炬芯ATS2887內(nèi)置AI降噪算法及回聲消除技術(shù)（AEC），在便攜音箱通話(huà)場(chǎng)景中有效過(guò)濾環(huán)境噪音,，確保語(yǔ)音清晰傳遞,，適用于會(huì)議通話(huà)或語(yǔ)音助手交互。CPU+DSP雙核設(shè)計(jì)兼顧高算力音頻處理與低功耗運(yùn)行,，延長(zhǎng)便攜音箱續(xù)航時(shí)間,，戶(hù)外使用無(wú)需頻繁充電，兼顧性能與便攜性,。提供USB/SPDIF/I2S等多音頻輸入接口,，兼容電視、電腦等設(shè)備,，便攜音箱可快速切換信號(hào)源,，滿(mǎn)足家庭影院、移動(dòng)辦公等多場(chǎng)景需求,。集成LED控制模塊,，支持動(dòng)態(tài)屏顯與燈光效果聯(lián)動(dòng)，便攜音箱可通過(guò)燈光反饋操作狀態(tài),，提升用戶(hù)交互趣味性與設(shè)備辨識(shí)度,。quanmian 適配Windows、macOS,、Android等操作系統(tǒng),，便攜音箱即連即用，無(wú)需額外驅(qū)動(dòng),，簡(jiǎn)化用戶(hù)操作流程,，提升設(shè)備兼容性,。ATS2887已應(yīng)用于Bose、雷蛇等zhimin品牌便攜音箱,，其低延遲高音質(zhì)特性通過(guò)市場(chǎng)驗(yàn)證,，成為gaoduan音頻產(chǎn)品的biaogan方案，助力廠商快速迭代產(chǎn)品,。ＡＴＳ２８３５Ｐ２可針對(duì)麥克風(fēng)輸入或喇叭輸出進(jìn)行實(shí)時(shí)優(yōu)化,。河北至盛芯片ATS2853P

    音響芯片的未來(lái)發(fā)展方向之多場(chǎng)景應(yīng)用拓展：隨著音頻技術(shù)與其他領(lǐng)域的不斷融合，音響芯片的應(yīng)用場(chǎng)景將得到進(jìn)一步拓展,。除了傳統(tǒng)的消費(fèi)電子領(lǐng)域,，在醫(yī)療、教育,、工業(yè)等行業(yè)也將出現(xiàn)更多基于音響芯片的創(chuàng)新應(yīng)用,。在醫(yī)療領(lǐng)域，可用于輔助聽(tīng)力設(shè)備,、康復(fù)療愈設(shè)備等,；在教育領(lǐng)域，可應(yīng)用于智能教學(xué)設(shè)備,、互動(dòng)學(xué)習(xí)工具等,；在工業(yè)領(lǐng)域，可用于遠(yuǎn)程監(jiān)控設(shè)備,、語(yǔ)音提示系統(tǒng)等,。未來(lái)的音響芯片將不斷適應(yīng)不同行業(yè)的特殊需求，為各個(gè)領(lǐng)域的智能化發(fā)展提供有力支持,。貴州藍(lán)牙音響芯片ACM8625MＡＴＳ２８３５Ｐ２2.4G私有協(xié)議支持四發(fā)一收多鏈接,，滿(mǎn)足家庭影院、會(huì)議系統(tǒng)等多設(shè)備無(wú)線組網(wǎng)需求,。

    在藍(lán)牙連接方面,，芯片采用低功耗藍(lán)牙（BLE）技術(shù)。BLE 技術(shù)相比傳統(tǒng)藍(lán)牙,，具有更低的功耗,，特別適合音響在待機(jī)和連接狀態(tài)下使用。在音響待機(jī)時(shí),，芯片切換到 BLE 模式,，保持較低限度的通信，用于檢測(cè)是否有設(shè)備連接請(qǐng)求,，從而大幅降低功耗,。此外，芯片對(duì)音頻處理模塊進(jìn)行優(yōu)化,，采用高效的音頻編解碼算法,，減少音頻處理過(guò)程中的功耗,。同時(shí)，一些芯片還具備智能休眠功能,，當(dāng)一段時(shí)間內(nèi)無(wú)音頻信號(hào)輸入或設(shè)備處于閑置狀態(tài)時(shí),，自動(dòng)進(jìn)入休眠模式，進(jìn)一步節(jié)省電量,。通過(guò)這些低功耗設(shè)計(jì)和續(xù)航提升策略,，藍(lán)牙音響芯片能夠在保證音質(zhì)和性能的前提下，明顯延長(zhǎng)音響的使用時(shí)間,，滿(mǎn)足用戶(hù)長(zhǎng)時(shí)間的戶(hù)外或移動(dòng)使用需求,。

    在藍(lán)牙音箱中，音響芯片的作用至關(guān)重要,。藍(lán)牙主芯片負(fù)責(zé)接收來(lái)自手機(jī),、平板電腦等設(shè)備的藍(lán)牙音頻信號(hào)，并將其轉(zhuǎn)換為數(shù)字音頻格式,。隨后,，音頻解碼芯片對(duì)信號(hào)進(jìn)行解碼，再由音頻處理芯片對(duì)音質(zhì)進(jìn)行優(yōu)化,，另外通過(guò)功率放大芯片驅(qū)動(dòng)揚(yáng)聲器發(fā)聲。例如,，一些高級(jí)藍(lán)牙音箱采用的音響芯片能夠支持高清藍(lán)牙音頻傳輸協(xié)議,，如 aptX HD、LDAC 等,，配合質(zhì)優(yōu)的音頻處理和放大芯片,，可在小巧的音箱中實(shí)現(xiàn)媲美傳統(tǒng)音響品質(zhì)高的音效。無(wú)論是普通有線耳機(jī)還是無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī),，都離不開(kāi)音響芯片的支持,。在有線耳機(jī)中，音頻解碼和處理芯片負(fù)責(zé)將音頻源的信號(hào)進(jìn)行優(yōu)化處理,，再通過(guò)小型功率放大芯片驅(qū)動(dòng)耳機(jī)單元發(fā)聲,。對(duì)于藍(lán)牙耳機(jī)而言，藍(lán)牙音頻主控芯片除了實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙連接功能外,，還集成了音頻解碼,、處理和電源管理等多種功能。像蘋(píng)果的 AirPods 系列,，其自研的 H 系列芯片在實(shí)現(xiàn)低延遲藍(lán)牙連接的同時(shí),，對(duì)音頻信號(hào)進(jìn)行高效處理，為用戶(hù)帶來(lái)出色的音質(zhì)和便捷的使用體驗(yàn),。ATS2835P2通過(guò)電源管理單元?jiǎng)討B(tài)調(diào)整工作模式,，芯片在播放狀態(tài)下功耗低于16mA,，待機(jī)功耗進(jìn)一步降低。

    藍(lán)牙 5.3 芯片的問(wèn)世為藍(lán)牙音響帶來(lái)了一系列明顯的技術(shù)突破,。在連接性能方面,，藍(lán)牙 5.3 芯片進(jìn)一步優(yōu)化了連接的穩(wěn)定性和速度。它采用了增強(qiáng)的 ATT 協(xié)議,，能夠更快速地發(fā)現(xiàn)和連接設(shè)備,，減少了設(shè)備配對(duì)和連接的時(shí)間。同時(shí),，對(duì)數(shù)據(jù)傳輸?shù)逆溌穼舆M(jìn)行了優(yōu)化,，提高了數(shù)據(jù)傳輸?shù)臏?zhǔn)確性和可靠性，降低了音頻傳輸過(guò)程中的丟包率和延遲,。這使得藍(lán)牙音響在播放高保真音頻,，如 Hi-Res 音樂(lè)時(shí)，能夠更加流暢,，即使在信號(hào)復(fù)雜的環(huán)境中,，也能保持穩(wěn)定的連接和高質(zhì)量的音頻傳輸，避免出現(xiàn)卡頓,、斷連等問(wèn)題,。藍(lán)牙芯片能夠與多種傳感器協(xié)同工作，在智能健康監(jiān)測(cè)設(shè)備中發(fā)揮關(guān)鍵作用,。河北至盛芯片ATS2853P

ATS2835P2芯片支持全鏈路48KHz@24bit高清音頻傳輸,。河北至盛芯片ATS2853P

    藍(lán)牙音響芯片在工作過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生一定的熱量，為了保證芯片的性能和穩(wěn)定性,，散熱與穩(wěn)定性?xún)?yōu)化設(shè)計(jì)至關(guān)重要,。在散熱方面，芯片采用了多種技術(shù)手段,。首先,，在芯片封裝上，選用散熱性能良好的材料,，如陶瓷封裝或金屬封裝,，這些材料具有較高的熱導(dǎo)率，能夠快速將芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到外部,。同時(shí),，在芯片內(nèi)部設(shè)計(jì)了散熱結(jié)構(gòu)，如散熱鰭片,、散熱通道等,，增加散熱面積，提高散熱效率，將熱量快速散發(fā)出去,。此外,，一些高級(jí)藍(lán)牙音響芯片還會(huì)與外部散熱裝置配合使用，如散熱片,、風(fēng)扇等,，進(jìn)一步增強(qiáng)散熱效果，確保芯片在長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)荷工作下也能保持合理的溫度,。河北至盛芯片ATS2853P