針對表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶圓的封裝展開研究,，以采用 Ti / Au 作為金屬過渡層的硅—硅共晶鍵合為對象,，提出一種表面帶有微結(jié)構(gòu)的硅—硅共晶鍵合工藝，以親水濕法表面活化處理降低硅片表面雜質(zhì)含量，以微裝配平臺與鍵合機控制鍵合環(huán)境及溫度來保證鍵合精度與鍵合強度,，使用恒溫爐進行低溫退火,，解決鍵合對硅晶圓表面平整度和潔凈度要求極高，環(huán)境要求苛刻的問題,。高低溫循環(huán)測試試驗與既定拉力破壞性試驗結(jié)果表明: 提出的工藝在保證了封裝組件封裝強度的同時，具有工藝溫度低,、容易實現(xiàn)圖形化,、應(yīng)力匹配度高等優(yōu)點。晶圓級涂層,、封裝，工程襯底知造,，晶圓級3D集成和晶圓減薄等用于制造工程襯底，如SOI（絕緣體上硅）,。臺積電鍵合機樣機試用

從表面上看，“引線鍵合”似乎只是焊接的另一個術(shù)語,，但由于涉及更多的變量,，因此該過程實際上要復(fù)雜得多,。為了將各種組件長久地連接在一起，在電子設(shè)備上執(zhí)行引線鍵合過程,，但是由于項目的精致性,，由于它們的導(dǎo)電性和相對鍵合溫度,，通常*應(yīng)用金，鋁和銅,。通過使用球形鍵合或楔形鍵合可完成此方法結(jié)合了低熱量,，超聲波能量和微量壓力的技術(shù),，可避免損壞電子電路。如果執(zhí)行不當(dāng),，很容易損壞微芯片或相應(yīng)的焊盤,，因此強烈建議在以前損壞或一次性使用的芯片上進行練習(xí)，然后再嘗試進行引線鍵合,。芯片鍵合機自動化測量除了支持3D互連和MEMS制造,，晶圓級和先進封裝外，EVG的EVG500系晶圓鍵合機還可用于研發(fā)，中試和批量生產(chǎn),。

二,、EVG501晶圓鍵合機特征：

   帶有150 mm或200 mm加熱器的鍵合室

   獨特的壓力和溫度均勻性

   與EVG的機械和光學(xué)對準(zhǔn)器兼容

   靈活的設(shè)計和研究配置

從單芯片到晶圓   

各種工藝（共晶,，焊料,，TLP，直接鍵合）  

可選渦輪泵（<1E-5 mbar）  

可升級陽極鍵合   

開放式腔室設(shè)計,，便于轉(zhuǎn)換和維護

兼容試生產(chǎn)需求：

同類產(chǎn)品中的蕞低擁有成本

開放式腔室設(shè)計,，便于轉(zhuǎn)換和維護

蕞小占地面積的200 mm鍵合系統(tǒng)：0.8㎡

程序與EVG HVM鍵合系統(tǒng)完全兼容

以上產(chǎn)品由岱美儀器供應(yīng)并提供技術(shù)支持,。

EVG®320自動化單晶圓清洗系統(tǒng)

用途：自動單晶片清洗系統(tǒng),，可有效去除顆粒

EVG320自動化單晶圓清洗系統(tǒng)可在處理站之間自動處理晶圓和基板。機械手處理系統(tǒng)可確保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自動預(yù)對準(zhǔn)和裝載晶圓,。除了使用去離子水沖洗外，配置選項還包括兆頻,，刷子和稀釋的化學(xué)藥品清洗,。

特征

多達四個清潔站

全自動盒帶間或FOUP到FOUP處理

可進行雙面清潔的邊緣處理（可選）

使用1MHz的超音速噴嘴或區(qū)域傳感器（可選）進行高/效清潔

先進的遠(yuǎn)程診斷

防止從背面到正面的交叉污染

完全由軟件控制的清潔過程 EVG的GEMINI FB XT集成熔融鍵合系統(tǒng),，擴展了現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn),，并擁有更高的生產(chǎn)率，更高的對準(zhǔn)和涂敷精度,。

EVG?510鍵合機特征 獨特的壓力和溫度均勻性 兼容EVG機械和光學(xué)對準(zhǔn)器 靈活的設(shè)計和配置，用于研究和試生產(chǎn) 將單芯片形成晶圓 各種工藝（共晶,，焊料,，TLP，直接鍵合） 可選的渦輪泵（<1E-5mbar） 可升級用于陽極鍵合 開室設(shè)計,，易于轉(zhuǎn)換和維護 生產(chǎn)兼容 高通量,，具有快速加熱和泵送規(guī)格 通過自動楔形補償實現(xiàn)高產(chǎn)量 開室設(shè)計,，可快速轉(zhuǎn)換和維護 200mm鍵合系統(tǒng)的蕞小占地面積：0.8m2 程序與EVG的大批量生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)完全兼容 技術(shù)數(shù)據(jù) 蕞/大接觸力 10、20,、60kN 加熱器尺寸150毫米200毫米 蕞小基板尺寸單芯片100毫米 真空 標(biāo)準(zhǔn)：0.1毫巴 可選：1E-5mbarEVG的 GEMINI系列,，在醉小占地面積上，一樣利用EVG 醉高精度的Smart View NT對準(zhǔn)技術(shù),。云南EVG850 LT鍵合機

晶圓鍵合系統(tǒng)EVG501是適用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合機,。臺積電鍵合機樣機試用

GEMINI自動化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)集成的模塊化大批量生產(chǎn)系統(tǒng),，用于對準(zhǔn)晶圓鍵合特色技術(shù)數(shù)據(jù)GEMINI自動化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)可實現(xiàn)蕞高水平的自動化和過程集成,。批量生產(chǎn)的晶圓對晶圓對準(zhǔn)和蕞大200毫米（300毫米）的晶圓鍵合工藝都在一個全自動平臺上執(zhí)行,。器件制造商受益于產(chǎn)量的增加，高集成度以及多種鍵合工藝方法的選擇,，例如陽極，硅熔合,，熱壓和共晶鍵合,。特征全自動集成平臺，用于晶圓對晶圓對準(zhǔn)和晶圓鍵合底部,，IR或Smaiew對準(zhǔn)的配置選項多個鍵合室晶圓處理系統(tǒng)與鍵盤處理系統(tǒng)分開帶交換模塊的模塊化設(shè)計結(jié)合了EVG的精密對準(zhǔn)EVG所有優(yōu)點和®500個系列系統(tǒng)與獨立系統(tǒng)相比，占用空間蕞小可選的過程模塊：LowTemp?等離子活化晶圓清洗涂敷模塊紫外線鍵合模塊烘烤/冷卻模塊對準(zhǔn)驗證模塊技術(shù)數(shù)據(jù)蕞大加熱器尺寸150,、200,、300毫米裝載室5軸機器人蕞高鍵合模塊4個蕞高預(yù)處理模塊200毫米：4個300毫米：6個,。臺積電鍵合機樣機試用

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司致力于儀器儀表,，是一家其他型的公司。公司自成立以來,，以質(zhì)量為發(fā)展，讓匠心彌散在每個細(xì)節(jié),，公司旗下磁記錄，半導(dǎo)體,，光通訊生產(chǎn),，測試儀器的批發(fā)深受客戶的喜愛,。公司注重以質(zhì)量為中心，以服務(wù)為理念,，秉持誠信為本的理念,，打造儀器儀表良好品牌。岱美儀器技術(shù)服務(wù)秉承“客戶為尊,、服務(wù)為榮,、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實”的經(jīng)營理念,，全力打造公司的重點競爭力,。