本公開(kāi)一般地涉及液體冷卻的集成電路系統(tǒng),、用于冷卻集成電路的裝置以及用于冷卻集成電路的方法,。背景技術(shù)：現(xiàn)代計(jì)算機(jī)系統(tǒng)產(chǎn)生大量的熱量,。盡管所述熱量中的一部分熱量是由電源及類似物產(chǎn)生，所述熱量中的大部分熱量是由諸如處理器和存儲(chǔ)芯片的集成電路產(chǎn)生的,。為了合適地運(yùn)行,，這些計(jì)算機(jī)系統(tǒng)必須被保持在一定溫度范圍之內(nèi)。因此,，必須消散或以其他方式移除由這些處理器和存儲(chǔ)芯片產(chǎn)生的熱量,。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：在一個(gè)方面中，本公開(kāi)的實(shí)施方式提供一種液體冷卻的集成電路系統(tǒng),，所述液體冷卻的集成電路系統(tǒng)包括：兩個(gè)印刷電路裝配件,，每個(gè)所述印刷電路裝配件包括：系統(tǒng)板，平行地安裝在所述系統(tǒng)板上的多個(gè)印刷電路板插座，和多個(gè)冷卻管,，每個(gè)所述冷卻管平行且鄰接于所述印刷電路板插座中的對(duì)應(yīng)的一個(gè)印刷電路板插座地安裝在所述系統(tǒng)板上,，所述冷卻管中的每個(gè)冷卻管具有在該冷卻管的與所述系統(tǒng)板相對(duì)的一側(cè)上粘附至所述冷卻管的熱接口材料層；以及多個(gè)集成電路模塊,，每個(gè)所述集成電路模塊包括：印刷電路板,，所述印刷電路板具有布置在所述印刷電路板插座中的一個(gè)印刷電路板插座中的連接側(cè)；安裝在所述印刷電路板上的一個(gè)或多個(gè)集成電路,，第二熱接口材料層,。IC：中文名稱就是IC芯片。就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,。包括：IC芯片板,；二、三極管,；特殊電子元件。PRTR5VOU2X

    以后就不斷接受新指令和數(shù)據(jù),，來(lái)完成功能,。**芯片播報(bào)編輯相關(guān)政策2020年8月，印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》,，讓本已十分火熱的國(guó)產(chǎn)芯片行業(yè)再添重磅利好,。[3]據(jù)美國(guó)消費(fèi)者新聞與商業(yè)頻道網(wǎng)站8月10日?qǐng)?bào)道，**公布一系列政策來(lái)幫助提振國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè),。大部分激勵(lì)措施的焦點(diǎn)是減稅,。例如，經(jīng)營(yíng)期在15年以上,、生產(chǎn)的集成電路線寬小于28納米（含）的制造商將被免征長(zhǎng)達(dá)10年的企業(yè)所得稅,。對(duì)于芯片制造商來(lái)說(shuō)，優(yōu)惠期自獲利年度起計(jì)算,。新政策還關(guān)注融資問(wèn)題,，鼓勵(lì)公司在科創(chuàng)板等以科技股為主的證券交易板塊上市。[4]發(fā)展歷史1965-1978年創(chuàng)業(yè)期1965年,，批國(guó)內(nèi)研制的晶體管和數(shù)字電路在河北半導(dǎo)體研究所鑒定成功,。1968年，上海無(wú)線電十四廠制成PMOS（P型金屬-氧化物-半導(dǎo)體）集成電路,。1970年,，背景878廠、上無(wú)十九廠建成投產(chǎn),。1972年,，**塊PMOS型LSI電路在四川永川一四二四研究所制。1976年，中科院計(jì)算所采用中科院109廠（現(xiàn)中科院微電子研究所）研制的ECL（發(fā)射極耦合邏輯電路）,，研制成功1000萬(wàn)次大型電子計(jì)算機(jī),。[5]1978-1989年探索前進(jìn)期1980年，**條3英寸線在878廠投入運(yùn)行,。1982年,，江蘇無(wú)錫724廠從東芝引進(jìn)電視機(jī)集成電路生產(chǎn)線。E531仿真上板IC芯片有些軟故障不會(huì)引起直流電壓的變化,。

IC芯片封裝的要求可以從以下幾個(gè)方面來(lái)考慮：

芯片面積與封裝面積之比：為了提高封裝效率,，應(yīng)盡量接近1：1。

引腳設(shè)計(jì)：引腳要盡量短以減少延遲,，引腳間的距離盡量遠(yuǎn),，以保證互不干擾，提高性能,。

散熱要求：基于散熱的要求,，封裝越薄越好。電氣連接：芯片引腳和封裝體引腳之間的電氣連接質(zhì)量對(duì)芯片的性能和可靠性至關(guān)重要,，應(yīng)進(jìn)行精細(xì)的焊接和線纜連接過(guò)程,，并嚴(yán)格控制焊接參數(shù)，以確保連接的質(zhì)量,。

選用適當(dāng)?shù)姆庋b材料：封裝材料需要符合電性,、機(jī)械性、化學(xué)穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性等方面的要求,，應(yīng)根據(jù)芯片類型和應(yīng)用場(chǎng)景選擇適當(dāng)?shù)姆庋b材料,。

封裝設(shè)計(jì)的合理性：封裝設(shè)計(jì)應(yīng)考慮到芯片引腳的分布、尺寸,、數(shù)量和封裝類型等因素,，確保芯片與封裝體之間的連接質(zhì)量和封裝的可靠性。

質(zhì)量控制：在芯片封裝過(guò)程中需要進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量控制,，包括封裝前的測(cè)試,、封裝過(guò)程中的監(jiān)控和封裝后的質(zhì)量檢驗(yàn)等，以確保封裝芯片符合規(guī)范,。

    力爭(zhēng)在高科技領(lǐng)域不受制于人,。[8]4、美國(guó)消費(fèi)者新聞與商業(yè)頻道網(wǎng)站8月10日?qǐng)?bào)道指出,，**計(jì)劃到2020年將半導(dǎo)體自給率提高到40%,，到2025年提高到70%。[4]瑞士米拉博證券公司技術(shù),、媒體和電信研究主管尼爾·坎普林在電子郵件中告訴消費(fèi)者新聞與商業(yè)頻道記者：“我認(rèn)為,，這場(chǎng)新的技術(shù)冷戰(zhàn)正是**攀爬技術(shù)曲線,、積極開(kāi)發(fā)本土技術(shù)的原因?！盵4]歐亞集團(tuán)地緣-技術(shù)業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人保羅·特廖洛說(shuō)：“新政策中列出的優(yōu)惠待遇將在某些領(lǐng)域起到幫助作用,，但從短期看，對(duì)**半導(dǎo)體企業(yè)向價(jià)值鏈上游攀升和提高全球競(jìng)爭(zhēng)力幫助有限,?！盵4]相關(guān)新聞播報(bào)編輯2020年8月13日消息，近日印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》,，讓本已十分火熱的國(guó)產(chǎn)芯片行業(yè)再添重磅利好,。重磅政策萬(wàn)億市場(chǎng)，“新經(jīng)濟(jì)”“新基建”催生新機(jī)遇,?！靶滦枨蟆北l(fā)。深圳市硅宇電子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年,，總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場(chǎng)A座,，2002年成立北京分公司，是專業(yè)的IC供貨商（只做原裝）,，其中有8位單片機(jī),、32位單片機(jī)；在該領(lǐng)域已經(jīng)營(yíng)多年,，資源豐富，目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化,、規(guī)?；碾娮釉骷?jīng)銷商。家電領(lǐng)域：IC芯片在家電領(lǐng)域中也有應(yīng)用,，如電視,、空調(diào)、冰箱,、洗衣機(jī),、微波爐等。

    除了補(bǔ)洞更要拓展新的領(lǐng)地,。華為和合作伙伴正在朝這個(gè)方向走去——華為的計(jì)劃是做IDM,，業(yè)內(nèi)人士對(duì)投中網(wǎng)表示。[10]IDM,，是芯片領(lǐng)域的一種設(shè)計(jì)生產(chǎn)模式,，從芯片設(shè)計(jì)、制造,、封裝到測(cè)試,，覆蓋整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈,。[10]一方面，華為正在從芯片設(shè)計(jì)向上游延伸,。余承東曾表示,，華為將扎根，突破物理學(xué)材料學(xué)的基礎(chǔ)研究和精密制造,。[10]華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)成立專門(mén)部門(mén)做屏幕驅(qū)動(dòng)芯片,，進(jìn)軍屏幕行業(yè)。早前,，網(wǎng)絡(luò)爆出華為在內(nèi)部開(kāi)啟塔山計(jì)劃：預(yù)備建設(shè)一條完全沒(méi)有美國(guó)技術(shù)的45nm的芯片生產(chǎn)線,，同時(shí)還在探索合作建立28nm的自主技術(shù)芯片生產(chǎn)線。據(jù)流傳的資料顯示,，這項(xiàng)計(jì)劃包括EDA設(shè)計(jì),、材料、材料的生產(chǎn)制造,、工藝,、設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體制造,、芯片封測(cè)等在內(nèi)的各個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵環(huán)節(jié),，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體技術(shù)的自主可控。[10]外媒聲音1,、日本《日經(jīng)亞洲評(píng)論》8月12日文章稱,，**招聘了100多名前臺(tái)積電工程師以力爭(zhēng)獲得芯片（產(chǎn)業(yè)）地位。作為全世界大的芯片代工企業(yè),，臺(tái)積電成為**（大陸）求賢若渴的芯片項(xiàng)目的首要目標(biāo),。高德納咨詢半導(dǎo)體分析師羅杰·盛（音）說(shuō)：“**芯片人才依然奇缺，因?yàn)樵搰?guó)正在同時(shí)開(kāi)展許多大型項(xiàng)目,。人才不足是制約半導(dǎo)體發(fā)展的瓶頸,。[7]2、華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東近日承認(rèn),。芯片,，又稱微電路、微芯片,、IC芯片,，是指內(nèi)含IC芯片的硅片，體積很小,，是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分,。MC33063ADR2G

IC芯片說(shuō)到原裝電子元器件的真假，無(wú)非就是需要辨別一下,，元器件是原裝貨還是散新貨,。PRTR5VOU2X

    包裝-----顯示該物料是以何種包裝運(yùn)輸?shù)?，如tube，T/R,，r**l,，tray等。版本號(hào)----顯示該產(chǎn)品修改的次數(shù),，一般以M為版本,。IC命名、封裝常識(shí)與命名規(guī)則溫度范圍：C=0℃至60℃（商業(yè)級(jí)）,；I=-20℃至85℃（工業(yè)級(jí)）,；E=-40℃至85℃（擴(kuò)展工業(yè)級(jí)）；A=-40℃至82℃（航空級(jí)）,；M=-55℃至125℃（級(jí)）封裝類型：A—SSOP,；BCERQUAD；C-TO-200,，TQFP﹔D—陶瓷銅頂,；E—QSOP；F—陶瓷SOP,；H—SBGAJ-陶深圳市硅宇電子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年,，總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場(chǎng)A座，2002年成立北京分公司,，是專業(yè)的IC供貨商（只做原裝）,，其中有8位單片機(jī)、32位單片機(jī),；在該領(lǐng)域已經(jīng)營(yíng)多年,，資源豐富，目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化,、規(guī)模化的電子元器件經(jīng)銷商,，且得到廠商的大力支持與新老客戶的認(rèn)同,，公司工程技術(shù)力量強(qiáng)大，可為客戶設(shè)計(jì)指導(dǎo)方案開(kāi)發(fā),。注:接口類產(chǎn)品四個(gè)字母后綴的個(gè)字母是E,，則表示該器件具備抗靜電功能封裝技術(shù)的發(fā)展播報(bào)編輯早的集成電路使用陶瓷扁平封裝，這種封裝很多年來(lái)因?yàn)榭煽啃院托〕叽缋^續(xù)被軍方使用,。商用電路封裝很快轉(zhuǎn)變到雙列直插封裝,，開(kāi)始是陶瓷，之后是塑料,。20世紀(jì)80年代,。PRTR5VOU2X