封裝技術對微機電系統 (micro-electro-mechanical system,MEMS) 器件尺寸及功能的影響巨大,，已成為 MEMS技術發(fā)展和實用化的關鍵技術［1］。實現封裝的技術手段很多,，其中較關鍵的工藝步驟就是鍵合工藝,。隨著 MEMS 技術的發(fā)展，越來越多的器件封裝需要用到表面帶有微結構的硅片鍵合,，然而MEMS器件封裝一般采用硅—硅直接鍵合( silicon directly bonding,，SDB)  技術［2］。由于表面有微結構的硅片界面已經受到極大的損傷,，其平整度和光滑度遠遠達不到SDB的要求,，要進行復雜的拋光處理，這**加大了工藝的復雜性和降低了器件的成品率［3］,。EVG?500系列UV鍵合模塊-適用于GEMINI支持UV固化的粘合劑鍵合,。浙江鍵合機美元價

陽極鍵合是晶片鍵合的一種方法，***用于微電子工業(yè)中,，利用熱量和靜電場的結合將兩個表面密封在一起,。這種鍵合技術蕞常用于將玻璃層密封到硅晶圓上。也稱為場輔助鍵合或靜電密封,，它類似于直接鍵合,，與大多數其他鍵合技術不同，它通常不需要中間層,，但不同之處在于,，它依賴于當離子運動時表面之間的靜電吸引對組件施加高電壓。

      可以使用陽極鍵合將金屬鍵合到玻璃上,，并使用玻璃的薄中間層將硅鍵合到硅上。但是，它特別適用于硅玻璃粘接,。玻璃需要具有高含量的堿金屬（例如鈉）,，以提供可移動的正離子。通常使用一種特定類型的玻璃,，其中包含約3.5％的氧化鈉（Na 2 O）,。 山東實際價格鍵合機EVG的GEMINI系列是頂及大批量生產系統，同時結合了自動光學對準和鍵合操作功能,。

Abouie M 等人［4］針對金—硅共晶鍵合過程中凹坑對鍵合質量的影響展開研究,，提出一種以非晶硅為基材的金—硅共晶鍵合工藝以減少凹坑的形成，但非晶硅的實際應用限制較大,?？蹬d華等人［5］加工了簡單的多層硅—硅結構，但不涉及對準問題,，實際應用的價值較小,。陳穎慧等人［6］以金— 硅共晶鍵合技術對 MEMS 器件進行了圓片級封裝［6］，其鍵合強度可以達到 36 MPa,，但鍵合面積以及鍵合密封性不太理想,，不適用一些敏感器件的封裝處理。袁星等人［7]對帶有微結構的硅—硅直接鍵合進行了研究,，但其硅片不涉及光刻,、深刻蝕、清洗等對硅片表面質量影響較大的工藝,，故其鍵合工藝限制較大,。

EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統，可處理從單芯片到150 mm（200 mm鍵合室的情況下為200 mm）的基片,。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,，如陽極，玻璃料,，焊料,，共晶，瞬態(tài)液相和直接鍵合,。易于操作的鍵合室和工具設計,，讓用戶能快速，輕松地重新裝配不同的晶圓尺寸和工藝,，轉換時間小于5分鐘,。這種多功能性非常適合大學，研發(fā)機構或小批量生產,。鍵合室的基本設計在EVG的HVM（量產）工具上是相同的,，例如GEMINI,，鍵合程序很容易轉移，這樣可以輕松擴大生產量,。EVG服務：高真空對準鍵合,、集體D2W鍵合、臨時鍵合和熱,、混合鍵合,、機械或者激光剖離、黏合劑鍵合,。

EVG 晶圓鍵合機上的鍵合過程 支持全系列晶圓鍵合工藝對于當今和未來的器件制造是至關重要,。鍵合方法的一般分類是有或沒有夾層的鍵合操作。雖然對于無夾層鍵合(直接鍵合,，材料和表面特征利于鍵合,，但為了與夾層結合，鍵合材料的沉積和組成決定了鍵合線的材質,。 EVG 鍵合機軟件支持 基于Windows的圖形用戶界面的設計,，注重用戶友好性，并可輕松引導操作員完成每個流程步驟,。多語言支持,，單個用戶帳戶設置和集成錯誤記錄/報告和恢復，可以簡化用戶的日常操作,。所有EVG系統都可以遠程通信,。因此，我們的服務包括通過安全連接,，電話或電子郵件,，對包括經過現場驗證的，實時遠程診斷和排除故障,。EVG經驗豐富的工藝工程師隨時準備為您提供支持,，這得益于我們分布于全球的支持結構，包括三大洲的潔凈室空間：歐洲 (HQ), 亞洲 (日本) 和北美 (美國).EVG的GEMINI系列是自動化生產晶圓鍵合系統,。山西鍵合機技術服務

自動晶圓鍵合機系統EVG?560,，擁有多達4個鍵合室，能滿足各種鍵合操作,；可以自動裝卸鍵合室和冷卻站,。浙江鍵合機美元價

EV Group開發(fā)了MLE?（無掩模曝光）技術，通過消 除與掩模相關的困難和成本,，滿足了HVM世界中設計靈活性和蕞小開發(fā)周期的關鍵要求,。 MLE?解決了多功能（但緩慢）的開發(fā)設備與快 速（但不靈活）的生產之間的干擾。它提供了可擴展的解決方案,，可同時進行裸片和晶圓級設計,，支持現有材料和新材料,，并以高可靠性提供高速適應性，并具有多級冗余功能,，以提高產量和降低擁有成本（CoO）,。

EVG的MLE?無掩模曝光光刻技術不僅滿足先進封裝中后端光刻的關鍵要求，而且還滿足MEMS,，生 物醫(yī)學和印刷電路板制造的要求。 浙江鍵合機美元價

岱美儀器技術服務（上海）有限公司是一家磁記錄,、半導體,、光通訊生產及測試儀器的批發(fā)、進出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務,，國際貿易、轉口貿易,，商務信息咨詢服務,。 【依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動】磁記錄,、半導體,、光通訊生產及測試儀器的批發(fā)、進出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務,，國際貿易、轉口貿易,，商務信息咨詢服務,。 【依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動】的公司,，致力于發(fā)展為創(chuàng)新務實,、誠實可信的企業(yè)。岱美儀器技術服務深耕行業(yè)多年,，始終以客戶的需求為向導,，為客戶提供***的磁記錄，半導體,，光通訊生產,，測試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術服務繼續(xù)堅定不移地走高質量發(fā)展道路,，既要實現基本面穩(wěn)定增長,，又要聚焦關鍵領域，實現轉型再突破,。岱美儀器技術服務始終關注儀器儀表市場,，以敏銳的市場洞察力,，實現與客戶的成長共贏。