集成電路是20世紀(jì)50年代后期一60年代發(fā)展起來的一種新型半導(dǎo)體器件。它是經(jīng)過氧化、光刻,、擴散,、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝,，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體,、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上,，然后焊接封裝在一個管殼內(nèi)的電子器件,。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式,。集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計技術(shù),，主要體現(xiàn)在加工設(shè)備，加工工藝,，封裝測試,，批量生產(chǎn)及設(shè)計創(chuàng)新的能力上。IC芯片,，又稱為IC,，按其功能、結(jié)構(gòu)的不同,，可以分為模擬IC芯片,、數(shù)字IC芯片和數(shù)/模混合IC芯片三大類,。GY8PA76DED

按制作工藝分類：IC芯片按制作工藝可分為半導(dǎo)體IC芯片和薄膜IC芯片,。膜IC芯片又分類厚膜IC芯片和薄膜IC芯片。按集成度高低分類：IC芯片按規(guī)模大小分為：小規(guī)模IC芯片(SSI),、中規(guī)模IC芯片(MSI),、大規(guī)模IC芯片(LSI)、超大規(guī)模IC芯片(VLSI),、特大規(guī)模IC芯片(ULSI),。按導(dǎo)電類型不同分類：IC芯片按導(dǎo)電類型可分為雙極型IC芯片和單極型IC芯片。雙極型IC芯片的制作工藝復(fù)雜,，功耗較大,，表示IC芯片有TTL,、ECL、HTL,、LST-TL,、STTL等類型。單極型IC芯片的制作工藝簡單,，功耗也較低,，易于制成大規(guī)模IC芯片，表示IC芯片有CMOS,、NMOS,、PMOS等類型。XB5358AIC芯片是將大量的微電子元器件(晶體管,、電阻,、電容、二極管等)形成的IC芯片放在一塊塑基上,，做成一塊芯片,。

IC芯片鑒別方法：不在路檢測：這種方法是在IC未焊入電路時進(jìn)行的，一般情況下可用萬用表測量各引腳對應(yīng)于接地引腳之間的正,、反向電阻值,，并和完好的IC進(jìn)行必較。在路檢測：這是一種通過萬用表檢測IC各引腳在路（IC在電路中）直流電阻,、對地交直流電壓以及總工作電流的檢測方法,。這種方法克服了代換試驗法需要有可代換IC的局限性和拆卸IC的麻煩，是檢測IC常用和實用的方法,。直流工作電壓測量：這是一種在通電情況下,，用萬用表直流電壓擋對直流供電電壓、外層元件的工作電壓進(jìn)行測量,。

IC芯片所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,，使電子元件向著微小型化、低功耗,、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步,。它在電路中用字母“IC”表示。IC芯片特點：IC芯片具有體積小,，重量輕,，引出線和焊接點少，壽命長,，可靠性高,，性能好等優(yōu)點，同時成本低,，便于大規(guī)模生產(chǎn),。它不僅在工,、民用電子設(shè)備如收錄機,、電視機,、計算機等方面得到普遍的應(yīng)用，同時在通訊,、遙控等方面也得到普遍的應(yīng)用,。用IC芯片來裝配電子設(shè)備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍,，設(shè)備的穩(wěn)定工作時間也可提高,。對于一些小腳數(shù)小尺寸的TQFP芯片，既存在編帶也存在托盤包裝,，這個時候我們就還是選擇編帶,。

芯片又稱微電路、微芯片,、集成電路,，是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是集成電路的載體,，一般是計算機或其它電子設(shè)備的重要組成部分,。也就是說，芯片就是將電阻電容等電子元件及由它們所組成的電路,，集成封裝到一個顆粒里,。雖然關(guān)鍵部分只有人體的指甲大小，但卻集成了數(shù)十億甚至上百億個晶體管,，不容小覷,。如果將芯片比喻為一種人類的部位，那么芯片就像大腦一樣,，接收信息,、發(fā)出指令，控制著人的行為動作,。如果將CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的大腦,，那么由CPU及其它芯片組成的芯片組就構(gòu)成了整個身體的軀干，對于電腦而言,，芯片組幾乎決定了整個系統(tǒng)的功能,。深圳市硅宇電子有限公司，本司專營集成電路IC,，二三極管,，存貯器IC等，可廣泛應(yīng)用于各種消費性電子產(chǎn)品,、小家電控制器,、安防產(chǎn)品,、數(shù)碼產(chǎn)品等多種領(lǐng)域，我們真誠歡迎海內(nèi)外客戶及經(jīng)銷商前來咨詢洽談,，共謀發(fā)展和建立長期可靠的合作關(guān)系,。電源IC芯片的應(yīng)用使得開關(guān)電源以小型、輕量和高效率的特點被普遍應(yīng)用,。GY8PA76DED

ic芯片封裝要求有哪些呢,？GY8PA76DED

集成電路按應(yīng)用領(lǐng)域大致分為標(biāo)準(zhǔn)通用集成電路和專門的集成電路。其中標(biāo)準(zhǔn)通用集成電路是指應(yīng)用領(lǐng)域比較普遍,、標(biāo)準(zhǔn)型的通用電路,，如存儲器（DRAM）、微處理器（MPU）及微控制器（MCU）等,；專門的集成電路是指某一領(lǐng)域或某一專門用途而設(shè)計的電路,，系統(tǒng)集成電路（SoC）屬于專門的集成電路。圍繞移動互聯(lián)網(wǎng),、信息家電,、物聯(lián)網(wǎng)、云計算,、智能電網(wǎng),、智能監(jiān)控等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和重點領(lǐng)域的應(yīng)用需求，集成電路涵蓋了智能終端芯片,、網(wǎng)絡(luò)通信芯片,、信息安全芯片、視頻監(jiān)控設(shè)備芯片,、數(shù)字電視芯片等類型芯片,。GY8PA76DED

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