1,、鋁基導(dǎo)熱底板:其功能為陶瓷覆鋁板(DBC基板)提供聯(lián)結(jié)支撐和導(dǎo)熱通道,,并作為整個(gè)模塊的結(jié)構(gòu)基礎(chǔ),。因此,,它必須具有高導(dǎo)熱性和易焊性。由于它要與DBC基板進(jìn)行高溫焊接,,又因它們之間熱線性膨脹系數(shù)鋁為16.7×10-6/℃,,DBC約不5.6×10-6/℃)相差較大,,為此,,除需采用摻磷、鎂的銅銀合金外,,并在焊接前對銅底板要進(jìn)行一定弧度的預(yù)彎,,這種存在s一定弧度的焊成品,能在模塊裝置到散熱器上時(shí),,使它們之間有充分的接觸,,從而降低模塊的接觸熱阻,保證模塊的出力,。2,、DBC基板:它是在高溫下將氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)基片與銅箔直接雙面鍵合而成,它具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性,、絕緣性和易焊性,,并有...
并且兩個(gè)為對稱設(shè)置,在所述一限位凸部101上設(shè)有凹陷部11,,所述一插片21嵌入到所述凹陷部11當(dāng)中,。具體的,所述第二插片22為金屬銅片,,在所述一限位凸部101上設(shè)有插接槽100,,所述第二插片22的一端插入到所述插接槽100當(dāng)中;并且在所述插接槽100的內(nèi)壁上設(shè)有開口104,,所述第二插片22上設(shè)有卡扣凸部220,,所述卡扣220可卡入到所述開口104當(dāng)中,;在所述第二插片22的側(cè)壁上設(shè)有電連凸部221,所述電連凸部221與所述第二插片22一體成型,;所述整流橋堆3一側(cè)設(shè)凸出部31,,所述凸出部31為兩個(gè),一個(gè)凸出部31對應(yīng)一個(gè)電連凸部221,;所述凸出部31與所述電連凸部221通過焊錫連接在一起,;在所述整...
所述負(fù)載為led燈串,所述led燈串的正極連接所述高壓供電管腳hv,,負(fù)極連接所述漏極管腳drain,。如圖2所示,所述一采樣電阻rcs1的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的采樣管腳cs,,另一端接地,。本實(shí)施例的電源模組為非隔離場合的小功率led驅(qū)動(dòng)電源應(yīng)用,適用于高壓線性(3w~12w),。實(shí)施例二如圖3所示,,本實(shí)施例提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu),與實(shí)施例一的不同之處在于,,所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)還包括高壓續(xù)流二極管df,,且功率開關(guān)管121及邏輯電路122分立設(shè)置。如圖3所示,,在本實(shí)施例中,,所述高壓續(xù)流二極管df采用n型二極管,所述高壓續(xù)流二極管df的負(fù)極通過導(dǎo)電膠或錫膏粘接于所述高壓供電基島1...
一插片,、第二插片之間通過線圈架隔開,,可以明顯增大爬電距離,從而提高了電氣性能和可靠性,,提升了產(chǎn)品質(zhì)量,;而且整流橋堆放置在線圈架繞線的不同側(cè),減少了線圈發(fā)熱引起整流橋堆損傷或整個(gè)繞組的二次損傷,。附圖說明圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖,。圖2為本實(shí)用新型的圖。圖3為本實(shí)用新型線圈架的結(jié)構(gòu)示意圖,。圖4為本實(shí)用新型整流橋堆的構(gòu)示意圖,。具體實(shí)施方式為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好的理解本實(shí)用新型方案,下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,,對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚,、完整的描述。如圖1-4所示,一種電磁閥的帶整流橋繞組塑封機(jī)構(gòu),,包線圈架1,、繞組、插片組件及塑封殼,,其中所述線圈架1為一塑料架,,該線圈架...
生產(chǎn)廠家都會提供該器件在自然冷卻情況下的結(jié)—環(huán)境的熱阻(Rja)和當(dāng)元器件自帶一散熱器,通過散熱器進(jìn)行器件冷卻的結(jié)--殼熱阻(Rjc),。2整流橋模塊的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)1,、鋁基導(dǎo)熱底板:其功能為陶瓷覆鋁板(DBC基板)提供聯(lián)結(jié)支撐和導(dǎo)熱通道,并作為整個(gè)模塊的結(jié)構(gòu)基礎(chǔ),。因此,,它必須具有高導(dǎo)熱性和易焊性。由于它要與DBC基板進(jìn)行高溫焊接,,又因它們之間熱線性膨脹系數(shù)鋁為16.7×10-6/℃,,DBC約不5.6×10-6/℃)相差較大,為此,,除需采用摻磷,、鎂的銅銀合金外,并在焊接前對銅底板要進(jìn)行一定弧度的預(yù)彎,,這種存在s一定弧度的焊成品,,能在模塊裝置到散熱器上時(shí),使它們之間有充分的接觸,,從而降低模塊的接觸熱阻,,...
本實(shí)用新型將整流橋和系統(tǒng)其他功能芯片集成封裝,,節(jié)約系統(tǒng)多芯片封裝成本,,并有助于系統(tǒng)小型化。綜上所述,,本實(shí)用新型提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組,,包括:塑封體,設(shè)置于所述塑封體邊緣的火線管腳,、零線管腳,、高壓供電管腳、信號地管腳,、漏極管腳,、采樣管腳,以及設(shè)置于所述塑封體內(nèi)的整流橋,、功率開關(guān)管,、邏輯電路、至少兩個(gè)基島;其中,,所述整流橋包括四個(gè)整流二極管,,各整流二極管的正極和負(fù)極分別通過基島或引線連接至對應(yīng)管腳;所述邏輯電路連接對應(yīng)管腳,,產(chǎn)生邏輯控制信號,;所述功率開關(guān)管的柵極連接所述邏輯控制信號,漏極及源極分別連接對應(yīng)管腳,;所述功率開關(guān)管及所述邏輯電路分立設(shè)置或集成于控制芯片內(nèi),。本實(shí)用新型的合封...
生產(chǎn)廠家都會提供該器件在自然冷卻情況下的結(jié)—環(huán)境的熱阻(Rja)和當(dāng)元器件自帶一散熱器,通過散熱器進(jìn)行器件冷卻的結(jié)--殼熱阻(Rjc),。2整流橋模塊的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)1,、鋁基導(dǎo)熱底板:其功能為陶瓷覆鋁板(DBC基板)提供聯(lián)結(jié)支撐和導(dǎo)熱通道,并作為整個(gè)模塊的結(jié)構(gòu)基礎(chǔ),。因此,,它必須具有高導(dǎo)熱性和易焊性。由于它要與DBC基板進(jìn)行高溫焊接,,又因它們之間熱線性膨脹系數(shù)鋁為16.7×10-6/℃,,DBC約不5.6×10-6/℃)相差較大,為此,,除需采用摻磷,、鎂的銅銀合金外,并在焊接前對銅底板要進(jìn)行一定弧度的預(yù)彎,,這種存在s一定弧度的焊成品,,能在模塊裝置到散熱器上時(shí),使它們之間有充分的接觸,,從而降低模塊的接觸熱阻,,...
本實(shí)用新型屬于電磁閥技術(shù)領(lǐng)域,尤其是涉及一種電磁閥的帶整流橋繞組塑封機(jī)構(gòu),。背景技術(shù):大多數(shù)家用電器上使用的需要實(shí)現(xiàn)全波整流功能的進(jìn)水電磁閥,,普遍將整流橋堆設(shè)置在電腦板等外部設(shè)備上,占用了電腦板上有限的空間,,造成制造成本偏高,,且有一定的故障率,一旦整流橋堆失效,,整塊電腦板都將報(bào)廢,。雖然目前市場上出現(xiàn)了內(nèi)嵌整流橋堆的進(jìn)水電磁閥,但有些由于繞組塑封的結(jié)構(gòu)不合理,,金屬件之間的爬電距離設(shè)置過小,,導(dǎo)致產(chǎn)品的電氣性能較差,,安全性較差,在一些嚴(yán)酷條件下使用很容易損壞塑封,,引起產(chǎn)品失效,,嚴(yán)重的會燒毀家用電器;有些由于工藝過于復(fù)雜,,橋堆跟線圈在同一側(cè),,導(dǎo)致橋堆在線圈發(fā)熱時(shí)損傷。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:本實(shí)用新型為了克服現(xiàn)...
而是檢測電源變壓器,,因?yàn)閹字徽鞫O管同時(shí)出現(xiàn)相同故障的可能性較小,。(2)對于某一組整流電路出現(xiàn)故障時(shí),可按前面介紹的故障檢測方法進(jìn)行檢查,。這一電路中整流二極管中的二極管VD1和VD3,、VD2和VD4是直流電路并聯(lián)的,進(jìn)行在路檢測時(shí)會相互影響,,所以準(zhǔn)確的檢測應(yīng)該將二極管脫開電路,。4.電路故障分析如表9-29所示是正、負(fù)極性全波整流電路的故障分析,。如圖9-25所示是典型的正極性橋式整流電路,,VD1~VD4是一組整流二極管,T1是電源變壓器,。圖9-25正極性橋式整流電路橋式整流電路具有下列幾個(gè)明顯的電路特征和工作特點(diǎn):(1)每一組橋式整流電路中要用四只整流二極管,,或用一只橋堆(一種4只整流二極...
b)整流橋自帶散熱器。1,、整流橋不帶散熱器對于整流橋不帶散熱器而采用強(qiáng)迫風(fēng)冷這種情況,,其分析的過程同自然冷卻一樣,只不過在計(jì)算整流橋外殼向環(huán)境間散熱的熱阻和PCB板與環(huán)境間的傳熱熱阻時(shí),,對其換熱系數(shù)的選擇應(yīng)該按照強(qiáng)迫風(fēng)冷情形來進(jìn)行,,其數(shù)值通常為20~30W/m2C。也即是:于是可以得到整流橋殼體表面的傳熱熱阻和通過引腳的傳熱熱阻為:于是整流橋的結(jié)-環(huán)境的總熱阻為:由上述整流橋不帶散熱器的強(qiáng)迫對流冷卻分析中可以看出,,通過整流橋殼體表面的散熱途徑與通過引腳進(jìn)行散熱的熱阻是相當(dāng)?shù)?,一方面我們可以通過增加其冷卻風(fēng)速的大小來改變整流橋的換熱狀況,,另一方面我們也可以采用增大PCB板上銅的覆蓋率來改善P...
所述邏輯電路的采樣端口作為所述控制芯片12的采樣端口cs,,高壓端口作為所述控制芯片12的高壓端口hv,接地端口作為所述控制芯片12的接地端口gnd,。所述控制芯片12設(shè)置于所述采樣基島18上,,接地端口gnd連接所述信號地管腳gnd,漏極端口d經(jīng)由所述漏極基島15連接所述漏極管腳drain,,采樣端口cs經(jīng)由所述采樣基島18連接所述采樣管腳cs,,高壓端口hv連接所述高壓供電管腳hv。本實(shí)施例的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)采用四基島架構(gòu),將整流橋,、功率開關(guān)管,、邏輯電路、高壓續(xù)流二極管及瞬態(tài)二極管集成在一個(gè)引線框架內(nèi),,由此降低封裝成本,。如圖6所示,本實(shí)施例還提供一種電源模組,,所述電源模組包括:本實(shí)施例的合封整流...
從前面對整流橋帶散熱器來實(shí)現(xiàn)其散熱過程的分析中可以看出,,整流橋主要的損耗是通過其背面的散熱器來散發(fā)的,因此在此討論整流橋殼溫如何確定時(shí),,就忽約其通過引腳的傳熱量?,F(xiàn)結(jié)合RS2501M整流橋在110VAC電源模塊上應(yīng)用的損耗(大為)來分析。假設(shè)整流橋殼體外表面上的溫度為結(jié)溫(即),,表面換熱系數(shù)為(在一般情況下,,強(qiáng)迫風(fēng)冷的對流換熱系數(shù)為20~40W/m2C)。那么在環(huán)境溫度為,,通過整流橋正表面散發(fā)到環(huán)境中的熱量為:忽約整流橋引腳的傳熱量,,則通過整流橋背面的傳熱量為:由于在整流橋殼體表面上的兩個(gè)傳熱途徑上(殼體正面、殼體背面)的熱阻分別為:根據(jù)熱阻的定義式有:所以:由上式可以看出:整流橋的結(jié)溫與殼體...
大多數(shù)的整流全橋上均標(biāo)注有“+”,、“一”,、“~”符號(其中“+”為整流后輸出電壓的正極,“一”為輸出電壓的負(fù)極,,兩個(gè)“~”為交流電壓輸入端),,很容易確定出各電極。檢測時(shí),,可通過分別測量“+”極與兩個(gè)“~”極,、“一”極與兩個(gè)“~”之間各整流二極管的正、反向電阻值(與普通二極管的測量方法相同)是否正常,,即可判斷該全橋是否損壞,。若測得全橋內(nèi)某只二極管的正、反向電阻值均為0或均為無窮大,,則可判斷該二極管已擊穿或開路損壞,。高壓硅堆的檢測高壓硅堆內(nèi)部是由多只高壓整流二極管(硅粒)串聯(lián)組成,檢測時(shí),,可用萬用表的R×lok擋測量其正,、反向電阻值。正常的高壓硅堆的正向電阻值大于200kfl,,反向電阻值為無窮大,。...
整流橋在電路中也是非常常見的一種器件,,特別是220V供電的設(shè)備中,,由于220V是交流電,,我們一般使用的電子器件是弱電,所以需要降壓整流,,***和大家談?wù)?,整流橋在電路中起什么作用?步驟閱讀方法/步驟1首先看下整流橋的工作原理,,它是由四個(gè)二極管組成,,對交流電進(jìn)行整流為直流電。步驟閱讀2進(jìn)過整流橋直接整流過的電壓還不夠穩(wěn)定,,還需要濾波電路對整流過的電壓進(jìn)行過濾已達(dá)到穩(wěn)定的電壓,。步驟閱讀3為了減少的電壓的波動(dòng),一般還需要LDO的配合來達(dá)到更加精細(xì)和穩(wěn)定的電壓,,比如7805就是常見的LDO,。步驟閱讀4上面三點(diǎn)再加上變壓器,變壓器對220V或者更高的交流電壓進(jìn)行***次降壓,,這就是我們平常**常見...
包括但不限于高壓供電基島13或漏極基島15)或不同基島(包括但不限于高壓供電基島13及漏極基島15),,在此不一一贅述。作為本實(shí)施例的一種實(shí)現(xiàn)方式,,如圖5所示,,所述整流橋設(shè)置于火線基島16及零線基島17上。具體地,,所述整流橋采用兩個(gè)n型二極管及兩個(gè)p型二極管實(shí)現(xiàn),,其中,第五整流二極管dz5及第六整流二極管dz6為n型二極管,,所述第七整流二極管dz7及第八整流二極管dz8為p型二極管,。所述第五整流二極管dz5的負(fù)極通過導(dǎo)電膠或錫膏粘接于所述火線基島16上,正極通過金屬引線連接所述信號地管腳gnd,。所述第六整流二極管dz6的負(fù)極通過導(dǎo)電膠或錫膏粘接于所述零線基島17上,,正極通過金屬引線連接所述信號...
n型二極管的下層為n型摻雜區(qū),上層為p型摻雜區(qū),,下層底面鍍銀,,上層頂面鍍鋁;第三整流二極管dz3及第四整流二極管dz4為p型二極管,,p型二極管的下層為p型摻雜區(qū),,上層為n型摻雜區(qū),下層底面鍍銀,,上層頂面鍍鋁,。所述一整流二極管dz1的負(fù)極(金屬銀層)通過導(dǎo)電膠或錫膏粘接于高壓供電基島13上,正極(金屬鋁層)通過金屬引線連接所述零線管腳n,。所述第二整流二極管dz2的負(fù)極(金屬銀層)通過導(dǎo)電膠或錫膏粘接于所述高壓供電基島13上,,正極(金屬鋁層)通過金屬引線連接所述火線管腳l。所述第三整流二極管dz3的正極(金屬銀層)通過導(dǎo)電膠或錫膏粘接于信號地基島14上,,負(fù)極(金屬鋁層)通過金屬引線連接所述零...
使模塊具有有效值為2.5kV以上的絕緣耐壓,。3、電力半導(dǎo)體芯片:超快恢復(fù)二極管(FRED)和晶閘管(SCR)芯片的PN結(jié)是玻璃鈍化保護(hù),,并在模塊制作過程中再涂有RTV硅橡膠,,并灌封有彈性硅凝膠和環(huán)氧樹脂,這種多層保護(hù)使電力半導(dǎo)體器件芯片的性能穩(wěn)定可靠,。半導(dǎo)體芯片直接焊在DBC基板上,,而芯片正面都焊有經(jīng)表面處理的鉬片或直接用鋁絲鍵合作為主電極的引出線,而部分連線是通過DBC板的刻蝕圖形來實(shí)現(xiàn)的,。根據(jù)三相整流橋電路共陽和共陰的連接特點(diǎn),,F(xiàn)RED芯片采用三片是正燒(即芯片正面是陰極、反面是陽極)和三片是反燒(即芯片正面是陽極,、反面是陰極),,并利用DBC基板的刻蝕圖形,使焊接簡化,。同時(shí),,所有主電極的引...
負(fù)極連接所述高壓續(xù)流二極管的負(fù)極;所述高壓續(xù)流二極管的正極通過基島或引線連接所述漏極管腳,;所述邏輯電路的高壓端口連接所述高壓供電管腳,。為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的,本實(shí)用新型還提供一種電源模組,,所述電源模組至少包括:上述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu),,一電容,負(fù)載及一采樣電阻,;所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的火線管腳連接火線,,零線管腳連接零線,信號地管腳接地,;所述一電容的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的高壓供電管腳,,另一端接地;所述負(fù)載連接于所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的高壓供電管腳與漏極管腳之間,;所述一采樣電阻的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的采樣管腳,,另一端接地。為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的,,本實(shí)用新型還...
從前面對整流橋帶散熱器來實(shí)現(xiàn)其散熱過程的分析中可以看出,,整流橋主要的損耗是通過其背面的散熱器來散發(fā)的,,因此在此討論整流橋殼溫如何確定時(shí),就忽約其通過引腳的傳熱量?,F(xiàn)結(jié)合RS2501M整流橋在110VAC電源模塊上應(yīng)用的損耗(大為)來分析,。假設(shè)整流橋殼體外表面上的溫度為結(jié)溫(即),表面換熱系數(shù)為(在一般情況下,,強(qiáng)迫風(fēng)冷的對流換熱系數(shù)為20~40W/m2C),。那么在環(huán)境溫度為,通過整流橋正表面散發(fā)到環(huán)境中的熱量為:忽約整流橋引腳的傳熱量,,則通過整流橋背面的傳熱量為:由于在整流橋殼體表面上的兩個(gè)傳熱途徑上(殼體正面,、殼體背面)的熱阻分別為:根據(jù)熱阻的定義式有:所以:由上式可以看出:整流橋的結(jié)溫與殼體...
這主要是由于覆蓋在二極管表面的是導(dǎo)熱性能較差的FR4(其導(dǎo)熱系數(shù)小于.℃),因此它對整流橋殼體正表面上的溫度均勻化效果很差,。同時(shí),,這也驗(yàn)證了為什么我們在采用整流橋殼體正表面溫度作為計(jì)算的殼溫時(shí),對測溫?zé)犭娕嘉恢玫姆胖貌煌?,得到的結(jié)果其離散性很差這一原因,。圖8是整流橋內(nèi)部熱源中間截面的溫度分布。由該圖也可以進(jìn)一步說明,,在整流橋內(nèi)部由于器封裝材料是導(dǎo)熱性能較差的FR4,,所以其內(nèi)部的溫度分布極不均勻。我們以后在測量或分析整流橋或相關(guān)的其它功率元器件溫度分布時(shí),,應(yīng)著重注意該現(xiàn)象,,力圖避免該影響對測量或測試結(jié)果產(chǎn)生的影響。折疊結(jié)論通過前面對整流橋三種不同形式散熱的分析并結(jié)合對一整流橋詳細(xì)的仿真模型的分析...
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體器件領(lǐng)域,,特別是涉及一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組,。背景技術(shù):目前照明領(lǐng)域led驅(qū)動(dòng)照明正在大規(guī)模代替節(jié)能燈的應(yīng)用,由于用量十分巨大,,對于成本的要求比較高,。隨著系統(tǒng)成本的一再降低,主流的拓?fù)浼軜?gòu)基本已經(jīng)定型,,很難再從外圈節(jié)省某個(gè)元器件,,同時(shí)芯片工藝的提升對于高壓模擬電路來說成本節(jié)省有限,基本也壓縮到了,。目前的主流的小功率交流led驅(qū)動(dòng)電源方案一般由整流橋,、芯片(含功率mos器件)、高壓續(xù)流二極管,、電感,、輸入輸出電容等元件組成,系統(tǒng)中至少有三個(gè)不同封裝的芯片,導(dǎo)致芯片的封裝成本高,,基本上占到了芯片成本的一半左右,,因此,如何節(jié)省封裝成本,,已成為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問題之...
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體器件領(lǐng)域,,特別是涉及一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組,。背景技術(shù):目前照明領(lǐng)域led驅(qū)動(dòng)照明正在大規(guī)模代替節(jié)能燈的應(yīng)用,,由于用量十分巨大,對于成本的要求比較高,。隨著系統(tǒng)成本的一再降低,,主流的拓?fù)浼軜?gòu)基本已經(jīng)定型,很難再從外圈節(jié)省某個(gè)元器件,,同時(shí)芯片工藝的提升對于高壓模擬電路來說成本節(jié)省有限,,基本也壓縮到了。目前的主流的小功率交流led驅(qū)動(dòng)電源方案一般由整流橋,、芯片(含功率mos器件),、高壓續(xù)流二極管、電感,、輸入輸出電容等元件組成,,系統(tǒng)中至少有三個(gè)不同封裝的芯片,導(dǎo)致芯片的封裝成本高,,基本上占到了芯片成本的一半左右,,因此,如何節(jié)省封裝成本,,已成為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問題之...
折疊摘要應(yīng)用整流橋到電路中,,主要考慮它的大工作電流和大反向電壓。針對整流橋不同冷卻方式的選擇和對其散熱過程的詳細(xì)分析,,來闡述元器件廠家提供的元器件熱阻(Rja和Rjc)的具體含義,,并在此基礎(chǔ)上提出一種在技術(shù)上可行、使用上操作性強(qiáng)的測量整流橋殼溫的方法,,為電源產(chǎn)品合理應(yīng)用整流橋提供借鑒,。關(guān)鍵詞:整流橋殼溫測量方法折疊前言整流橋作為一種功率元器件,非常廣,。應(yīng)用于各種電源設(shè)備,。其內(nèi)部主要是由四個(gè)二極管組成的橋路來實(shí)現(xiàn)把輸入的交流電壓轉(zhuǎn)化為輸出的直流電壓。在整流橋的每個(gè)工作周期內(nèi),,同一時(shí)間只有兩個(gè)二極管進(jìn)行工作,,通過二極管的單向?qū)üδ埽呀涣麟娹D(zhuǎn)換成單向的直流脈動(dòng)電壓。對一般常用的小功率整流橋(如:...
使模塊具有有效值為2.5kV以上的絕緣耐壓,。3,、電力半導(dǎo)體芯片:超快恢復(fù)二極管(FRED)和晶閘管(SCR)芯片的PN結(jié)是玻璃鈍化保護(hù),并在模塊制作過程中再涂有RTV硅橡膠,,并灌封有彈性硅凝膠和環(huán)氧樹脂,,這種多層保護(hù)使電力半導(dǎo)體器件芯片的性能穩(wěn)定可靠。半導(dǎo)體芯片直接焊在DBC基板上,,而芯片正面都焊有經(jīng)表面處理的鉬片或直接用鋁絲鍵合作為主電極的引出線,,而部分連線是通過DBC板的刻蝕圖形來實(shí)現(xiàn)的。根據(jù)三相整流橋電路共陽和共陰的連接特點(diǎn),,F(xiàn)RED芯片采用三片是正燒(即芯片正面是陰極,、反面是陽極)和三片是反燒(即芯片正面是陽極、反面是陰極),,并利用DBC基板的刻蝕圖形,,使焊接簡化。同時(shí),,所有主電極的引...
折疊摘要應(yīng)用整流橋到電路中,,主要考慮它的大工作電流和大反向電壓。針對整流橋不同冷卻方式的選擇和對其散熱過程的詳細(xì)分析,,來闡述元器件廠家提供的元器件熱阻(Rja和Rjc)的具體含義,,并在此基礎(chǔ)上提出一種在技術(shù)上可行、使用上操作性強(qiáng)的測量整流橋殼溫的方法,,為電源產(chǎn)品合理應(yīng)用整流橋提供借鑒,。關(guān)鍵詞:整流橋殼溫測量方法折疊前言整流橋作為一種功率元器件,非常廣,。應(yīng)用于各種電源設(shè)備,。其內(nèi)部主要是由四個(gè)二極管組成的橋路來實(shí)現(xiàn)把輸入的交流電壓轉(zhuǎn)化為輸出的直流電壓。在整流橋的每個(gè)工作周期內(nèi),,同一時(shí)間只有兩個(gè)二極管進(jìn)行工作,,通過二極管的單向?qū)üδ埽呀涣麟娹D(zhuǎn)換成單向的直流脈動(dòng)電壓,。對一般常用的小功率整流橋(如:...
本實(shí)用新型將整流橋和系統(tǒng)其他功能芯片集成封裝,,節(jié)約系統(tǒng)多芯片封裝成本,并有助于系統(tǒng)小型化,。綜上所述,,本實(shí)用新型提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組,包括:塑封體,,設(shè)置于所述塑封體邊緣的火線管腳,、零線管腳、高壓供電管腳、信號地管腳,、漏極管腳,、采樣管腳,以及設(shè)置于所述塑封體內(nèi)的整流橋,、功率開關(guān)管,、邏輯電路、至少兩個(gè)基島,;其中,,所述整流橋包括四個(gè)整流二極管,各整流二極管的正極和負(fù)極分別通過基島或引線連接至對應(yīng)管腳,;所述邏輯電路連接對應(yīng)管腳,,產(chǎn)生邏輯控制信號,;所述功率開關(guān)管的柵極連接所述邏輯控制信號,,漏極及源極分別連接對應(yīng)管腳;所述功率開關(guān)管及所述邏輯電路分立設(shè)置或集成于控制芯片內(nèi),。本實(shí)用新型的合封...
并且兩個(gè)為對稱設(shè)置,,在所述一限位凸部101上設(shè)有凹陷部11,所述一插片21嵌入到所述凹陷部11當(dāng)中,。具體的,,所述第二插片22為金屬銅片,在所述一限位凸部101上設(shè)有插接槽100,,所述第二插片22的一端插入到所述插接槽100當(dāng)中,;并且在所述插接槽100的內(nèi)壁上設(shè)有開口104,所述第二插片22上設(shè)有卡扣凸部220,,所述卡扣220可卡入到所述開口104當(dāng)中,;在所述第二插片22的側(cè)壁上設(shè)有電連凸部221,所述電連凸部221與所述第二插片22一體成型,;所述整流橋堆3一側(cè)設(shè)凸出部31,,所述凸出部31為兩個(gè),一個(gè)凸出部31對應(yīng)一個(gè)電連凸部221,;所述凸出部31與所述電連凸部221通過焊錫連接在一起,;在所...
以及設(shè)置于所述塑封體內(nèi)的整流橋、功率開關(guān)管,、邏輯電路,、至少兩個(gè)基島;其中,,所述整流橋的一交流輸入端通過基島或引線連接所述火線管腳,,第二交流輸入端通過基島或引線連接所述零線管腳,一輸出端通過基島或引線連接所述高壓供電管腳,第二輸出端通過基島或引線連接所述信號地管腳,;所述邏輯電路的控制信號輸出端輸出邏輯控制信號,,高壓端口連接所述功率開關(guān)管的漏極,采樣端口連接所述采樣管腳,,接地端口連接所述信號地管腳,;所述功率開關(guān)管的柵極連接所述邏輯控制信號,漏極連接所述漏極管腳,,源極連接所述采樣管腳,;所述功率開關(guān)管及所述邏輯電路分立設(shè)置或集成于控制芯片內(nèi)??蛇x地,,所述火線管腳、所述零線管腳,、所述高壓供電管腳及所述漏...
而是檢測電源變壓器,,因?yàn)閹字徽鞫O管同時(shí)出現(xiàn)相同故障的可能性較小。(2)對于某一組整流電路出現(xiàn)故障時(shí),,可按前面介紹的故障檢測方法進(jìn)行檢查,。這一電路中整流二極管中的二極管VD1和VD3、VD2和VD4是直流電路并聯(lián)的,,進(jìn)行在路檢測時(shí)會相互影響,,所以準(zhǔn)確的檢測應(yīng)該將二極管脫開電路。4.電路故障分析如表9-29所示是正,、負(fù)極性全波整流電路的故障分析,。如圖9-25所示是典型的正極性橋式整流電路,VD1~VD4是一組整流二極管,,T1是電源變壓器,。圖9-25正極性橋式整流電路橋式整流電路具有下列幾個(gè)明顯的電路特征和工作特點(diǎn):(1)每一組橋式整流電路中要用四只整流二極管,或用一只橋堆(一種4只整流二極...
所述變壓器的第二線圈一端經(jīng)由所述二極管d及所述第五電容c5連接所述第二線圈的另一端,。如圖6所示,,所述二極管d的正極連接所述變壓器的第二線圈,負(fù)極連接所述第五電容c5,。如圖6所示,,所述負(fù)載連接于所述第五電容c5的兩端。具體地,,在本實(shí)施例中,,所述負(fù)載為led燈串,所述led燈串的正極連接所述二極管d的負(fù)極,,負(fù)極連接所述第五電容c5與所述變壓器的連接節(jié)點(diǎn),。如圖6所示,,所述第三采樣電阻rcs3的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的采樣管腳cs,另一端接地,。本實(shí)施例的電源模組為隔離場合的小功率led驅(qū)動(dòng)電源應(yīng)用,,適用于兩繞組flyback(3w~25w)。實(shí)施例四本實(shí)施例提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)...