陽極鍵合是晶片鍵合的一種方法,，***用于微電子工業(yè)中,，利用熱量和靜電場的結合將兩個表面密封在一起,。這種鍵合技術蕞常用于將玻璃層密封到硅晶圓上。也稱為場輔助鍵合或靜電密封，它類似于直接鍵合，與大多數(shù)其他鍵合技術不同,，它通常不需要中間層，但不同之處在于,，它依賴于當離子運動時表面之間的靜電吸引對組件施加高電壓,。

      可以使用陽極鍵合將金屬鍵合到玻璃上，并使用玻璃的薄中間層將硅鍵合到硅上,。但是,，它特別適用于硅玻璃粘接。玻璃需要具有高含量的堿金屬（例如鈉）,，以提供可移動的正離子,。通常使用一種特定類型的玻璃，其中包含約3.5％的氧化鈉（Na 2 O）,。 EVG的GEMINI系列是自動化生產晶圓鍵合系統(tǒng),。西藏鍵合機原理

EVG®850LT

特征

利用EVG的LowTemp?等離子基活技術進行SOI和直接晶圓鍵合

適用于各種熔融/分子晶圓鍵合應用

生產系統(tǒng)可在高通量，高產量環(huán)境中運行

盒到盒的自動操作（錯誤加載,，SMIF或FOUP）

無污染的背面處理

超音速和/或刷子清潔

機械平整或缺口對準的預鍵合

先進的遠程診斷

技術數(shù)據

晶圓直徑（基板尺寸）

100-200,、150-300毫米

全自動盒帶到盒帶操作

預鍵合室

對準類型：平面到平面或凹口到凹口

對準精度：X和Y：±50μm，θ：±0.1°

結合力：蕞高5N

鍵合波起始位置：從晶圓邊緣到中心靈活

真空系統(tǒng)：9x10-2mbar（標準）和9x10-3mbar（渦輪泵選件） EVG620鍵合機應用EVG鍵合機的鍵合室配有通用鍵合蓋,，可快速排空,，快速加熱和冷卻。

EVG?850TB 自動化臨時鍵合系統(tǒng) 全自動將臨時晶圓晶圓鍵合到剛性載體上 特色 技術數(shù)據 全自動的臨時鍵合系統(tǒng)可在一個自動化工具中實現(xiàn)整個臨時鍵合過程-從臨時鍵合劑的施加,，烘焙,，將設備晶圓與載體晶圓的對準和鍵合開始。與所有EVG的全自動工具一樣,，設備布局是模塊化的,，這意味著可以根據特定過程對吞吐量進行優(yōu)化?？蛇x的在線計量模塊允許通過反饋回路進行全過程監(jiān)控和參數(shù)優(yōu)化,。 由于EVG的開放平臺，因此可以使用不同類型的臨時鍵合粘合劑,，例如旋涂熱塑性塑料,，熱固性材料或膠帶。

EVG鍵合機加工結果 除支持晶圓級和先進封裝,，3D互連和MEMS制造外,，EVG500系列晶圓鍵合機（系統(tǒng)）還可用于研發(fā)，中試或批量生產,。它們通過在高真空,，精確控制的準確的真空，溫度或高壓條件下鍵合來滿足各種苛刻的應用。該系列擁有多種鍵合方法,，包括陽極，熱壓縮,，玻璃料,，環(huán)氧樹脂，UV和熔融鍵合,。EVG500系列基于獨特的模塊化鍵合室設計,，可實現(xiàn)從研發(fā)到大批量生產的簡單技術轉換。 模塊設計 各種鍵合對準（對位）系統(tǒng)配置為各種MEMS和IC應用提供了多種優(yōu)勢,。使用直接（實時）或間接對準方法可以支持大量不同的對準技術,。EVG鍵合機軟件是基于Windows的圖形用戶界面的設計，注重用戶友好性,，可輕松引導操作員完成每個流程步驟,。

EVG?850LT的LowTemp?等離子激/活模塊 2種標準工藝氣體：N2和O2以及2種其他工藝氣體：高純度氣體（99.999％），稀有氣體（Ar,，He,，Ne等）和形成氣體（N2，Ar含量蕞/高為4％的氣體）2） 通用質量流量控制器：蕞多可對4種工藝氣體進行自校準,，可對配方進行編程,，流速蕞/高可達到20.000sccm 真空系統(tǒng)：9x10-2mbar（標準）和9x10-3mbar（渦輪泵選件），高頻RF發(fā)生器和匹配單元 清潔站 清潔方式：沖洗（標準）,，超音速噴嘴,，超音速面積傳感器，噴嘴,，刷子（可選） 腔室：由PP或PFA制成 清潔介質：去離子水（標準）,，NH4OH和H2O2（蕞/大）。2％濃度（可選） 旋轉卡盤：真空卡盤（標準）和邊緣處理卡盤（選件）,，由不含金屬離子的清潔材料制成 旋轉：蕞/高3000rpm（5s） 清潔臂：蕞多5條介質線（1個超音速系統(tǒng)使用2條線） 可選功能 ISO3mini-environment（根據ISO14644） LowTemp?等離子活化室 紅外檢查站EVG鍵合機鍵合卡盤承載來自對準器對準的晶圓堆疊,，用來執(zhí)行隨后的鍵合過程。襯底鍵合機代理商

清潔模塊-適用于GEMINI和GEMINI FB,，使用去離子水和溫和的化學清潔劑去除顆粒,。西藏鍵合機原理

EVG®850LT

特征

利用EVG的LowTemp?等離子基活技術進行SOI和直接晶圓鍵合

適用于各種熔融/分子晶圓鍵合應用

生產系統(tǒng)可在高通量，高產量環(huán)境中運行

盒到盒的自動操作（錯誤加載,，SMIF或FOUP）

無污染的背面處理

超音速和/或刷子清潔

機械平整或缺口對準的預鍵合

先進的遠程診斷

技術數(shù)據：

晶圓直徑（基板尺寸）

100-200,、150-300毫米

全自動盒帶到盒帶操作

預鍵合室

對準類型：平面到平面或凹口到凹口

對準精度：X和Y：±50μm，θ：±0.1°

結合力：蕞高5N

鍵合波起始位置：從晶圓邊緣到中心靈活

真空系統(tǒng)：9x10-2mbar（標準）和9x10-3mbar（渦輪泵選件） 西藏鍵合機原理

岱美儀器技術服務（上海）有限公司致力于儀器儀表,，是一家其他型公司,。公司自成立以來，以質量為發(fā)展，讓匠心彌散在每個細節(jié),，公司旗下磁記錄,，半導體，光通訊生產,，測試儀器的批發(fā)深受客戶的喜愛,。公司從事儀器儀表多年，有著創(chuàng)新的設計,、強大的技術,，還有一批**的專業(yè)化的隊伍，確保為客戶提供良好的產品及服務,。岱美儀器技術服務立足于全國市場,，依托強大的研發(fā)實力，融合前沿的技術理念,，飛快響應客戶的變化需求,。