EVG ® 610特征：

晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''

頂側(cè)和底側(cè)對(duì)準(zhǔn)能力

高精度對(duì)準(zhǔn)臺(tái)

自動(dòng)楔形補(bǔ)償序列

電動(dòng)和程序控制的曝光間隙

支持**/新的UV-LED技術(shù)

**小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求

分步流程指導(dǎo)

遠(yuǎn)程技術(shù)支持

多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,，可分配的訪問權(quán)限,，不同的用戶界面語言）

便捷處理和轉(zhuǎn)換重組

臺(tái)式或帶防震花崗巖臺(tái)的單機(jī)版

EVG ® 610附加功能：

鍵對(duì)準(zhǔn)

紅外對(duì)準(zhǔn)

納米壓印光刻（NIL）

EVG ® 610技術(shù)數(shù)據(jù)：

對(duì)準(zhǔn)方式

上側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0.5 μm

底面要求：≤±2,0 μm

紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基板材料

鍵對(duì)準(zhǔn)：≤±2,0 μm

NIL對(duì)準(zhǔn)：≤±2,0 μm OmniSpray涂層技術(shù)是對(duì)高形晶圓表面進(jìn)行均勻涂層。福建EVG6200光刻機(jī)

光刻膠處理系統(tǒng)

EVG100系列光刻膠處理系統(tǒng)為光刻膠涂層和顯影建立了質(zhì)量和靈活性方面的新標(biāo)準(zhǔn),。EVG100系列的設(shè)計(jì)旨在提供**廣/泛的工藝變革,，其模塊化功能可提供旋涂和噴涂，顯影,，烘烤和冷卻模塊，以滿足個(gè)性化生產(chǎn)需求。這些系統(tǒng)可處理各種材料,，例如正性和負(fù)性光刻膠,，聚酰亞胺，薄光刻膠層的雙面涂層,，高粘度光刻膠和邊緣保護(hù)涂層,。這些系統(tǒng)可以處理多種尺寸的基板，直徑從2寸到300 mm,，矩形,，正方形甚至不規(guī)則形狀的基板，而無需或只需很短的加工時(shí)間,。

原裝進(jìn)口光刻機(jī)有誰在用所有系統(tǒng)均支持原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證的軟件,，可以提高手動(dòng)操作系統(tǒng)的對(duì)準(zhǔn)精度和可重復(fù)性。

EVG120特征2：

先進(jìn)且經(jīng)過現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的機(jī)器人具有雙末端執(zhí)行器功能,，可確保連續(xù)的高產(chǎn)量,；

工藝技術(shù)卓/越和開發(fā)服務(wù)：

多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限,，不同的用戶界面語言）

智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework SW Platform]

用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能

設(shè)備和過程性能跟/蹤功能,；

并行/排隊(duì)任務(wù)處理功能；

智能處理功能,；

發(fā)生和警報(bào)分析,；

智能維護(hù)管理和跟/蹤；

技術(shù)數(shù)據(jù)：

可用模塊,；

旋涂/ OmniSpray ® /開發(fā),；

烤/冷；

晶圓處理選項(xiàng)：

單/雙EE /邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn),；

彎曲/翹曲/薄晶圓處理,。

光刻機(jī)軟件支持

基于Windows的圖形用戶界面的設(shè)計(jì)，注重用戶友好性,，并可輕松引導(dǎo)操作員完成每個(gè)流程步驟,。多語言支持，單個(gè)用戶帳戶設(shè)置和集成錯(cuò)誤記錄/報(bào)告和恢復(fù),，可以簡(jiǎn)化用戶的日常操作,。所有EVG系統(tǒng)都可以遠(yuǎn)程通信。因此,，我們的服務(wù)包括通過安全連接,，電話或電子郵件，對(duì)包括經(jīng)過現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的,，實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程診斷和排除故障,。EVG經(jīng)驗(yàn)豐富的工藝工程師隨時(shí)準(zhǔn)備為您提供支持,，這得益于我們分散的全球支持機(jī)構(gòu)，包括三大洲的潔凈室空間：歐洲 (HQ), 亞洲 (日本) 和

北美 (美國). 可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤,、曝光后烘烤和硬烘烤操作,。

我們可以根據(jù)您的需求提供進(jìn)行優(yōu)化的多用途系統(tǒng)。

我們的掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)用于從掩模對(duì)準(zhǔn)到鍵合對(duì)準(zhǔn)的快速簡(jiǎn)便轉(zhuǎn)換,。此外,，可以使用用于壓印光刻的可選工具集，例如UV-納米壓印光刻,，熱壓印或微接觸印刷,。所有系統(tǒng)均支持原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證軟件，以提高手動(dòng)操作系統(tǒng)的對(duì)準(zhǔn)精度和可重復(fù)性,。EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動(dòng)到自動(dòng)基片處理,，實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)。此外,，所有掩模對(duì)準(zhǔn)器都支持EVG專有的NIL技術(shù),。如果您需要納米壓印設(shè)備，請(qǐng)?jiān)L問我們的官網(wǎng),，或者直接聯(lián)系我們,。 EVG所有光刻設(shè)備平臺(tái)均為300mm。氮化鎵光刻機(jī)試用

EVG101光刻膠處理機(jī)可支持**/大300 mm的晶圓,。福建EVG6200光刻機(jī)

光刻機(jī)處理結(jié)果:EVG在光刻技術(shù)方面的核心競(jìng)爭(zhēng)力在于其掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)（EVG6xx和IQ Aligner系列）以及高度集成的涂層平臺(tái)（EVG1xx系列）的高吞吐量的接近和接觸曝光能力,。EVG的所有光刻設(shè)備平臺(tái)均為300mm，可完全集成到HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中,，并輔以其用于從上到下側(cè)對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證的計(jì)量工具,。高級(jí)封裝：在EVG®IQAligner®上結(jié)合NanoSpray?曝光的涂層TSV底部開口 ；在EVG的IQ

Aligner NT®上進(jìn)行撞擊40μm厚抗蝕劑,；負(fù)側(cè)壁,，帶有金屬兼容的剝離抗蝕劑涂層; 金屬墊在結(jié)構(gòu)的中間；用于LIGA結(jié)構(gòu)的高縱橫比結(jié)構(gòu),，用EVG® IQ Aligner®曝光200μm厚的抗蝕劑的結(jié)果,；西門子星狀測(cè)試圖暴露在EVG®6200NT上，展示了高/分辨率的厚抗蝕劑圖形處理能力,；MEMS結(jié)構(gòu)在20μm厚的抗蝕劑圖形化的結(jié)果,。 福建EVG6200光刻機(jī)

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司位于中國(上海)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)加太路39號(hào)第五層六十五部位。公司業(yè)務(wù)涵蓋磁記錄,，半導(dǎo)體,，光通訊生產(chǎn)，測(cè)試儀器的批發(fā)等,，價(jià)格合理,，品質(zhì)有保證,。公司秉持誠信為本的經(jīng)營理念，在儀器儀表深耕多年,，以技術(shù)為先導(dǎo),，以自主產(chǎn)品為重點(diǎn),，發(fā)揮人才優(yōu)勢(shì),，打造儀器儀表良好品牌。岱美儀器技術(shù)服務(wù)立足于全國市場(chǎng),，依托強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力,，融合前沿的技術(shù)理念，飛快響應(yīng)客戶的變化需求,。