注重用戶(hù)友好性,，并可輕松引導(dǎo)操作員完成每個(gè)流程步驟。多語(yǔ)言支持,，單個(gè)用戶(hù)帳戶(hù)設(shè)置和集成錯(cuò)誤記錄/報(bào)告和恢復(fù),，可以簡(jiǎn)化用戶(hù)的日常操作。所有EVG系統(tǒng)都可以遠(yuǎn)程通信,。因此,，我們的服務(wù)包括通過(guò)安全連接，電話(huà)或電子郵件,，對(duì)包括經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的,，實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程診斷和排除故障。EVG經(jīng)驗(yàn)豐富的工藝工程師隨時(shí)準(zhǔn)備為您提供支持，這得益于我們分散的全球支持機(jī)構(gòu),，包括三大洲的潔凈室空間：歐洲 (HQ), 亞洲 (日本) 和

北美 (美國(guó)). HERCULES可以配置成處理彎曲,，翹曲，變薄或非SEMI標(biāo)準(zhǔn)形狀的晶片和基片,。

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的特征：

晶圓尺寸可達(dá)300毫米,；

自動(dòng)旋轉(zhuǎn)或噴涂或通過(guò)手動(dòng)晶圓加載/卸載進(jìn)行顯影；

利用成熟的模塊化設(shè)計(jì)和標(biāo)準(zhǔn)化軟件,，快速輕松地將過(guò)程從研究轉(zhuǎn)移到生產(chǎn),；

注射器分配系統(tǒng)，用于利用小體積的光刻膠,，包括高粘度光刻膠,；

占地面積小，同時(shí)保持較高的人身和流程安全性,；

多用戶(hù)概念（無(wú)限數(shù)量的用戶(hù)帳戶(hù)和程序,，可分配的訪(fǎng)問(wèn)權(quán)限，不同的用戶(hù)界面語(yǔ)言）,。

選項(xiàng)功能：

使用OmniSpray®涂層技術(shù)對(duì)高形晶圓表面進(jìn)行均勻涂層,；

蠟和環(huán)氧涂層，用于后續(xù)粘合工藝,；

玻璃旋涂（SOG）涂層,。

OmniSpray涂層技術(shù)是對(duì)高形晶圓表面進(jìn)行均勻涂層。四川晶圓光刻機(jī)

新型的EVG120帶有通用和全自動(dòng)光刻膠處理工具,，能夠處理各種形狀和尺寸達(dá)200 mm / 8“的基片。天津光刻機(jī)化合物半導(dǎo)體應(yīng)用

EVG ® 610曝光源：

汞光源/紫外線(xiàn)LED光源

楔形補(bǔ)償

全自動(dòng)軟件控制

晶圓直徑（基板尺寸）

高達(dá)100/150/200毫米

曝光設(shè)定：

真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式

曝光選項(xiàng)：

間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光

先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能：

手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)/原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證

手動(dòng)交叉校正

大間隙對(duì)準(zhǔn)

EVG ® 610光刻機(jī)系統(tǒng)控制：

操作系統(tǒng)：Windows

文件共享和備份解決方案/無(wú)限制程序和參數(shù)

多語(yǔ)言用戶(hù)GUI和支持：CN,，DE,，F(xiàn)R，IT,，JP,，KR

實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪(fǎng)問(wèn)，診斷和故障排除

使用的納米壓印光刻技術(shù)為“無(wú)紫外線(xiàn)” 天津光刻機(jī)化合物半導(dǎo)體應(yīng)用

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司致力于儀器儀表,，是一家其他型的公司,。公司自成立以來(lái)，以質(zhì)量為發(fā)展,，讓匠心彌散在每個(gè)細(xì)節(jié),，公司旗下磁記錄，半導(dǎo)體,，光通訊生產(chǎn),，測(cè)試儀器的批發(fā)深受客戶(hù)的喜愛(ài)。公司從事儀器儀表多年,，有著創(chuàng)新的設(shè)計(jì),、強(qiáng)大的技術(shù),，還有一批**的專(zhuān)業(yè)化的隊(duì)伍，確保為客戶(hù)提供良好的產(chǎn)品及服務(wù),。岱美儀器技術(shù)服務(wù)憑借創(chuàng)新的產(chǎn)品,、專(zhuān)業(yè)的服務(wù)、眾多的成功案例積累起來(lái)的聲譽(yù)和口碑,，讓企業(yè)發(fā)展再上新高,。