PCB 的工藝能力是深圳普林電路技術(shù)實(shí)力的直接體現(xiàn),，彰顯企業(yè)對(duì)復(fù)雜制造的掌控力。PCB 的工藝水平?jīng)Q定了產(chǎn)品的性能上限,。深圳普林電路在工藝研發(fā)上持續(xù)投入,，形成了優(yōu)勢(shì)：可生產(chǎn) 1-40 層電路板；板厚范圍 0.2-8.0mm,，內(nèi)層小介質(zhì)層厚度達(dá) 0.05mm,；內(nèi)外層小線距 2.5mil，小阻焊橋 3-4mil,；成品小孔徑 0.1mm（機(jī)械孔徑 0.15mm）,，銅厚 6-12OZ。此外,，厚銅工藝,、繞阻工藝、樹脂塞孔,、金屬化半孔,、階梯槽、沉頭孔等特殊工藝,，以及混壓板,、剛撓結(jié)合板等復(fù)雜結(jié)構(gòu)的處理能力，均展現(xiàn)了其在 PCB 工藝領(lǐng)域的地位,。PCB一站式解決方案覆蓋研發(fā)樣品到中小批量,，省去中間環(huán)節(jié)對(duì)接煩惱。撓性板PCB制造

在PCB的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié),，普林電路擁有專業(yè)的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，他們不僅具備豐富的電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),，還熟練掌握各種先進(jìn)的設(shè)計(jì)軟件,。PCB設(shè)計(jì)知識(shí)強(qiáng)調(diào)了合理設(shè)計(jì)對(duì)于PCB性能的重要性。普林電路的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在進(jìn)行研發(fā)樣品設(shè)計(jì)時(shí),，會(huì)充分考慮電路的布局,、信號(hào)完整性、電源完整性等因素,。通過合理規(guī)劃元器件的擺放位置,，減少信號(hào)傳輸路徑上的干擾，提高信號(hào)質(zhì)量。同時(shí),，運(yùn)用先進(jìn)的仿真技術(shù)對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行驗(yàn)證,，提前發(fā)現(xiàn)潛在的問題并進(jìn)行優(yōu)化，確保設(shè)計(jì)方案能夠順利轉(zhuǎn)化為高質(zhì)量的PCB產(chǎn)品,。廣東高頻PCB線路板PCB智能制造投入占比營(yíng)收15%,，年增效降本成果明顯。

PCB 的沉頭孔工藝通過控制鉆孔深度與角度,，深圳普林電路實(shí)現(xiàn)沉頭深度公差 ±0.05mm 的精密加工,。PCB 的沉頭孔用于安裝沉頭螺絲，確保板面平整,，深圳普林電路采用數(shù)控鉆床配合階梯鉆頭,，為某工業(yè)設(shè)備生產(chǎn)的 10 層 PCB 加工 M3 規(guī)格沉頭孔，沉頭角度 90°±5°,，孔底銅層保留厚度≥0.1mm,。此類工藝避免螺絲安裝時(shí)損傷內(nèi)層線路，同時(shí)通過沉頭孔邊緣鍍錫處理提升導(dǎo)電性,，應(yīng)用于大型控制柜的主板固定,，確保振動(dòng)環(huán)境下連接穩(wěn)固。沉頭孔的批量加工良率達(dá) 99.5%,，較傳統(tǒng)手工工藝效率提升 5 倍,，成為工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)化解決方案。

深圳普林電路專注于電路板制造,，致力于為工業(yè)控制,、通信設(shè)備、醫(yī)療電子,、汽車電子等領(lǐng)域提供高精度,、高可靠性的電路板解決方案。公司采用先進(jìn)的CAD/CAM設(shè)計(jì)軟件,，結(jié)合客戶需求進(jìn)行定制化開發(fā),，從單雙面板到復(fù)雜的多層板（可達(dá)40層以上），均能實(shí)現(xiàn)嚴(yán)格的阻抗控制,、信號(hào)完整性優(yōu)化及散熱設(shè)計(jì),。不同于標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品，普林電路的PCB生產(chǎn)流程強(qiáng)調(diào)"按需定制",，需通過技術(shù)團(tuán)隊(duì)與客戶的深度溝通確認(rèn)參數(shù)細(xì)節(jié),，包括基材選擇（FR-4、高頻材料,、鋁基板等）,、銅厚（1oz-6oz）,、表面處理工藝（沉金、OSP,、沉錫,、硬金等）。PCB中小批量生產(chǎn)采用模塊化生產(chǎn)單元,，靈活應(yīng)對(duì)訂單波動(dòng)需求,。

PCB 的小批量試產(chǎn)服務(wù)支持客戶快速驗(yàn)證設(shè)計(jì)，深圳普林電路提供 5-50㎡的中小批量快速交付,。PCB 的小批量訂單通常用于新產(chǎn)品試產(chǎn),，深圳普林電路建立快速生產(chǎn)線，從 Gerber 文件導(dǎo)入到成品交付短需 5 天（6 層板）,。為某電子企業(yè)生產(chǎn)的 50㎡帶金手指的 4 層 PCB,，采用預(yù)黑化內(nèi)層 + 沉金表面處理，72 小時(shí)內(nèi)完成交付,，客戶通過試產(chǎn)發(fā)現(xiàn)焊盤設(shè)計(jì)缺陷,，及時(shí)優(yōu)化后避免批量損失。此類服務(wù)降低客戶研發(fā)風(fēng)險(xiǎn),，尤其適合初創(chuàng)企業(yè)與高?？蒲袌F(tuán)隊(duì)，年服務(wù)中小批量訂單超 10000 批次,。PCB金屬基板制造支持鋁基/銅基板批量生產(chǎn),，熱傳導(dǎo)系數(shù)達(dá)3.0W/m·K。柔性PCB生產(chǎn)

通過技術(shù)研發(fā)和制造創(chuàng)新,，普林電路為客戶提供高度定制化的HDI PCB解決方案,，助力產(chǎn)品快速響應(yīng)市場(chǎng)需求。撓性板PCB制造

PCB 的高頻高速特性使其在通信領(lǐng)域占據(jù)關(guān)鍵地位,，成為 5G 時(shí)代的支撐元件,。PCB 的高頻高速板采用羅杰斯、PTFE 等低損耗介質(zhì)材料,，通過控制阻抗匹配（50Ω±10%）和信號(hào)傳輸延遲（≤1ps/mm）,，滿足 5G 基站對(duì)毫米波頻段信號(hào)完整性的嚴(yán)苛要求。深圳普林電路生產(chǎn)的 8-20 層高頻板,，小線寬 / 線距達(dá) 3mil/3mil,，采用背鉆工藝消除 Stub 效應(yīng)，配合沉金表面處理提升抗氧化性,，可應(yīng)用于射頻模塊、天線陣子等部件,。此類 PCB 在 5G 網(wǎng)絡(luò)中實(shí)現(xiàn)每秒數(shù)十 Gb 的數(shù)據(jù)傳輸,，助力構(gòu)建低時(shí)延、高帶寬的通信基礎(chǔ)設(shè)施，成為連接萬物互聯(lián)的物理基石,。撓性板PCB制造