安全至關(guān)重要，深圳普林電路在領(lǐng)域貢獻(xiàn)突出,。其通過軍標(biāo)認(rèn)證的品保體系,，確保產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)到標(biāo)準(zhǔn),。在雷達(dá)系統(tǒng)中，高頻高速板是關(guān)鍵,，它能實(shí)現(xiàn)快速的信號(hào)處理和遠(yuǎn)距離傳輸?，F(xiàn)代對(duì)雷達(dá)探測精度和范圍要求極高，普林高頻高速板憑借低損耗,、高傳輸速度的特性,，助力雷達(dá)快速捕捉目標(biāo)信號(hào)，為決策提供準(zhǔn)確情報(bào),。埋盲孔板在裝備小型化進(jìn)程中發(fā)揮重要作用,，提高電路板集成度，減少體積和重量,。像便攜式導(dǎo)彈制導(dǎo)設(shè)備,，普林埋盲孔板讓復(fù)雜電路在有限空間內(nèi)高效集成，提升了裝備機(jī)動(dòng)性和作戰(zhàn)效能,，是裝備不可或缺的組成部分,。電路板精密阻抗控制技術(shù)滿足5G通信基站的高頻信號(hào)傳輸要求。北京柔性電路板

金屬化半孔工藝是普林電路滿足特殊安裝需求的一大特色,。在通信設(shè)備,、工業(yè)控制設(shè)備等領(lǐng)域，常常需要使用特殊的連接器來實(shí)現(xiàn)設(shè)備之間的可靠連接,。金屬化半孔能夠?yàn)檫@些特殊連接器提供更好的連接性能和穩(wěn)定性,。例如，在 5G 基站的射頻模塊中,，需要使用具有高精度和高可靠性的連接器來傳輸高頻信號(hào),。深圳普林電路的金屬化半孔工藝，通過精確控制半孔的尺寸精度和金屬化質(zhì)量,，確保連接器能夠緊密安裝在電路板上,，減少信號(hào)傳輸過程中的損耗和反射。在工業(yè)控制設(shè)備中,，金屬化半孔使得連接器在承受振動(dòng)和沖擊時(shí),，依然能夠保持良好的電氣連接，提高了設(shè)備在惡劣工業(yè)環(huán)境下的可靠性,。這種特殊工藝滿足了客戶對(duì)特殊安裝的要求,，為產(chǎn)品的高性能運(yùn)行提供了有力保障。河南印制電路板電路板全自動(dòng)AOI檢測確保安防攝像頭主板不良率低于0.01%,。

深圳普林電路的電路板檢測體系構(gòu)建了全流程質(zhì)量防護(hù)網(wǎng),，確保每一塊產(chǎn)品符合嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。電路板在生產(chǎn)過程中經(jīng)歷 10 余道檢測工序：開料階段通過二次元測量儀檢查板材尺寸精度；鉆孔后使用孔銅厚度測試儀,，確?？變?nèi)鍍層≥20μm；壓合完成后通過阻抗測試儀檢測信號(hào)完整性,，誤差控制在 ±5% 以內(nèi),；阻焊環(huán)節(jié)采用 AOI 自動(dòng)光學(xué)檢測，對(duì)比 Gerber 文件識(shí)別綠油橋,、字符偏移等缺陷,；成品階段進(jìn)行熱沖擊測試（288℃，3 次 10 秒浸漬）,、抗剝強(qiáng)度測試（≥1.5N/mm）及絕緣電阻測試（≥10^12Ω）。2024 年數(shù)據(jù)顯示,，公司電路板的一次性良品率達(dá) 98.6%,，客戶退貨率低于 0.3‰，指標(biāo)行業(yè)平均水平,。

電路板的工藝集成能力體現(xiàn)了深圳普林電路的技術(shù)廣度,，可同步實(shí)現(xiàn)多種復(fù)雜工藝的協(xié)同應(yīng)用。電路板的生產(chǎn)中,，深圳普林電路常將 HDI（高密度互聯(lián)）與金手指工藝結(jié)合,，例如為某通信設(shè)備廠商制作的 20 層 HDI 板，采用 3 階盲埋孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)線寬 / 線距 5/5mil,，同時(shí)在邊緣加工金手指（厚度 50μm）,，滿足高頻信號(hào)傳輸與機(jī)械插拔的雙重需求；在軟硬結(jié)合板領(lǐng)域,，將 FR4 剛性基板與 FCCL 柔性電路通過階梯槽工藝無縫銜接,，小彎曲半徑達(dá) 0.5mm，適用于可穿戴設(shè)備的柔性電路設(shè)計(jì),；混合介質(zhì)壓合工藝則將 Rogers 高頻材料與 FR4 基板層壓,，介電常數(shù)差異控制在 ±0.1 以內(nèi)，解決 5G 終端的多頻段信號(hào)兼容問題,。電路板高精度定位孔加工保障自動(dòng)化生產(chǎn)線機(jī)械臂裝配精度,。

公司配備LDI激光直接成像設(shè)備（小線寬/線距3/3mil）、真空壓合機(jī)（確保多層板層間無氣泡）及垂直連續(xù)電鍍線（銅厚均勻性±1μm）,。近年來引入的mSAP（半加成法）工藝,，可加工20μm線寬的IC載板，滿足5G毫米波天線封裝需求,。在表面處理方面,，提供沉金、沉銀、OSP及鍍金手指等多種選項(xiàng),，其中化學(xué)鎳鈀金工藝可將接觸電阻穩(wěn)定在5mΩ以下,。在電子領(lǐng)域，普林電路取得GJB9001C-2017認(rèn)證,，具備生產(chǎn)耐鹽霧96小時(shí),、抗硫化1000小時(shí)的特種電路板能力。某艦載雷達(dá)項(xiàng)目要求PCB在濕熱（85℃/85%RH）環(huán)境下絕緣電阻≥1×10^12Ω,，公司采用聚酰亞胺基材+化學(xué)鍍鎳金工藝,，并通過三防漆噴涂（厚度25±5μm）實(shí)現(xiàn)防護(hù)等級(jí)IP67。所有訂單執(zhí)行“雙人操作”制度：生產(chǎn)區(qū)域隔離,，數(shù)據(jù)文件傳輸采用國密算法加密,，成品交付時(shí)銷毀所有過程文件。電路板耐高溫材料應(yīng)用于航空航天設(shè)備,，保障極端環(huán)境下的可靠性,。江蘇六層電路板制造商

電路板全流程追溯系統(tǒng)確保航空航天設(shè)備100%質(zhì)量可回溯性。北京柔性電路板

電路板的工藝制程能力彰顯深圳普林電路的精密制造水準(zhǔn),，覆蓋從基礎(chǔ)參數(shù)到特殊工藝的全維度突破,。電路板的小線寬可達(dá) 3mil，滿足高密度集成需求,；在層數(shù)方面,，可生產(chǎn) 40 層的高多層板，其中多層板尺寸為 546×622mm,，適配大型工業(yè)控制設(shè)備的復(fù)雜電路布局,。特殊工藝中，樹脂塞孔技術(shù)確保盲孔填充飽滿度≥95%,，金屬化半孔精度控制在 ±0.02mm 以內(nèi),，階梯槽加工深度誤差≤0.1mm。例如,，為某客戶定制的 30 層雷達(dá)電路板,，通過埋盲孔工藝將信號(hào)層壓縮在更小空間，同時(shí)采用沉金 + 金手指工藝提升接觸可靠性,，經(jīng)嚴(yán)苛環(huán)境測試后一次性通過驗(yàn)收,。北京柔性電路板