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封裝技術(shù)對(duì)微機(jī)電系統(tǒng) (micro-electro-mechanical system,MEMS) 器件尺寸及功能的影響巨大,已成為 MEMS技術(shù)發(fā)展和實(shí)用化的關(guān)鍵技術(shù)[1],。實(shí)現(xiàn)封裝的技術(shù)手段很多,,其中較關(guān)鍵的工藝步驟就是鍵合工藝。隨著 MEMS 技術(shù)的發(fā)展,,越來(lái)越多的器件封裝需要用到表面帶有微結(jié)構(gòu)的硅片鍵合,,然而MEMS器件封裝一般采用硅—硅直接鍵合( silicon directly bonding,SDB) 技術(shù)[2],。由于表面有微結(jié)構(gòu)的硅片界面已經(jīng)受到極大的損傷,,其平整度和光滑度遠(yuǎn)遠(yuǎn)達(dá)不到SDB的要求,,要進(jìn)行復(fù)雜的拋光處理,這**加大了工藝的復(fù)雜性和降低了器件的成品率[3],。EVG?500系列UV鍵合模塊-適用于GEMINI支持UV固化的粘合劑鍵合,。浙江鍵合機(jī)美元價(jià)
陽(yáng)極鍵合是晶片鍵合的一種方法,***用于微電子工業(yè)中,,利用熱量和靜電場(chǎng)的結(jié)合將兩個(gè)表面密封在一起,。這種鍵合技術(shù)蕞常用于將玻璃層密封到硅晶圓上。也稱(chēng)為場(chǎng)輔助鍵合或靜電密封,,它類(lèi)似于直接鍵合,,與大多數(shù)其他鍵合技術(shù)不同,它通常不需要中間層,,但不同之處在于,,它依賴(lài)于當(dāng)離子運(yùn)動(dòng)時(shí)表面之間的靜電吸引對(duì)組件施加高電壓。
可以使用陽(yáng)極鍵合將金屬鍵合到玻璃上,,并使用玻璃的薄中間層將硅鍵合到硅上,。但是,它特別適用于硅玻璃粘接,。玻璃需要具有高含量的堿金屬(例如鈉),,以提供可移動(dòng)的正離子。通常使用一種特定類(lèi)型的玻璃,,其中包含約3.5%的氧化鈉(Na 2 O),。 山東實(shí)際價(jià)格鍵合機(jī)EVG的GEMINI系列是頂及大批量生產(chǎn)系統(tǒng),同時(shí)結(jié)合了自動(dòng)光學(xué)對(duì)準(zhǔn)和鍵合操作功能,。
Abouie M 等人[4]針對(duì)金—硅共晶鍵合過(guò)程中凹坑對(duì)鍵合質(zhì)量的影響展開(kāi)研究,,提出一種以非晶硅為基材的金—硅共晶鍵合工藝以減少凹坑的形成,但非晶硅的實(shí)際應(yīng)用限制較大,??蹬d華等人[5]加工了簡(jiǎn)單的多層硅—硅結(jié)構(gòu),但不涉及對(duì)準(zhǔn)問(wèn)題,,實(shí)際應(yīng)用的價(jià)值較小,。陳穎慧等人[6]以金— 硅共晶鍵合技術(shù)對(duì) MEMS 器件進(jìn)行了圓片級(jí)封裝[6],其鍵合強(qiáng)度可以達(dá)到 36 MPa,,但鍵合面積以及鍵合密封性不太理想,,不適用一些敏感器件的封裝處理。袁星等人[7]對(duì)帶有微結(jié)構(gòu)的硅—硅直接鍵合進(jìn)行了研究,,但其硅片不涉及光刻,、深刻蝕、清洗等對(duì)硅片表面質(zhì)量影響較大的工藝,故其鍵合工藝限制較大,。
EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),,可處理從單芯片到150 mm(200 mm鍵合室的情況下為200 mm)的基片。該工具支持所有常見(jiàn)的晶圓鍵合工藝,,如陽(yáng)極,,玻璃料,焊料,,共晶,,瞬態(tài)液相和直接鍵合。易于操作的鍵合室和工具設(shè)計(jì),,讓用戶(hù)能快速,,輕松地重新裝配不同的晶圓尺寸和工藝,轉(zhuǎn)換時(shí)間小于5分鐘,。這種多功能性非常適合大學(xué),研發(fā)機(jī)構(gòu)或小批量生產(chǎn),。鍵合室的基本設(shè)計(jì)在EVG的HVM(量產(chǎn))工具上是相同的,,例如GEMINI,鍵合程序很容易轉(zhuǎn)移,,這樣可以輕松擴(kuò)大生產(chǎn)量,。EVG服務(wù):高真空對(duì)準(zhǔn)鍵合、集體D2W鍵合,、臨時(shí)鍵合和熱,、混合鍵合、機(jī)械或者激光剖離,、黏合劑鍵合,。
EVG 晶圓鍵合機(jī)上的鍵合過(guò)程 支持全系列晶圓鍵合工藝對(duì)于當(dāng)今和未來(lái)的器件制造是至關(guān)重要。鍵合方法的一般分類(lèi)是有或沒(méi)有夾層的鍵合操作,。雖然對(duì)于無(wú)夾層鍵合(直接鍵合,,材料和表面特征利于鍵合,但為了與夾層結(jié)合,,鍵合材料的沉積和組成決定了鍵合線的材質(zhì),。 EVG 鍵合機(jī)軟件支持 基于Windows的圖形用戶(hù)界面的設(shè)計(jì),注重用戶(hù)友好性,,并可輕松引導(dǎo)操作員完成每個(gè)流程步驟,。多語(yǔ)言支持,單個(gè)用戶(hù)帳戶(hù)設(shè)置和集成錯(cuò)誤記錄/報(bào)告和恢復(fù),,可以簡(jiǎn)化用戶(hù)的日常操作,。所有EVG系統(tǒng)都可以遠(yuǎn)程通信。因此,我們的服務(wù)包括通過(guò)安全連接,,電話或電子郵件,,對(duì)包括經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的,實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程診斷和排除故障,。EVG經(jīng)驗(yàn)豐富的工藝工程師隨時(shí)準(zhǔn)備為您提供支持,,這得益于我們分布于全球的支持結(jié)構(gòu),包括三大洲的潔凈室空間:歐洲 (HQ), 亞洲 (日本) 和北美 (美國(guó)).EVG的GEMINI系列是自動(dòng)化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng),。山西鍵合機(jī)技術(shù)服務(wù)
自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng)EVG?560,,擁有多達(dá)4個(gè)鍵合室,能滿(mǎn)足各種鍵合操作,;可以自動(dòng)裝卸鍵合室和冷卻站,。浙江鍵合機(jī)美元價(jià)
EV Group開(kāi)發(fā)了MLE?(無(wú)掩模曝光)技術(shù),通過(guò)消 除與掩模相關(guān)的困難和成本,,滿(mǎn)足了HVM世界中設(shè)計(jì)靈活性和蕞小開(kāi)發(fā)周期的關(guān)鍵要求,。 MLE?解決了多功能(但緩慢)的開(kāi)發(fā)設(shè)備與快 速(但不靈活)的生產(chǎn)之間的干擾。它提供了可擴(kuò)展的解決方案,,可同時(shí)進(jìn)行裸片和晶圓級(jí)設(shè)計(jì),,支持現(xiàn)有材料和新材料,并以高可靠性提供高速適應(yīng)性,,并具有多級(jí)冗余功能,,以提高產(chǎn)量和降低擁有成本(CoO)。
EVG的MLE?無(wú)掩模曝光光刻技術(shù)不僅滿(mǎn)足先進(jìn)封裝中后端光刻的關(guān)鍵要求,,而且還滿(mǎn)足MEMS,,生 物醫(yī)學(xué)和印刷電路板制造的要求。 浙江鍵合機(jī)美元價(jià)
岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司是一家磁記錄,、半導(dǎo)體,、光通訊生產(chǎn)及測(cè)試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口,、傭金代理(拍賣(mài)除外)及其相關(guān)配套服務(wù),,國(guó)際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,,商務(wù)信息咨詢(xún)服務(wù),。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)】磁記錄,、半導(dǎo)體,、光通訊生產(chǎn)及測(cè)試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口,、傭金代理(拍賣(mài)除外)及其相關(guān)配套服務(wù),,國(guó)際貿(mào)易,、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務(wù)信息咨詢(xún)服務(wù),。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,,經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)】的公司,,致力于發(fā)展為創(chuàng)新務(wù)實(shí),、誠(chéng)實(shí)可信的企業(yè)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)深耕行業(yè)多年,,始終以客戶(hù)的需求為向?qū)?,為客?hù)提供***的磁記錄,半導(dǎo)體,,光通訊生產(chǎn),,測(cè)試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)繼續(xù)堅(jiān)定不移地走高質(zhì)量發(fā)展道路,,既要實(shí)現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長(zhǎng),又要聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域,,實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型再突破,。岱美儀器技術(shù)服務(wù)始終關(guān)注儀器儀表市場(chǎng),以敏銳的市場(chǎng)洞察力,,實(shí)現(xiàn)與客戶(hù)的成長(zhǎng)共贏,。