高Tg PCB憑借其優(yōu)越的耐高溫性能和穩(wěn)定性,，廣泛應(yīng)用于多個技術(shù)要求嚴苛的領(lǐng)域,。

通信設(shè)備：隨著5G和光纖通信技術(shù)的快速發(fā)展，通信設(shè)備對高頻穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性的需求越來越高,。高Tg PCB能夠在高溫和高頻率下確保設(shè)備的可靠運行,，支持無線基站和光纖通信設(shè)備的高效性能。

汽車電子：車載計算機和發(fā)動機控制單元等汽車電子設(shè)備需要在極端溫度條件下工作,。高Tg PCB提供了所需的穩(wěn)定性能,，確保車輛系統(tǒng)的可靠運行，提升了汽車的智能化和安全性,。

工業(yè)自動化與機器人：工業(yè)自動化和機器人技術(shù)的發(fā)展要求設(shè)備能耐受高溫,、高濕度和振動等極端條件。高Tg PCB提供了必要的穩(wěn)定性和可靠性,，為這些領(lǐng)域的設(shè)備提供堅實的技術(shù)支持,。

航空航天：航空器、衛(wèi)星和導航設(shè)備等航空航天設(shè)備需要在極端的溫度和工作條件下運行,。高Tg PCB確保這些設(shè)備在惡劣環(huán)境中的可靠運行,，保障了航空航天領(lǐng)域的安全和可靠性。

醫(yī)療器械：如醫(yī)學成像設(shè)備,，需要在高溫和高濕條件下運行,。高Tg PCB確保這些設(shè)備在不同工作環(huán)境下保持穩(wěn)定性能，提高了醫(yī)療設(shè)備的可靠性和安全性,。

深圳普林電路生產(chǎn)制造高Tg PCB,，促進了多個領(lǐng)域的科技發(fā)展和創(chuàng)新。通過提供高質(zhì)量的PCB產(chǎn)品,，普林電路為現(xiàn)代化社會的建設(shè)和進步提供了重要支持和保障,。 通過技術(shù)研發(fā)和制造創(chuàng)新，普林電路為客戶提供高度定制化的HDI PCB解決方案,，助力產(chǎn)品快速響應(yīng)市場需求,。鋁基板PCB抄板

為滿足研發(fā)階段的驗證需求，深圳普林電路推出"加急打樣"服務(wù),，通過柔性生產(chǎn)線配置實現(xiàn)小批量訂單的快速響應(yīng),。采用數(shù)字光刻技術(shù)替代傳統(tǒng)菲林制版，縮短圖形轉(zhuǎn)移周期,；應(yīng)用UV激光切割替代機械銑削,，提升異形板加工效率。針對高頻微波板,、剛撓結(jié)合板等特殊工藝,，建立專門的生產(chǎn)單元,，確保技術(shù)參數(shù)達標的同時控制交期。公司特別設(shè)置工程服務(wù)小組,，為客戶提供設(shè)計優(yōu)化建議,，例如優(yōu)化疊層結(jié)構(gòu)降低EMI干擾。對于新客戶的首單項目,，需簽訂技術(shù)保密協(xié)議（NDA）,，并確認技術(shù)規(guī)格后安排生產(chǎn)排期。廣電板PCB技術(shù)PCB成本優(yōu)化方案通過智能拼板算法,，材料利用率提升至95%以上,。

陶瓷PCB的優(yōu)勢有哪些？

1,、高溫性能：陶瓷PCB在高溫環(huán)境下表現(xiàn)出色,，特別適用于汽車電子和航空航天器中，這些設(shè)備的電子元件需要在極端溫度下長時間穩(wěn)定運行,。陶瓷材料的高溫耐受性使其能夠在保持電氣性能的同時,，維持出色的機械強度，確保設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性,。

2,、出色的導熱性能：在高功率應(yīng)用中，如功率放大器和LED照明模塊,，設(shè)備在運行過程中會產(chǎn)生大量熱量,。陶瓷PCB的高導熱性能能夠迅速有效地散發(fā)這些熱量，避免元器件過熱損壞,，從而延長設(shè)備的使用壽命并提高性能,。

3、優(yōu)異的高頻性能：陶瓷PCB具有低介電常數(shù)和低介電損耗的特性,，在高頻信號傳輸時能夠保持信號的高質(zhì)量和穩(wěn)定性,。這在需要高頻傳輸?shù)脑O(shè)備，如雷達和通信系統(tǒng)中尤為重要,，確保了信號的準確性和一致性,。

4、機械強度與可靠性：陶瓷PCB以其優(yōu)異的機械強度和耐久性著稱,，能夠承受外界的沖擊和振動,。這一特性使其成為醫(yī)療設(shè)備、戶外電子設(shè)備等要求高可靠性的應(yīng)用的理想選擇,，為這些設(shè)備提供了堅固的基礎(chǔ),。

5、環(huán)保性和可持續(xù)性：陶瓷材料天然環(huán)保，不含有害物質(zhì),，符合全球環(huán)保標準。這使得陶瓷PCB不僅在性能上優(yōu)越,，同時也能滿足環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展的要求,，適合未來的綠色制造趨勢。

普林電路在中PCB制造過程中,，注重對表面處理工藝的優(yōu)化,。常見的表面處理工藝如熱風整平（HASL）、化學鍍鎳金（ENIG）,、有機保焊膜（OSP）等,。普林電路根據(jù)客戶的不同需求和產(chǎn)品的應(yīng)用場景，選擇合適的表面處理工藝,。對于需要良好可焊性和耐腐蝕性的產(chǎn)品,，可能會采用化學鍍鎳金工藝，該工藝能夠在PCB表面形成一層均勻,、致密的鎳金合金層,，有效提高焊接可靠性和抗氧化能力。而對于一些對成本較為敏感且對表面平整度要求較高的產(chǎn)品,，則會選用有機保焊膜工藝,，在保證良好焊接性能的同時，降低生產(chǎn)成本,。普林電路以成熟的混合層壓技術(shù)和30層電路板加工能力,，廣泛應(yīng)用于高頻通信、計算機和服務(wù)器等復雜電子設(shè)備,。

面向醫(yī)療設(shè)備制造商,，深圳普林電路建立符合ISO13485標準的質(zhì)控體系，重點管控生物兼容性材料的選用（如符合USPClassVI標準的基材）及可追溯性管理,。在PCB制造中采用無鉛表面處理工藝,，避免ROHS禁用物質(zhì)殘留；通過微切片分析確?？妆阢~厚≥25μm,，滿足高頻電刀等設(shè)備的電流承載需求。PCBA階段執(zhí)行潔凈室組裝,，對清洗劑殘留量進行離子色譜檢測（＜1.56μg/cm2）,，并建立滅菌驗證數(shù)據(jù)庫（環(huán)氧乙烷、伽馬射線等）,。面向智能穿戴,、傳感器節(jié)點等物聯(lián)網(wǎng)終端，普林電路開發(fā)出超小型PCB集成方案。采用HDI（高密度互連）技術(shù)實現(xiàn)1階激光盲孔（孔徑75μm）與3+4+3疊層結(jié)構(gòu),，在20×15mm面積內(nèi)集成藍牙模組,、MCU及天線單元。應(yīng)用半固化片流膠控制技術(shù),，將介質(zhì)層厚度壓縮至25μm,，線寬/線距降至40/40μm。針對紐扣電池供電場景,，提供損耗設(shè)計方案（損耗角正切≤0.002@1GHz）,，延長設(shè)備續(xù)航時間。PCB醫(yī)療設(shè)備板采用生物兼容性材料,，通過ISO13485認證,。汽車PCB制造商

PCB定制化服務(wù)支持特殊顏色/標識/包裝等個性化需求。鋁基板PCB抄板

PCB 的客戶協(xié)同創(chuàng)新模式加速技術(shù)落地,，深圳普林電路與 10000 余家客戶建立深度合作,。PCB 的技術(shù)迭代離不開客戶需求驅(qū)動，深圳普林電路為某 AI 初創(chuàng)企業(yè)定制的 20 層 PCB,，采用階梯槽結(jié)構(gòu)嵌入散熱銅塊,，配合 BGA 夾線 3mil工藝，支持 256TOPS 算力的 AI 芯片集成,。雙方在研發(fā)階段共同優(yōu)化疊層設(shè)計,，將信號延遲降低 12%，功耗減少 8%,，使原型機提前 1 個月上市,。此類協(xié)同創(chuàng)新模式不僅滿足客戶個性化需求，也推動深圳普林電路在先進封裝,、高速互聯(lián)等領(lǐng)域積累關(guān)鍵技術(shù),，形成 “需求 - 研發(fā) - 量產(chǎn)” 的正向循環(huán)。鋁基板PCB抄板