EVG620 NT特征2：

自動(dòng)原點(diǎn)功能，用于對(duì)準(zhǔn)鍵的精確居中

具有實(shí)時(shí)偏移校正功能的動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)功能

支持**/新的UV-LED技術(shù)

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)

自動(dòng)化系統(tǒng)上的手動(dòng)基板裝載功能

可以從半自動(dòng)版本升級(jí)到全自動(dòng)版本

**小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求

多用戶(hù)概念（無(wú)限數(shù)量的用戶(hù)帳戶(hù)和程序,，可分配的訪(fǎng)問(wèn)權(quán)限,，不同的用戶(hù)界面語(yǔ)言）

先進(jìn)的軟件功能以及研發(fā)與全/面生產(chǎn)之間的兼容性

便捷處理和轉(zhuǎn)換重組

遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性

EVG620 NT附加功能：

鍵對(duì)準(zhǔn)

紅外對(duì)準(zhǔn)

納米壓印光刻（NIL） HERCULES以**小的占地面積結(jié)合了EVG精密對(duì)準(zhǔn)和光刻膠處理系統(tǒng)的所有優(yōu)勢(shì)。山東半導(dǎo)體光刻機(jī)

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的旋轉(zhuǎn)涂層模塊-旋轉(zhuǎn)器參數(shù)

轉(zhuǎn)速：**/高10 k rpm

加速速度：**/高10 k rpm

噴涂模塊-噴涂產(chǎn)生

超聲波霧化噴嘴/高粘度噴嘴

開(kāi)發(fā)模塊-分配選項(xiàng)

水坑顯影/噴霧顯影

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)附加模塊選項(xiàng)：

預(yù)對(duì)準(zhǔn)：機(jī)械

系統(tǒng)控制參數(shù)：

操作系統(tǒng)：Windows

文件共享和備份解決方案/無(wú)限制程序和參數(shù)/離線(xiàn)程序編輯器

靈活的流程定義/易于拖放的程序編程

并行處理多個(gè)作業(yè)/實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪(fǎng)問(wèn),，診斷和故障排除

多語(yǔ)言用戶(hù)GUI和支持：CN,，DE，F(xiàn)R,，IT,，JP，KR

青海光刻機(jī)保修期多久IQ Aligner NT 光刻機(jī)系統(tǒng)使用零輔助橋接工具-雙基片,，支持200mm和300mm尺寸的晶圓,。

EVG ® 620 NT 掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)（半自動(dòng)/自動(dòng)）

特色：EVG ® 620 NT提供國(guó)家的本領(lǐng)域掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)在**小化的占位面積，支持高達(dá)150毫米晶圓尺寸,。

技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著稱(chēng),，在**小的占位面積上結(jié)合了先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能和**/優(yōu)化的總體擁有成本，提供了**/先進(jìn)的掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù),。它是光學(xué)雙面光刻的理想工具,，可提供半自動(dòng)或自動(dòng)配置以及可選的全覆蓋Gen 2解決方案，以滿(mǎn)足大批量生產(chǎn)要求和制造標(biāo)準(zhǔn),。擁有操作員友好型軟件,，**短的掩模和工具更換時(shí)間以及高/效的全球服務(wù)和支持，使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案,。

IQ Aligner®NT技術(shù)數(shù)據(jù)：

產(chǎn)能：

全自動(dòng)：首/次生產(chǎn)量印刷：每小時(shí)200片

全自動(dòng)：吞吐量對(duì)準(zhǔn)：每小時(shí)160片晶圓

工業(yè)自動(dòng)化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,，彎曲，翹曲,，晶圓邊緣處理

智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架SW平臺(tái)）

用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能

并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能

設(shè)備和過(guò)程性能跟/蹤功能

智能處理功能

事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤

晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米

對(duì)準(zhǔn)方式：

頂部對(duì)準(zhǔn)：≤±0,25 μm

底側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0.5 μm

紅外對(duì)準(zhǔn)：≤±2,0 μm /取決于基材 HERCULES可以配置成處理彎曲,，翹曲，變薄或非SEMI標(biāo)準(zhǔn)形狀的晶片和基片,。

EVG ® 610曝光源：

汞光源/紫外線(xiàn)LED光源

楔形補(bǔ)償

全自動(dòng)軟件控制

晶圓直徑（基板尺寸）

高達(dá)100/150/200毫米

曝光設(shè)定：

真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式

曝光選項(xiàng)：

間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光

先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能：

手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)/原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證

手動(dòng)交叉校正

大間隙對(duì)準(zhǔn)

EVG ® 610光刻機(jī)系統(tǒng)控制：

操作系統(tǒng)：Windows

文件共享和備份解決方案/無(wú)限制程序和參數(shù)

多語(yǔ)言用戶(hù)GUI和支持：CN,，DE，F(xiàn)R,，IT,，JP，KR

實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪(fǎng)問(wèn),，診斷和故障排除

使用的納米壓印光刻技術(shù)為“無(wú)紫外線(xiàn)” EVG已經(jīng)與研究機(jī)構(gòu)合作超過(guò)35年,，能夠深入了解他們的獨(dú)特需求。上海EVG620光刻機(jī)

OmniSpray涂層技術(shù)是對(duì)高形晶圓表面進(jìn)行均勻涂層,。山東半導(dǎo)體光刻機(jī)

IQ Aligner工業(yè)自動(dòng)化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,，彎曲,，翹曲，邊緣晶圓處理

晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)200毫米

對(duì)準(zhǔn)方式：

上側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0.5 μm

底側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±1,0 μm

紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基板材料

曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

曝光選項(xiàng)：間隔曝光/洪水曝光

系統(tǒng)控制

操作系統(tǒng)：Windows

文件共享和備份解決方案/無(wú)限制 程序和參數(shù)

多語(yǔ)言用戶(hù)GUI和支持：CN,，DE,，F(xiàn)R，IT,，JP,，KR

實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪(fǎng)問(wèn)，診斷和故障排除

產(chǎn)能

全自動(dòng)：第/一批生產(chǎn)量：每小時(shí)85片

全自動(dòng)：吞吐量對(duì)準(zhǔn)：每小時(shí)80片 山東半導(dǎo)體光刻機(jī)

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司位于中國(guó)(上海)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)加太路39號(hào)第五層六十五部位,。公司自成立以來(lái),，以質(zhì)量為發(fā)展，讓匠心彌散在每個(gè)細(xì)節(jié),，公司旗下磁記錄,，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn),，測(cè)試儀器的批發(fā)深受客戶(hù)的喜愛(ài),。公司將不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力，努力學(xué)習(xí)行業(yè)知識(shí),，遵守行業(yè)規(guī)范,，植根于儀器儀表行業(yè)的發(fā)展。岱美儀器技術(shù)服務(wù)憑借創(chuàng)新的產(chǎn)品,、專(zhuān)業(yè)的服務(wù),、眾多的成功案例積累起來(lái)的聲譽(yù)和口碑，讓企業(yè)發(fā)展再上新高,。