EVG®810LT LowTemp?等離子激/活系統(tǒng) 適用于SOI,，MEMS,，化合物半導體和先進基板鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng) 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) EVG810LTLowTemp?等離子活化系統(tǒng)是具有手動操作的單腔**單元。處理室允許進行異位處理（晶圓被一一激/活并結(jié)合在等離子體激/活室外部）,。 特征 表面等離子體活化，用于低溫粘結(jié)（熔融/分子和中間層粘結(jié)） 晶圓鍵合機制中蕞快的動力學 無需濕工藝 低溫退火（蕞/高400°C）下的蕞/高粘結(jié)強度 適用于SOI,，MEMS,，化合物半導體和gao級基板鍵合 高度的材料兼容性（包括CMOS）EVG鍵合機頂部和底部晶片的**溫度控制補償了不同的熱膨脹系數(shù)，實現(xiàn)無應力鍵合和出色的溫度均勻性,。安徽EVG301鍵合機

從表面上看,，“引線鍵合”似乎只是焊接的另一個術(shù)語，但由于涉及更多的變量,，因此該過程實際上要復雜得多,。為了將各種組件長久地連接在一起，在電子設(shè)備上執(zhí)行引線鍵合過程,，但是由于項目的精致性,，由于它們的導電性和相對鍵合溫度，通常*應用金,，鋁和銅,。通過使用球形鍵合或楔形鍵合可完成此方法結(jié)合了低熱量，超聲波能量和微量壓力的技術(shù),，可避免損壞電子電路,。如果執(zhí)行不當，很容易損壞微芯片或相應的焊盤,，因此強烈建議在以前損壞或一次性使用的芯片上進行練習,，然后再嘗試進行引線鍵合。廣西鍵合機用于生物芯片EVG的GEMINI系列是頂及大批量生產(chǎn)系統(tǒng)，同時結(jié)合了自動光學對準和鍵合操作功能,。

 Plessey工程副總裁John Whiteman解釋說：“ GEMINI系統(tǒng)的模塊化設(shè)計非常適合我們的需求,。在一個系統(tǒng)中啟用預處理，清潔,，對齊（對準）和鍵合,，這意味著擁有更高的產(chǎn)量和生產(chǎn)量。EVG提供的質(zhì)量服務對于快 速有 效地使系統(tǒng)聯(lián)機至關(guān)重要,?！?

      EVG的執(zhí)行技術(shù)總監(jiān)Paul Lindner表示：“我們很榮幸Plessey選擇了我們蕞先進的GEMINI系統(tǒng)來支持其雄心勃勃的技術(shù)開發(fā)路線圖和大批量生產(chǎn)計劃?！?

      該公告標志著Plessey在生產(chǎn)級設(shè)備投 資上的另一個重要里程碑,，該設(shè)備將GaN-on-Si硅基氮化鎵單片microLED產(chǎn)品推向市場。

EVG®320自動化單晶圓清洗系統(tǒng)

用途：自動單晶片清洗系統(tǒng),，可有效去除顆粒

EVG320自動化單晶圓清洗系統(tǒng)可在處理站之間自動處理晶圓和基板,。機械手處理系統(tǒng)可確保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自動預對準和裝載晶圓。除了使用去離子水沖洗外,，配置選項還包括兆頻,，刷子和稀釋的化學藥品清洗。

特征

多達四個清潔站

全自動盒帶間或FOUP到FOUP處理

可進行雙面清潔的邊緣處理（可選）

使用1MHz的超音速噴嘴或區(qū)域傳感器（可選）進行高/效清潔

先進的遠程診斷

防止從背面到正面的交叉污染

完全由軟件控制的清潔過程 EVG鍵合機可配置為黏合劑,，陽極,，直接/熔融，玻璃料,，焊料（包括共晶和瞬態(tài)液相）和金屬擴散/熱壓縮工藝,。

熔融和混合鍵合系統(tǒng)：

熔融或直接晶圓鍵合可通過每個晶圓表面上的介電層長久連接，該介電層用于工程襯底或?qū)愚D(zhuǎn)移應用,，例如背面照明的CMOS圖像傳感器,。

混合鍵合擴展了與鍵合界面中嵌入的金屬焊盤的熔融鍵合，從而允許晶片面對面連接,?；旌辖壎ǖ闹饕獞檬歉呒?D設(shè)備堆疊。

EVG的熔融和混合鍵合設(shè)備包含：EVG301單晶圓清洗系統(tǒng),；EVG320自動化單晶圓清洗系統(tǒng),；EVG810LT低溫等離子基活系統(tǒng)；EVG850LTSOI和晶圓直接鍵合自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng),；EVG850SOI和晶圓直接鍵合自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng),；GEMINIFB自動化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)；BONDSCALE自動化熔融鍵合生產(chǎn)系統(tǒng),。 EVG鍵合機支持全系列晶圓鍵合工藝,，這對于當今和未來的器件制造是至關(guān)重要,。浙江實驗室鍵合機

EVG的各種鍵合對準（對位）系統(tǒng)配置為各種MEMS和IC研發(fā)生產(chǎn)應用提供了多種優(yōu)勢。安徽EVG301鍵合機

EVG?850LTSOI和直接晶圓鍵合的自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng) 用途：自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng),，適用于多種熔融/分子晶圓鍵合應用 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓鍵合是SOI晶圓制造工藝以及晶圓級3D集成的一項關(guān)鍵技術(shù),。借助用于機械對準SOI的EVG850LT自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)以及具有LowTemp?等離子活化的直接晶圓鍵合，熔融了熔融的所有基本步驟-從清潔,，等離子活化和對準到預鍵合和IR檢查-,。因此，經(jīng)過實踐檢驗的行業(yè)標準EVG850 LT確保了高達300mm尺寸的無空隙SOI晶片的高通量,，高產(chǎn)量生產(chǎn)工藝,。安徽EVG301鍵合機

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