EVG120特征：

晶圓尺寸可達200毫米

超緊湊設計，占用空間**小

**多2個涂布/顯影室和10個加熱/冷卻板

用于旋涂和噴涂,，顯影,，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應用領域提供了巨大的機會

化學柜，用于化學品的外部存儲

EV集團專有的OmniSpray ®超聲波霧化技術提供了****的處理結果,，當涉及到極端地形的保形涂層

CoverSpin TM旋轉蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性

Megasonic技術用于清潔,，聲波化學處理和顯影，可提高處理效率并將處理時間從數(shù)小時縮短至數(shù)分鐘

EVG101光刻膠處理機可支持**/大300 mm的晶圓,。三星光刻機

HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)

所述HERCULES ®是一個高容量的平臺整合整個光刻工藝流在一個系統(tǒng)中,，縮小處理工序和操作者支持。

HERCULES基于模塊化平臺,，將EVG建立的光學掩模對準技術與集成的晶圓清洗,，光刻膠涂層,，烘烤和光刻膠顯影模塊相結合。HERCULES支持各種晶片尺寸的盒到盒處理,。HERCULES安全地處理厚,，彎曲度高，矩形,，小直徑的晶圓,，甚至可以處理設備托盤。精密的頂側和底側對準以及亞微米至超厚（**/大300微米）光刻膠的涂層可用于夾層和鈍化應用,。出色的對準臺設計可實現(xiàn)高產(chǎn)量的高精度對準和曝光結果,。

掩模對準光刻機國內(nèi)代理HERCULES可以配置成處理彎曲，翹曲,，變薄或非SEMI標準形狀的晶片和基片,。

EVG6200 NT附加功能：

鍵對準

紅外對準

納米壓印光刻（NIL）

EVG6200 NT技術數(shù)據(jù)：

曝光源

汞光源/紫外線LED光源

先進的對準功能

手動對準/原位對準驗證

自動對準

動態(tài)對準/自動邊緣對準

對準偏移校正算法

EVG6200 NT產(chǎn)能：

全自動：第/一批生產(chǎn)量：每小時180片

全自動：吞吐量對準：每小時140片晶圓

晶圓直徑（基板尺寸）：高達200毫米

對準方式：

上側對準：≤±0.5 μm

底側對準：≤±1,0 μm

紅外校準：≤±2,0 μm /具體取決于基板材料

鍵對準：≤±2,0 μm

NIL對準：≤±3.0 μm

曝光設定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

楔形補償：全自動軟件控制

曝光選項：間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光

系統(tǒng)控制

操作系統(tǒng)：Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)

多語言用戶GUI和支持：CN，DE,，F(xiàn)R,，IT，JP,，KR

實時遠程訪問,，診斷和故障排除

工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲,，翹曲,，邊緣晶圓處理

納米壓印光刻技術：SmartNIL

光刻機軟件支持

基于Windows的圖形用戶界面的設計，注重用戶友好性,，并可輕松引導操作員完成每個流程步驟,。多語言支持，單個用戶帳戶設置和集成錯誤記錄/報告和恢復,，可以簡化用戶的日常操作,。所有EVG系統(tǒng)都可以遠程通信。因此,，我們的服務包括通過安全連接,，電話或電子郵件，對包括經(jīng)過現(xiàn)場驗證的,，實時遠程診斷和排除故障,。EVG經(jīng)驗豐富的工藝工程師隨時準備為您提供支持，這得益于我們分散的全球支持機構,，包括三大洲的潔凈室空間：歐洲 (HQ), 亞洲 (日本) 和

北美 (美國). 在全球范圍內(nèi),，我們?yōu)樵S多用戶提供了量產(chǎn)型的光刻機系統(tǒng)，并得到了他們的無數(shù)好評。

IQ Aligner®NT特征：

零輔助橋接工具-雙基板概念,，支持200

mm和300 mm的生產(chǎn)靈活性

吞吐量> 200 wph（首/次打印）

尖/端對準精度：

頂側對準低至250 nm

背面對準低至500 nm

寬帶強度> 120 mW /cm2（300毫米晶圓）

完整的明場掩模移動（FCMM）可實現(xiàn)靈活的圖案定位并兼容暗場掩模對準

非接觸式原位掩膜到晶圓接近間隙驗證

超平坦和快速響應的溫度控制晶片卡盤,，出色的跳動補償

手動基板裝載能力

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)

遠程技術支持和GEM300兼容性

智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework Software Platform]

用于過程和機器控制的集成分析功能

設備和過程性能跟/蹤功能

并行/排隊任務處理功能

智能處理功能

發(fā)生和警報分析

智能維護管理和跟/蹤 可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤,、曝光后烘烤和硬烘烤操作。江西光刻機有誰在用

EVG610 掩模對準系統(tǒng),，支持的晶圓尺寸：100 mm / 150 mm / 200 mm,。三星光刻機

EVG鍵合機掩模對準系列產(chǎn)品，使用**/先進的工程技術,。

用戶對接近式對準器的主要需求由幾個關鍵參數(shù)決定,。亞微米對準精度，掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙,，以及對應于抗蝕劑靈敏度的已經(jīng)明確定義且易于控制的曝光光譜是**重要的標準,。此外，整個晶圓表面的高光強度和均勻性是設計和不斷增強EVG掩模對準器產(chǎn)品組合時需要考慮的其他關鍵參數(shù),。創(chuàng)新推動了我們的日常業(yè)務的發(fā)展和提升我們的理念,，使我們能夠跳出思維框架，創(chuàng)造更先進的系統(tǒng),。 三星光刻機

岱美儀器技術服務（上海）有限公司專注技術創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā),，發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大。目前我公司在職員工以90后為主,，是一個有活力有能力有創(chuàng)新精神的團隊,。誠實、守信是對企業(yè)的經(jīng)營要求,，也是我們做人的基本準則,。公司致力于打造***的磁記錄，半導體,，光通訊生產(chǎn),，測試儀器的批發(fā)。一直以來公司堅持以客戶為中心,、磁記錄,，半導體，光通訊生產(chǎn),，測試儀器的批發(fā)市場為導向,，重信譽，保質量,，想客戶之所想,，急用戶之所急，全力以赴滿足客戶的一切需要。