EVG鍵合機(jī)掩模對(duì)準(zhǔn)系列產(chǎn)品，使用**/先進(jìn)的工程技術(shù),。

用戶對(duì)接近式對(duì)準(zhǔn)器的主要需求由幾個(gè)關(guān)鍵參數(shù)決定,。亞微米對(duì)準(zhǔn)精度,，掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙,，以及對(duì)應(yīng)于抗蝕劑靈敏度的已經(jīng)明確定義且易于控制的曝光光譜是**重要的標(biāo)準(zhǔn),。此外，整個(gè)晶圓表面的高光強(qiáng)度和均勻性是設(shè)計(jì)和不斷增強(qiáng)EVG掩模對(duì)準(zhǔn)器產(chǎn)品組合時(shí)需要考慮的其他關(guān)鍵參數(shù),。創(chuàng)新推動(dòng)了我們的日常業(yè)務(wù)的發(fā)展和提升我們的理念,，使我們能夠跳出思維框架,，創(chuàng)造更先進(jìn)的系統(tǒng),。 EVG光刻機(jī)關(guān)注未來市場(chǎng)趨勢(shì) - 例如光子學(xué) ,、光學(xué)3D傳感- 并為這些應(yīng)用開發(fā)新的方案和調(diào)整現(xiàn)有的解決方案,。高校光刻機(jī)用途

EVG ® 610特征：

晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''

頂側(cè)和底側(cè)對(duì)準(zhǔn)能力

高精度對(duì)準(zhǔn)臺(tái)

自動(dòng)楔形補(bǔ)償序列

電動(dòng)和程序控制的曝光間隙

支持**/新的UV-LED技術(shù)

**小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求

分步流程指導(dǎo)

遠(yuǎn)程技術(shù)支持

多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限,，不同的用戶界面語言）

便捷處理和轉(zhuǎn)換重組

臺(tái)式或帶防震花崗巖臺(tái)的單機(jī)版

EVG ® 610附加功能：

鍵對(duì)準(zhǔn)

紅外對(duì)準(zhǔn)

納米壓印光刻（NIL）

EVG ® 610技術(shù)數(shù)據(jù)：

對(duì)準(zhǔn)方式

上側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0.5 μm

底面要求：≤±2,0 μm

紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基板材料

鍵對(duì)準(zhǔn)：≤±2,0 μm

NIL對(duì)準(zhǔn)：≤±2,0 μm LED光刻機(jī)化合物半導(dǎo)體應(yīng)用EVG光刻機(jī)**/新的曝光光學(xué)增強(qiáng)功能是對(duì)LED燈的設(shè)置。

IQ Aligner®NT特征：

零輔助橋接工具-雙基板概念,，支持200

mm和300 mm的生產(chǎn)靈活性

吞吐量> 200 wph（首/次打?。?

尖/端對(duì)準(zhǔn)精度：

頂側(cè)對(duì)準(zhǔn)低至250 nm

背面對(duì)準(zhǔn)低至500 nm

寬帶強(qiáng)度> 120 mW /cm2（300毫米晶圓）

完整的明場(chǎng)掩模移動(dòng)（FCMM）可實(shí)現(xiàn)靈活的圖案定位并兼容暗場(chǎng)掩模對(duì)準(zhǔn)

非接觸式原位掩膜到晶圓接近間隙驗(yàn)證

超平坦和快速響應(yīng)的溫度控制晶片卡盤，出色的跳動(dòng)補(bǔ)償

手動(dòng)基板裝載能力

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)

遠(yuǎn)程技術(shù)支持和GEM300兼容性

智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework Software Platform]

用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能

設(shè)備和過程性能跟/蹤功能

并行/排隊(duì)任務(wù)處理功能

智能處理功能

發(fā)生和警報(bào)分析

智能維護(hù)管理和跟/蹤

EVG曝光光學(xué)：專門開發(fā)的分辨率增強(qiáng)型光學(xué)元件（REO）可提供高出50％的強(qiáng)度,，并顯著提高/分辨率,，在接近模式下可達(dá)到小于3μm的分辨率,。REO的特殊設(shè)計(jì)有助于控制干涉效應(yīng)以獲得分辨率。EVG**/新的曝光光學(xué)增強(qiáng)功能是LED燈設(shè)置,。低能耗和長(zhǎng)壽命是UV-LED光源的**/大優(yōu)勢(shì),，因?yàn)椴恍枰A(yù)熱或冷卻,。在用戶軟件界面中可以輕松,、實(shí)際地完成曝光光譜設(shè)置,。此外,，LED需要*在曝光期間供電,，并且該技術(shù)消除了對(duì)汞燈經(jīng)常需要的額外設(shè)施（廢氣,，冷卻氣體）和更換燈的需要,。這種理想的組合不僅可以**/大限度地降低運(yùn)行和維護(hù)成本,，還可以增加操作員的安全性和環(huán)境友好性,。可以使用用于壓印光刻的工具,，例如紫外光納米壓印光刻,，熱壓印或微接觸印刷。

我們的研發(fā)實(shí)力,。

EVG已經(jīng)與研究機(jī)構(gòu)合作超過35年,，讓我們深入了解他們的獨(dú)特需求。我們專業(yè)的研發(fā)工具提供卓/越的技術(shù)和**/大的靈活性,，使大學(xué),、研究機(jī)構(gòu)和技術(shù)開發(fā)合作伙伴能夠參與多個(gè)研究項(xiàng)目和應(yīng)用項(xiàng)目,。此外，研發(fā)設(shè)備與EVG的**技術(shù)平臺(tái)無縫集成,，這些平臺(tái)涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產(chǎn)的整個(gè)制造鏈,。研發(fā)和全/面生產(chǎn)系統(tǒng)之間的軟件和程序兼容性使研究人員能夠?qū)⑵淞鞒踢w移到批量生產(chǎn)環(huán)境。以客戶的需求為導(dǎo)向,，研發(fā)才具有價(jià)值,，也是我們不斷前進(jìn)的動(dòng)力,。 HERCULES可以配置成處理彎曲，翹曲,，變薄或非SEMI標(biāo)準(zhǔn)形狀的晶片和基片,。江蘇光刻機(jī)可以免稅嗎

EVG610 掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),，支持的晶圓尺寸：100 mm / 150 mm / 200 mm。高校光刻機(jī)用途

EVG ® 150特征：晶圓尺寸可達(dá)300毫米

多達(dá)6個(gè)過程模塊

可自定義的數(shù)量-多達(dá)20個(gè)烘烤/冷卻/汽化堆

多達(dá)四個(gè)FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載

可用的模塊包括旋轉(zhuǎn)涂層，噴涂,，NanoCoat?,，顯影，烘烤/冷卻/蒸氣/上等

EV集團(tuán)專有的OmniSpray ®超聲波霧化技術(shù)提供了****的處理結(jié)果,，當(dāng)涉及到極端地形的保形涂層

可選的NanoSpray?模塊實(shí)現(xiàn)了300微米深圖案的保形涂層，長(zhǎng)寬比**/高為1:10,，垂直側(cè)壁

廣/泛的支持材料

烘烤模塊溫度高達(dá)250°C

Megasonic技術(shù)用于清潔,，聲波化學(xué)處理和顯影，可提高處理效率并將處理時(shí)間從數(shù)小時(shí)縮短至數(shù)分鐘

高校光刻機(jī)用途

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司致力于儀器儀表,，是一家其他型公司,。公司業(yè)務(wù)涵蓋磁記錄,，半導(dǎo)體,，光通訊生產(chǎn)，測(cè)試儀器的批發(fā)等,，價(jià)格合理,，品質(zhì)有保證,。公司將不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力,，努力學(xué)習(xí)行業(yè)知識(shí)，遵守行業(yè)規(guī)范,，植根于儀器儀表行業(yè)的發(fā)展,。在社會(huì)各界的鼎力支持下，持續(xù)創(chuàng)新,，不斷鑄造***服務(wù)體驗(yàn)，為客戶成功提供堅(jiān)實(shí)有力的支持,。