顯微鏡轉(zhuǎn)接器F40 系列轉(zhuǎn)接器,。
Adapter-BX-Cmount該轉(zhuǎn)接器將 F40 接到 OlympusBX 或 MX 上而不必使用 Olympus 價格較貴的 c-mount 轉(zhuǎn)接器,。MA-Cmount-F20KIT該轉(zhuǎn)接器將F20連接到顯微鏡上 (模仿 F40,，光敏度低 5 倍),，包括集成攝像機、光纖、TS-Focus-SiO2-4-10000 厚度標(biāo)準(zhǔn),、F40 軟件,，和 F40 手冊。
軟件升級：
UPG-RT-to-Thickness升級的厚度求解軟件,，需要UPG-Spec-to-RT,。UPG-Thickness-to-n&k升級的折射率求解軟件，需要UPG-RT-to-Thickness,。UPG-F10-AR-HC為 F10-AR 升級的FFT 硬涂層厚度測量軟件,。 包括 TS-Hardcoat-4um 厚度標(biāo)準(zhǔn)。 厚度測量范圍 0.25um-15um,。UPG-RT-to-Color&Regions升級的色彩與光譜區(qū)域分析軟件,，需要UPG-Spec-to-RT。 F30-UV測厚范圍：3nm-40μm,；波長：190-1100nm,。Filmetrics F40膜厚儀競爭力怎么樣
F60 系列生產(chǎn)環(huán)境的自動測繪Filmetrics F60-t 系列就像我們的 F50產(chǎn)品一樣測繪薄膜厚度和折射率，但它增加了許多用于生產(chǎn)環(huán)境的功能,。 這些功能包括凹槽自動檢測,、自動基準(zhǔn)確定、全封閉測量平臺,、預(yù)裝軟件的工業(yè)計算機,，以及升級到全自動化晶圓傳輸?shù)臋C型。
不同的 F60-t 儀器根據(jù)波長范圍加以區(qū)分,。 較短的波長 (例如,， F60-t-UV) 一般用于測量較薄的薄膜，而較長的波長則可以用來測量更厚,、更不平整以及更不透明的薄膜,。
包含的內(nèi)容：集成平臺/光譜儀/光源裝置（不含平臺）4", 6" and 200mm 參考晶圓TS-SiO2-4-7200 厚度標(biāo)準(zhǔn)真空泵備用燈 重慶膜厚儀技術(shù)原理以真空鍍膜為設(shè)計目標(biāo)，F(xiàn)10-RT 只要單擊鼠標(biāo)即可獲得反射和透射光譜,。
F54包含的內(nèi)容：
集成光譜儀/光源裝置
MA-Cmount 安裝轉(zhuǎn)接器
顯微鏡轉(zhuǎn)接器光纖連接線BK7
參考材料TS-Focus-SiO2-4-10000
厚度標(biāo)準(zhǔn) 聚焦/厚度標(biāo)準(zhǔn)4", 6" and 200mm
參考晶圓真空泵備用燈
型號厚度范圍*波長范圍
F54:20nm-40μm 380-850nm
F54-UV:4nm-30μm 190-1100nm
F54-NIR:40nm-100μm 950-1700nm
F54-EXR:20nm-100μm 380-1700nm
F54-UVX:4nm-100μm190-1700nm
*取決于材料與顯微鏡
額外的好處：每臺系統(tǒng)內(nèi)建超過130種材料庫, 隨著不同應(yīng)用更超過數(shù)百種應(yīng)用工程師可立刻提供幫助（周一 - 周五）網(wǎng)上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級計劃
F50 和 F60 的晶圓平臺提供不同尺寸晶圓平臺,。
F50晶圓平臺- 100mm用于 2"、3" 和 4" 晶圓的 F50 平臺組件,。
F50晶圓平臺- 200mm用于 4",、5"、 6" 和 200mm 晶圓的 F50 平臺組件,。
F50晶圓平臺- 300mm用于 4",、5"、6",、200mm 和 300mm 晶圓的 F50 平臺組件,。
F50晶圓平臺- 450mmF50 夾盤組件實用于 4", 5", 6", 200mm, 300mm, 以及450mm毫米晶片,。
F50晶圓平臺- 訂制預(yù)訂 F50 的晶圓平臺，通常在四星期內(nèi)交貨,。
F60晶圓平臺- 200mm用于 4",、5"、6" 和 200mm 晶圓的 F60 平臺組件,。
F60晶圓平臺- 300mm用于 4",、5"、6",、200mm 和 300mm 晶圓的 F60 平臺組件,。 所有的 Filmetrics 型號都能通過精確的光譜反射建模來測量厚度 (和折射率)。
集成電路故障分析故障分析 (FA) 技術(shù)用來尋找并確定集成電路內(nèi)的故障原因,。
故障分析中需要進行薄膜厚度測量的兩種主要類型是正面去層(用于傳統(tǒng)的面朝上的電路封裝) 和背面薄化(用于較新的覆晶技術(shù)正面朝下的電路封裝),。正面去層正面去層的工藝需要了解電介質(zhì)薄化后剩余電介質(zhì)的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在電路系統(tǒng)成像前移除大部分硅晶粒的厚度,，并了解在每個薄化步驟后剩余的硅厚度是相當(dāng)關(guān)鍵的,。 Filmetrics F3-sX是為了測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度而專門設(shè)計的系統(tǒng)。 厚度從5微米到1000微米能夠很容易的測量,，另外可選配模組來延伸**小測量厚度至0.1微米,，同時具有單點和多點測繪的版本可供選擇。
測量范例現(xiàn)在我們使用我們的 F3-s1550 系統(tǒng)測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度.具備特殊光學(xué)設(shè)計之 F3-S1550利用比直徑更小於10μm的光斑尺寸得以測量拋光以及粗糙或不均勻表面的硅層厚度 成功測量光刻膠要面對一些獨特的挑戰(zhàn),， 而 Filmetrics 自動測量系統(tǒng)成功地解決這些問題,。Filmetrics F20膜厚儀價格怎么樣
F50-NIR測厚范圍：100nm-250μm；波長：950-1700nm,。Filmetrics F40膜厚儀競爭力怎么樣
厚度標(biāo)準(zhǔn)：
所有 Filmetrics 厚度標(biāo)準(zhǔn)都是得到驗證可追溯的 NIST 標(biāo)準(zhǔn),。
S-Custom-NIST：在客戶提供的樣品上定制可追溯的 NIST 厚度校準(zhǔn)。
TS-Focus-SiO2-4-3100SiO2-on-Si ：厚度標(biāo)準(zhǔn),，外加調(diào)焦區(qū)和單晶硅基準(zhǔn),，厚度大約 3100A，4" 晶圓,。
TS-Focus-SiO2-4-10000SiO2-on-Si ：厚度標(biāo)準(zhǔn),，外加調(diào)焦區(qū)和單晶硅基準(zhǔn)，厚度大約 10000A,，4" 晶圓,。
TS-Hardcoat-4μm：丙烯酸塑料硬涂層厚度標(biāo)準(zhǔn)，厚度大約 4um,，直徑 2",。
TS-Hardcoat-Trans：背面透明的硬涂層，可用于透射測量,。
TS-Parylene-4um：丙烯酸塑料上的聚對二甲苯厚度標(biāo)準(zhǔn),，厚度大約 4um ,，直徑2"。
TS-Parylene-8um：硅基上的聚對二甲苯厚度標(biāo)準(zhǔn),，厚度大約 8um,，23mm x 23mm,。
TS-SiO2-4-7200：硅基上的二氧化硅厚度標(biāo)準(zhǔn),，厚度大約 7200A，4" 晶圓,。
TS-SiO2-4-7200-NIST：可追溯的 NIST SiO2-4-7200 厚度標(biāo)準(zhǔn),。
TS-SiO2-6-Multi：多厚度硅基上的二氧化硅標(biāo)準(zhǔn): 125埃米，250埃米,，500埃米,，1000埃米，5000埃米,，和 10000埃米 (+/-10%誤差),，6英寸晶圓。TS-SS3-SiO2-8000：專為SS-3樣品平臺設(shè)計之二氧化硅厚度標(biāo)準(zhǔn)片,厚度大約為 8000A,。 Filmetrics F40膜厚儀競爭力怎么樣
岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司致力于儀器儀表,，是一家其他型公司。公司業(yè)務(wù)涵蓋磁記錄,，半導(dǎo)體,，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)等,，價格合理,，品質(zhì)有保證。公司從事儀器儀表多年,，有著創(chuàng)新的設(shè)計,、強大的技術(shù)，還有一批**的專業(yè)化的隊伍,，確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務(wù),。在社會各界的鼎力支持下，持續(xù)創(chuàng)新,，不斷鑄造***服務(wù)體驗,，為客戶成功提供堅實有力的支持。