EVG?301單晶圓清洗系統(tǒng),，屬于研發(fā)型單晶圓清洗系統(tǒng),。 技術數(shù)據(jù) EVG301半自動化單晶片清洗系統(tǒng)采用一個清洗站,，該清洗站使用標準的去離子水沖洗以及超音速,，毛刷和稀釋化學藥品作為附加清洗選項來清洗晶片,。EVG301具有手動加載和預對準功能,，是一種多功能的研發(fā)型系統(tǒng),，適用于靈活的清潔程序和300mm的能力,。EVG301系統(tǒng)可與EVG的晶圓對準和鍵合系統(tǒng)結(jié)合使用,，以消除晶圓鍵合之前的任何顆粒,。旋轉(zhuǎn)夾頭可用于不同的晶圓和基板尺寸，從而可以輕松設置不同的工藝,。晶圓級涂層,、封裝，工程襯底智造,，晶圓級3D集成和晶圓減薄等用于制造工程襯底,，如SOI（絕緣體上硅）。GEMINI FB鍵合機供應商家

焊使用工具將導線施加到微芯片上時對其產(chǎn)生壓力,。將導線牢固地固定到位后,，將超聲波能量施加到表面上，并在多個區(qū)域中建立牢固的結(jié)合,。楔形鍵合所需的時間幾乎是類似球形鍵合所需時間的兩倍,，但它也被認為是更穩(wěn)定的連接，并且可以用鋁或其他幾種合金和金屬來完成,。

      不建議業(yè)余愛好者在未獲得適當指導的情況下嘗試進行球焊或楔焊,，因為焊線的敏感性和損壞電路的風險,。已開發(fā)的技術使這兩個過程都可以完全自動化，并且?guī)缀醪辉傩枰止ね瓿梢€鍵合,。蕞終結(jié)果是實現(xiàn)了更加精確的連接,，這種連接往往比傳統(tǒng)的手工引線鍵合方法產(chǎn)生的連接要持久。 實驗室鍵合機研發(fā)可以用嗎EVG的EVG?501 / EVG?510 / EVG?520 IS這幾個型號用于研發(fā)的鍵合機,。

EVG的晶圓鍵合機鍵合室配有通用鍵合蓋,，可快速排空，快速加熱和冷卻,。通過控制溫度,，壓力，時間和氣體,，允許進行大多數(shù)鍵合過程,。也可以通過添加電源來執(zhí)行陽極鍵合。對于UV固化黏合劑,，可選的鍵合室蓋具有UV源,。鍵合可在真空或受控氣體條件下進行。頂部和底部晶片的**溫度控制補償了不同的熱膨脹系數(shù),，從而實現(xiàn)無應力黏合和出色的溫度均勻性,。在不需要重新配置硬件的情況下，可以在真空下執(zhí)行SOI / SDB（硅的直接鍵合）預鍵合,。

以上的鍵合機由岱美儀器供應并提供技術支持,。

EVG?501晶圓鍵合機（系統(tǒng)） ■研發(fā)和試生產(chǎn)的蕞/低 購置成本 ■真正的低強度晶圓楔形補償系統(tǒng)，可實現(xiàn)蕞/高產(chǎn)量 ■強勁的壓力和溫度均勻性 ■自動鍵合和數(shù)據(jù)記錄 ■高真空鍵合室 (使用真空渦輪增壓泵,，低至10-5mbar) ■開放式腔室設計,，可實現(xiàn)快速轉(zhuǎn)換和維護 ■Windows?操作軟件和控制界面 ■蕞小占地面積的200mm鍵合系統(tǒng)，只有0.88m2 EVG?510晶圓鍵合機（系統(tǒng)） ■擁有EVG?501鍵合機的所有功能 ■150和200mm晶圓的單腔系統(tǒng) ■研發(fā)和試生產(chǎn)的蕞/佳購置成本 ■強勁的壓力和溫度均勻性 ■通過楔形補償實現(xiàn)高產(chǎn)量 ■兼容EVG的HVM鍵合系統(tǒng) ■高產(chǎn)量,，加速加熱和優(yōu)異的泵送能力EVG500系列鍵合機擁有多種鍵合方法,，包括陽極，熱壓縮,，玻璃料,，環(huán)氧樹脂，UV和熔融鍵合,。

臨時鍵合系統(tǒng)：

臨時鍵合是為薄晶圓或超薄晶圓提供機械支撐的必不可少的過程,，這對于3DIC，功率器件和FoWLP晶圓以及處理易碎基板（例如化合物半導體）非常重要,。借助于中間臨時鍵合粘合劑將器件晶片鍵合到載體晶片上,，從而可以通過附加的機械支撐來處理通常易碎的器件晶片。在關鍵工藝之后,，將晶片堆疊剝離,。EVG出色的鍵合技術在其臨時鍵合設備中得到了體現(xiàn),，該設備自2001年以來一直由該公司提供。包含型號：EVG805解鍵合系統(tǒng),；EVG820涂敷系統(tǒng),；EVG850TB臨時鍵合系統(tǒng)；EVG850DB自動解鍵合系統(tǒng),。 Smart View?NT-適用于GEMINI和GEMINI FB,，讓晶圓在晶圓鍵合之前進行晶圓對準。襯底鍵合機質(zhì)量怎么樣

烘烤/冷卻模塊-適用于GEMINI用于在涂布后和鍵合之前加工粘合劑層,。GEMINI FB鍵合機供應商家

長久鍵合系統(tǒng) EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對準與鍵合步驟分離開來,，立即在業(yè)內(nèi)掀起了市場**。利用高溫和受控氣體環(huán)境下的高接觸力,，這種新穎的方法已成為當今的工藝標準,，EVG的鍵合機設備占據(jù)了半自動和全自動晶圓鍵合機的主要市場份額，并且安裝的機臺已經(jīng)超過1500個,。EVG的晶圓鍵合機可提供蕞/佳的總擁有成本（TCO）,，并具有多種設計功能，可優(yōu)化鍵合良率,。針對MEMS,，3D集成或gao級封裝的不同市場需求，EVG優(yōu)化了用于對準的多個模塊,。下面是EVG的鍵合機EVG500系列介紹,。GEMINI FB鍵合機供應商家

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