總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場(chǎng)A座,，2002年成立北京分公司，是專業(yè)的IC供貨商（只做原裝），其中有8位單片機(jī),、32位單片機(jī)；在該領(lǐng)域已經(jīng)營(yíng)多年,，資源豐富,，目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化、規(guī)?；碾娮釉骷?jīng)銷商,，且得到廠商的大力支持與新老客戶的認(rèn)同，公司工程技術(shù)力量強(qiáng)大,，可為客戶設(shè)計(jì)指導(dǎo)方案開(kāi)發(fā),。除了補(bǔ)洞更要拓展新的領(lǐng)地。華為和合作伙伴正在朝這個(gè)方向走去——華為的計(jì)劃是做IDM,，業(yè)內(nèi)人士對(duì)投中網(wǎng)表示,。[10]IDM，是芯片領(lǐng)域的一種設(shè)計(jì)生產(chǎn)模式,，從芯片設(shè)計(jì),、制造,、封裝到測(cè)試，覆蓋整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈,。[10]一方面,，華為正在從芯片設(shè)計(jì)向上游延伸。余承東曾表示,，華為將扎根,，突破物理學(xué)材料學(xué)的基礎(chǔ)研究和精密制造。[10]華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)成立專門(mén)部門(mén)做屏幕驅(qū)動(dòng)芯片,，進(jìn)軍屏幕行業(yè),。早前，網(wǎng)絡(luò)爆出華為在內(nèi)部開(kāi)啟塔山計(jì)劃：預(yù)備建設(shè)一條完全沒(méi)有美國(guó)技術(shù)的45nm的芯片生產(chǎn)線,，同時(shí)還在探索合作建立28nm的自主技術(shù)芯片生產(chǎn)線,。據(jù)流傳的資料顯示，這項(xiàng)計(jì)劃包括EDA設(shè)計(jì),、材料,、材料的生產(chǎn)制造、工藝,、設(shè)計(jì),、半導(dǎo)體制造、芯片封測(cè)等在內(nèi)的各個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵環(huán)節(jié),，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體技術(shù)的自主可控,。[10]外媒聲音1、日本《日經(jīng)亞洲評(píng)論》8月12日文章稱,。按制作工藝分類：IC芯片按制作工藝可分為半導(dǎo)體IC芯片和薄膜IC芯片,。CX95516-00Z

    如-5，-6之類數(shù)字表示,。工藝結(jié)構(gòu)----如通用數(shù)字IC有COMS和TL兩種,，常用字母C，T來(lái)表示,。是否**-----一般在型號(hào)的末尾會(huì)有一個(gè)字母來(lái)表示是否**,，如z，R,，+等,。包裝-----顯示該物料是以何種包裝運(yùn)輸?shù)模鐃ube,，T/R,，r**l，tray等,。版本號(hào)----顯示該產(chǎn)品修改的次數(shù),，一般以M為版本。IC命名,、封裝常識(shí)與命名規(guī)則溫度范圍：C=0℃至60℃（商業(yè)級(jí)）,；I=-20℃至85℃（工業(yè)級(jí)）；E=-40℃至85℃（擴(kuò)展工業(yè)級(jí)）,；A=-40℃至82℃（航空級(jí)）,；M=-55℃至125℃（級(jí)）封裝類型：A—SSOP；BCERQUAD,；C-TO-200，TQFP﹔D—陶瓷銅頂,；E—QSOP,；F—陶瓷SOP；H—SBGAJ-陶瓷DIP,；K—TO-3,；L—LCC，M—MQFP,；N——窄DIP﹔N—DIP;,；Q—PLCC；R一窄陶瓷DIP（300mil）,；S—TO-52,，T—TO5，TO-99,，TO-100﹔U—TSSOP,，uMAX，SOT,；W—寬體小外型(300mil)﹔X—SC-60(**,，5P，6P)﹔Y―窄體銅頂,；Z—TO-92,，MQUAD；D—裸片,；/PR-增強(qiáng)型塑封﹔/W-晶圓,。管腳數(shù):A—8；B—10﹔C—12,，192,；D—14；E—16,；F——22,，256,；G—4；H—4,；I—28,；J—2；K—5,，68,；L—40,；M—6,，48；N—18,；O—42,；P—20﹔Q—2，100﹔R—3,，843,；S——4，80,；T—6,，160；U—60,；V—8(圓形)﹔W—10(圓形)﹔X—36；Y—8(圓形)﹔Z—10,。,。LXT9785BCIC芯片是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻,、電容等）形成的IC芯片放在一塊塑基上,，做成一塊芯片。

    這就是同種芯片內(nèi)核可以有不同的封裝形式的原因,。比如：DIP,、QFP、PLCC,、QFN等等,。深圳市硅宇電子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年，總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場(chǎng)A座,，2002年成立北京分公司,，是專業(yè)的IC供貨商（只做原裝），其中有8位單片機(jī)、32位單片機(jī),；在該領(lǐng)域已經(jīng)營(yíng)多年,，資源豐富，目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化,、規(guī)?；碾娮釉骷?jīng)銷商，且得到廠商的大力支持與新老客戶的認(rèn)同,，公司工程技術(shù)力量強(qiáng)大,，可為客戶設(shè)計(jì)指導(dǎo)方案開(kāi)發(fā),。這里主要是由用戶的應(yīng)用習(xí)慣,、應(yīng)用環(huán)境、市場(chǎng)形式等因素來(lái)決定的,。測(cè)試,、包裝經(jīng)過(guò)上述工藝流程以后,，芯片制作就已經(jīng)全部完成了，這一步驟是將芯片進(jìn)行測(cè)試,、剔除不良品，以及包裝,。型號(hào)播報(bào)編輯芯片命名方式一般都是：字母+數(shù)字+字母前面的字母是芯片廠商或是某個(gè)芯片系列的縮寫(xiě),。像MC開(kāi)始的多半是摩托羅拉的，MAX開(kāi)始的多半是美信的,。中間的數(shù)字是功能型號(hào),。像MC7805和LM7805，從7805上可以看出它們的功能都是輸出5V,，只是廠家不一樣,。后面的字母多半是封裝信息，要看廠商提供的資料才能知道具體字母什么封裝,。74系列是標(biāo)準(zhǔn)的TTL邏輯器件的通用名稱,，例如74LS00、74LS02等等,。

    除了補(bǔ)洞更要拓展新的領(lǐng)地,。華為和合作伙伴正在朝這個(gè)方向走去——華為的計(jì)劃是做IDM，業(yè)內(nèi)人士對(duì)投中網(wǎng)表示,。[10]IDM,，是芯片領(lǐng)域的一種設(shè)計(jì)生產(chǎn)模式，從芯片設(shè)計(jì)、制造,、封裝到測(cè)試,，覆蓋整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈。[10]一方面,，華為正在從芯片設(shè)計(jì)向上游延伸,。余承東曾表示，華為將扎根,，突破物理學(xué)材料學(xué)的基礎(chǔ)研究和精密制造,。[10]華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)成立專門(mén)部門(mén)做屏幕驅(qū)動(dòng)芯片，進(jìn)軍屏幕行業(yè),。早前,，網(wǎng)絡(luò)爆出華為在內(nèi)部開(kāi)啟塔山計(jì)劃：預(yù)備建設(shè)一條完全沒(méi)有美國(guó)技術(shù)的45nm的芯片生產(chǎn)線，同時(shí)還在探索合作建立28nm的自主技術(shù)芯片生產(chǎn)線,。據(jù)流傳的資料顯示,，這項(xiàng)計(jì)劃包括EDA設(shè)計(jì)、材料,、材料的生產(chǎn)制造,、工藝、設(shè)計(jì),、半導(dǎo)體制造,、芯片封測(cè)等在內(nèi)的各個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體技術(shù)的自主可控,。[10]外媒聲音1,、日本《日經(jīng)亞洲評(píng)論》8月12日文章稱，**招聘了100多名前臺(tái)積電工程師以力爭(zhēng)獲得芯片（產(chǎn)業(yè)）地位,。作為全世界大的芯片代工企業(yè)，臺(tái)積電成為**（大陸）求賢若渴的芯片項(xiàng)目的首要目標(biāo),。高德納咨詢半導(dǎo)體分析師羅杰·盛（音）說(shuō)：“**芯片人才依然奇缺,，因?yàn)樵搰?guó)正在同時(shí)開(kāi)展許多大型項(xiàng)目。人才不足是制約半導(dǎo)體發(fā)展的瓶頸,。[7]2,、華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東近日承認(rèn)。硅宇電子的IC芯片,，無(wú)疑是您電子產(chǎn)品性能提升的理想選擇,。

    VLSI電路的針腳超過(guò)了DIP封裝的應(yīng)用限制，后導(dǎo)致插針網(wǎng)格數(shù)組和芯片載體的出現(xiàn),。表面貼著封裝在20世紀(jì)80年代初期出現(xiàn),，該年代后期開(kāi)始流行。它使用更細(xì)的腳間距，引腳形狀為海鷗翼型或J型,。以Small-OutlineIntegratedCircuit（SOIC）為例,，比相等的DIP面積少30-50%，厚度少70%,。這種封裝在兩個(gè)長(zhǎng)邊有海鷗翼型引腳突出,，引腳間距為。Small-OutlineIntegratedCircuit（SOIC）和PLCC封裝,。20世紀(jì)90年代,，盡管PGA封裝依然經(jīng)常用于微處理器。PQFP和thinsmall-outlinepackage（TSOP）成為高引腳數(shù)設(shè)備的通常封裝,。Intel和AMD的微處理從PineGridArray）封裝轉(zhuǎn)到了平面網(wǎng)格陣列封裝（LandGridArray,，LGA）封裝。球柵數(shù)組封裝封裝從20世紀(jì)70年始出現(xiàn),，90年發(fā)了比其他封裝有更多管腳數(shù)的覆晶球柵數(shù)組封裝封裝,。在FCBGA封裝中，晶片（die）被上下翻轉(zhuǎn)（flipped）安裝,，通過(guò)與PCB相似的基層而不是線與封裝上的焊球連接,。深圳市硅宇電子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年，總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場(chǎng)A座,，2002年成立北京分公司,，是專業(yè)的IC供貨商（只做原裝），其中有8位單片機(jī),、32位單片機(jī),；在該領(lǐng)域已經(jīng)營(yíng)多年,，資源豐富,。工業(yè)控制：IC芯片在工業(yè)控制中的應(yīng)用也非常廣，如PLC,、工業(yè)自動(dòng)化,、機(jī)器人控制等。74LVC1G02GW

手機(jī)是電源IC芯片比較重要的應(yīng)用場(chǎng)合,。CX95516-00Z

    目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化,、規(guī)模化的電子元器件經(jīng)銷商,，且得到廠商的大力支持與新老客戶的認(rèn)同,，公司工程技術(shù)力量強(qiáng)大，可為客戶設(shè)計(jì)指導(dǎo)方案開(kāi)發(fā),。FCBGA封裝使得輸入輸出信號(hào)陣列（稱為I/O區(qū)域）分布在整個(gè)芯片的表面,，而不是限制于芯片的。如今的市場(chǎng)，封裝也已經(jīng)是出來(lái)的一環(huán),，封裝的技術(shù)也會(huì)影響到產(chǎn)品的質(zhì)量及良率,。[1]集成電路芯片封裝概述播報(bào)編輯封裝概念狹義:利用膜技術(shù)及微細(xì)加工技術(shù)，將芯片及其他要素在框架或基板上布置,、粘貼固定及連接,，引出接線端子并通過(guò)可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝,。廣義:將封裝體與基板連接固定,，裝配成完整的系統(tǒng)或電子設(shè)備，并確保整個(gè)系統(tǒng)綜合性能的工程,。芯片封裝實(shí)現(xiàn)的功能1,、傳遞功能；2,、傳遞電路信號(hào),；3、提供散熱途徑,；4,、結(jié)構(gòu)保護(hù)與支持。封裝工程的技術(shù)層次封裝工程始于集成電路芯片制成之后,，包括集成電路芯片的粘貼固定,、互連、封裝,、密封保護(hù),、與電路板的連接、系統(tǒng)組合,，直到終產(chǎn)品完成之前的所有過(guò)程,。層次:又稱為芯片層次的封裝，是指把集成電路芯片與封裝基板或引腳架之間的粘貼固定,、電路連線與封裝保護(hù)的工藝,，使之成為易于取放輸送，并可與下一層次組裝進(jìn)行連接的模塊(組件)元件,。CX95516-00Z