非晶態(tài)多晶硅硅元素以非晶和晶體兩種形式存在, 在兩級之間是部分結晶硅。部分結晶硅又被叫做多晶硅,。
非晶硅和多晶硅的光學常數(shù)(n和k)對不同沉積條件是獨特的,,必須有精確的厚度測量,。 測量厚度時還必須考慮粗糙度和硅薄膜結晶可能的風化,。
Filmetrics 設備提供的復雜的測量程序同時測量和輸出每個要求的硅薄膜參數(shù),, 并且“一鍵”出結果,。
測量范例多晶硅被***用于以硅為基礎的電子設備中。這些設備的效率取決于薄膜的光學和結構特性,。隨著沉積和退火條件的改變,,這些特性隨之改變,,所以準確地測量這些參數(shù)非常重要,。監(jiān)控晶圓硅基底和多晶硅之間,,加入二氧化硅層,以增加光學對比,,其薄膜厚度和光學特性均可測得。F20可以很容易地測量多晶硅薄膜的厚度和光學常數(shù),以及二氧化硅夾層厚度,。Bruggeman光學模型被用來測量多晶硅薄膜光學特性。
成功測量光刻膠要面對一些獨特的挑戰(zhàn),, 而 Filmetrics 自動測量系統(tǒng)成功地解決這些問題,。Filmetrics Profilm3D膜厚儀國內代理
軟件升級提供專門用途的軟件,。UPG-RT-to-Thickness升級的厚度求解軟件,,需要UPG-Spec-to-RT,。UPG-Thickness-to-n&k升級的折射率求解軟件,,需要UPG-RT-to-Thickness。UPG-F10-AR-HC為F10-AR升級的FFT硬涂層厚度測量軟件,。包括TS-Hardcoat-4um厚度標準,。厚度測量范圍,。UPG-RT-to-Color&Regions升級的色彩與光譜區(qū)域分析軟件,,需要UPG-Spec-to-RT,。
其他:手提電腦手提電腦預裝FILMeasure軟件,、XP和Microsoft辦公軟件。電腦提箱用于攜帶F10,、F20、F30和F40系統(tǒng)的提箱,。ConflatFeedthrough真空穿通,,"conflat,、雙出入孔SMA,并通過泄漏測試,。LensPaper-CenterHole**開孔鏡頭紙,,用于保護面朝下的樣品,,5本各100張,。 Filmetrics F-HC膜厚儀合理價格幾乎任何形狀的樣品厚度和折射率的自動測繪,。人工加載或機器人加載均可,。
F3-CS:
Filmetrics的F3-CS 專門為了微小視野及微小樣品測量設計, 任何人從**操作到研&發(fā)人員都可以此簡易USB供電系統(tǒng)在數(shù)秒鐘內測量如聚對二甲苯和真空鍍膜層厚度.
我們具專利的自動校正功能大幅縮短測量設置並可自動調節(jié)儀器的靈敏度, 使用免手持測量模式時, 只需簡單地將樣品面朝下放置在平臺上測量樣品 , 此時該系統(tǒng)已具備可測量數(shù)百種膜層所必要的一切設置不管膜層是否在透明或不透明基底上.
快速厚度測量可選配FILMeasure厚度測量軟件使厚度測量就像在平臺上放置你的樣品一樣容易, 軟件內建所有常見的電介質和半導體層(包括C,,N和HT型聚對二甲苯)的光學常數(shù)(n和k),厚度結果會及時的以直覺的測量結果顯示對于進階使用者,,可以進一步以F3-CS測量折射率, F3-CS可在任何運行Windows XP到 Windows8 64位作業(yè)系統(tǒng)的計算機上運行, USB電纜則提供電源和通信功能.
F50 和 F60 的晶圓平臺提供不同尺寸晶圓平臺。
F50晶圓平臺- 100mm用于 2",、3" 和 4" 晶圓的 F50 平臺組件,。
F50晶圓平臺- 200mm用于 4",、5",、 6" 和 200mm 晶圓的 F50 平臺組件,。
F50晶圓平臺- 300mm用于 4",、5"、6",、200mm 和 300mm 晶圓的 F50 平臺組件,。
F50晶圓平臺- 450mmF50 夾盤組件實用于 4", 5", 6", 200mm, 300mm, 以及450mm毫米晶片。
F50晶圓平臺- 訂制預訂 F50 的晶圓平臺,,通常在四星期內交貨,。
F60晶圓平臺- 200mm用于 4",、5"、6" 和 200mm 晶圓的 F60 平臺組件,。
F60晶圓平臺- 300mm用于 4",、5",、6",、200mm 和 300mm 晶圓的 F60 平臺組件,。 只需按下一個按鈕,您在不到一秒鐘的同時測量厚度和折射率,。
接觸探頭測量彎曲和難測的表面
CP-1-1.3測量平面或球形樣品,結實耐用的不銹鋼單線圈,。
CP-1-AR-1.3可以抑 制背面反射,,對 1.5mm 厚的基板可抑 制 96%,。 鋼制單線圈外加PVC涂層,比較大可測厚度 15um,。
CP-2-1.3用于探入更小的凹表面,,直徑 17.5mm。
CP-C6-1.3探測直徑小至 6mm 的圓柱形和球形樣品外側,。
CP-C12-1.3用于直徑小至 12mm 圓柱形和球形樣品外側。
CP-C26-1.3用于直徑小至 26mm 圓柱形和球形樣品外側,。
CP-BendingRod-L350-2彎曲長度 300mm,總長度 350mm 的接觸探頭,。 用于難以到達的區(qū)域,但不會自動對準表面,。
CP-ID-0to90Deg-2用于食品和飲料罐頭內壁的接觸探頭。
CP-RA-3mmDia-200mmL-2直徑**小的接觸探頭,配備微型直角反射鏡,,用來測量小至直徑 3mm 管子的內壁,,不能自動對準表面,。
CP-RA-10mmHigh-2配備微型直角反射鏡,可以在相隔 10mm 的兩個平坦表面之間進行測量,。 Filmetrics 提供一系列的和測繪系統(tǒng)來測量 3nm 到 1mm 的單層,、 多層、 以及單獨的光刻膠薄膜,。光學系數(shù)膜厚儀原理
F30測厚范圍:15nm-70μm;波長:380-1050nm,。Filmetrics Profilm3D膜厚儀國內代理
其可測量薄膜厚度在1nm到1mm之間,測量精度高達1埃,,測量穩(wěn)定性高達,測量時間只需一到二秒,并有手動及自動機型可選,。可應用領域包括:生物醫(yī)學(Biomedical),液晶顯示(Displays),硬涂層(Hardcoats),金屬膜(Metal),眼鏡涂層(Ophthalmic),聚對二甲笨(Parylene),電路板(PCBs&PWBs),多孔硅(PorousSilicon),光阻材料(ThickResist),半導體材料(Semiconductors),太陽光伏(Solarphotovoltaics),真空鍍層(VacuumCoatings),圈筒檢查(Webinspectionapplications)等,。通過Filmetrics膜厚測量儀*新反射式光譜測量技術,*多4層透明薄膜厚度,、n、k值及粗糙度能在數(shù)秒鐘測得,。其應用***,,例如:半導體工業(yè):光阻、氧化物,、氮化物。LCD工業(yè):間距(cellgaps),,ito電極,、polyimide保護膜,。光電鍍膜應用:硬化鍍膜、抗反射鍍膜,、過濾片。極易操作,、快速,、準確,、機身輕巧及價格便宜為其主要優(yōu)點,F(xiàn)ilmetrics提供以下型號以供選擇:F20:這簡單入門型號有三種不同波長選擇(由220nm紫外線區(qū)至1700nm近紅外線區(qū))為任意攜帶型,可以實現(xiàn)反射,、膜厚、n,、k值測量,。F30:這型號可安裝在任何真空鍍膜機腔體外的窗口,??蓪崟r監(jiān)控長晶速度、實時提供膜厚,、n、k值,。并可切定某一波長或固定測量時間間距,。Filmetrics Profilm3D膜厚儀國內代理
岱美儀器技術服務(上海)有限公司發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大,,現(xiàn)有一支專業(yè)技術團隊,,各種專業(yè)設備齊全,。在岱美儀器技術服務近多年發(fā)展歷史,公司旗下現(xiàn)有品牌岱美儀器技術服務等,。公司堅持以客戶為中心,、磁記錄,、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發(fā),、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關配套服務,,國際貿易、轉口貿易,,商務信息咨詢服務。 【依法須經(jīng)批準的項目,,經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄、半導體,、光通訊生產及測試儀器的批發(fā),、進出口,、傭金代理(拍賣除外)及其相關配套服務,,國際貿易、轉口貿易,,商務信息咨詢服務。 【依法須經(jīng)批準的項目,,經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動】市場為導向,重信譽,,保質量,想客戶之所想,,急用戶之所急,全力以赴滿足客戶的一切需要,。岱美儀器技術服務始終以質量為發(fā)展,,把顧客的滿意作為公司發(fā)展的動力,致力于為顧客帶來***的磁記錄,,半導體,,光通訊生產,測試儀器的批發(fā),。