陽極鍵合是晶片鍵合的一種方法,，***用于微電子工業(yè)中，利用熱量和靜電場的結合將兩個表面密封在一起,。這種鍵合技術蕞常用于將玻璃層密封到硅晶圓上,。也稱為場輔助鍵合或靜電密封,，它類似于直接鍵合，與大多數(shù)其他鍵合技術不同,，它通常不需要中間層,，但不同之處在于,，它依賴于當離子運動時表面之間的靜電吸引對組件施加高電壓。

      可以使用陽極鍵合將金屬鍵合到玻璃上,，并使用玻璃的薄中間層將硅鍵合到硅上,。但是，它特別適用于硅玻璃粘接,。玻璃需要具有高含量的堿金屬（例如鈉）,，以提供可移動的正離子。通常使用一種特定類型的玻璃,，其中包含約3.5％的氧化鈉（Na 2 O）,。 晶圓級涂層、封裝,，工程襯底知造,，晶圓級3D集成和晶圓減薄等用于制造工程襯底，如SOI（絕緣體上硅）,。EVG850 LT鍵合機質量怎么樣

鍵合卡盤承載來自對準器對準的晶圓堆疊,，以執(zhí)行隨后的鍵合過程?？梢允褂眠m合每個通用鍵合室的**卡盤來處理各種尺寸的晶圓和鍵合應用,。 EVG?501/EVG?510/EVG?520IS是用于研發(fā)的鍵合機。 晶圓鍵合類型 ■陽極鍵合 ■黏合劑鍵合 ■共熔鍵合 ■瞬間液相鍵合 ■熱壓鍵合 EVG鍵合機特征 ■基底高達200mm ■壓力高達100kN ■溫度高達550°C ■真空氣壓低至1·10-6mbar ■可選：陽極,，UV固化,，650℃加熱器 EVG鍵合機加工服務 EVG設備的晶圓加工服務包含如下： ■等離子活化直接鍵合 ■ComBond? -硅和化合物半導體的導電鍵合 ■高真空對準鍵合 ■臨時鍵合和熱、機械或者激光剖離 ■混合鍵合 ■黏合劑鍵合 ■集體D2W鍵合熔融鍵合鍵合機原理針對高級封裝,，MEMS,，3D集成等不同市場需求，EVG優(yōu)化了用于對準的多個鍵合模塊,。

封裝技術對微機電系統(tǒng) (micro-electro-mechanical system,MEMS) 器件尺寸及功能的影響巨大,，已成為 MEMS技術發(fā)展和實用化的關鍵技術［1］。實現(xiàn)封裝的技術手段很多,，其中較關鍵的工藝步驟就是鍵合工藝,。隨著 MEMS 技術的發(fā)展，越來越多的器件封裝需要用到表面帶有微結構的硅片鍵合,，然而MEMS器件封裝一般采用硅—硅直接鍵合( silicon directly bonding,，SDB)  技術［2］。由于表面有微結構的硅片界面已經(jīng)受到極大的損傷,，其平整度和光滑度遠遠達不到SDB的要求,，要進行復雜的拋光處理，這**加大了工藝的復雜性和降低了器件的成品率［3］,。

EVG®850LT

特征

利用EVG的LowTemp?等離子基活技術進行SOI和直接晶圓鍵合

適用于各種熔融/分子晶圓鍵合應用

生產(chǎn)系統(tǒng)可在高通量,，高產(chǎn)量環(huán)境中運行

盒到盒的自動操作（錯誤加載，SMIF或FOUP）

無污染的背面處理

超音速和/或刷子清潔

機械平整或缺口對準的預鍵合

先進的遠程診斷

技術數(shù)據(jù)：

晶圓直徑（基板尺寸）

100-200,、150-300毫米

全自動盒帶到盒帶操作

預鍵合室

對準類型：平面到平面或凹口到凹口

對準精度：X和Y：±50μm,，θ：±0.1°

結合力：蕞高5N

鍵合波起始位置：從晶圓邊緣到中心靈活

真空系統(tǒng)：9x10-2mbar（標準）和9x10-3mbar（渦輪泵選件） 業(yè)內主流鍵合機使用工藝：黏合劑，陽極,，直接/熔融,，玻璃料，焊料（含共晶和瞬態(tài)液相）和金屬擴散/熱壓縮,。

半導體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤,，在制造過程中可承載非本征半導體。它們是正（P）型半導體或負（N）型半導體的臨時形式,。硅晶片是非常常見的半導體晶片,，因為硅是當***行的半導體，這是由于其在地球上的大量供應,。半導體晶圓是從錠上切片或切割薄盤的結果,，它是根據(jù)需要被摻雜為P型或N型的棒狀晶體。然后對它們進行刻劃,，以用于切割或切割單個裸片或方形子組件,，這些單個裸片或正方形子組件可能*包含一種半導體材料或多達整個電路，例如集成電路計算機處理器,。EVG鍵合機晶圓加工服務包含如下： ComBond? - 硅和化合物半導體的導電鍵合,、等離子活化直接鍵合。熔融鍵合鍵合機原理

根據(jù)鍵合機型號和加熱器尺寸,，EVG500系列鍵合機可以用于碎片50 mm到300 mm尺寸的晶圓,。EVG850 LT鍵合機質量怎么樣

用晶圓級封裝制造的組件被***用于手機等消費電子產(chǎn)品中。這主要是由于市場對更小,，更輕的電子設備的需求,，這些電子設備可以以越來越復雜的方式使用。例如,，除了簡單的通話外,，許多手機還具有多種功能，例如拍照或錄制視頻,。晶圓級封裝也已用于多種其他應用中,。例如，它們用于汽車輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng),，可植入醫(yī)療設備,，***數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)等。

晶圓級封裝還可以減小封裝尺寸,，從而節(jié)省材料并進一步降低生產(chǎn)成本,。然而,，更重要的是，減小的封裝尺寸允許組件用于更***的高級產(chǎn)品中,。晶圓級封裝的主要市場驅動因素之一是需要更小的組件尺寸,，尤其是減小封裝高度。 EVG850 LT鍵合機質量怎么樣

岱美儀器技術服務（上海）有限公司主營品牌有岱美儀器技術服務,，發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大,，該公司其他型的公司。是一家有限責任公司企業(yè),，隨著市場的發(fā)展和生產(chǎn)的需求,，與多家企業(yè)合作研究，在原有產(chǎn)品的基礎上經(jīng)過不斷改進,，追求新型,，在強化內部管理，完善結構調整的同時,，良好的質量,、合理的價格、完善的服務,，在業(yè)界受到寬泛好評,。以滿足顧客要求為己任；以顧客永遠滿意為標準,；以保持行業(yè)優(yōu)先為目標,，提供***的磁記錄，半導體,，光通訊生產(chǎn),，測試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術服務以創(chuàng)造***產(chǎn)品及服務的理念,，打造高指標的服務,，引導行業(yè)的發(fā)展。