PCB 的表面鍍層工藝多樣性滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景需求,，深圳普林電路提供十余種鍍層解決方案,。PCB 的表面鍍層直接影響可焊性與耐久性，深圳普林電路可提供有鉛 / 無鉛噴錫,、沉金,、沉銀,、OSP,、鍍硬金等工藝。其中,，沉金工藝（ENIG）鎳層厚度 80-150nm,，金層 1-3nm，適用于高頻信號(hào)傳輸,；鍍硬金工藝金層厚度 5-50μm,，耐磨性達(dá) 500 次插拔，常用于連接器觸點(diǎn),。針對(duì)醫(yī)療設(shè)備的生物相容性需求,，可選鍍金 + 鈍化處理，鍍層鉛含量＜100ppm,；對(duì)于高可靠性產(chǎn)品,，采用全板鍍金 + 金手指組合，抗氧化壽命達(dá) 10 年以上,。深圳普林電路通過精選A級(jí)原材料,，確保每一塊PCB在嚴(yán)苛環(huán)境中表現(xiàn)出色，延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命,。廣東厚銅PCB抄板

在汽車電子領(lǐng)域,，深圳普林電路通過IATF16949體系認(rèn)證，開發(fā)出適應(yīng)惡劣環(huán)境的PCB產(chǎn)品系列,。采用高TG材料（Tg≥170℃）提升耐高溫性能,，通過銅面粗化處理增強(qiáng)化金結(jié)合力，確保車載ECU板在振動(dòng),、濕熱環(huán)境下的長(zhǎng)期可靠性,。針對(duì)新能源汽車的800V高壓系統(tǒng)，提供6層以上厚銅PCB（外層3oz,，內(nèi)層2oz）,，搭配0.3mm以上安全間距設(shè)計(jì)，滿足耐壓測(cè)試要求,。在PCBA環(huán)節(jié),，應(yīng)用汽車級(jí)元器件（AEC-Q認(rèn)證），采用底部填充膠工藝加固BGA焊接點(diǎn),，并通過三防漆噴涂實(shí)現(xiàn)IP67防護(hù)等級(jí),。鋁基板PCB線路板PCB金屬基板制造支持鋁基/銅基板批量生產(chǎn)，熱傳導(dǎo)系數(shù)達(dá)3.0W/m·K,。

普林電路所提供的一站式制造服務(wù)涵蓋了從原材料采購到成品交付的整個(gè)流程,。在原材料選擇上，嚴(yán)格遵循中PCB的標(biāo)準(zhǔn),，選用的覆銅板,。對(duì)覆銅板具有良好的電氣性能和機(jī)械性能,，能夠有效提升PCB的整體質(zhì)量。普林電路與的原材料供應(yīng)商建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系,，確保每一批次的原材料都符合高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),。在生產(chǎn)過程中，通過嚴(yán)格的質(zhì)量管控體系,，對(duì)每一個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控,，從線路制作、蝕刻到阻焊,、字符印刷等工序,，都嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)操作流程執(zhí)行，保障產(chǎn)品質(zhì)量的一致性和穩(wěn)定性,。

PCB 的厚銅工藝解決大電流傳輸難題,，深圳普林電路成品銅厚達(dá) 6-12OZ（207-414μm）。PCB 的厚銅板采用電鍍填孔與二次壓合技術(shù),，銅層附著力≥1.5N/mm，抗剝離強(qiáng)度通過 IPC-6012 Class 3 標(biāo)準(zhǔn),。為某新能源企業(yè)制造的 4層厚銅板,，通過階梯槽工藝嵌入散熱片，可承載 150A 持續(xù)電流,，工作溫度低于 75℃,。此類 PCB 應(yīng)用于電動(dòng)汽車充電樁的功率模塊，替代傳統(tǒng)線束連接,，減少接觸電阻 30% 以上,，同時(shí)通過沉錫表面處理提升可焊性，降低現(xiàn)場(chǎng)組裝難度,。深圳普林電路的厚銅工藝已通過 UL 認(rèn)證,，成為工業(yè)電源、儲(chǔ)能設(shè)備等領(lǐng)域的方案,。高頻PCB通過支持高速信號(hào)傳輸,，確保高性能電子設(shè)備在各種苛刻環(huán)境下仍然能保持優(yōu)異的工作表現(xiàn)。

PCB 的合作案例彰顯深圳普林電路的技術(shù)實(shí)力與行業(yè)認(rèn)可,，筑牢市場(chǎng)壁壘,。PCB 在領(lǐng)域的應(yīng)用要求極高，深圳普林電路憑借軍標(biāo)認(rèn)證資質(zhì)與品質(zhì),，成為多家單位的供應(yīng)商,。公司與中電集團(tuán)、航天科工集團(tuán),、兵器研究所等建立深度合作,，為石家莊 54 所,、天津 18 所、航天科工二院等提供高可靠性 PCB 產(chǎn)品,，涵蓋雷達(dá),、衛(wèi)星、導(dǎo)彈等裝備,。這些合作體現(xiàn)在級(jí) PCB 制造上的技術(shù)突破,，奠定了在市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。PCB（印制電路板）是通過絕緣基材承載導(dǎo)電圖形及元器件連接,，實(shí)現(xiàn)電子元器件電氣連接的電子部件,。高頻PCB憑借杰出的導(dǎo)電性和抗干擾能力，應(yīng)用于雷達(dá),、通信系統(tǒng)等高要求領(lǐng)域,，提供高速、低損耗的信號(hào)傳輸,。廣東PCB軟板

PCB智能制造投入占比營收15%,，年增效降本成果明顯。廣東厚銅PCB抄板

在PCB的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié),，普林電路擁有專業(yè)的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),，他們不僅具備豐富的電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，還熟練掌握各種先進(jìn)的設(shè)計(jì)軟件,。PCB設(shè)計(jì)知識(shí)強(qiáng)調(diào)了合理設(shè)計(jì)對(duì)于PCB性能的重要性,。普林電路的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在進(jìn)行研發(fā)樣品設(shè)計(jì)時(shí)，會(huì)充分考慮電路的布局,、信號(hào)完整性,、電源完整性等因素。通過合理規(guī)劃元器件的擺放位置,，減少信號(hào)傳輸路徑上的干擾,，提高信號(hào)質(zhì)量。同時(shí),，運(yùn)用先進(jìn)的仿真技術(shù)對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行驗(yàn)證,，提前發(fā)現(xiàn)潛在的問題并進(jìn)行優(yōu)化，確保設(shè)計(jì)方案能夠順利轉(zhuǎn)化為高質(zhì)量的PCB產(chǎn)品,。廣東厚銅PCB抄板