PCB 的厚銅工藝解決大電流傳輸難題，深圳普林電路成品銅厚達(dá) 6-12OZ（207-414μm）,。PCB 的厚銅板采用電鍍填孔與二次壓合技術(shù),，銅層附著力≥1.5N/mm，抗剝離強(qiáng)度通過 IPC-6012 Class 3 標(biāo)準(zhǔn)。為某新能源企業(yè)制造的 4層厚銅板,，通過階梯槽工藝嵌入散熱片,，可承載 150A 持續(xù)電流，工作溫度低于 75℃,。此類 PCB 應(yīng)用于電動汽車充電樁的功率模塊,，替代傳統(tǒng)線束連接，減少接觸電阻 30% 以上,，同時(shí)通過沉錫表面處理提升可焊性,，降低現(xiàn)場組裝難度。深圳普林電路的厚銅工藝已通過 UL 認(rèn)證,，成為工業(yè)電源,、儲能設(shè)備等領(lǐng)域的方案。PCB工藝創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室每月推出2-3項(xiàng)新技術(shù)應(yīng)用方案,。背板PCB

PCB 的熱沖擊測試模擬極端溫度變化,，深圳普林電路產(chǎn)品通過 288℃/10 秒 ×3 次循環(huán)無失效。PCB 的熱沖擊測試用于驗(yàn)證基材與鍍層的耐熱應(yīng)力能力,，深圳普林電路的高多層板經(jīng) 3 次 288℃浸焊后,，顯微鏡下觀察無爆板、無孔壁分離,。為航空航天領(lǐng)域生產(chǎn)的 24 層 PCB,，采用耐溫達(dá) 280℃的聚酰亞胺基材，熱膨脹系數(shù)（CTE）與芯片封裝匹配（≤6ppm/℃）,，在 - 196℃至 260℃的極端溫度循環(huán)中,，尺寸變化率＜0.1%。此類 PCB 應(yīng)用于火箭制導(dǎo)系統(tǒng),，確保在發(fā)射階段的劇烈溫度梯度下仍保持電氣性能穩(wěn)定,。廣東鋁基板PCB線路板PCB表面處理支持沉金/沉銀/OSP等多種工藝，滿足不同應(yīng)用場景,。

PCB 的全球化服務(wù)網(wǎng)絡(luò)支撐深圳普林電路拓展國際市場,，其海外業(yè)務(wù)占比逐年提升至 35%。PCB 的國際市場需求旺盛,，深圳普林電路以深圳總部為,，在美國設(shè)立服務(wù)中心，在華東,、華南,、華北布局辦事處，形成 “7×24 小時(shí)” 本地化服務(wù)能力,。針對北美客戶的加急需求,，通過香港機(jī)場 48 小時(shí)直達(dá)物流,，確保 PCB 準(zhǔn)時(shí)交付；為歐洲客戶提供符合 CE 認(rèn)證的無鉛產(chǎn)品,。目前，其海外客戶涵蓋通信設(shè)備商,、醫(yī)療器械廠商及汽車電子企業(yè),，全球化布局不僅提升品牌影響力，也分散了單一市場風(fēng)險(xiǎn),，為企業(yè)可持續(xù)發(fā)展奠定基礎(chǔ),。

普林電路在中PCB生產(chǎn)制造領(lǐng)域，憑借其先進(jìn)的技術(shù)與工藝,，始終保持著行業(yè)地位,。在研發(fā)樣品階段，普林電路擁有專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì),，能夠依據(jù)客戶提供的復(fù)雜設(shè)計(jì)方案,，迅速將其轉(zhuǎn)化為實(shí)際的PCB樣品。研發(fā)樣品的制作對于精度和工藝要求極高,，普林電路通過采用高精度的激光鉆孔技術(shù),，能夠?qū)崿F(xiàn)極小孔徑的加工，滿足復(fù)雜電路布局的需求,。同時(shí),，在電路布線方面，利用先進(jìn)的電子設(shè)計(jì)自動化（EDA）軟件進(jìn)行精確布線,，確保信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性和準(zhǔn)確性,，為后續(xù)的中小批量生產(chǎn)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。PCB生產(chǎn)看板系統(tǒng)實(shí)時(shí)展示設(shè)備狀態(tài),，確保產(chǎn)能透明可控,。

普林電路在中PCB生產(chǎn)過程中，注重對設(shè)備的維護(hù)和保養(yǎng),。良好的設(shè)備維護(hù)能夠保證設(shè)備的正常運(yùn)行和延長設(shè)備使用壽命,。普林電路制定了嚴(yán)格的設(shè)備維護(hù)計(jì)劃，定期對生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行檢查,、保養(yǎng)和維修,。配備專業(yè)的設(shè)備維護(hù)人員，及時(shí)處理設(shè)備故障,，確保生產(chǎn)過程的連續(xù)性和穩(wěn)定性,。通過對設(shè)備的精心維護(hù)，普林電路能夠保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性和生產(chǎn)效率的高效性,。對于中小批量訂單,，普林電路的生產(chǎn)布局優(yōu)化合理,。合理的生產(chǎn)布局能夠提高生產(chǎn)效率和物流效率。普林電路根據(jù)生產(chǎn)流程和產(chǎn)品特點(diǎn),，對生產(chǎn)車間的設(shè)備進(jìn)行合理布局,，減少物料搬運(yùn)距離和生產(chǎn)過程中的等待時(shí)間。通過優(yōu)化生產(chǎn)布局,，提高了生產(chǎn)線的整體效率,，降低了生產(chǎn)成本，滿足了中小批量訂單對快速生產(chǎn)和交付的需求,。我們的高質(zhì)量PCB解決方案,，結(jié)合精密制造和先進(jìn)技術(shù)，確保您的每一個(gè)創(chuàng)新項(xiàng)目都能實(shí)現(xiàn)出色的性能和可靠性,。廣東鋁基板PCB線路板

深圳普林電路專注于高精密PCB制造,，憑借先進(jìn)工藝和快速交付能力，為全球電子企業(yè)提供高可靠電路解決方案,。背板PCB

PCB 的抗剝強(qiáng)度指標(biāo)直接反映銅層與基材的結(jié)合力,，深圳普林電路通過優(yōu)化壓合工藝確保性能達(dá)標(biāo)。PCB 的抗剝強(qiáng)度測試依據(jù) IPC-6012 標(biāo)準(zhǔn),，深圳普林電路控制成品銅厚 0.5-6OZ（17-207μm）,，通過調(diào)整壓合溫度（180-210℃）與壓力（3-5MPa），使銅箔與 FR4 基材的附著力≥1.5N/mm,。為某工業(yè)電源廠商生產(chǎn)的 6 層厚銅板,，抗剝強(qiáng)度實(shí)測達(dá) 2.0N/mm，在振動測試（10-500Hz, 1.5g）中銅層無脫落,。此類 PCB 應(yīng)用于大功率逆變器,，支持 12OZ 厚銅承載大電流，配合金屬化半孔工藝直接連接散熱片,，散熱效率提升 30%,，滿足 24 小時(shí)連續(xù)工作的可靠性需求。背板PCB