PCB 的厚銅工藝解決大電流傳輸難題，深圳普林電路成品銅厚達(dá) 6-12OZ（207-414μm）。PCB 的厚銅板采用電鍍填孔與二次壓合技術(shù),，銅層附著力≥1.5N/mm,，抗剝離強(qiáng)度通過 IPC-6012 Class 3 標(biāo)準(zhǔn)。為某新能源企業(yè)制造的 4層厚銅板,，通過階梯槽工藝嵌入散熱片,，可承載 150A 持續(xù)電流,，工作溫度低于 75℃,。此類 PCB 應(yīng)用于電動(dòng)汽車充電樁的功率模塊,，替代傳統(tǒng)線束連接，減少接觸電阻 30% 以上,，同時(shí)通過沉錫表面處理提升可焊性,，降低現(xiàn)場(chǎng)組裝難度。深圳普林電路的厚銅工藝已通過 UL 認(rèn)證,，成為工業(yè)電源,、儲(chǔ)能設(shè)備等領(lǐng)域的方案。深圳普林電路,，以精湛工藝打造高性能PCB,，確保每一塊電路板都能穩(wěn)定承載您的創(chuàng)新科技?jí)粝搿V東超長板PCB廠

PCB 的樹脂塞孔飽滿度控制技術(shù)避免板面凹陷,，深圳普林電路實(shí)現(xiàn)塞孔平整度≤5μm 的行業(yè)水平,。PCB 的樹脂塞孔工藝采用真空加壓填充技術(shù)，深圳普林電路控制環(huán)氧樹脂收縮率＜1%,，塞孔后板面平整度通過 3D 光學(xué)測(cè)量儀檢測(cè),，偏差≤±5μm。為某服務(wù)器廠商生產(chǎn)的 24 層 PCB,，在 BGA 區(qū)域密集分布 1000 + 個(gè) 0.15mm 塞孔,，塞孔飽滿度≥98%，表面經(jīng)沉金處理后可直接焊接 0.3mm 間距的芯片,，良率達(dá) 99.2%,。該工藝有效解決傳統(tǒng)導(dǎo)通孔導(dǎo)致的焊盤不平整問題，提升高密度封裝的可靠性,，已廣泛應(yīng)用于 CPU 基板,、FPGA 載板等領(lǐng)域。廣東電力PCB制造深圳普林電路,，PCB制造領(lǐng)域的佼佼者,，以高精度、高可靠性的一站式服務(wù),，滿足您對(duì)PCB制造的所有需求,。

普林電路的高頻PCB有哪些優(yōu)勢(shì)？

1,、低介電常數(shù)（Dk）材料：普林電路采用低Dk材料,，確保信號(hào)傳輸速度和穩(wěn)定性大幅提升，滿足高速數(shù)據(jù)通信設(shè)備對(duì)信號(hào)完整性和低延遲的嚴(yán)格要求,，特別是在5G基站和高性能計(jì)算領(lǐng)域,。

2,、低損耗因數(shù)（Df）特性：普林電路高頻PCB具備極低的Df值，降低了信號(hào)損耗,，使得高頻信號(hào)在傳輸中能夠保持高質(zhì)量,。這對(duì)于無線通信和衛(wèi)星通訊至關(guān)重要，減少了長距離傳輸?shù)男盘?hào)衰減,，提升設(shè)備的通信效率。

3,、熱膨脹系數(shù)（CTE）匹配：普林電路通過選擇與銅箔CTE相匹配的材料,，有效防止了高溫變化帶來的分層或變形，確保了PCB的長期穩(wěn)定性,。這一特性使得高頻PCB在溫度變化劇烈的工業(yè)環(huán)境和航空航天設(shè)備中表現(xiàn)出色,。

4、低吸水率與環(huán)境穩(wěn)定性：普林電路的高頻PCB采用低吸水率材料,，避免了濕度對(duì)電氣性能的影響,，確保PCB在潮濕或惡劣環(huán)境中依然保持良好的工作狀態(tài)，適用于需要高環(huán)境耐受性的場(chǎng)合,。

5,、出色的物理耐性：普林電路的高頻PCB不僅在耐熱性、抗化學(xué)腐蝕和抗沖擊性上表現(xiàn)優(yōu)異,，還具備極高的剝離強(qiáng)度,，使其在高應(yīng)力和高溫環(huán)境下依然保持機(jī)械穩(wěn)定性，廣泛應(yīng)用于雷達(dá)和高功率LED照明等領(lǐng)域,。

階梯板PCB的優(yōu)勢(shì)有哪些,？

1、熱管理優(yōu)化：階梯板PCB的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)能夠?qū)崿F(xiàn)更高效的熱傳導(dǎo),，尤其是在高功率應(yīng)用中,，如電動(dòng)汽車和工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備。這不僅減少了熱積累,，還有效避免了因過熱導(dǎo)致的性能下降或設(shè)備損壞,。此外，階梯設(shè)計(jì)允許特定層次上的局部散熱,，從而提高整體散熱效率,，延長設(shè)備使用壽命。

2,、提升可靠性和耐久性：階梯板PCB多層設(shè)計(jì)賦予其更高的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性,，能夠承受極端環(huán)境，如高濕度和強(qiáng)電磁干擾的條件,。優(yōu)化后的布線設(shè)計(jì)也有助于減少電氣噪聲,，提升信號(hào)完整性,，使其在汽車、航空航天等高可靠性要求的領(lǐng)域應(yīng)用很廣,。

3,、成本效益明顯：盡管階梯板PCB具備復(fù)雜設(shè)計(jì)和高級(jí)性能，其靈活的定制化能力使得其生產(chǎn)效率高,，材料利用率極大提高,。企業(yè)能夠利用這種設(shè)計(jì)方式，有效提升并充分發(fā)揮其功能的潛能,，而不需要承擔(dān)過高的成本,，尤其是在批量生產(chǎn)時(shí)，成本控制尤為明顯,。

4,、環(huán)保性與可持續(xù)發(fā)展：階梯板PCB使用環(huán)保材料，制造過程中的廢料更少,，符合現(xiàn)代環(huán)保要求,。此外，其設(shè)計(jì)有助于設(shè)備的輕量化,，從而減少能源消耗與運(yùn)輸成本,，符合可持續(xù)發(fā)展的趨勢(shì)。 PCB快速返單服務(wù)建立專屬工藝檔案,，交期再縮短20%,。

普林電路在中PCB制造過程中，注重對(duì)環(huán)保要求的滿足,。隨著環(huán)保意識(shí)的不斷提高,，PCB生產(chǎn)企業(yè)需要采取環(huán)保措施。普林電路在生產(chǎn)過程中采用了環(huán)保型的原材料和生產(chǎn)工藝,，減少對(duì)環(huán)境的污染,。例如，在蝕刻工序中,，采用先進(jìn)的蝕刻液回收系統(tǒng),，對(duì)蝕刻液進(jìn)行循環(huán)利用，降低蝕刻液的消耗和廢棄物的排放,。在產(chǎn)品包裝方面,，選用可回收、可降解的包裝材料,，減少包裝廢棄物對(duì)環(huán)境的影響,，體現(xiàn)了企業(yè)的社會(huì)責(zé)任。對(duì)于中小批量訂單的生產(chǎn),，普林電路擁有完善的成本控制體系,。合理控制成本是企業(yè)在市場(chǎng)競(jìng)爭中的重要手段,。普林電路通過優(yōu)化生產(chǎn)流程、提高原材料利用率,、降低設(shè)備能耗等方式,，有效降低生產(chǎn)成本。在原材料采購環(huán)節(jié),，通過與供應(yīng)商的談判和集中采購等方式,，獲取更優(yōu)惠的價(jià)格。在生產(chǎn)過程中,，通過精細(xì)化管理,，減少生產(chǎn)過程中的浪費(fèi)，提高生產(chǎn)效率,，從而在保證產(chǎn)品質(zhì)量的前提下，為客戶提供具有競(jìng)爭力的價(jià)格,。PCB智能倉儲(chǔ)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)物料管理,，備料效率提升50%。廣東6層PCB廠

我們的高質(zhì)量PCB解決方案,，結(jié)合精密制造和先進(jìn)技術(shù),，確保您的每一個(gè)創(chuàng)新項(xiàng)目都能實(shí)現(xiàn)出色的性能和可靠性。廣東超長板PCB廠

PCB 的金屬化半孔工藝消除傳統(tǒng)連接器需求,，深圳普林電路實(shí)現(xiàn)孔徑公差 ±0.01mm 的精密控制,。PCB 的金屬化半孔工藝通過特殊蝕刻技術(shù)使孔壁銅層延伸至板邊，形成導(dǎo)電接觸面,。深圳普林電路生產(chǎn)的帶金屬化半孔的 6 層 PCB,，半孔直徑 0.8mm，銅層厚度≥25μm,，通過切片檢測(cè)顯示孔壁銅層均勻性≥95%,。此類 PCB 應(yīng)用于智能家居控制面板，直接與外殼金屬觸點(diǎn)壓接導(dǎo)通,，減少 50% 的連接器成本,，同時(shí)提升組裝效率。該工藝已通過 UL 認(rèn)證,，耐電流測(cè)試達(dá) 10A（持續(xù) 1 小時(shí)溫升＜15℃）,。廣東超長板PCB廠