dimm)的集成電路產(chǎn)生大量的熱量,，特別是在高密度配置中。現(xiàn)有許多技術(shù)對(duì)集成電路進(jìn)行冷卻,，但是存在許多與這些現(xiàn)有技術(shù)相關(guān)的缺點(diǎn),。空氣冷卻是嘈雜的,，并且因此當(dāng)靠近辦公室人員/在工作環(huán)境中布置時(shí)是不期望的,。當(dāng)需要維護(hù)雙列直插式存儲(chǔ)模塊時(shí)，液體浸入式冷卻是雜亂的,。另一種方法使用將雙列直插式存儲(chǔ)模塊封裝在散熱器中的雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件,，所述散熱器熱耦聯(lián)至循環(huán)制冷液體的冷卻管。所公開的實(shí)施例以兩個(gè)系統(tǒng)板為一對(duì),。深圳市硅宇電子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年,，總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場(chǎng)A座，2002年成立北京分公司,，是專業(yè)的IC供貨商（只做原裝）,，其中有8位單片機(jī)、32位單片機(jī),；在該領(lǐng)域已經(jīng)營(yíng)多年,，資源豐富，目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化,、規(guī)?；碾娮釉骷?jīng)銷商，且得到廠商的大力支持與新老客戶的認(rèn)同,，公司工程技術(shù)力量強(qiáng)大,，可為客戶設(shè)計(jì)指導(dǎo)方案開發(fā)。每個(gè)系統(tǒng)板具有在雙列直插式存儲(chǔ)模塊之間交錯(cuò)的冷卻管,。當(dāng)這些系統(tǒng)板相對(duì)地放置在一起時(shí),，每個(gè)系統(tǒng)板上的雙列直插式存儲(chǔ)模塊由在另一個(gè)系統(tǒng)板上的冷卻管冷卻。相比于之前的方法,，這種方法允許更高密度的雙列直插式存儲(chǔ)模塊,，同時(shí)仍然提供必要的冷卻,。IC芯片的大量發(fā)展，正式進(jìn)入電源芯片的研究領(lǐng)域.BCM5325EKQMG

    這是**次從國(guó)外引進(jìn)集成電路技術(shù),；成立電子計(jì)算機(jī)和大規(guī)模集成電路領(lǐng)導(dǎo)小組,，制定了**IC發(fā)展規(guī)劃，提出“六五”期間要對(duì)半導(dǎo)體工業(yè)進(jìn)行技術(shù)改造,。1985年,，塊64KDRAM在無錫國(guó)營(yíng)724廠試制成功。1988年,，上無十四廠建成了我國(guó)條4英寸線,。1989年，機(jī)電部在無錫召開“八五”集成電路發(fā)展戰(zhàn)略研討會(huì),，提出振興集成電路的發(fā)展戰(zhàn)略,；724廠和永川半導(dǎo)體研究所無錫分所合并成立了**華晶電子集團(tuán)公司。[5]1990-2000年重點(diǎn)建設(shè)期1990年,，決定實(shí)施“908”工程。1991年,，首都鋼鐵公司和日本NEC公司成立中外合資公司——首鋼NEC電子有限公司,。1992年，上海飛利浦公司建成了我國(guó)條5英寸線,。1993年，塊256KDRAM在**華晶電子集團(tuán)公司試制成功,。1994年,，首鋼日電公司建成了我國(guó)條6英寸線,。1995年，決定繼續(xù)實(shí)施集成電路專項(xiàng)工程（“909”工程）,，集中建設(shè)我國(guó)條8英寸生產(chǎn)線。1996年,，英特爾公司投資在上海建設(shè)封測(cè)廠。1997年,，由上海華虹集團(tuán)與日本NEC公司合資組建上海華虹NEC電子有限公司,，主要承擔(dān)“909”主體工程超大規(guī)模集成電路芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目建設(shè)。1998年,，華晶與上華合作生產(chǎn)MOS圓片合約簽定,，開始了**大陸的Foundry時(shí)代。LY62L5128RNIC芯片是一種特別型號(hào)的技術(shù)研究成果.

    讓本已十分火熱的國(guó)產(chǎn)芯片行業(yè)再添重磅利好,。[3]據(jù)美國(guó)消費(fèi)者新聞與商業(yè)頻道網(wǎng)站8月10日?qǐng)?bào)道,，**公布一系列政策來幫助提振國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè),。大部分激勵(lì)措施的焦點(diǎn)是減稅,。例如,，經(jīng)營(yíng)期在15年以上,、生產(chǎn)的集成電路線寬小于28納米（含）的制造商將被免征長(zhǎng)達(dá)10年的企業(yè)所得稅。對(duì)于芯片制造商來說,，優(yōu)惠期自獲利年度起計(jì)算。新政策還關(guān)注融資問題,，鼓勵(lì)公司在科創(chuàng)板等以科技股為主的證券交易板塊上市。[4]發(fā)展歷史1965-1978年創(chuàng)業(yè)期1965年,，批國(guó)內(nèi)研制的晶體管和數(shù)字電路在河北半導(dǎo)體研究所鑒定成功,。1968年，上海無線電十四廠制成PMOS（P型金屬-氧化物-半導(dǎo)體）集成電路,。1970年，背景878廠、上無十九廠建成投產(chǎn),。1972年,，**塊PMOS型LSI電路在四川永川一四二四研究所制。1976年,，中科院計(jì)算所采用中科院109廠（現(xiàn)中科院微電子研究所）研制的ECL（發(fā)射極耦合邏輯電路）,，研制成功1000萬次大型電子計(jì)算機(jī)。[5]1978-1989年探索前進(jìn)期1980年,，**條3英寸線在878廠投入運(yùn)行。1982年,，江蘇無錫724廠從東芝引進(jìn)電視機(jī)集成電路生產(chǎn)線。深圳市硅宇電子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年,，總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場(chǎng)A座,，2002年成立北京分公司,。

    所述雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件中的一個(gè)雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件標(biāo)記為,。特別地，每個(gè)雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件的連接側(cè)布置在印刷電路板插座中的一個(gè)印刷電路板插座中,。當(dāng)所述兩個(gè)印刷電路裝配件a和b相對(duì)地放置在一起,，如圖b中所示出的那樣,。所述印刷電路裝配件中的每個(gè)印刷電路裝配件上的散熱器a、b的頂表面與另一個(gè)印刷電路裝配件上的熱接口材料層接觸,，并且與該熱接口材料層熱耦聯(lián),，如在a和b處所指示的那樣,。在這種配置中，每個(gè)印刷電路裝配件上的雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件由另一個(gè)印刷電路裝配件的冷卻管冷卻,。圖是移除了雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件的印刷電路裝配件的圖。參考圖,。深圳市硅宇電子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年，總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場(chǎng)A座,，2002年成立北京分公司,，是專業(yè)的IC供貨商（只做原裝）,，其中有8位單片機(jī)、32位單片機(jī),；在該領(lǐng)域已經(jīng)營(yíng)多年,，資源豐富,，目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化、規(guī)?；碾娮釉骷?jīng)銷商，且得到廠商的大力支持與新老客戶的認(rèn)同,，公司工程技術(shù)力量強(qiáng)大,，可為客戶設(shè)計(jì)指導(dǎo)方案開發(fā)。可以清楚地看到印刷電路板插座,、鄰接并且平行的冷卻管以及布置在平行的冷卻管上的熱接口材料層。硅宇電子的IC芯片,，無疑是您電子產(chǎn)品性能提升的理想選擇。

    所述第二熱接口材料層與所述集成電路熱耦聯(lián),，和能夠移除的散熱器，所述散熱器與所述第二熱接口材料層熱耦聯(lián),，所述散熱器具有越過印刷電路板的與所述連接側(cè)相對(duì)的側(cè)延伸的頂表面,；其中，所述兩個(gè)印刷電路裝配件被相對(duì)地放置在一起,，使得在所述印刷電路裝配件中的每個(gè)印刷電路裝配件上的散熱器的頂表面與另一個(gè)印刷電路裝配件的所述熱接口材料層接觸，并且與該熱接口材料層熱耦聯(lián),。在另一個(gè)方面中,，本公開的實(shí)施方式提供一種用于冷卻集成電路的裝置,，所述裝置包括：兩個(gè)印刷電路裝配件,，每個(gè)所述印刷電路裝配件包括：系統(tǒng)板,，所述系統(tǒng)板上的多個(gè)印刷電路板插座,，多個(gè)液體冷卻管，每個(gè)所述液體冷卻管鄰接于所述印刷電路板插座中的一個(gè)印刷電路板插座地耦聯(lián)至所述系統(tǒng)板,，連接至所述印刷電路板插座的多個(gè)集成電路模塊，和多個(gè)散熱器，每個(gè)所述散熱器與所述集成電路模塊中的一個(gè)集成電路模塊熱耦聯(lián),；其中，所述印刷電路裝配件彼此相對(duì)地布置,，使得所述兩個(gè)印刷電路裝配件的集成電路模塊彼此交錯(cuò)，并且所述印刷電路裝配件中的每個(gè)印刷電路裝配件的散熱器的頂表面與另一個(gè)印刷電路裝配件的液體冷卻管熱耦聯(lián),。在又一個(gè)方面中，本公開的實(shí)施方式提供一種用于冷卻集成電路的方法,。雙極型IC芯片的制作工藝復(fù)雜，功耗較大,，表示IC芯片有TTL,、ECL,、HTL、LST-TL,、STTL等類型。BCM5325EKQMG

IC芯片有些軟故障不會(huì)引起直流電壓的變化,。BCM5325EKQMG

    奧斯汀工廠約占三星芯片總產(chǎn)能的28%。其發(fā)言人稱,，三星將盡快**生產(chǎn)，不過必須等待電力供應(yīng)**,。[9]圖片據(jù)悉，此前德州約有380萬名居民被斷電,。為了盡快解決這一問題,，德州周四發(fā)布了天然氣對(duì)外銷售禁令,，要求天然氣生產(chǎn)商將天然氣賣給本州電廠,。德州電網(wǎng)運(yùn)營(yíng)商Ercot的高管DanWoodfin在接受采訪時(shí)稱,，天然氣供應(yīng)不足是其難以**供電的原因之一,。[9]而在德州大量人口出現(xiàn)斷電問題之際,，工廠的用電需求自然無法優(yōu)先得到滿足。報(bào)道顯示,，三星并非被要求關(guān)閉芯片工廠的企業(yè)，恩智浦和英飛凌等芯片巨頭也因電力供應(yīng)中斷而關(guān)閉了在當(dāng)?shù)氐墓S,。[9]與此同時(shí),，芯片國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)程則在不斷加速。周四新消息顯示,，百度在其新公布的財(cái)報(bào)中披露了其芯片進(jìn)展,。該財(cái)報(bào)顯示,，百度自主研發(fā)的昆侖2芯片即將量產(chǎn),，以提升百度智能云的算力優(yōu)勢(shì),。[9]糾纏量子光源在芯片上集成2023年4月,，德國(guó)和荷蘭科學(xué)家組成的科研團(tuán)隊(duì)將能發(fā)射糾纏光子的量子光源完全集成在一塊芯片上[15],。芯片上“長(zhǎng)”出原子級(jí)薄晶體管2023年,，美國(guó)麻省理工**一個(gè)跨學(xué)科團(tuán)隊(duì)開發(fā)出一種低溫生長(zhǎng)工藝,。BCM5325EKQMG