資源豐富,，目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化,、規(guī)模化的電子元器件經(jīng)銷商,，且得到廠商的大力支持與新老客戶的認(rèn)同,，公司工程技術(shù)力量強大,，可為客戶設(shè)計指導(dǎo)方案開發(fā)。所述方法包括：提供兩個印刷電路裝配件,，每個所述印刷電路裝配件包括：系統(tǒng)板,，在所述系統(tǒng)板上的多個印刷電路板插座,，多個液體冷卻管，每個所述液體冷卻管鄰接于所述印刷電路板插座中的一個印刷電路板插座地耦聯(lián)至所述系統(tǒng)板,，連接至所述印刷電路板插座的多個集成電路模塊,，和多個散熱器，每個所述散熱器與所述集成電路模塊中的一個集成電路模塊熱耦聯(lián),；以及將所述印刷電路裝配件彼此相對地布置,，使得所述兩個印刷電路裝配件的集成電路模塊彼此交錯，并且所述印刷電路裝配件中的每個印刷電路裝配件的散熱器的頂表面與另一個印刷電路裝配件的液體冷卻管熱耦聯(lián),。附圖說明參考下列附圖,，根據(jù)一個或多個不同實施例詳細(xì)描述了本公開。附圖出于說明的目的提供,，并且描繪典型或示例的實施例,。圖是系統(tǒng)的關(guān)系圖，在該系統(tǒng)中可以實施不同實施例,。圖a和圖b示出了根據(jù)一個實施例的雙列直插式存儲模塊(dimm)組件,。圖示出了圖a和圖b的雙列直插式存儲模塊組件的一側(cè)的視圖。圖a示出了根據(jù)一個實施例的兩個相同的印刷電路裝配件,。硅宇電子的IC芯片以其出色的耐用性和穩(wěn)定性,，贏得了廣大客戶的贊譽。M74HC74B1R

    可以清楚地看到印刷電路板插座,、鄰接并且平行的冷卻管以及布置在平行的冷卻管上的熱接口材料層,。圖是帶有已安裝在印刷電路板插座中的雙列直插式存儲模塊組件并且?guī)в幸迅浇拥姆至鞴艿挠∷㈦娐费b配件的圖。參考回圖,，每個冷卻管的端部耦聯(lián)至輸入分流管a,，并且每個冷卻管的第二端部耦聯(lián)至輸出分流管b。在操作中,，冷卻液體通過輸入分流管a進(jìn)入各冷卻管,，并且被加熱的液體通過輸出分流管b離開各冷卻管。圖a和圖b示出了根據(jù)一個實施例的,、特征在于外部鉸鏈的雙列直插式存儲模塊組件,。圖b示出了分解圖，而圖a示出了裝配圖,。雙列直插式存儲模塊組件包括印刷電路板,，在印刷電路板上安裝有一個或多個集成電路(一般地以示出)。印刷電路板一般是雙側(cè)的,，集成電路安裝在兩側(cè)上,。熱接口材料的層熱耦聯(lián)至集成電路。一種常見的熱接口材料是熱間隙墊。然而,，可以使用其他熱接口材料,。在所描繪的實施例中，由通過外部鉸鏈連接的一對側(cè)板a,、b組成的,、能夠移除的散熱器與熱接口材料a、b的層物理接觸,，并且因此熱耦聯(lián)至熱接口材料a,、b。側(cè)板a,、b可以由鋁制成,。然而，可以使用其他材料形成側(cè)板a,、b,。能夠移除的一個或多個彈性夾a、b可定位于側(cè)板周圍,，以將側(cè)板壓靠在熱接口材料上。SST25VF016B-50-4I-S2AF硅宇電子的IC芯片可廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品,，為全球客戶提供了可靠的性能,。

    目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化、規(guī)?；碾娮釉骷?jīng)銷商,，且得到廠商的大力支持與新老客戶的認(rèn)同，公司工程技術(shù)力量強大,，可為客戶設(shè)計指導(dǎo)方案開發(fā),。FCBGA封裝使得輸入輸出信號陣列（稱為I/O區(qū)域）分布在整個芯片的表面，而不是限制于芯片的,。如今的市場,，封裝也已經(jīng)是出來的一環(huán)，封裝的技術(shù)也會影響到產(chǎn)品的質(zhì)量及良率,。[1]集成電路芯片封裝概述播報編輯封裝概念狹義:利用膜技術(shù)及微細(xì)加工技術(shù),，將芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘貼固定及連接,，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定,，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。廣義:將封裝體與基板連接固定,，裝配成完整的系統(tǒng)或電子設(shè)備,，并確保整個系統(tǒng)綜合性能的工程。芯片封裝實現(xiàn)的功能1,、傳遞功能,；2,、傳遞電路信號；3,、提供散熱途徑,；4、結(jié)構(gòu)保護(hù)與支持,。封裝工程的技術(shù)層次封裝工程始于集成電路芯片制成之后,，包括集成電路芯片的粘貼固定、互連,、封裝,、密封保護(hù)、與電路板的連接,、系統(tǒng)組合,，直到終產(chǎn)品完成之前的所有過程。層次:又稱為芯片層次的封裝,，是指把集成電路芯片與封裝基板或引腳架之間的粘貼固定,、電路連線與封裝保護(hù)的工藝，使之成為易于取放輸送,，并可與下一層次組裝進(jìn)行連接的模塊(組件)元件,。

    第二層次:將數(shù)個第-層次完成的封裝與其他電子元器件組成--個電路卡的工藝。深圳市硅宇電子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年,，總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場A座,，2002年成立北京分公司，是專業(yè)的IC供貨商（只做原裝）,，其中有8位單片機,、32位單片機；在該領(lǐng)域已經(jīng)營多年,，資源豐富,，目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化、規(guī)?；碾娮釉骷?jīng)銷商,，且得到廠商的大力支持與新老客戶的認(rèn)同，公司工程技術(shù)力量強大,，可為客戶設(shè)計指導(dǎo)方案開發(fā),。第三層次:將數(shù)個第二層次完成的封裝組裝的電路卡組合成在一個主電路板上使之成為一個部件或子系統(tǒng)的工藝。第四層次:將數(shù)個子系統(tǒng)組裝成為一個完整電子產(chǎn)品的工藝過程,。在芯片.上的集成電路元器件間的連線工藝也稱為零級層次的封裝,，因此封裝工程也可以用五個層次區(qū)分。封裝的分類1、按封裝集成電路芯片的數(shù)目:單芯片封裝(scP)和多芯片封裝(MCP),；2,、按密封材料區(qū)分:高分子材料(塑料)和陶瓷；3,、按器件與電路板互連方式:引腳插入型(PTH)和表面貼裝型(SMT)4,、按引腳分布形態(tài):單邊引腳、雙邊引腳,、四邊引腳和底部引腳,；SMT器件有L型、J型,、I型的金屬引腳,。IC芯片檢測：檢測前要了解集成電路及其相關(guān)電路的工作原理。

    圖a是雙列直插式存儲模塊組件在其裝配狀態(tài)下的圖,。雙列直插式存儲模塊組件的分解圖在圖b中示出,。雙列直插式存儲模塊組件包括印刷電路板，印刷電路板上安裝有一個或多個集成電路(一般地以示出),。印刷電路板一般是雙側(cè)的,，集成電路安裝在印刷電路板的兩側(cè)上。熱接口材料a,、b的層熱耦聯(lián)至集成電路,。一種常見的熱接口材料是熱間隙墊。然而,，可以使用其他的熱接口材料，例如,，使用諸如導(dǎo)熱膏及類似物,。在所描繪的實施例中，具有一對側(cè)板a,、b的能夠移除的散熱器與熱接口材料a,、b的層物理接觸，并且因此所述散熱器熱耦聯(lián)至所述熱接口材料a,、b,。側(cè)板a、b可以由鋁制成,。然而,，可以使用其他材料來形成側(cè)板a、b,，例如,，使用諸如不銹鋼或類似物來形成側(cè)板。為了降造成本，側(cè)板a,、b可以是相同的,。能夠移除的一個或多個彈性夾a、b,、c,、d可以定位在側(cè)板a、b周圍,，以將側(cè)板壓靠在熱接口材料a,、b上，以確保合適的熱耦聯(lián),。圖示出了圖的雙列直插式存儲模塊組件的一側(cè)的視圖,。圖示出了印刷電路板、集成電路a,、b,、熱接口材料a、b的層,、散熱器板a,、b以及彈性夾a、b,、c,。所公開的技術(shù)的特別值得注意的特征包括散熱器板的頂表面。通信領(lǐng)域：IC芯片在通信領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用,，如手機,、路由器、調(diào)制解調(diào)器,、無線電,、衛(wèi)星通信等。MT9V011P11ST

IC芯片廠家對于芯片的生產(chǎn),、制作都有極大的支持,，因此生產(chǎn)的效率是很值得信賴的。M74HC74B1R

    所述雙列直插式存儲模塊組件中的一個雙列直插式存儲模塊組件標(biāo)記為,。特別地,，每個雙列直插式存儲模塊組件的連接側(cè)布置在印刷電路板插座中的一個印刷電路板插座中。當(dāng)所述兩個印刷電路裝配件a和b相對地放置在一起,，如圖b中所示出的那樣,。所述印刷電路裝配件中的每個印刷電路裝配件上的散熱器a、b的頂表面與另一個印刷電路裝配件上的熱接口材料層接觸,，并且與該熱接口材料層熱耦聯(lián),，如在a和b處所指示的那樣,。在這種配置中，每個印刷電路裝配件上的雙列直插式存儲模塊組件由另一個印刷電路裝配件的冷卻管冷卻,。圖是移除了雙列直插式存儲模塊組件的印刷電路裝配件的圖,。參考圖。深圳市硅宇電子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年,，總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場A座,，2002年成立北京分公司，是專業(yè)的IC供貨商（只做原裝）,，其中有8位單片機,、32位單片機；在該領(lǐng)域已經(jīng)營多年,，資源豐富,，目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化、規(guī)?；碾娮釉骷?jīng)銷商,，且得到廠商的大力支持與新老客戶的認(rèn)同，公司工程技術(shù)力量強大,，可為客戶設(shè)計指導(dǎo)方案開發(fā),。可以清楚地看到印刷電路板插座,、鄰接并且平行的冷卻管以及布置在平行的冷卻管上的熱接口材料層,。M74HC74B1R