氮化鋁的應(yīng)用：壓電裝置應(yīng)用：氮化鋁具備高電阻率，高熱導(dǎo)率(為Al2O3的8-10倍),，與硅相近的低膨脹系數(shù),，是高溫和高功率的電子器件的理想材料。電子封裝基片材料：常用的陶瓷基片材料有氧化鈹,、氧化鋁,、氮化鋁等，其中氧化鋁陶瓷基板的熱導(dǎo)率低,，熱膨脹系數(shù)和硅不太匹配,；氧化鈹雖然有優(yōu)良的性能，但其粉末有劇毒,。在現(xiàn)有可作為基板材料使用的陶瓷材料中,，氮化硅陶瓷抗彎強(qiáng)度很高，耐磨性好，是綜合機(jī)械性能很好的陶瓷材料,，同時(shí)其熱膨脹系數(shù)很小,。而氮化鋁陶瓷具有高熱導(dǎo)率、好的抗熱沖擊性,、高溫下依然擁有良好的力學(xué)性能,。氮化鋁還具有良好的耐磨損和耐腐蝕性能，可用作防護(hù)膜,。大連電絕緣氮化鋁品牌

高電阻率,、高熱導(dǎo)率和低介電常數(shù)是電子封裝用基片材料的很基本要求。封裝用基片還應(yīng)與硅片具有良好的熱匹配,、易成型,、高表面平整度、易金屬化,、易加工,、低成本等特點(diǎn)和一定的力學(xué)性能。陶瓷由于具有絕緣性能好,、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定,、熱導(dǎo)率高、高頻特性好等優(yōu)點(diǎn),，成為很常用的基片材料,。常用的陶瓷基片材料有氧化鈹、氧化鋁,、氮化鋁等,，其中氧化鋁陶瓷基板的熱導(dǎo)率低，熱膨脹系數(shù)和硅不太匹配,；氧化鈹雖然有優(yōu)良的性能,，但其粉末有劇毒；而氮化鋁陶瓷具有高熱導(dǎo)率,、好的抗熱沖擊性,、高溫下依然擁有良好的力學(xué)性能，被認(rèn)為是很理想的基板材料,。氮化鋁陶瓷擁有高硬度和高溫強(qiáng)度性能,，可用作切割工具,、砂輪和拉絲模以及制造工具材料、金屬陶瓷材料的原料,。還具有優(yōu)良的耐磨損性能,，可用作耐磨損零件,，但由于造價(jià)高，只能用于磨損嚴(yán)重的部位,。將某些易氧化的金屬或非金屬表面包覆AlN涂層,，可以提高其抗氧化、耐磨的性能,；也可以用作防腐蝕涂層,，如腐蝕性物質(zhì)的處理器和容器的襯里等,。天津?qū)岬X隨著近年來全球范圍內(nèi)電子陶瓷產(chǎn)業(yè)化規(guī)模的不斷擴(kuò)大,，CIM 技術(shù)誘人的應(yīng)用前景更值得期待,。

氮化鋁陶瓷的流延成型：料漿均勻流到或涂到支撐板上，或用刀片均勻的刷到支撐面上,，形成漿膜,，經(jīng)干燥形成一定厚度的均勻的素坯膜的一種料漿成型方法。流延成型工藝包括漿料制備,、流延成型,、干燥及基帶脫離等過程,。溶劑和分散劑,，高固相含量的流延漿料是流延成型制備高性能氮化鋁陶瓷的關(guān)鍵因素之一,。溶劑和分散劑是高固相含量的流延漿料的關(guān)鍵,。溶劑必須滿足以下條件：必須與其他添加成分相溶，如分散劑,、粘結(jié)劑和增塑劑等,；化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，不與粉料發(fā)生化學(xué)反應(yīng),；對粉料顆粒的潤濕性能好,；易于揮發(fā)與燒除；使用安全,、衛(wèi)生且對環(huán)境污染小。坯體強(qiáng)度高,、坯體整體均勻性好、可做近凈尺寸成型,、適于制備復(fù)雜形狀陶瓷部件和工業(yè)化推廣,、無排膠困難,、成本低等,。

提高氮化鋁陶瓷熱導(dǎo)率的途徑：選擇合適的燒結(jié)工藝，熱壓燒結(jié)：熱壓燒結(jié)是指在機(jī)械壓力和溫度同時(shí)作用下,，對粉料進(jìn)行燒結(jié)獲得致密塊體的過程。熱壓燒結(jié)可以使加熱燒結(jié)和加壓成型同時(shí)進(jìn)行,。在高溫下坯體持續(xù)受到壓力作用，粉末原料處于熱塑性狀態(tài),，有利于物質(zhì)的擴(kuò)散和流動,，并且外加壓力抵消了形變阻力，促進(jìn)了粉末顆粒之間的接觸,。熱壓燒結(jié)可以降低氮化鋁陶瓷的燒結(jié)溫度,，而且不用燒結(jié)助劑也能使氮化鋁燒結(jié)致密，且除氧能力強(qiáng),，但是缺點(diǎn)是設(shè)備昂貴,，而且只能制備形狀簡單的樣品。氮化鋁有較高的傳熱能力,，至使氮化鋁被大量應(yīng)用于微電子學(xué),。

環(huán)氧樹脂/AlN復(fù)合材料：作為封裝材料，需要良好的導(dǎo)熱散熱能力,，且這種要求愈發(fā)嚴(yán)苛,。環(huán)氧樹脂作為一種有著很好的化學(xué)性能和力學(xué)穩(wěn)定性的高分子材料,，它固化方便，收縮率低,，但導(dǎo)熱能力不高,。通過將導(dǎo)熱能力優(yōu)異的AlN納米顆粒添加到環(huán)氧樹脂中，可有效提高材料的熱導(dǎo)率和強(qiáng)度,。TiN/AlN復(fù)合材料：TiN具有高熔點(diǎn),、硬度大,、跟金屬同等數(shù)量級的導(dǎo)電導(dǎo)熱性以及耐腐蝕等優(yōu)良性質(zhì)。在AlN基體中添加少量TiN,，根據(jù)導(dǎo)電滲流理論，當(dāng)摻雜量達(dá)到一定閾值,，在晶體中形成導(dǎo)電通路,，可以明顯調(diào)節(jié)AlN燒結(jié)體的體積電阻率,，使之降低2~4個(gè)數(shù)量級。而且兩種材料所制備的復(fù)合陶瓷材料具有雙方各自的優(yōu)勢,，高硬度且耐磨,，也可以用作高級研磨材料,。由于氮化鋁壓電效應(yīng)的特性，氮化鋁晶體的外延性伸展也用於表面聲學(xué)波的探測器,。東莞微米氮化鋁廠家直銷

陶瓷注射成型粘結(jié)劑須具備以下條件：流動特性好,，注射成型黏度適中，且黏度隨溫度不能波動太**連電絕緣氮化鋁品牌

在氮化鋁一系列重要的性質(zhì)中,，很為明顯的是高的熱導(dǎo)率,。關(guān)于氮化鋁的導(dǎo)熱機(jī)理，國內(nèi)外已做了大量的研究,，并已形成了較為完善的理論體系,。主要機(jī)理為：通過點(diǎn)陣或晶格振動，即借助晶格波或熱波進(jìn)行熱的傳遞,。量子力學(xué)的研究結(jié)果告訴我們,，晶格波可以作為一種粒子——聲子的運(yùn)動來處理。熱波同樣具有波粒二象性,。載熱聲子通過結(jié)構(gòu)基元(原子,、離子或分子)間進(jìn)行相互制約、相互協(xié)調(diào)的振動來實(shí)現(xiàn)熱的傳遞,。如果晶體為具有完全理想結(jié)構(gòu)的非彈性體,，則熱可以自由的由晶體的熱端不受任何干擾和散射向冷端傳遞，熱導(dǎo)率可以達(dá)到很高的數(shù)值,。其熱導(dǎo)率主要由晶體缺陷和聲子自身對聲子散射控制,。大連電絕緣氮化鋁品牌

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