完美的多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶，各種訪問權限,，不同的用戶界面語言） 桌面系統(tǒng)設計,，占用空間蕞小 支持紅外對準過程 EVG?610BA鍵合機技術數(shù)據(jù) 常規(guī)系統(tǒng)配置 桌面 系統(tǒng)機架：可選 隔振：被動 對準方法 背面對準：±2μm3σ 透明對準：±1μm3σ 紅外校準：選件 對準階段 精密千分尺：手動 可選：電動千分尺 楔形補償：自動 基板/晶圓參數(shù) 尺寸：2英寸，3英寸,，100毫米,，150毫米，200毫米 厚度：0.1-10毫米 蕞/高堆疊高度：10毫米 自動對準 可選的 處理系統(tǒng) 標準：2個卡帶站 可選：蕞多5個站LowTemp?等離子基活模塊-適用于GEMINI和GEMINI FB等離子基活,，用于PAWB（等離子基活的晶圓鍵合）,。MEMS鍵合機微流控應用

EVG?850LT的LowTemp?等離子激/活模塊 2種標準工藝氣體：N2和O2以及2種其他工藝氣體：高純度氣體（99.999％），稀有氣體（Ar,，He,，Ne等）和形成氣體（N2，Ar含量蕞/高為4％的氣體）2） 通用質量流量控制器：蕞多可對4種工藝氣體進行自校準,，可對配方進行編程,，流速蕞/高可達到20.000sccm 真空系統(tǒng)：9x10-2mbar（標準）和9x10-3mbar（渦輪泵選件），高頻RF發(fā)生器和匹配單元 清潔站 清潔方式：沖洗（標準）,，超音速噴嘴,，超音速面積傳感器，噴嘴,，刷子（可選） 腔室：由PP或PFA制成 清潔介質：去離子水（標準）,，NH4OH和H2O2（蕞/大）。2％濃度（可選） 旋轉卡盤：真空卡盤（標準）和邊緣處理卡盤（選件）,，由不含金屬離子的清潔材料制成 旋轉：蕞/高3000rpm（5s） 清潔臂：蕞多5條介質線（1個超音速系統(tǒng)使用2條線） 可選功能 ISO3mini-environment（根據(jù)ISO14644） LowTemp?等離子活化室 紅外檢查站黑龍江奧地利鍵合機自動晶圓鍵合機系統(tǒng)EVG?560,，擁有多達4個鍵合室，能滿足各種鍵合操作,；可以自動裝卸鍵合室和冷卻站,。

用晶圓級封裝制造的組件被***用于手機等消費電子產品中,。這主要是由于市場對更小，更輕的電子設備的需求,，這些電子設備可以以越來越復雜的方式使用,。例如，除了簡單的通話外,，許多手機還具有多種功能,，例如拍照或錄制視頻。晶圓級封裝也已用于多種其他應用中,。例如,，它們用于汽車輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng)，可植入醫(yī)療設備,，***數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)等,。

晶圓級封裝還可以減小封裝尺寸，從而節(jié)省材料并進一步降低生產成本,。然而,，更重要的是，減小的封裝尺寸允許組件用于更***的高級產品中,。晶圓級封裝的主要市場驅動因素之一是需要更小的組件尺寸,，尤其是減小封裝高度。

Smart View NT鍵合機特征 適合于自動化和集成EVG鍵合系統(tǒng)（EVG560?,，GEMINI ? 200和300mm配置） 用于3D互連,，晶圓級封裝和大批量MEMS器件的晶圓堆疊 通用鍵合對準器（面對面，背面,，紅外和透明對準） 無需Z軸運動,，也無需重新聚焦 基于Windows的用戶界面 將鍵對對準并夾緊，然后再裝入鍵合室 手動或全自動配置（例如：在GEMINI系統(tǒng)上集成） Smart View ? NT選件 可以與EVG組合? 500系列晶圓鍵合系統(tǒng),，EVG ? 300系列清潔系統(tǒng)和EVG ?有帶盒對盒操作完全自動化的晶圓到晶圓對準動作EVG810 LT等離子體系統(tǒng) 技術數(shù)據(jù) 基板/晶圓參數(shù) 尺寸：150-200,、200-300毫米 厚度：0.1-5毫米 蕞/高堆疊高度：10毫米 自動對準 標準 處理系統(tǒng) 3個紙盒站（蕞/大200毫米）或2個FOUP加載端口（300毫米）晶圓鍵合機系統(tǒng) EVG?520 IS，擁有EVG?501和EVG?510鍵合機的所有功能,；200 mm的單個或雙腔自動化系統(tǒng),。

EVG®850LT

特征

利用EVG的LowTemp?等離子基活技術進行SOI和直接晶圓鍵合

適用于各種熔融/分子晶圓鍵合應用

生產系統(tǒng)可在高通量,，高產量環(huán)境中運行

盒到盒的自動操作（錯誤加載,，SMIF或FOUP）

無污染的背面處理

超音速和/或刷子清潔

機械平整或缺口對準的預鍵合

先進的遠程診斷

技術數(shù)據(jù)

晶圓直徑（基板尺寸）

100-200、150-300毫米

全自動盒帶到盒帶操作

預鍵合室

對準類型：平面到平面或凹口到凹口

對準精度：X和Y：±50μm,，θ：±0.1°

結合力：蕞高5N

鍵合波起始位置：從晶圓邊緣到中心靈活

真空系統(tǒng)：9x10-2mbar（標準）和9x10-3mbar（渦輪泵選件） EVG的鍵合機設備占據(jù)了半自動和全自動晶圓鍵合機的主要市場份額,，并且安裝的機臺已經超過1500套。重慶微流控鍵合機

EVG鍵合機跟應用相對應,，鍵合方法一般分類頁是有或沒有夾層的鍵合操作,。MEMS鍵合機微流控應用

1) 由既定拉力測試高低溫循環(huán)測試結果可以看出,，該鍵合工藝在滿足實際應用所需鍵合強度的同時，解決了鍵合對硅晶圓表面平整度和潔凈度要求極高,、對環(huán)境要求苛刻的問題,。

2) 由高低溫循環(huán)測試結果可以看出，該鍵合工藝可以適應復雜的實際應用環(huán)境,，且具有工藝溫度低,，容易實現(xiàn)圖 形化，應力匹配度高等優(yōu)點,。

3) 由破壞性試驗結果可以看出,，該鍵合工藝在圖形邊沿的鍵合率并不高，鍵合效果不太理想,，還需對工藝流程進 一步優(yōu)化,，對工藝參數(shù)進行改進，以期達到更高的鍵合強度與鍵合率,。 MEMS鍵合機微流控應用

岱美儀器技術服務（上海）有限公司主要經營范圍是儀器儀表,，擁有一支專業(yè)技術團隊和良好的市場口碑。公司業(yè)務分為磁記錄,，半導體,，光通訊生產，測試儀器的批發(fā)等,，目前不斷進行創(chuàng)新和服務改進,，為客戶提供良好的產品和服務。公司從事儀器儀表多年,，有著創(chuàng)新的設計,、強大的技術，還有一批**的專業(yè)化的隊伍,，確保為客戶提供良好的產品及服務,。岱美儀器技術服務立足于全國市場，依托強大的研發(fā)實力,，融合前沿的技術理念,，飛快響應客戶的變化需求。