由于具有優(yōu)良的熱,、電、力學(xué)性能,。氮化鋁陶瓷引起了國(guó)內(nèi)外研究者的較廣關(guān)注,，隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展,，對(duì)所用材料的性能提出了更高的要求。氮化鋁陶瓷也必將在許多領(lǐng)域得到更為較廣的應(yīng)用,！雖然多年來(lái)通過(guò)許多研究者的不懈努力,，在粉末的制備、成形,、燒結(jié)等方面的研究均取得了長(zhǎng)足進(jìn)展,。但就截止2013年4月而言，氮化鋁的商品化程度并不高,，這也是影響氮化鋁陶瓷進(jìn)一步發(fā)展的關(guān)鍵因素,。為了促進(jìn)氮化鋁研究和應(yīng)用的進(jìn)一步發(fā)展，必須做好下面兩個(gè)研究工作,。研究低成本的粉末制備工藝和方法,！制約氮化鋁商品化的主要因素就是價(jià)格問(wèn)題。若能以較低的成本制備出氮化鋁粉末,，將會(huì)提高其商品化程度,！高溫自蔓延法和低溫碳熱還原合成工藝是很有發(fā)展前景的粉末合成方法。二者具有低成本和適合大規(guī)模生產(chǎn)的特點(diǎn)!研究復(fù)雜形狀的氮化鋁陶瓷零部件的凈近成形技術(shù)如注射成形技術(shù)等,。它對(duì)充分發(fā)揮氮化鋁的性能優(yōu)勢(shì).拓寬它的應(yīng)用范圍具有重要意義,！直接氮化法：直接氮化法就是在高溫的氮?dú)鈿夥罩校X粉直接與氮?dú)饣仙傻X粉體,。陶瓷氮化硼銷售廠家

氮化鋁(AlN)是一種六方纖鋅礦結(jié)構(gòu)的共價(jià)鍵化合物,，晶格參數(shù)為a=3.114,，c=4.986。純氮化鋁呈藍(lán)白色,，通常為灰色或灰白色,，是典型的III-Ⅴ族寬禁帶半導(dǎo)體材料。氮化鋁(AlN)具有度,、高體積電阻率,、高絕緣耐壓、熱膨脹系數(shù),、與硅匹配好等特性,，不但用作結(jié)構(gòu)陶瓷的燒結(jié)助劑或增強(qiáng)相，尤其是在近年來(lái)大火的陶瓷電子基板和封裝材料領(lǐng)域,，其性能遠(yuǎn)超氧化鋁,。與其它幾種陶瓷材料相比較，氮化鋁陶瓷綜合性能優(yōu)良,，非常適用于半導(dǎo)體基片和結(jié)構(gòu)封裝材料,，在電子工業(yè)中的應(yīng)用潛力非常巨大。理論上AlN熱導(dǎo)率可達(dá)320W·m-1·K-1,，但由于AlN中的雜質(zhì)和缺陷造成實(shí)際產(chǎn)品的熱導(dǎo)率還不到200W·m-1·K-1,。這主要是由于晶體內(nèi)的結(jié)構(gòu)基元都不可能有完全嚴(yán)格的均勻分布，總是存在稀疏稠密的不同區(qū)域,，所以載流聲子在傳播過(guò)程中,，總會(huì)受到干擾和散射。杭州超細(xì)氧化鋁哪家好利用氮化鋁陶瓷具有較高的室溫和高溫強(qiáng)度,，膨脹系數(shù)小,，導(dǎo)熱性好的特性。

氮化鋁陶瓷基板作為一種新型陶瓷基板,，具有導(dǎo)熱效率高,、力學(xué)性能好、耐腐蝕,、電性能優(yōu),、可焊接等特點(diǎn)，是理想的大規(guī)模集成電路散熱基板和封裝材料,。作為DPC,、DBC、AMB等陶瓷覆銅板的陶瓷基板之一,，氮化鋁陶瓷基板用量十分巨大。因制備難度較大,，目前國(guó)內(nèi)氮化鋁陶瓷基板仍以進(jìn)口為主。氮化鋁具有六方纖鋅礦晶體結(jié)構(gòu),，具有密度低,、強(qiáng)度高,、耐熱性好,、導(dǎo)熱系數(shù)高,、耐腐蝕等優(yōu)點(diǎn),。由于鋁和氮的原子序數(shù)小,，氮化鋁本身具有很高的熱導(dǎo)率,，其理論熱導(dǎo)率可達(dá)319W/m·K,。然而，在實(shí)際產(chǎn)品中,，氮化鋁的晶體結(jié)構(gòu)不能完全均均勻分布,，并且存在許多雜質(zhì)和缺陷,，使得其熱導(dǎo)率低至170-230W/m·K,。

氮化鋁（AlN）陶瓷作為一種新型的電子器件封裝基板材料,，具有熱導(dǎo)率高、強(qiáng)度高,、熱膨脹系數(shù)低,、介電損耗小,、耐高溫及化學(xué)腐蝕,，絕緣性好,，而且無(wú)毒環(huán)保等優(yōu)良性能,，是被國(guó)內(nèi)外一致看好很具有發(fā)展前景的陶瓷材料之一。作為一種非常適合用于高功率,、高引線和大尺寸芯片封裝基板材料，氮化鋁陶瓷基板的熱導(dǎo)率一直是行業(yè)內(nèi)關(guān)注研究的難題,，目前商用氮化鋁基板的熱導(dǎo)率距離其理論熱導(dǎo)率還有很大的差距,，因此,，在降低氮化鋁陶瓷燒結(jié)溫度的同時(shí)研制出更高熱導(dǎo)率的氮化鋁陶瓷基板，對(duì)于電子器件的快速發(fā)展有著重大意義,。要想制備出熱導(dǎo)率更高的氮化鋁基板,，就要從其導(dǎo)熱原理出發(fā),，探究究竟哪些因素影響了熱導(dǎo)率,。氮化鋁粉體的制備工藝還有自蔓延合成法,、原位自反應(yīng)合成法、等離子化學(xué)合成法及化學(xué)氣相沉淀法等,。

機(jī)械連接法的特點(diǎn)是采取合理的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)將AlN基板與金屬連接在一起，主要有熱套連接和螺栓連接兩種,。機(jī)械連接方法具有工藝簡(jiǎn)單,，可行性好等特點(diǎn)，但它常常會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力集中,，并且不適用于高溫環(huán)境,。厚膜法是通過(guò)絲網(wǎng)印刷在AlN基板表面涂刷一層導(dǎo)體漿料,，經(jīng)燒結(jié)形成引線接點(diǎn)及電路。厚膜導(dǎo)體漿料一般由導(dǎo)電金屬粉末（Au,、Ag、Cu等,，粒度為1-5μm）,、玻璃粘結(jié)劑和有機(jī)載體（包括表面活性劑,、有機(jī)溶劑和增稠劑等）經(jīng)混合球磨而成,。其中導(dǎo)電金屬粉末決定了漿料成膜后的電學(xué)性能和機(jī)械性能,，玻璃粘結(jié)劑的作用是粘結(jié)導(dǎo)電金屬粉末與基體材料并決定了兩者之的粘結(jié)強(qiáng)度,，有機(jī)載體作為溶劑將金屬粉末與粘結(jié)劑混合在一起,。氮化鋁陶瓷基板作為一種新型陶瓷基板,。蘇州微米氮化鋁粉體價(jià)格

氮化鋁粉體的制備工藝：高溫自蔓延合成法：高溫自蔓延合成法是直接氮化法的衍生方法。陶瓷氮化硼銷售廠家

氮化鋁在陶瓷在常溫和高溫下都具有良好的耐蝕性,、穩(wěn)定性,，在2450℃下才會(huì)發(fā)生分解，可以用作高溫耐火材料,，如坩堝,、澆鑄模具。氮化鋁陶瓷能夠不被銅,、鋁,、銀等物質(zhì)潤(rùn)濕以及耐鋁、鐵,、鋁合金的溶蝕,，可以成為良好的容器和高溫保護(hù)層，如熱電偶保護(hù)管和燒結(jié)器具,；也可以抵御高溫腐蝕性氣體的侵蝕,，用于制備氮化鋁陶瓷靜電卡盤這種重要的半導(dǎo)體制造裝備的零部件。由于氮化鋁對(duì)砷化鎵等熔鹽表現(xiàn)穩(wěn)定,，用氮化鋁坩堝代替玻璃來(lái)合成砷化鎵半導(dǎo)體,，可以消除來(lái)自玻璃中硅的污染，獲得高純度的砷化鎵半導(dǎo)體,。陶瓷氮化硼銷售廠家

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