封裝技術(shù)對微機電系統(tǒng) (micro-electro-mechanical system,MEMS) 器件尺寸及功能的影響巨大,，已成為 MEMS技術(shù)發(fā)展和實用化的關(guān)鍵技術(shù)［1］,。實現(xiàn)封裝的技術(shù)手段很多,，其中較關(guān)鍵的工藝步驟就是鍵合工藝,。隨著 MEMS 技術(shù)的發(fā)展,，越來越多的器件封裝需要用到表面帶有微結(jié)構(gòu)的硅片鍵合,，然而MEMS器件封裝一般采用硅—硅直接鍵合( silicon directly bonding,，SDB)  技術(shù)［2］,。由于表面有微結(jié)構(gòu)的硅片界面已經(jīng)受到極大的損傷,，其平整度和光滑度遠遠達不到SDB的要求，要進行復雜的拋光處理,，這**加大了工藝的復雜性和降低了器件的成品率［3］,。EVG?500系列UV鍵合模塊-適用于GEMINI支持UV固化的粘合劑鍵合。浙江鍵合機美元價

陽極鍵合是晶片鍵合的一種方法,，***用于微電子工業(yè)中,，利用熱量和靜電場的結(jié)合將兩個表面密封在一起。這種鍵合技術(shù)蕞常用于將玻璃層密封到硅晶圓上,。也稱為場輔助鍵合或靜電密封,，它類似于直接鍵合，與大多數(shù)其他鍵合技術(shù)不同,，它通常不需要中間層,，但不同之處在于，它依賴于當離子運動時表面之間的靜電吸引對組件施加高電壓,。

      可以使用陽極鍵合將金屬鍵合到玻璃上,，并使用玻璃的薄中間層將硅鍵合到硅上。但是,，它特別適用于硅玻璃粘接,。玻璃需要具有高含量的堿金屬（例如鈉）,，以提供可移動的正離子,。通常使用一種特定類型的玻璃，其中包含約3.5％的氧化鈉（Na 2 O）,。 山東實際價格鍵合機EVG的GEMINI系列是頂及大批量生產(chǎn)系統(tǒng),，同時結(jié)合了自動光學對準和鍵合操作功能。

Abouie M 等人［4］針對金—硅共晶鍵合過程中凹坑對鍵合質(zhì)量的影響展開研究,，提出一種以非晶硅為基材的金—硅共晶鍵合工藝以減少凹坑的形成,，但非晶硅的實際應(yīng)用限制較大?？蹬d華等人［5］加工了簡單的多層硅—硅結(jié)構(gòu),，但不涉及對準問題，實際應(yīng)用的價值較小,。陳穎慧等人［6］以金— 硅共晶鍵合技術(shù)對 MEMS 器件進行了圓片級封裝［6］,，其鍵合強度可以達到 36 MPa，但鍵合面積以及鍵合密封性不太理想,，不適用一些敏感器件的封裝處理,。袁星等人［7]對帶有微結(jié)構(gòu)的硅—硅直接鍵合進行了研究，但其硅片不涉及光刻,、深刻蝕,、清洗等對硅片表面質(zhì)量影響較大的工藝,，故其鍵合工藝限制較大。

EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),，可處理從單芯片到150 mm（200 mm鍵合室的情況下為200 mm）的基片,。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，如陽極,，玻璃料,，焊料，共晶,，瞬態(tài)液相和直接鍵合,。易于操作的鍵合室和工具設(shè)計，讓用戶能快速,，輕松地重新裝配不同的晶圓尺寸和工藝,，轉(zhuǎn)換時間小于5分鐘。這種多功能性非常適合大學,，研發(fā)機構(gòu)或小批量生產(chǎn),。鍵合室的基本設(shè)計在EVG的HVM（量產(chǎn)）工具上是相同的，例如GEMINI,，鍵合程序很容易轉(zhuǎn)移,，這樣可以輕松擴大生產(chǎn)量。EVG服務(wù)：高真空對準鍵合,、集體D2W鍵合,、臨時鍵合和熱、混合鍵合,、機械或者激光剖離,、黏合劑鍵合。

EVG 晶圓鍵合機上的鍵合過程 支持全系列晶圓鍵合工藝對于當今和未來的器件制造是至關(guān)重要,。鍵合方法的一般分類是有或沒有夾層的鍵合操作,。雖然對于無夾層鍵合(直接鍵合，材料和表面特征利于鍵合,，但為了與夾層結(jié)合,，鍵合材料的沉積和組成決定了鍵合線的材質(zhì)。 EVG 鍵合機軟件支持 基于Windows的圖形用戶界面的設(shè)計,，注重用戶友好性,，并可輕松引導操作員完成每個流程步驟。多語言支持,，單個用戶帳戶設(shè)置和集成錯誤記錄/報告和恢復,，可以簡化用戶的日常操作。所有EVG系統(tǒng)都可以遠程通信。因此,，我們的服務(wù)包括通過安全連接,，電話或電子郵件，對包括經(jīng)過現(xiàn)場驗證的,，實時遠程診斷和排除故障,。EVG經(jīng)驗豐富的工藝工程師隨時準備為您提供支持，這得益于我們分布于全球的支持結(jié)構(gòu),，包括三大洲的潔凈室空間：歐洲 (HQ), 亞洲 (日本) 和北美 (美國).EVG的GEMINI系列是自動化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng),。山西鍵合機技術(shù)服務(wù)

自動晶圓鍵合機系統(tǒng)EVG?560，擁有多達4個鍵合室,，能滿足各種鍵合操作,；可以自動裝卸鍵合室和冷卻站。浙江鍵合機美元價

EV Group開發(fā)了MLE?（無掩模曝光）技術(shù),，通過消 除與掩模相關(guān)的困難和成本,，滿足了HVM世界中設(shè)計靈活性和蕞小開發(fā)周期的關(guān)鍵要求。 MLE?解決了多功能（但緩慢）的開發(fā)設(shè)備與快 速（但不靈活）的生產(chǎn)之間的干擾,。它提供了可擴展的解決方案,，可同時進行裸片和晶圓級設(shè)計，支持現(xiàn)有材料和新材料,，并以高可靠性提供高速適應(yīng)性,，并具有多級冗余功能，以提高產(chǎn)量和降低擁有成本（CoO）,。

EVG的MLE?無掩模曝光光刻技術(shù)不僅滿足先進封裝中后端光刻的關(guān)鍵要求,，而且還滿足MEMS，生 物醫(yī)學和印刷電路板制造的要求,。 浙江鍵合機美元價

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司是一家磁記錄,、半導體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā),、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù),，國際貿(mào)易,、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務(wù)信息咨詢服務(wù),。 【依法須經(jīng)批準的項目,，經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄、半導體,、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā),、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國際貿(mào)易,、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準的項目,，經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動】的公司,，致力于發(fā)展為創(chuàng)新務(wù)實、誠實可信的企業(yè),。岱美儀器技術(shù)服務(wù)深耕行業(yè)多年,，始終以客戶的需求為向?qū)В瑸榭蛻籼峁?**的磁記錄,，半導體,，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā),。岱美儀器技術(shù)服務(wù)繼續(xù)堅定不移地走高質(zhì)量發(fā)展道路,，既要實現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長，又要聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域,，實現(xiàn)轉(zhuǎn)型再突破,。岱美儀器技術(shù)服務(wù)始終關(guān)注儀器儀表市場，以敏銳的市場洞察力,，實現(xiàn)與客戶的成長共贏,。