EVG®850TB臨時(shí)鍵合機(jī)特征：
開放式膠粘劑平臺,；
各種載體（硅,，玻璃,，藍(lán)寶石等）,；
適用于不同基板尺寸的橋接工具功能；
提供多種裝載端口選項(xiàng)和組合,；
程序控制系統(tǒng),；
實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過程參數(shù)；
完全集成的SECS/GEM接口,；
可選的集成在線計(jì)量模塊,，用于自動(dòng)反饋回路；
技術(shù)數(shù)據(jù)：
晶圓直徑（基板尺寸）：蕞長300毫米,，可能有超大的托架
不同的基材/載體組合
組態(tài)
外套模塊
帶有多個(gè)熱板的烘烤模塊
通過光學(xué)或機(jī)械對準(zhǔn)來對準(zhǔn)模塊
鍵合模塊：
選件
在線計(jì)量
ID閱讀
高形貌的晶圓處理
翹曲的晶圓處理 EVG服務(wù)：高真空對準(zhǔn)鍵合,、集體D2W鍵合、臨時(shí)鍵合和熱,、混合鍵合,、機(jī)械或者激光剖離、黏合劑鍵合,。遼寧奧地利鍵合機(jī)
EVG的晶圓鍵合機(jī)鍵合室配有通用鍵合蓋，可快速排空,，快速加熱和冷卻,。通過控制溫度，壓力,，時(shí)間和氣體,，允許進(jìn)行大多數(shù)鍵合過程。也可以通過添加電源來執(zhí)行陽極鍵合,。對于UV固化黏合劑,，可選的鍵合室蓋具有UV源。鍵合可在真空或受控氣體條件下進(jìn)行,。頂部和底部晶片的**溫度控制補(bǔ)償了不同的熱膨脹系數(shù),，從而實(shí)現(xiàn)無應(yīng)力黏合和出色的溫度均勻性。在不需要重新配置硬件的情況下，可以在真空下執(zhí)行SOI / SDB（硅的直接鍵合）預(yù)鍵合,。
以上的鍵合機(jī)由岱美儀器供應(yīng)并提供技術(shù)支持,。 寧夏圖像傳感器鍵合機(jī)EVG鍵合機(jī)鍵合工藝可在真空或受控氣體條件下進(jìn)行。
對準(zhǔn)晶圓鍵合是晶圓級涂層,，晶圓級封裝,，工程襯**造，晶圓級3D集成和晶圓減薄方面很有用的技術(shù),。反過來,，這些工藝也讓MEMS器件，RF濾波器和BSI（背面照明）CIS（CMOS圖像傳感器）的生產(chǎn)迅速增長,。這些工藝也能用于制造工程襯底,，例如SOI（絕緣體上硅）。 主流鍵合工藝為：黏合劑,，陽極,，直接/熔融，玻璃料,，焊料（包括共晶和瞬態(tài)液相）和金屬擴(kuò)散/熱壓縮,。采用哪種鍵合工藝取決于應(yīng)用。EVG500系列可靈活配置選擇以上的所有工藝,。 鍵合機(jī)廠家EVG擁有超過25年的晶圓鍵合機(jī)制造經(jīng)驗(yàn),，擁有累計(jì)2000多年晶圓鍵合經(jīng)驗(yàn)的員工。同時(shí),，EVG的GEMINI是使用晶圓鍵合的HVM的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),。
Abouie M 等人［4］針對金—硅共晶鍵合過程中凹坑對鍵合質(zhì)量的影響展開研究，提出一種以非晶硅為基材的金—硅共晶鍵合工藝以減少凹坑的形成,，但非晶硅的實(shí)際應(yīng)用限制較大,。康興華等人［5］加工了簡單的多層硅—硅結(jié)構(gòu),，但不涉及對準(zhǔn)問題,，實(shí)際應(yīng)用的價(jià)值較小。陳穎慧等人［6］以金— 硅共晶鍵合技術(shù)對 MEMS 器件進(jìn)行了圓片級封裝［6］,，其鍵合強(qiáng)度可以達(dá)到 36 MPa,，但鍵合面積以及鍵合密封性不太理想，不適用一些敏感器件的封裝處理,。袁星等人［7]對帶有微結(jié)構(gòu)的硅—硅直接鍵合進(jìn)行了研究,，但其硅片不涉及光刻、深刻蝕,、清洗等對硅片表面質(zhì)量影響較大的工藝,，故其鍵合工藝限制較大,。烘烤/冷卻模塊-適用于GEMINI用于在涂布后和鍵合之前加工粘合劑層。
EVG®520IS晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng)：
單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng),，用于小批量生產(chǎn),。
EVG520IS單腔單元可半自動(dòng)操作蕞大200mm的晶圓，適用于小批量生產(chǎn)應(yīng)用,。EVG520IS根據(jù)客戶反饋和EVGroup的持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)行了重新設(shè)計(jì),，具有EVGroup專有的對稱快速加熱和冷卻卡盤設(shè)計(jì)。諸如**的頂側(cè)和底側(cè)加熱器,，高壓鍵合能力以及與手動(dòng)系統(tǒng)相同的材料和工藝靈活性等優(yōu)勢,，為所有晶圓鍵合工藝的成功做出了貢獻(xiàn)。
特征：
全自動(dòng)處理,，手動(dòng)裝卸,，包括外部冷卻站
兼容EVG機(jī)械和光學(xué)對準(zhǔn)器
單室或雙室自動(dòng)化系統(tǒng)
全自動(dòng)的鍵合工藝執(zhí)行和鍵合蓋移動(dòng)
集成式冷卻站可實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量
選項(xiàng)：
高真空能力（1E-6毫巴）
可編程質(zhì)量流量控制器
集成冷卻
技術(shù)數(shù)據(jù)
蕞大接觸力
10、20,、60,、100kN
加熱器尺寸150毫米200毫米
蕞小基板尺寸單芯片100毫米
真空
標(biāo)準(zhǔn)：1E-5mbar
可選：1E-6mbar Smart View?NT-適用于GEMINI和GEMINI FB，讓晶圓在晶圓鍵合之前進(jìn)行晶圓對準(zhǔn),。寧夏EVG620鍵合機(jī)
EVG所有鍵合機(jī)系統(tǒng)都可以通過遠(yuǎn)程通信的,。遼寧奧地利鍵合機(jī)
由于在重大工程、工業(yè)裝備和質(zhì)量保證,、基礎(chǔ)科研中,，儀器儀表都是必不可少的基礎(chǔ)技術(shù)和裝備重點(diǎn)，除傳統(tǒng)領(lǐng)域的需求外,，新興的智能制造,、離散自動(dòng)化、生命科學(xué),、新能源,、海洋工程、軌道交通等領(lǐng)域也會(huì)產(chǎn)生巨大需求,。隨著互聯(lián)網(wǎng)的逐步發(fā)展,，為磁記錄，半導(dǎo)體,，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)等產(chǎn)品的傳播提供了一個(gè)飛速的平臺,。讓儀器儀表行業(yè)從傳統(tǒng)的銷售模式到以互聯(lián)網(wǎng)電子商務(wù)為主的營銷方式的轉(zhuǎn)變,，促進(jìn)了儀器儀表行業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)的結(jié)合，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展,。磁記錄,、半導(dǎo)體,、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù),，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務(wù)信息咨詢服務(wù),。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動(dòng)】磁記錄,、半導(dǎo)體,、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù),，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務(wù)信息咨詢服務(wù),。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動(dòng)】產(chǎn)品普遍運(yùn)用于工業(yè),、農(nóng)業(yè),、交通、科技,、環(huán)保,、**、文教衛(wèi)生,、大家生活等各個(gè)領(lǐng)域,，在旺盛市場需求的帶動(dòng)下和我國宏觀調(diào)控政策的引導(dǎo)下，我國儀器儀表行業(yè)的發(fā)展有了長足的進(jìn)步空間,?！盎ヂ?lián)網(wǎng)＋”、大數(shù)據(jù),、020,、萬物互聯(lián)網(wǎng)、P2P,、分享經(jīng)濟(jì)等熱門詞匯的出現(xiàn),，各個(gè)行業(yè)制定相應(yīng)的措施來順應(yīng)時(shí)代的經(jīng)濟(jì)發(fā)展，以爭取更大的發(fā)展市場,。而互聯(lián)網(wǎng)的出現(xiàn)也為儀器儀表行業(yè)參與國際競爭提供了機(jī)會(huì),，有利于銷售企業(yè)實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新升級。遼寧奧地利鍵合機(jī)
岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司是一家其他型類企業(yè),，積極探索行業(yè)發(fā)展,，努力實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新,。公司是一家有限責(zé)任公司企業(yè)，以誠信務(wù)實(shí)的創(chuàng)業(yè)精神,、專業(yè)的管理團(tuán)隊(duì),、踏實(shí)的職工隊(duì)伍，努力為廣大用戶提供***的產(chǎn)品,。公司始終堅(jiān)持客戶需求優(yōu)先的原則,，致力于提供高質(zhì)量的磁記錄，半導(dǎo)體,，光通訊生產(chǎn),，測試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)將以真誠的服務(wù),、創(chuàng)新的理念,、***的產(chǎn)品，為彼此贏得全新的未來,！