EVG620 NT特征2：

自動原點功能,，用于對準鍵的精確居中

具有實時偏移校正功能的動態(tài)對準功能

支持**/新的UV-LED技術(shù)

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)

自動化系統(tǒng)上的手動基板裝載功能

可以從半自動版本升級到全自動版本

**小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求

多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,，可分配的訪問權(quán)限,，不同的用戶界面語言）

先進的軟件功能以及研發(fā)與全/面生產(chǎn)之間的兼容性

便捷處理和轉(zhuǎn)換重組

遠程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性

EVG620 NT附加功能：

鍵對準

紅外對準

納米壓印光刻（NIL） 可以使用用于壓印光刻的工具，例如紫外光納米壓印光刻,，熱壓印或微接觸印刷?；衔锇雽?dǎo)體光刻機LED應(yīng)用

EVG120光刻膠自動處理系統(tǒng)：

智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺）

用于過程和機器控制的集成分析功能

并行任務(wù)/排隊任務(wù)處理功能

設(shè)備和過程性能跟/蹤功能

智能處理功能：

事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤

晶圓直徑（基板尺寸）：高達200毫米

模塊數(shù)：

工藝模塊：2

烘烤/冷卻模塊：**多10個

工業(yè)自動化功能：Ergo裝載盒式工作站/

SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口

分配選項：

各種光刻膠分配泵,，可覆蓋高達52000 cP的粘度

液體底漆/預(yù)濕/洗盤

去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）

恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)

電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能

可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸

超音波

遼寧光刻機應(yīng)用EVG?620 NT / EVG?6200 NT 掩模對準系統(tǒng)（自動化和半自動化）支持的晶圓尺寸 ：150 mm / 200 mm。

EVG鍵合機掩模對準系列產(chǎn)品,，使用**/先進的工程技術(shù),。

用戶對接近式對準器的主要需求由幾個關(guān)鍵參數(shù)決定。亞微米對準精度,，掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙,，以及對應(yīng)于抗蝕劑靈敏度的已經(jīng)明確定義且易于控制的曝光光譜是**重要的標準,。此外，整個晶圓表面的高光強度和均勻性是設(shè)計和不斷增強EVG掩模對準器產(chǎn)品組合時需要考慮的其他關(guān)鍵參數(shù),。創(chuàng)新推動了我們的日常業(yè)務(wù)的發(fā)展和提升我們的理念,，使我們能夠跳出思維框架，創(chuàng)造更先進的系統(tǒng),。

EVG770自動UV-NIL納米壓印步進機,，用于制作主圖章。母模是晶圓大小的模板,，里面完全裝有微透鏡模具,，每個模具都采用分步重復(fù)的方法從一個透鏡模板中復(fù)制。EVG從金屬或玻璃制成的單鏡頭母版開始,，提供了涵蓋了制作母模的所有基本工藝步驟的工藝流程,，具有****的鏡片位置精度和**鏡片制造所需的高鏡片形狀可重復(fù)性晶圓級相機模塊。

IQ Aligner自動UV-NIL納米壓印系統(tǒng),，用于UV微透鏡成型,。軟UV壓印光刻技術(shù)是用于制造聚合物微透鏡（WLO系統(tǒng)的關(guān)鍵要素）的高度并行技術(shù)。EVG從晶圓尺寸的主圖章復(fù)制的軟性圖章開始,，提供了混合和整體式微透鏡成型工藝,，可以輕松地將其應(yīng)用于工作圖章和微透鏡材料的各種材料組合。此外,，EV Group提供合格的微透鏡成型工藝,，包括所有相關(guān)的材料專業(yè)知識。

EVG40 NT自動測量系統(tǒng),。支持非常高的分辨率和精度的垂直和橫向測量,，計量對于驗證是否符合嚴格的工藝規(guī)范并立即優(yōu)化集成的工藝參數(shù)至關(guān)重要。在WLO制造中,，EVG的度量衡解決方案可用于關(guān)鍵尺寸（CD）測量和透鏡疊層對準驗證,，以及許多其他應(yīng)用。 HERCULES平臺是“一站式服務(wù)”平臺,。

EVG ® 105—晶圓烘烤模塊

設(shè)計理念：單機EVG ® 105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過程而設(shè)計,。

特點：可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤，曝光后烘烤和硬烘烤過程,。受控的烘烤環(huán)境可確保均勻蒸發(fā),。可編程的接近銷可提供對光刻膠硬化過程和溫度曲線的**/佳控制,。EVG105烘烤模塊可以同時處理300 mm的晶圓尺寸或4個100 mm的晶圓,。

特征

**烘烤模塊

晶片尺寸**/大為300毫米，或同時**多四個100毫米晶片

溫度均勻性≤±1°C @ 100°C,，**/高250°C烘烤溫度

用于手動和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷

烘烤定時器

基材真空（直接接觸烘烤）

N 2吹掃和近程烘烤0-1 mm距離晶片至加熱板可選

不規(guī)則形狀的基材

技術(shù)數(shù)據(jù)

晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米

烤盤：

溫度范圍：≤250°C

手動將升降桿調(diào)整到所需的接近間隙

HERCULES可以配置成處理彎曲,，翹曲,，變薄或非SEMI標準形狀的晶片和基片。廣東氮化鎵光刻機

EVG的掩模對準目標是適用于高達300 mm的不同的厚度,，尺寸,，形狀的晶圓和基片?；衔锇雽?dǎo)體光刻機LED應(yīng)用

HERCULES®

■   全自動光刻跟/蹤系統(tǒng),，模塊化設(shè)計，用于掩模和曝光,，集成了預(yù)處理和后處理能力

■   高產(chǎn)量的晶圓加工

■   **多8個濕法處理模塊以及多達24個額外烘烤,，冷卻和蒸汽填料板

■   基于EVG的IQ Aligner® 或者EVG®6200

NT技術(shù)進行對準和曝光

■   **的柜內(nèi)化學(xué)處理

■   支持連續(xù)操作模式(CMO)

EVG光刻機可選項有：

手動和自動處理

我們所有的自動化系統(tǒng)還支持手動基片和掩模加載功能，以便進行過程評估,。此外,，該系統(tǒng)可以配置成處理彎曲，翹曲,，變薄或非SEMI標準形狀的晶片和基片,。各種晶圓卡盤設(shè)計毫無任何妥協(xié)，帶來**/大的工藝靈活性和基片處理能力,。我們的掩模對準器配有機械或非接觸式光學(xué)預(yù)對準器,，以確保**/佳的工藝能力和產(chǎn)量。Load＆Go選項可在自動化系統(tǒng)上提供超快的流程啟動,。 化合物半導(dǎo)體光刻機LED應(yīng)用

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司總部位于中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)加太路39號第五層六十五部位，是一家磁記錄,、半導(dǎo)體,、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù),，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務(wù)信息咨詢服務(wù),。 【依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄,、半導(dǎo)體,、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù),，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務(wù)信息咨詢服務(wù),。 【依法須經(jīng)批準的項目,，經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動】的公司。岱美儀器技術(shù)服務(wù)擁有一支經(jīng)驗豐富,、技術(shù)創(chuàng)新的專業(yè)研發(fā)團隊,，以高度的專注和執(zhí)著為客戶提供磁記錄，半導(dǎo)體,，光通訊生產(chǎn),，測試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)致力于把技術(shù)上的創(chuàng)新展現(xiàn)成對用戶產(chǎn)品上的貼心,，為用戶帶來良好體驗,。岱美儀器技術(shù)服務(wù)創(chuàng)始人陳玲玲，始終關(guān)注客戶,，創(chuàng)新科技,，竭誠為客戶提供良好的服務(wù)。