折疊摘要應用整流橋到電路中,,主要考慮它的大工作電流和大反向電壓。針對整流橋不同冷卻方式的選擇和對其散熱過程的詳細分析,,來闡述元器件廠家提供的元器件熱阻(Rja和Rjc)的具體含義,,并在此基礎上提出一種在技術上可行、使用上操作性強的測量整流橋殼溫的方法,,為電源產(chǎn)品合理應用整流橋提供借鑒,。關鍵詞:整流橋殼溫測量方法折疊前言整流橋作為一種功率元器件,非常廣,。應用于各種電源設備,。其內(nèi)部主要是由四個二極管組成的橋路來實現(xiàn)把輸入的交流電壓轉(zhuǎn)化為輸出的直流電壓。在整流橋的每個工作周期內(nèi),,同一時間只有兩個二極管進行工作,,通過二極管的單向?qū)üδ埽呀涣麟娹D(zhuǎn)換成單向的直流脈動電壓,。對一般常用的小功率整流橋(如:RECTRONSEMICONDUCTOR的RS2501M)進行解剖會發(fā)現(xiàn),,其內(nèi)部的結(jié)構(gòu)如圖2所示,該全波整流橋采用塑料封裝結(jié)構(gòu)(大多數(shù)的小功率整流橋都是采用該封裝形式),。橋內(nèi)的四個主要發(fā)熱元器件--二極管被分成兩組分別放置在直流輸出的引腳銅板上,。在直流輸出引腳銅板間有兩塊連接銅板,他們分別與輸入引流輸入導線)相連,,形成我們在外觀上看見的有四個對外連接引腳的全波整流橋,。由于該系列整流橋都是采用塑料封裝結(jié)構(gòu)??蓪⒔涣靼l(fā)動機產(chǎn)生的交流電轉(zhuǎn)變?yōu)橹绷麟?,以實現(xiàn)向用電設備供電和向蓄電池進行充電。山東優(yōu)勢西門康整流橋模塊銷售廠
整流橋(D25XB60)內(nèi)部主要是由四個二極管組成的橋路來實現(xiàn)把輸入的交流電壓轉(zhuǎn)化為輸出的直流電壓,。在整流橋的每個工作周期內(nèi),,同一時間只有兩個二極管進行工作,通過二極管的單向?qū)üδ?,把交流電轉(zhuǎn)換成單向的直流脈動電壓,。對一般常用的小功率整流橋(如:RECTRONSEMICONDUCTOR的RS2501M)進行解剖會發(fā)現(xiàn),其內(nèi)部的結(jié)構(gòu)如圖2所示,,該全波整流橋采用塑料封裝結(jié)構(gòu)(大多數(shù)的小功率整流橋都是采用該封裝形式),。橋內(nèi)的四個主要發(fā)熱元器件——二極管被分成兩組分別放置在直流輸出的引腳銅板上,。在直流輸出引腳銅板間有兩塊連接銅板,他們分別與輸入引**流輸入導線)相連,,形成我們在外觀上看見的有四個對外連接引腳的全波整流橋,。由于該系列整流橋都是采用塑料封裝結(jié)構(gòu),在上述的二極管,、引腳銅板,、連接銅板以及連接導線的周圍充滿了作為絕緣、導熱的骨架填充物質(zhì)——環(huán)氧樹脂,。然而,,環(huán)氧樹脂的導熱系數(shù)是比較低的(一般為℃W/m,比較高為℃W/m),,因此整流橋的結(jié)--殼熱阻一般都比較大(通常為℃/W),。通常情況下,在元器件的相關參數(shù)表里,,生產(chǎn)廠家都會提供該器件在自然冷卻情況下的結(jié)—環(huán)境的熱阻(Rja)和當元器件自帶一散熱器,,通過散熱器進行器件冷卻的結(jié)--殼熱阻。山東優(yōu)勢西門康整流橋模塊銷售廠整流橋就是將整流管封在一個殼內(nèi)了,。
所述邏輯電路的采樣端口作為所述控制芯片12的采樣端口cs,,高壓端口作為所述控制芯片12的高壓端口hv,接地端口作為所述控制芯片12的接地端口gnd,。所述控制芯片12設置于所述采樣基島18上,,接地端口gnd連接所述信號地管腳gnd,漏極端口d經(jīng)由所述漏極基島15連接所述漏極管腳drain,,采樣端口cs經(jīng)由所述采樣基島18連接所述采樣管腳cs,,高壓端口hv連接所述高壓供電管腳hv。本實施例的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)采用四基島架構(gòu),,將整流橋,、功率開關管、邏輯電路,、高壓續(xù)流二極管及瞬態(tài)二極管集成在一個引線框架內(nèi),,由此降低封裝成本。如圖6所示,,本實施例還提供一種電源模組,,所述電源模組包括:本實施例的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1,第四電容c4,,變壓器,,二極管d,第五電容c5,,負載及第三采樣電阻rcs3,。如圖6所示,,所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的火線管腳l連接火線,零線管腳n連接零線,,信號地管腳gnd接地,。如圖6所示,所述第四電容c4的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的高壓供電管腳hv,,另一端接地,。如圖6所示,所述變壓器的圈一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的高壓供電管腳hv,,另一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的漏極管腳drain,。
整流橋模塊的作用是什么: 整流橋模塊的功能,,是將由交流配電單元提供的交流電,,變換成48V或者24V直流電輸出到直流配電單元。采用諧振電壓型雙環(huán)控制的諧振開關電源技術,,具有穩(wěn)壓精度高,、動態(tài)響應快的特點。 整流模塊內(nèi)置MCU,,全智能控制,,可實現(xiàn)單機或多機并聯(lián)運行。模塊可以帶電熱插拔,,日常維護方便快捷,。采用多級吸收,具有過壓,、欠壓,、短路、過流,、過熱等自動保護及自動恢復運行功能,。 散熱條件的好壞,直接影響模塊的可靠和安全,。不同型號模塊在其額定電流工作狀態(tài)下,,環(huán)境溫度為40℃時所需散熱器尺寸、風機的規(guī)格各不相同,。整流橋堆一般用在全波整流電路中,,它又分為全橋與半橋。
所述功率開關管可通過所述信號地基島14及所述信號地管腳gnd實現(xiàn)散熱,。需要說明的是,,所述控制芯片12可根據(jù)設計需要設置在不同的基島上。當設置于所述信號地基島14上時所述控制芯片12的襯底與所述信號地基島14電連接,,散熱效果好,。當設置于其他基島上時所述控制芯片12的襯底與該基島絕緣設置,,包括但不限于絕緣膠,以防止短路,,散熱效果略差,。具體設置方式可根據(jù)需要進行設定,在此不一一贅述,。本實施例的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)采用兩基島架構(gòu),,將整流橋,功率開關管及邏輯電路集成在一個引線框架內(nèi),,其中,,一個引線框架是指形成于同一塑封體中的管腳、基島,、金屬引線及其他金屬連接結(jié)構(gòu),;由此,本實施例可降低封裝成本,。如圖2所示,,本實施例還提供一種電源模組,所述電源模組包括:所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1,,一電容c1,,負載及一采樣電阻rcs1。如圖2所示,,所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的火線管腳l連接火線,,零線管腳n連接零線,信號地管腳gnd接地,。如圖2所示,,所述一電容c1的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的高壓供電管腳hv,另一端接地,。如圖2所示,,所述負載連接于所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的高壓供電管腳hv與漏極管腳drain之間。具體地,,在本實施例中,。整流橋通常是由兩只或四只整流硅芯片作橋式連接,兩只的為半橋,,四只的則稱全橋,。山東優(yōu)勢西門康整流橋模塊銷售廠
按整流變壓器的類型可以分為傳統(tǒng)的多脈沖變壓整流器和自耦式多脈沖變壓整流器。山東優(yōu)勢西門康整流橋模塊銷售廠
從前面對整流橋帶散熱器來實現(xiàn)其散熱過程的分析中可以看出,,整流橋主要的損耗是通過其背面的散熱器來散發(fā)的,,因此在此討論整流橋殼溫如何確定時,就忽約其通過引腳的傳熱量。現(xiàn)結(jié)合RS2501M整流橋在110VAC電源模塊上應用的損耗(大為)來分析,。假設整流橋殼體外表面上的溫度為結(jié)溫(即),,表面換熱系數(shù)為(在一般情況下,強迫風冷的對流換熱系數(shù)為20~40W/m2C),。那么在環(huán)境溫度為,,通過整流橋正表面散發(fā)到環(huán)境中的熱量為:忽約整流橋引腳的傳熱量,則通過整流橋背面的傳熱量為:由于在整流橋殼體表面上的兩個傳熱途徑上(殼體正面,、殼體背面)的熱阻分別為:根據(jù)熱阻的定義式有:所以:由上式可以看出:整流橋的結(jié)溫與殼體正面的溫差遠遠小于結(jié)溫與殼體背面的溫差,,也就是說,實際上整流橋的殼體正表面的溫度是遠遠大于其背面的溫度的,。如果我們在測量時,,把整流橋殼體正面溫度(通常情況下比較好測量)來作為我們計算的殼溫,那么我們就會過高地估計整流橋的結(jié)溫了!那么既然如此,,我們應該怎樣來確定計算的殼溫呢?由于整流橋的背面是和散熱器相互連接的,,并且熱量主要是通過散熱器散發(fā),散熱器的基板溫度和整流橋的背面殼體溫度間只有接觸熱阻,。一般而言,,接觸熱阻的數(shù)值很小,。山東優(yōu)勢西門康整流橋模塊銷售廠
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