HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)

所述HERCULES ®是一個(gè)高容量的平臺(tái)整合整個(gè)光刻工藝流在一個(gè)系統(tǒng)中，縮小處理工序和操作者支持,。

HERCULES基于模塊化平臺(tái),，將EVG建立的光學(xué)掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)與集成的晶圓清洗,，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合,。HERCULES支持各種晶片尺寸的盒到盒處理,。HERCULES安全地處理厚，彎曲度高,，矩形,，小直徑的晶圓，甚至可以處理設(shè)備托盤(pán),。精密的頂側(cè)和底側(cè)對(duì)準(zhǔn)以及亞微米至超厚（**/大300微米）光刻膠的涂層可用于夾層和鈍化應(yīng)用,。出色的對(duì)準(zhǔn)臺(tái)設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量的高精度對(duì)準(zhǔn)和曝光結(jié)果。

EVG已經(jīng)與研究機(jī)構(gòu)合作超過(guò)35年,，能夠深入了解他們的獨(dú)特需求,。微流體光刻機(jī)推薦產(chǎn)品

EVG鍵合機(jī)掩模對(duì)準(zhǔn)系列產(chǎn)品，使用**/先進(jìn)的工程技術(shù),。

用戶對(duì)接近式對(duì)準(zhǔn)器的主要需求由幾個(gè)關(guān)鍵參數(shù)決定,。亞微米對(duì)準(zhǔn)精度，掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙,，以及對(duì)應(yīng)于抗蝕劑靈敏度的已經(jīng)明確定義且易于控制的曝光光譜是**重要的標(biāo)準(zhǔn),。此外，整個(gè)晶圓表面的高光強(qiáng)度和均勻性是設(shè)計(jì)和不斷增強(qiáng)EVG掩模對(duì)準(zhǔn)器產(chǎn)品組合時(shí)需要考慮的其他關(guān)鍵參數(shù),。創(chuàng)新推動(dòng)了我們的日常業(yè)務(wù)的發(fā)展和提升我們的理念,，使我們能夠跳出思維框架，創(chuàng)造更先進(jìn)的系統(tǒng),。 原裝進(jìn)口光刻機(jī)美元價(jià)EVG的CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗,，并提高光刻膠涂層的均勻性。

EVG ® 150光刻膠處理系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù)：

模塊數(shù)：

工藝模塊：6

烘烤/冷卻模塊：**多20個(gè)

工業(yè)自動(dòng)化功能：

Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口

智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺(tái)）

用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能

并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能

設(shè)備和過(guò)程性能跟/蹤功能

智能處理功能

事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤

晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米

可用模塊：

旋涂/ OmniSpray ® /開(kāi)發(fā)

烘烤/冷卻

晶圓處理選項(xiàng)：

單/雙EE /邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn)

彎曲/翹曲/薄晶圓處理

曝光光學(xué)：提供不同配置的曝光光學(xué)系統(tǒng)，旨在實(shí)現(xiàn)任何應(yīng)用的**/大靈活性,。汞燈曝光光學(xué)系統(tǒng)針對(duì)150,，200和300 mm基片進(jìn)行了優(yōu)化，可與各種濾光片一起用于窄帶曝光要求,，例如i-,，g-和h-線濾光片,，甚至還有深紫外線,。 我們可以根據(jù)您的需求提供進(jìn)行優(yōu)化的多用途系統(tǒng)。

HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù)：

對(duì)準(zhǔn)方式：

上側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0.5 μm,；

底側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±1,0 μm,；

紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基材

先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能：

手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)；

自動(dòng)對(duì)準(zhǔn),；

動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn),。

對(duì)準(zhǔn)偏移校正：

自動(dòng)交叉校正/手動(dòng)交叉校正；

大間隙對(duì)準(zhǔn),。

工業(yè)自動(dòng)化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,，彎曲，翹曲,，邊緣晶圓處理

曝光源：汞光源/紫外線LED光源

曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

楔形補(bǔ)償：全自動(dòng)軟件控制,；非接觸式

曝光選項(xiàng)：

間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光

系統(tǒng)控制

操作系統(tǒng)：Windows

文件共享和備份解決方案/無(wú)限制 程序和參數(shù)

多語(yǔ)言用戶GUI和支持：CN，DE,，F(xiàn)R,，IT，JP,，KR

實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問(wèn),，診斷和故障排除 EVG在1985年發(fā)明了世界上第/一個(gè)底部對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，可以在頂部和雙面光刻,。MEMS光刻機(jī)高級(jí)封裝應(yīng)用

所有系統(tǒng)均支持原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證的軟件,，可以提高手動(dòng)操作系統(tǒng)的對(duì)準(zhǔn)精度和可重復(fù)性。微流體光刻機(jī)推薦產(chǎn)品

EVG ® 610曝光源：

汞光源/紫外線LED光源

楔形補(bǔ)償

全自動(dòng)軟件控制

晶圓直徑（基板尺寸）

高達(dá)100/150/200毫米

曝光設(shè)定：

真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式

曝光選項(xiàng)：

間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光

先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能：

手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)/原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證

手動(dòng)交叉校正

大間隙對(duì)準(zhǔn)

EVG ® 610光刻機(jī)系統(tǒng)控制：

操作系統(tǒng)：Windows

文件共享和備份解決方案/無(wú)限制程序和參數(shù)

多語(yǔ)言用戶GUI和支持：CN,，DE,，F(xiàn)R，IT,，JP,，KR

實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問(wèn)，診斷和故障排除

使用的納米壓印光刻技術(shù)為“無(wú)紫外線” 微流體光刻機(jī)推薦產(chǎn)品

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司是一家磁記錄、半導(dǎo)體,、光通訊生產(chǎn)及測(cè)試儀器的批發(fā),、進(jìn)出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù),，國(guó)際貿(mào)易,、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務(wù)信息咨詢服務(wù),。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,，經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)】磁記錄、半導(dǎo)體,、光通訊生產(chǎn)及測(cè)試儀器的批發(fā),、進(jìn)出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù),，國(guó)際貿(mào)易,、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務(wù)信息咨詢服務(wù),。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,，經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)】的公司，致力于發(fā)展為創(chuàng)新務(wù)實(shí),、誠(chéng)實(shí)可信的企業(yè),。岱美儀器技術(shù)服務(wù)深耕行業(yè)多年，始終以客戶的需求為向?qū)?，為客戶提?**的磁記錄,，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn),，測(cè)試儀器的批發(fā),。岱美儀器技術(shù)服務(wù)不斷開(kāi)拓創(chuàng)新，追求出色,，以技術(shù)為先導(dǎo),，以產(chǎn)品為平臺(tái)，以應(yīng)用為重點(diǎn),，以服務(wù)為保證,，不斷為客戶創(chuàng)造更高價(jià)值，提供更優(yōu)服務(wù),。岱美儀器技術(shù)服務(wù)創(chuàng)始人陳玲玲,，始終關(guān)注客戶，創(chuàng)新科技,，竭誠(chéng)為客戶提供良好的服務(wù),。