深圳普林電路的PCB 產(chǎn)品遵循 IPC 三級(jí)標(biāo)準(zhǔn),，深圳普林電路建立 “雙歸零” 質(zhì)量追溯體系,，從基材入廠檢驗(yàn)（如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 Tg≥170℃）到成品 FQC 全檢（100% AOI + 測(cè)試），關(guān)鍵工序設(shè)置 16 個(gè)質(zhì)量控制點(diǎn),。其生產(chǎn)的 PCB 通過霉菌試驗(yàn)（MIL-STD-810G）,、鹽霧試驗(yàn)（96 小時(shí)無腐蝕）和振動(dòng)試驗(yàn)（10-2000Hz 掃頻）,，應(yīng)用于雷達(dá)陣列天線、艦載電子設(shè)備等場景,。與電子科技集團(tuán),、航天科工等單位的合作，印證了其在高可靠 PCB 領(lǐng)域的技術(shù)壁壘與行業(yè)認(rèn)可,。PCB（印制電路板）是通過絕緣基材承載導(dǎo)電圖形及元器件連接,，實(shí)現(xiàn)電子元器件電氣連接的電子部件。普林電路的軟硬結(jié)合板工藝和高精度背鉆技術(shù),，滿足不同電子產(chǎn)品的組裝需求,，確保信號(hào)傳輸?shù)耐暾耘c穩(wěn)定性。印刷PCB技術(shù)

PCB 的中小批量快速交付能力成為研發(fā)型企業(yè)的訴求,，深圳普林電路構(gòu)建 “極速響應(yīng)” 服務(wù)體系,。PCB 的研發(fā)樣品訂單通常具有 “數(shù)量少、交期緊,、工藝復(fù)雜” 特點(diǎn),，深圳普林電路針對(duì) 5-10㎡的訂單，通過預(yù)儲(chǔ)備 FR4,、羅杰斯等常用板材,，以及標(biāo)準(zhǔn)化的快板生產(chǎn)線（日均處理 200 + 款不同產(chǎn)品），可實(shí)現(xiàn) 2 層板 24 小時(shí)加急交付,、4 層板 48 小時(shí)交付,。例如，某高?？蒲袌F(tuán)隊(duì)定制的帶金屬化半孔的 6 層 PCB,，從下單到收貨用 5 天，較行業(yè)平均周期縮短 70%,，極大加速了科研項(xiàng)目的驗(yàn)證效率,。印刷PCB技術(shù)通過HDI PCB，普林電路使復(fù)雜電路得以在有限空間內(nèi)充分發(fā)揮其功能的潛能,，適應(yīng)現(xiàn)代電子產(chǎn)品的需求。

PCB 的銑外型精度影響整機(jī)裝配質(zhì)量,，深圳普林電路控制外形公差 ±0.1mm,，小銑刀直徑 0.2mm。PCB 的外型加工采用四軸數(shù)控銑床,，主軸轉(zhuǎn)速 30 萬轉(zhuǎn) / 分鐘,，配合視覺定位系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)復(fù)雜輪廓的精密加工,。為某便攜式設(shè)備生產(chǎn)的異形 PCB,，邊緣帶有 0.3mm 的齒狀結(jié)構(gòu),，銑削后表面粗糙度 Ra≤1.6μm，裝配時(shí)與外殼卡扣嚴(yán)絲合縫,。此外,，針對(duì)軟硬結(jié)合板的柔性區(qū)外型，采用激光切割技術(shù),，避免機(jī)械應(yīng)力對(duì)柔性基材的損傷,，確保彎折區(qū)域無裂紋，成品良率達(dá) 97% 以上,。

PCB 的綠色生產(chǎn)工藝減少污染物排放,，深圳普林電路廢水處理達(dá)標(biāo)率 100%。PCB 生產(chǎn)中的蝕刻,、電鍍工序產(chǎn)生含銅,、鎳等重金屬廢水，深圳普林電路采用 “中和沉淀 + 膜處理” 工藝,，將銅離子濃度從 500ppm 降至 0.3ppm 以下,，優(yōu)于 GB/T 19837-2019 標(biāo)準(zhǔn)。廢氣處理通過活性炭吸附 + UV 光解,，使氮氧化物,、VOCs 排放濃度＜50mg/m3。固體廢棄物方面,，廢膠片經(jīng)破碎后用于鋪路材料,，廢電路板通過物理拆解回收 95% 以上的金屬，年減少危廢填埋量 300 噸,。其綠色工廠模式被納入深圳市環(huán)保示范項(xiàng)目,，行業(yè)可持續(xù)發(fā)展。無論是用于高功率電子器件,，還是極端工業(yè)環(huán)境下,，普林電路的PCB始終堅(jiān)持高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，確保每個(gè)項(xiàng)目的成功,。

PCB 作為深圳普林電路的產(chǎn)品,，覆蓋從研發(fā)樣品到中小批量的一站式制造服務(wù)。公司自 2007 年成立以來,，始終專注于快速交付的中 PCB 生產(chǎn),，憑借 “在同樣成本下交付更快，在同樣速度下成本更低” 的競爭優(yōu)勢(shì),，已為全球超 1 萬家客戶提供服務(wù),。其產(chǎn)品類型豐富多元，涵蓋高多層精密電路板、埋盲孔板,、高頻高速板,、混合層壓板、軟硬結(jié)合板等,，廣泛應(yīng)用于工控,、電力、醫(yī)療,、汽車,、安防、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域,，充分體現(xiàn)了 PCB 在現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中的基礎(chǔ)支撐作用,。PCB供應(yīng)商管理采用VMI模式，關(guān)鍵物料安全庫存保障,。廣東汽車PCB線路板

通過精密的過孔填充和鍍銅技術(shù),，普林電路確保信號(hào)傳輸?shù)牡蛽p耗和高速度，滿足5G通信設(shè)備的苛刻要求,。印刷PCB技術(shù)

PCB 的熱沖擊測(cè)試模擬極端溫度變化,，深圳普林電路產(chǎn)品通過 288℃/10 秒 ×3 次循環(huán)無失效。PCB 的熱沖擊測(cè)試用于驗(yàn)證基材與鍍層的耐熱應(yīng)力能力,，深圳普林電路的高多層板經(jīng) 3 次 288℃浸焊后,，顯微鏡下觀察無爆板、無孔壁分離,。為航空航天領(lǐng)域生產(chǎn)的 24 層 PCB,，采用耐溫達(dá) 280℃的聚酰亞胺基材，熱膨脹系數(shù)（CTE）與芯片封裝匹配（≤6ppm/℃）,，在 - 196℃至 260℃的極端溫度循環(huán)中,，尺寸變化率＜0.1%。此類 PCB 應(yīng)用于火箭制導(dǎo)系統(tǒng),，確保在發(fā)射階段的劇烈溫度梯度下仍保持電氣性能穩(wěn)定,。印刷PCB技術(shù)