光纖紫外線、可見光譜和近紅外備用光纖,。接觸探頭是相當堅固的,，但是光纖不能經常被抽屜碰撞或者被椅子壓過。該套件包括指令,，以及簡單的維修工具,，新的和舊風格的探頭。FO-PAT-SMA-SMA-200-22米長,，直徑200um的光纖,，兩端配備SMA接頭。米長,，分叉反射探頭,。

通用附件攜帶箱等。手提電腦手提電腦預裝FILMeasure軟件,、XP和Microsoft辦公軟件,。

電腦提箱用于攜帶F10、F20,、F30和F40系統(tǒng)的提箱,。ConflatFeedthrough真空穿通，"conflat,、雙出入孔SMA,，并通過泄漏測試。LensPaper-CenterHole**開孔鏡頭紙,，用于保護面朝下的樣品,，5本各100張。 F30 系列是監(jiān)控薄膜沉積,，**強有力的工具,。Profilm3D膜厚儀國內代理

測量眼科設備涂層厚度光譜反射率可用于測量眼鏡片減反射 (AR) 光譜和殘余顏色，以及硬涂層和疏水層的厚度,。

減反涂層減反涂層用來減少眩光以及無涂層鏡片導致的眼睛疲勞,。 減反鏡片的藍綠色彩也吸引了眾多消費者。 因此,，測量和控制減反涂層及其色彩就變得越來越重要了,。

FilmetricsF10-AR是專門為各類眼鏡片設計的,，配備多種獨特功能用于減反涂層檢測。硬涂層硬涂層用來增加抗劃痕和抗紫外線的能力,。 在鏡片上涂抹硬涂層,，就提供了這種保護，而減反涂層則是不太柔軟的較硬鍍層,。

FilmetricsF10-AR配備了硬涂層測量升級軟件,。 可以測量厚達15微米的一層或兩層硬涂層。疏水層疏水涂層使減反鏡片具有對水和油排斥的屬性,，使它們易于清潔,。 這些涂層都是特別薄的 – 只有一百個原子的數量級 – 因此需要短波 (紫外線) 光來精確測量。 測量疏水層厚度的比較好儀器就是配備了UPG-F10-AR-d 和UPG-F10-RT-nk 升級軟件的 F10-AR-UV,。鏡片的穿透率測量F10-AR可選購SS-Trans-Curved樣品臺用于測量鏡片的穿透率,。

聚對二甲苯膜厚儀應用F20測厚范圍：15nm - 70μm；波長：380-1050nm,。

F10-HC輕而易舉而且經濟有效地分析單層和多層硬涂層F10-HC 以 Filmetrics F20 平臺為基礎,，根據光譜反射數據分析快速提供薄膜測量結果。 F10-HC 先進的模擬算法是為測量聚碳酸酯和其它單層和多層硬涂層(例如,，底涂/硬涂層)專門設計的,。

全世界共有數百臺 F10-HC 儀器在工作，幾乎所有主要汽車硬涂層公司都在使用它們,。

像我們所有的臺式儀器一樣,，F10-HC 可以連接到您裝有 Windows 計算機的 USB 端口并在幾分鐘內完成設定,。

包含的內容：集成光譜儀/光源裝置FILMeasure 8 軟件FILMeasure **軟件 (用于遠程數據分析)CP-1-1.3 探頭BK7 參考材料TS-Hardcoat-4um 厚度標準備用燈

額外的好處：應用工程師可立刻提供幫助（周一 - 周五）網上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯網)硬件升級計劃

參考材料

備用 BK7 和二氧化硅參考材料,。

BG-Microscope顯微鏡系統(tǒng)內取背景反射的小型抗反光鏡

BG-F10-RT平臺系統(tǒng)內獲取背景反射的抗反光鏡

REF-Al-1mmSubstrate基底 - 高反射率鋁基準

REF-Al-3mmSubstrate基底 - 高反射率鋁基準

REF-BK71?" x 1?" BK7 反射基準。

REF-F10RT-FusedSilica-2Side背面未經處理的石英,，用于雙界面基準,。

REF-Si-22" 單晶硅晶圓

REF-Si-44" 單晶硅晶圓

REF-Si-66" 單晶硅晶圓

REF-Si-88" 單晶硅晶圓

REF-SS3-Al專為SS-3樣品平臺設計之鋁反射率基準片

REF-SS3-BK7專為SS-3樣品平臺設計之BK7玻璃反射率基準片

REF-SS3-Si專為SS-3樣品平臺設計之硅反射率基準片 不同的 F50 儀器是根據波長范圍來加以區(qū)分的。

電介質成千上萬的電解質薄膜被用于光學,，半導體,，以及其它數十個行業(yè), 而Filmetrics的儀器幾乎可以測量所有的薄膜。常見的電介質有:二氧化硅 – **簡單的材料之一, 主要是因為它在大部分光譜上的無吸收性 (k=0),， 而且非常接近化學計量 (就是說,，硅：氧非常接近 1:2)。 受熱生長的二氧化硅對光譜反應規(guī)范,，通常被用來做厚度和折射率標準,。 Filmetrics能測量3nm到1mm的二氧化硅厚度。氮化硅 – 對此薄膜的測量比很多電介質困難,，因為硅：氮比率通常不是3：4, 而且折射率一般要與薄膜厚度同時測量,。 更麻煩的是,，氧常常滲入薄膜，生成一定程度的氮氧化硅,，增大測量難度,。 但是幸運的是，我們的系統(tǒng)能在幾秒鐘內 “一鍵” 測量氮化硅薄膜完整特征!產品名稱：紅外干涉厚度測量設備,。湖北膜厚儀免稅價格

監(jiān)測控制生產過程中移動薄膜厚度,。高達100 Hz的采樣率可以在多個測量位置得到。Profilm3D膜厚儀國內代理

集成電路故障分析故障分析 (FA) 技術用來尋找并確定集成電路內的故障原因,。

故障分析中需要進行薄膜厚度測量的兩種主要類型是正面去層(用于傳統(tǒng)的面朝上的電路封裝) 和背面薄化(用于較新的覆晶技術正面朝下的電路封裝),。正面去層正面去層的工藝需要了解電介質薄化后剩余電介質的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在電路系統(tǒng)成像前移除大部分硅晶粒的厚度,，并了解在每個薄化步驟后剩余的硅厚度是相當關鍵的,。 Filmetrics F3-sX是為了測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度而專門設計的系統(tǒng)。 厚度從5微米到1000微米能夠很容易的測量,，另外可選配模組來延伸**小測量厚度至0.1微米,，同時具有單點和多點測繪的版本可供選擇。

測量范例現在我們使用我們的 F3-s1550 系統(tǒng)測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度.具備特殊光學設計之 F3-S1550利用比直徑更小於10μm的光斑尺寸得以測量拋光以及粗糙或不均勻表面的硅層厚度 Profilm3D膜厚儀國內代理

岱美儀器技術服務（上海）有限公司是一家其他型類企業(yè),，積極探索行業(yè)發(fā)展,，努力實現產品創(chuàng)新。公司是一家有限責任公司企業(yè),，以誠信務實的創(chuàng)業(yè)精神,、專業(yè)的管理團隊、踏實的職工隊伍,，努力為廣大用戶提供***的產品,。公司始終堅持客戶需求優(yōu)先的原則，致力于提供高質量的磁記錄,，半導體,，光通訊生產，測試儀器的批發(fā),。岱美儀器技術服務將以真誠的服務,、創(chuàng)新的理念、***的產品,，為彼此贏得全新的未來,！