本實用新型涉及半導體器件領域,，特別是涉及一種合封整流橋的封裝結構及電源模組,。背景技術：目前照明領域led驅動照明正在大規(guī)模代替節(jié)能燈的應用，由于用量十分巨大,，對于成本的要求比較高,。隨著系統(tǒng)成本的一再降低，主流的拓撲架構基本已經(jīng)定型,，很難再從外圈節(jié)省某個元器件,，同時芯片工藝的提升對于高壓模擬電路來說成本節(jié)省有限，基本也壓縮到了,。目前的主流的小功率交流led驅動電源方案一般由整流橋,、芯片(含功率mos器件)、高壓續(xù)流二極管,、電感,、輸入輸出電容等元件組成，系統(tǒng)中至少有三個不同封裝的芯片,，導致芯片的封裝成本高,，基本上占到了芯片成本的一半左右，因此,，如何節(jié)省封裝成本,，已成為本領域技術人員亟待解決的問題之一。技術實現(xiàn)要素：鑒于以上所述現(xiàn)有技術的缺點,，本實用新型的目的在于提供一種合封整流橋的封裝結構及電源模組,，用于解決現(xiàn)有技術中芯片封裝成本高的問題。為實現(xiàn)上述目的及其他相關目的,，本實用新型提供一種合封整流橋的封裝結構,，所述合封整流橋的封裝結構至少包括：塑封體，設置于所述塑封體邊緣的火線管腳,、零線管腳,、高壓供電管腳、信號地管腳,、漏極管腳,、采樣管腳。將交流電轉為直流電的電能轉換形式稱為整流（AC/DC變換）,，所用電器稱為整流器,，對應電路稱為整流電路。河北出口西門康整流橋模塊值得推薦

 所述邏輯電路的采樣端口作為所述控制芯片12的采樣端口cs,，高壓端口作為所述控制芯片12的高壓端口hv,，接地端口作為所述控制芯片12的接地端口gnd。所述控制芯片12設置于所述采樣基島18上，接地端口gnd連接所述信號地管腳gnd,，漏極端口d經(jīng)由所述漏極基島15連接所述漏極管腳drain,，采樣端口cs經(jīng)由所述采樣基島18連接所述采樣管腳cs，高壓端口hv連接所述高壓供電管腳hv,。本實施例的合封整流橋的封裝結構采用四基島架構,，將整流橋、功率開關管,、邏輯電路,、高壓續(xù)流二極管及瞬態(tài)二極管集成在一個引線框架內，由此降低封裝成本,。如圖6所示,，本實施例還提供一種電源模組，所述電源模組包括：本實施例的合封整流橋的封裝結構1,，第四電容c4，變壓器,，二極管d,，第五電容c5，負載及第三采樣電阻rcs3,。如圖6所示,，所述合封整流橋的封裝結構1的火線管腳l連接火線，零線管腳n連接零線,，信號地管腳gnd接地,。如圖6所示，所述第四電容c4的一端連接所述合封整流橋的封裝結構1的高壓供電管腳hv,，另一端接地,。如圖6所示，所述變壓器的圈一端連接所述合封整流橋的封裝結構1的高壓供電管腳hv,，另一端連接所述合封整流橋的封裝結構1的漏極管腳drain,。河南西門康整流橋模塊推薦貨源整流橋的上述特性可等效成對應于輸入電壓頻率的占空比大約為30%。

   假設其PCB板的實際有效散熱面積為整流橋表面積的2倍,，則PCB板與環(huán)境間的傳熱熱阻為:故,，通過整流橋引腳這條傳熱途徑的熱阻為:比較上述兩種傳熱途徑的熱阻可知:整流橋通過殼體表面自然對流冷卻進行散熱的熱阻()是通過引腳進行散熱這種散熱途徑的熱阻()的。于是我們可以得出如下結論:在自然冷卻的情況下,，整流橋的散熱主要是通過其引腳線(輸出引腳正負極)與PCB板的焊盤來進行的,。因此，在整流橋的損耗不大,，并用自然冷卻方式進行散熱時,，我們可以通過增加與整流橋焊接的PCB表面的銅覆蓋面積來改善其整流橋的散熱狀況。同時,，我們可以根據(jù)上述的兩條傳熱途徑得到整流橋內二極管結溫到周圍環(huán)境間的總熱阻,，即:其實這個熱阻也就是生產(chǎn)廠家在整流橋等元器件參數(shù)表中的所提供的結-環(huán)境的熱阻,。并且在自然冷卻的情況，也只有該熱阻具有實在的參考價值,，其它的諸如Rjc也沒有實在的計算依據(jù),，這一點可以通過在強迫風冷情況下的傳熱路徑的分析得出。折疊強迫風冷卻當整流橋等功率元器件的損耗較高時(>),，采用自然冷卻的方式已經(jīng)不能滿足其散熱的需求,，此時就必須采用強迫風冷的方式來確保元器件的正常工作。采用強迫風冷時,，可以分成兩種情況來考慮:a)整流橋不帶散熱器,。

1)、整流橋殼體表面散熱熱阻a)整流橋正面殼體的散熱熱阻:同不帶散熱器的強迫風冷一樣:b)整流橋背面殼體的散熱熱阻:假設忽約整流橋與殼體的接觸熱阻,，則:;選擇散熱器與環(huán)境間熱阻的典型值為:于是:則整流橋通過殼體表面散熱的總熱阻為:2),、流橋通過引腳散熱的熱阻:此時的熱阻同整流橋不帶散熱器進行強迫風冷時的情形一樣，于是有:于是我們可以得到,，在整流橋帶散熱器進行強迫風冷時的散熱總熱阻為上述兩個傳熱途徑的并聯(lián)熱阻:仔細分析上述的計算過程和各個傳熱途徑的熱阻數(shù)值,，我們可以得出在整流橋帶散熱器進行強迫風冷時的如下結論:①在上述的三個傳熱途徑中(整流橋正面?zhèn)鳠帷⒄鳂虮趁嫱ㄟ^散熱器的傳熱和整流橋通過引腳的傳熱),，整流橋背面通過散熱器的傳熱熱阻小,，而通過殼體正面的傳熱熱阻大，通過引腳的熱阻居中;②比較整流橋散熱的總熱阻和通過背面散熱器傳熱的熱阻數(shù)值可以發(fā)現(xiàn):通過殼體背面散熱器傳熱熱阻與整流橋的總熱阻十分相當,。其實該結論也說明了,，在此種情況下，整流橋的主要傳熱途徑是通過殼體背面的散熱器來進行的,，也就是整流橋上絕大部分的損耗是通過散熱器來排放的,，而通過其它途徑(引腳和殼體正面)的散熱量是很少的。一個半橋也可以組成變壓器帶中心抽頭的全波整流電路,。

 這種多層保護使電力半導體器件芯片的性能穩(wěn)定可靠,。半導體芯片直接焊在DBC基板上，而芯片正面都焊有經(jīng)表面處理的鉬片或直接用鋁絲鍵合作為主電極的引出線,，而部分連線是通過DBC板的刻蝕圖形來實現(xiàn)的,。根據(jù)三相整流橋電路共陽和共陰的連接特點，F(xiàn)RED芯片采用三片是正燒(即芯片正面是陰極,、反面是陽極)和三片是反燒(即芯片正面是陽極,、反面是陰極)，并利用DBC基板的刻蝕圖形,，使焊接簡化,。同時，所有主電極的引出端子都焊在DBC基板上，這樣使連線減少,，模塊可靠性提高,。4、外殼：殼體采用抗壓,、抗拉和絕緣強度高以及熱變溫度高的,，并加有40％玻璃纖維的聚苯硫醚(PPS)注塑型材料組成，它能很好地解決與銅底板,、主電極之間的熱脹冷縮的匹配問題,，通過環(huán)氧樹脂的澆注固化工藝或環(huán)氧板的間隔，實現(xiàn)上下殼體的結構連接,，以達到較高的防護強度和氣閉密封,，并為主電極引出提供支撐。半橋是將兩個二極管橋式整流的一半封在一起,，用兩個半橋可組成一個橋式整流電路,。青海貿易西門康整流橋模塊工廠直銷

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整流橋就是將整流管封在一個殼內了,。分全橋和半橋。全橋是將連接好的橋式整流電路的四個二極管封在一起,。半橋是將四個二極管橋式整流的一半封在一起，用兩個半橋可組成一個橋式整流電路,，一個半橋也可以組成變壓器帶中心抽頭的全波整流電路,，選擇整流橋要考慮整流電路和工作電壓。整流橋作為一種功率元器件,，非常***,。應用于各種電源設備。其內部主要是由四個二極管組成的橋路來實現(xiàn)把輸入的交流電壓轉化為輸出的直流電壓,。在整流橋的每個工作周期內,，同一時間只有兩個二極管進行工作，通過二極管的單向導通功能,，把交流電轉換成單向的直流脈動電壓,。橋內的四個主要發(fā)熱元器件——二極管被分成兩組分別放置在直流輸出的引腳銅板上。在直流輸出引腳銅板間有兩塊連接銅板,，他們分別與輸入引**流輸入導線）相連,，形成我們在外觀上看見的有四個對外連接引腳的全波整流橋。由于該系列整流橋都是采用塑料封裝結構,，在上述的二極管,、引腳銅板、連接銅板以及連接導線的周圍充滿了作為絕緣、導熱的骨架填充物質——環(huán)氧樹脂,。然而,，環(huán)氧樹脂的導熱系數(shù)是比較低的（一般為℃W/m，**高為℃W/m）,，因此整流橋的結--殼熱阻一般都比較大（通常為℃/W）,。通常情況下。河北出口西門康整流橋模塊值得推薦

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