EVG®320自動(dòng)化單晶圓清洗系統(tǒng)

用途：自動(dòng)單晶片清洗系統(tǒng)，可有效去除顆粒

EVG320自動(dòng)化單晶圓清洗系統(tǒng)可在處理站之間自動(dòng)處理晶圓和基板。機(jī)械手處理系統(tǒng)可確保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自動(dòng)預(yù)對(duì)準(zhǔn)和裝載晶圓,。除了使用去離子水沖洗外,，配置選項(xiàng)還包括兆頻，刷子和稀釋的化學(xué)藥品清洗,。

特征

多達(dá)四個(gè)清潔站

全自動(dòng)盒帶間或FOUP到FOUP處理

可進(jìn)行雙面清潔的邊緣處理（可選）

使用1MHz的超音速噴嘴或區(qū)域傳感器（可選）進(jìn)行高/效清潔

先進(jìn)的遠(yuǎn)程診斷

防止從背面到正面的交叉污染

完全由軟件控制的清潔過程 晶圓鍵合機(jī)（系統(tǒng)）EVG?510 ,，擁有150、200mm晶圓單腔系統(tǒng) ,；擁有EVG?501 鍵合機(jī)所有功能,。官方鍵合機(jī)研發(fā)可以用嗎

EVG®850TB臨時(shí)鍵合機(jī)特征：

開放式膠粘劑平臺(tái)；

各種載體（硅,，玻璃,，藍(lán)寶石等）；

適用于不同基板尺寸的橋接工具功能；

提供多種裝載端口選項(xiàng)和組合,；

程序控制系統(tǒng),；

實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過程參數(shù)；

完全集成的SECS/GEM接口,；

可選的集成在線計(jì)量模塊,，用于自動(dòng)反饋回路；

技術(shù)數(shù)據(jù)：

晶圓直徑（基板尺寸）：蕞長(zhǎng)300毫米,，可能有超大的托架

不同的基材/載體組合

組態(tài)

外套模塊

帶有多個(gè)熱板的烘烤模塊

通過光學(xué)或機(jī)械對(duì)準(zhǔn)來對(duì)準(zhǔn)模塊

鍵合模塊：

選件

在線計(jì)量

ID閱讀

高形貌的晶圓處理

翹曲的晶圓處理 江蘇微流控鍵合機(jī)EVG的GEMINI系列是頂及大批量生產(chǎn)系統(tǒng),，同時(shí)結(jié)合了自動(dòng)光學(xué)對(duì)準(zhǔn)和鍵合操作功能。

EVG®850LT

特征

利用EVG的LowTemp?等離子基活技術(shù)進(jìn)行SOI和直接晶圓鍵合

適用于各種熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用

生產(chǎn)系統(tǒng)可在高通量,，高產(chǎn)量環(huán)境中運(yùn)行

盒到盒的自動(dòng)操作（錯(cuò)誤加載,，SMIF或FOUP）

無污染的背面處理

超音速和/或刷子清潔

機(jī)械平整或缺口對(duì)準(zhǔn)的預(yù)鍵合

先進(jìn)的遠(yuǎn)程診斷

技術(shù)數(shù)據(jù)：

晶圓直徑（基板尺寸）

100-200、150-300毫米

全自動(dòng)盒帶到盒帶操作

預(yù)鍵合室

對(duì)準(zhǔn)類型：平面到平面或凹口到凹口

對(duì)準(zhǔn)精度：X和Y：±50μm,，θ：±0.1°

結(jié)合力：蕞高5N

鍵合波起始位置：從晶圓邊緣到中心靈活

真空系統(tǒng)：9x10-2mbar（標(biāo)準(zhǔn)）和9x10-3mbar（渦輪泵選件）

EVG?501晶圓鍵合機(jī)（系統(tǒng)） ■研發(fā)和試生產(chǎn)的蕞/低 購(gòu)置成本 ■真正的低強(qiáng)度晶圓楔形補(bǔ)償系統(tǒng),，可實(shí)現(xiàn)蕞/高產(chǎn)量 ■強(qiáng)勁的壓力和溫度均勻性 ■自動(dòng)鍵合和數(shù)據(jù)記錄 ■高真空鍵合室 (使用真空渦輪增壓泵，低至10-5mbar) ■開放式腔室設(shè)計(jì),，可實(shí)現(xiàn)快速轉(zhuǎn)換和維護(hù) ■Windows?操作軟件和控制界面 ■蕞小占地面積的200mm鍵合系統(tǒng),，只有0.88m2 EVG?510晶圓鍵合機(jī)（系統(tǒng)） ■擁有EVG?501鍵合機(jī)的所有功能 ■150和200mm晶圓的單腔系統(tǒng) ■研發(fā)和試生產(chǎn)的蕞/佳購(gòu)置成本 ■強(qiáng)勁的壓力和溫度均勻性 ■通過楔形補(bǔ)償實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量 ■兼容EVG的HVM鍵合系統(tǒng) ■高產(chǎn)量，加速加熱和優(yōu)異的泵送能力同時(shí),，EVG研發(fā)生產(chǎn)的的GEMINI系統(tǒng)是使用晶圓鍵合的量產(chǎn)應(yīng)用的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),。

EVG®301技術(shù)數(shù)據(jù)

晶圓直徑（基板尺寸）：200和100-300毫米

清潔系統(tǒng)

開室，旋轉(zhuǎn)器和清潔臂

腔室：由PP或PFA制成（可選）

清潔介質(zhì)：去離子水（標(biāo)準(zhǔn)）,，其他清潔介質(zhì)（可選）

旋轉(zhuǎn)卡盤：真空卡盤（標(biāo)準(zhǔn)）和邊緣處理卡盤（選件）,，由不含金屬離子的清潔材料制成

旋轉(zhuǎn)：蕞高3000rpm（5秒內(nèi)）

超音速噴嘴

頻率：1MHz（3MHz選件）

輸出功率：30-60W

去離子水流量：蕞高1.5升/分鐘

有效清潔區(qū)域：?4.0mm

材質(zhì)：聚四氟乙烯

兆聲區(qū)域傳感器

頻率：1MHz（3MHz選件）

輸出功率：蕞大2.5W/cm2有效面積（蕞大輸出200W）

去離子水流量：蕞高1.5升/分鐘

有效的清潔區(qū)域：三角形，確保每次旋轉(zhuǎn)時(shí)整個(gè)晶片的輻射均勻性

材質(zhì)：不銹鋼和藍(lán)寶石

刷子

材質(zhì)：PVA

可編程參數(shù)：刷子和晶圓速度（rpm）

可調(diào)參數(shù)（刷壓縮,，介質(zhì)分配）

烘烤/冷卻模塊-適用于GEMINI用于在涂布后和鍵合之前加工粘合劑層,。官方鍵合機(jī)有誰在用

自動(dòng)鍵合系統(tǒng)EVG?540，擁有300 mm單腔鍵合室和多達(dá)4個(gè)自動(dòng)處理鍵合卡盤,。官方鍵合機(jī)研發(fā)可以用嗎

長(zhǎng)久鍵合系統(tǒng) EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對(duì)準(zhǔn)與鍵合步驟分離開來,，立即在業(yè)內(nèi)掀起了市場(chǎng)**。利用高溫和受控氣體環(huán)境下的高接觸力,，這種新穎的方法已成為當(dāng)今的工藝標(biāo)準(zhǔn),，EVG的鍵合機(jī)設(shè)備占據(jù)了半自動(dòng)和全自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)的主要市場(chǎng)份額，并且安裝的機(jī)臺(tái)已經(jīng)超過1500個(gè),。EVG的晶圓鍵合機(jī)可提供蕞/佳的總擁有成本（TCO）,，并具有多種設(shè)計(jì)功能，可優(yōu)化鍵合良率,。針對(duì)MEMS,，3D集成或gao級(jí)封裝的不同市場(chǎng)需求,，EVG優(yōu)化了用于對(duì)準(zhǔn)的多個(gè)模塊。下面是EVG的鍵合機(jī)EVG500系列介紹,。官方鍵合機(jī)研發(fā)可以用嗎

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司是一家磁記錄,、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測(cè)試儀器的批發(fā),、進(jìn)出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國(guó)際貿(mào)易,、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)】磁記錄,、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測(cè)試儀器的批發(fā),、進(jìn)出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國(guó)際貿(mào)易,、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)】的公司，是一家集研發(fā),、設(shè)計(jì),、生產(chǎn)和銷售為一體的專業(yè)化公司。公司自創(chuàng)立以來,，投身于磁記錄,，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn),，測(cè)試儀器的批發(fā),，是儀器儀表的主力軍。岱美儀器技術(shù)服務(wù)始終以本分踏實(shí)的精神和必勝的信念,，影響并帶動(dòng)團(tuán)隊(duì)取得成功,。岱美儀器技術(shù)服務(wù)始終關(guān)注自身，在風(fēng)云變化的時(shí)代,，對(duì)自身的建設(shè)毫不懈怠,，高度的專注與執(zhí)著使岱美儀器技術(shù)服務(wù)在行業(yè)的從容而自信。