深圳普林電路的PCB 產(chǎn)品遵循 IPC 三級標準，深圳普林電路建立 “雙歸零” 質量追溯體系,，從基材入廠檢驗（如玻璃化轉變溫度 Tg≥170℃）到成品 FQC 全檢（100% AOI + 測試）,，關鍵工序設置 16 個質量控制點。其生產(chǎn)的 PCB 通過霉菌試驗（MIL-STD-810G）,、鹽霧試驗（96 小時無腐蝕）和振動試驗（10-2000Hz 掃頻）,，應用于雷達陣列天線、艦載電子設備等場景,。與電子科技集團,、航天科工等單位的合作，印證了其在高可靠 PCB 領域的技術壁壘與行業(yè)認可,。PCB（印制電路板）是通過絕緣基材承載導電圖形及元器件連接,，實現(xiàn)電子元器件電氣連接的電子部件,。深圳普林電路，PCB制造領域的佼佼者,，以高精度,、高可靠性的一站式服務，滿足您對PCB制造的所有需求,。廣東汽車PCB電路板

PCB 的綠色生產(chǎn)工藝減少污染物排放,，深圳普林電路廢水處理達標率 100%。PCB 生產(chǎn)中的蝕刻,、電鍍工序產(chǎn)生含銅,、鎳等重金屬廢水，深圳普林電路采用 “中和沉淀 + 膜處理” 工藝,，將銅離子濃度從 500ppm 降至 0.3ppm 以下,，優(yōu)于 GB/T 19837-2019 標準,。廢氣處理通過活性炭吸附 + UV 光解,，使氮氧化物、VOCs 排放濃度＜50mg/m3,。固體廢棄物方面,，廢膠片經(jīng)破碎后用于鋪路材料，廢電路板通過物理拆解回收 95% 以上的金屬,，年減少危廢填埋量 300 噸,。其綠色工廠模式被納入深圳市環(huán)保示范項目，行業(yè)可持續(xù)發(fā)展,。廣東按鍵PCB公司深圳普林電路通過表面處理技術,，提升了PCB的耐用性和導電性，確保其在嚴苛環(huán)境下也能保持優(yōu)良性能,。

PCB 的金屬化半孔工藝消除傳統(tǒng)連接器需求,，深圳普林電路實現(xiàn)孔徑公差 ±0.01mm 的精密控制。PCB 的金屬化半孔工藝通過特殊蝕刻技術使孔壁銅層延伸至板邊,，形成導電接觸面,。深圳普林電路生產(chǎn)的帶金屬化半孔的 6 層 PCB，半孔直徑 0.8mm,，銅層厚度≥25μm,，通過切片檢測顯示孔壁銅層均勻性≥95%。此類 PCB 應用于智能家居控制面板,，直接與外殼金屬觸點壓接導通,，減少 50% 的連接器成本，同時提升組裝效率,。該工藝已通過 UL 認證,，耐電流測試達 10A（持續(xù) 1 小時溫升＜15℃）,。

普林電路在中PCB生產(chǎn)過程中，對生產(chǎn)環(huán)境有著嚴格的要求,。適宜的生產(chǎn)環(huán)境對于保證產(chǎn)品質量至關重要,。普林電路的生產(chǎn)車間采用了恒溫、恒濕的環(huán)境控制系統(tǒng),，確保生產(chǎn)過程中環(huán)境條件的穩(wěn)定性,。在無塵車間中進行生產(chǎn)，減少灰塵等雜質對PCB生產(chǎn)的影響,，提高產(chǎn)品的良品率,。通過嚴格控制生產(chǎn)環(huán)境，普林電路能夠生產(chǎn)出高質量的PCB產(chǎn)品,，滿足客戶對產(chǎn)品質量的高要求,。對于中小批量訂單，普林電路的生產(chǎn)計劃安排十分合理,。根據(jù)PCB生產(chǎn)計劃知識,，合理的生產(chǎn)計劃能夠提高生產(chǎn)效率和設備利用率。普林電路通過先進的生產(chǎn)計劃管理系統(tǒng),，結合訂單的需求數(shù)量,、交貨時間、產(chǎn)品工藝等因素,，制定詳細的生產(chǎn)計劃,。在生產(chǎn)過程中，根據(jù)實際情況及時對生產(chǎn)計劃進行調整和優(yōu)化,，確保生產(chǎn)任務能夠按時,、高質量地完成。PCB金屬基板制造支持鋁基/銅基板批量生產(chǎn),，熱傳導系數(shù)達3.0W/m·K,。

面向醫(yī)療設備制造商，深圳普林電路建立符合ISO13485標準的質控體系,，重點管控生物兼容性材料的選用（如符合USPClassVI標準的基材）及可追溯性管理,。在PCB制造中采用無鉛表面處理工藝，避免ROHS禁用物質殘留,；通過微切片分析確?？妆阢~厚≥25μm，滿足高頻電刀等設備的電流承載需求,。PCBA階段執(zhí)行潔凈室組裝,，對清洗劑殘留量進行離子色譜檢測（＜1.56μg/cm2），并建立滅菌驗證數(shù)據(jù)庫（環(huán)氧乙烷、伽馬射線等）,。面向智能穿戴,、傳感器節(jié)點等物聯(lián)網(wǎng)終端，普林電路開發(fā)出超小型PCB集成方案,。采用HDI（高密度互連）技術實現(xiàn)1階激光盲孔（孔徑75μm）與3+4+3疊層結構,，在20×15mm面積內(nèi)集成藍牙模組、MCU及天線單元,。應用半固化片流膠控制技術,，將介質層厚度壓縮至25μm，線寬/線距降至40/40μm,。針對紐扣電池供電場景,，提供損耗設計方案（損耗角正切≤0.002@1GHz），延長設備續(xù)航時間,。PCB智能倉儲系統(tǒng)實現(xiàn)物料管理,，備料效率提升50%。微波板PCB制造

PCB高頻高速板生產(chǎn)使用羅杰斯/泰康利等基材,，確保信號完整性,。廣東汽車PCB電路板

針對電子設備對PCB性能的嚴苛要求，深圳普林電路在多層板制造領域積累了深厚經(jīng)驗,。通過精密層壓工藝控制介電層厚度公差在±5%以內(nèi),，采用激光鉆孔技術實現(xiàn)0.1mm微孔加工,，結合盲埋孔設計優(yōu)化空間利用率,。對于高頻應用場景，公司提供混壓結構解決方案,，將FR-4與羅杰斯RO4350B等高頻材料組合使用,，既能控制成本又可確保信號傳輸質量。在質量控制環(huán)節(jié),，配備自動光學檢測（AOI）設備進行100%通斷測試,，使用X射線檢測儀驗證BGA焊盤對位精度，并通過熱應力測試驗證產(chǎn)品耐高溫性能,。由于生產(chǎn)工藝的復雜性和定制化需求,，客戶需提供完整的Gerber文件及技術規(guī)范書，由工程團隊進行可制造性分析（DFM）后方可啟動生產(chǎn),。廣東汽車PCB電路板