③由于此時整流橋的散熱狀況與散熱器的熱阻密切相關(guān)，因此散熱器熱阻的大小將直接影響到整流橋上溫度的高低,。由此可以看出,，在生產(chǎn)廠家所提供的整流橋參數(shù)表中關(guān)于整流橋帶散熱器的熱阻時，只可能是整流橋背面的結(jié)--殼(Rjc)或整流橋殼體上的總的結(jié)--殼熱阻(正面和背面熱阻的并聯(lián));此時的結(jié)--環(huán)境的熱阻已經(jīng)沒有參考價值,，因為它是隨著散熱器的熱阻而明顯地發(fā)生變化的。折疊殼溫確定整流橋在強迫風冷冷卻時殼溫的確定由以上兩種情況三種不同散熱冷卻形式的分析與計算,，我們可以得出:在整流橋自然冷卻時，我們可以直接采用生產(chǎn)廠家所提供的結(jié)--環(huán)境熱阻(Rja),，來計算整流橋的結(jié)溫,，從而可以方便地檢驗我們的設計是否達到功率元器件的溫度降額標準;對整流橋采用不帶散熱器的強迫風冷情況，由于在實際使用中很少采用,，在此不予太多的討論,。如果在應用中的確涉及該種情形，可以借鑒整流橋自然冷卻的計算方法;對整流橋采用散熱器進行冷卻時,，我們只能參考廠家給我們提供的結(jié)--殼熱阻(Rjc)，通過測量整流橋的殼溫從而推算出其結(jié)溫,，達到檢驗目的,。在此,，我們著重討論該計算殼溫測量點的選取及其相關(guān)的計算方法，并提出一種在實際應用中可行,、在計算中又可靠的測量方法,。半橋是將兩個二極管橋式整流的一半封在一起，用兩個半橋可組成一個橋式整流電路,。海南品質(zhì)整流橋銷售廠

    本實用新型將整流橋和系統(tǒng)其他功能芯片集成封裝,，節(jié)約系統(tǒng)多芯片封裝成本，并有助于系統(tǒng)小型化,。綜上所述，本實用新型提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組,，包括：塑封體,，設置于所述塑封體邊緣的火線管腳、零線管腳,、高壓供電管腳、信號地管腳,、漏極管腳,、采樣管腳,，以及設置于所述塑封體內(nèi)的整流橋、功率開關(guān)管,、邏輯電路,、至少兩個基島；其中,，所述整流橋包括四個整流二極管，各整流二極管的正極和負極分別通過基島或引線連接至對應管腳,；所述邏輯電路連接對應管腳,，產(chǎn)生邏輯控制信號；所述功率開關(guān)管的柵極連接所述邏輯控制信號,，漏極及源極分別連接對應管腳,；所述功率開關(guān)管及所述邏輯電路分立設置或集成于控制芯片內(nèi)。本實用新型的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組將整流橋,、功率開關(guān)管、邏輯電路通過一個引線框架封裝在同一個塑封體中,，以此減小封裝成本。所以,，本實用新型有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點而具高度產(chǎn)業(yè)利用價值。上述實施例例示性說明本實用新型的原理及其功效,，而非用于限制本實用新型,。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本實用新型的精神及范疇下,，對上述實施例進行修飾或改變。因此,。海南品質(zhì)整流橋銷售廠利用半導體材料將其制作在一起成為整流橋元件,。

    假設其PCB板的實際有效散熱面積為整流橋表面積的2倍,，則PCB板與環(huán)境間的傳熱熱阻為:故，通過整流橋引腳這條傳熱途徑的熱阻為:比較上述兩種傳熱途徑的熱阻可知:整流橋通過殼體表面自然對流冷卻進行散熱的熱阻()是通過引腳進行散熱這種散熱途徑的熱阻()的,。于是我們可以得出如下結(jié)論:在自然冷卻的情況下，整流橋的散熱主要是通過其引腳線(輸出引腳正負極)與PCB板的焊盤來進行的,。因此,，在整流橋的損耗不大，并用自然冷卻方式進行散熱時,，我們可以通過增加與整流橋焊接的PCB表面的銅覆蓋面積來改善其整流橋的散熱狀況。同時,，我們可以根據(jù)上述的兩條傳熱途徑得到整流橋內(nèi)二極管結(jié)溫到周圍環(huán)境間的總熱阻,，即:其實這個熱阻也就是生產(chǎn)廠家在整流橋等元器件參數(shù)表中的所提供的結(jié)-環(huán)境的熱阻,。并且在自然冷卻的情況,，也只有該熱阻具有實在的參考價值，其它的諸如Rjc也沒有實在的計算依據(jù),，這一點可以通過在強迫風冷情況下的傳熱路徑的分析得出,。折疊強迫風冷卻當整流橋等功率元器件的損耗較高時(>),，采用自然冷卻的方式已經(jīng)不能滿足其散熱的需求，此時就必須采用強迫風冷的方式來確保元器件的正常工作,。采用強迫風冷時,，可以分成兩種情況來考慮:a)整流橋不帶散熱器,。

    本實用新型屬于電磁閥技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種電磁閥的帶整流橋繞組塑封機構(gòu),。背景技術(shù)：大多數(shù)家用電器上使用的需要實現(xiàn)全波整流功能的進水電磁閥，普遍將整流橋堆設置在電腦板等外部設備上,，占用了電腦板上有限的空間,，造成制造成本偏高，且有一定的故障率,，一旦整流橋堆失效，整塊電腦板都將報廢,。雖然目前市場上出現(xiàn)了內(nèi)嵌整流橋堆的進水電磁閥,，但有些由于繞組塑封的結(jié)構(gòu)不合理,，金屬件之間的爬電距離設置過小,，導致產(chǎn)品的電氣性能較差,，安全性較差，在一些嚴酷條件下使用很容易損壞塑封,，引起產(chǎn)品失效,，嚴重的會燒毀家用電器；有些由于工藝過于復雜,，橋堆跟線圈在同一側(cè)，導致橋堆在線圈發(fā)熱時損傷。技術(shù)實現(xiàn)要素：本實用新型為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,，提供一種電氣性能和可靠性高的電磁閥的帶整流橋繞組塑封機構(gòu),。為了實現(xiàn)上述目的,，本實用新型采用以下技術(shù)方案：一種電磁閥的帶整流橋繞組塑封機構(gòu)，包括線圈架,、設于所述線圈架上的繞組,、設于所述線圈架上的插片組件及套設于所述線圈架外的塑封殼，所述插片組件設于線圈架上部的一插片和與所述線圈架上部插接配合的多個第二插片,；所述一插片與所述第二插片通過整流橋堆電連,。推薦的，所述一插片為兩個,。推薦的。常用的國產(chǎn)全橋有佑風YF系列,，進口全橋有ST、IR等,。

    包括但不限于高壓供電基島13或漏極基島15)或不同基島(包括但不限于高壓供電基島13及漏極基島15),，在此不一一贅述,。作為本實施例的一種實現(xiàn)方式，如圖5所示,，所述整流橋設置于火線基島16及零線基島17上。具體地,，所述整流橋采用兩個n型二極管及兩個p型二極管實現(xiàn),，其中，第五整流二極管dz5及第六整流二極管dz6為n型二極管,，所述第七整流二極管dz7及第八整流二極管dz8為p型二極管。所述第五整流二極管dz5的負極通過導電膠或錫膏粘接于所述火線基島16上,，正極通過金屬引線連接所述信號地管腳gnd,。所述第六整流二極管dz6的負極通過導電膠或錫膏粘接于所述零線基島17上,，正極通過金屬引線連接所述信號地管腳gnd。所述第七整流二極管dz7的正極通過導電膠或錫膏粘接于所述火線基島16上,，負極通過金屬引線連接所述高壓供電管腳hv,。所述第八整流二極管dz8的正極通過導電膠或錫膏粘接于所述零線基島17上,，負極通過金屬引線連接所述高壓供電管腳hv,。作為本實施例的一種實現(xiàn)方式，如圖5所示,，所述控制芯片12包括功率開關(guān)管及邏輯電路,。所述功率開關(guān)管的漏極作為所述控制芯片12的漏極端口d，源極連接所述邏輯電路的采樣端口,，柵極連接所述邏輯電路的控制信號輸出端(輸出邏輯控制信號)。整流橋一般帶有足夠大的電感性負載,， 因此整流橋不出現(xiàn)電流斷續(xù),。海南品質(zhì)整流橋銷售廠

四個引腳中,，兩個直流輸出端標有＋或－，兩個交流輸入端有～標記,。海南品質(zhì)整流橋銷售廠

    整流橋通常是由兩只或四只整流硅芯片作橋式連接,，兩只的為半橋，四只的則稱全橋,。外部采用絕緣朔料封裝而成，大功率整流橋在絕緣層外添加鋅金屬殼包封,，增強散熱性能,。一、整流橋定義整流橋就是將整流管封在一個殼內(nèi)了,，分全橋和半橋。全橋是將連接好的橋式整流電路的四個二極管封在一起,。半橋是將兩個二極管橋式整流的一半封在一起,，用兩個半橋可組成一個橋式整流電路,，一個半橋也可以組成變壓器帶中心抽頭的全波整流電路,，選擇整流橋要考慮整流電路和工作電壓,。二、整流橋作用整流橋作為一種功率元器件，非常***,。應用于各種電源設備,。三、整流橋工作原理整流橋有多種方法可以用整流二極管將交流電轉(zhuǎn)換為直流電,，包括半波整流、全波整流以及橋式整流等,。整流橋,，就是將橋式整流的四個二極管封裝在一起，只引出四個引腳,。四個引腳中，兩個直流輸出端標有＋或－,，兩個交流輸入端有～標記,。應用整流橋到電路中,，主要考慮它的比較大工作電流和比較大反向電壓,。圖一整流橋（橋式整流）工作原理圖二各類整流橋（有些整流橋上有一個孔，是加裝散熱器用的）這款電源的整流橋部分采用了一體式的整流橋,。海南品質(zhì)整流橋銷售廠

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